JPH067243U - 回路の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】相対峙して形成された接続用回路を接着剤を用
いて接着する方法において、精度よく接着剤を硬化させ
る方法を提供する。 【構成】相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性着剤中に導電性微粒子を分散させ
た接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において、
一方の回路基板が透明であり、上記接着剤を狭持しなが
ら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏
面から赤外光、あるいは赤外光を含む光を他の一方の接
続用回路の基板より広く照射し、上記赤外光あるいは赤
外光を含む光の熱によって上記接着剤を硬化させること
により、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて
接合固定することを特徴とする回路の接続方法。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の実 装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する方法が提案されている。

【０００３】 以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて説明する。図３、４は従 来の液晶パネルの一例を示すものである。図３は相対峙して形成された接続用回 路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤あ るいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙 する接続用回路を位置合わせする工程、図４はＩＣチップの上から加熱ツールを 押し付けながらＩＣチップを通じて接着剤を加熱硬化せしめＩＣチップと液晶パ ネルガラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。

【０００４】 図３、４において２１はＩＣチップ、２２は液晶パネル、２３は液晶パネルの 基板上に形成された電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分散 させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツールを示す、２７は加熱加圧 ツールをしめす。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されている。その電極パッ ド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップ の接続電極と相対峙して接続用回路が形成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図３において、絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネル ガラスの電極パターンの間に加熱および加圧にが若干加えられて狭持される、こ の時相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの 電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図４においてＩＣチップの上 から高温のツールによって加圧されながらＩＣチップを通じて接着剤層が加熱さ れ、上記接着剤が硬化してＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンは導通 接続される。この時、一般的に用いられる接着剤としてのエポキシ系の接着剤は 完全硬化する。

【０００６】 しかし、従来の回路の接続構造は図３、４より明らかなようにツールに加熱機 構と加圧機構を合わせ持たせようとしているため、ツールが複雑かつ大きくなっ てしまい、ＩＣ一個を接合するためのスペースが大きくなってしまう。かたや、 上記するようなＩＣチップを直接パネルガラスに接合実装するようなパネル実装 構造においては一般的にはパネル内のパターンピッチは小さくなり、ＩＣも多数 かつ小ピッチで実装されることが多くなっている。然るに、上記の様に加熱加圧 ツールがサイズ的に大きくなると、ＩＣを一括して圧着することが難しくなり、 ＩＣを一個、一個圧着しなければならなくなる。すると、ＩＣをパネルガラスに 接合する工程数が大きくなってしまい、製造コストが増大してしまう事となる。 さらに、図４において、ツールよりＩＣチップ上面に加えられた熱はＩＣ上面 ではほぼ温度は均一に近いが、その熱がＩＣの下の接着剤に伝導される課程にお いて、ＩＣの側面から空気層へ逃げる熱の関係でＩＣ下面での温度分布はＩＣの 中央部で高温、周辺部で低温の分布になってしまう。さらに、熱が接着剤を伝わ り、ガラスにまで伝わる状態になると、おもにエポキシ等の接着剤とＩＣの電極 パッドにある金バンプとでは熱伝導率がきわめて異なるため、金バンプを通して 熱が大量にガラスに逃げるため、金バンプ周辺の温度はさらに低下することとな る。すると、ＩＣ中央部と金バンプ周辺を中心としたＩＣ周辺部とでは温度差は さらに大きなものとなる。この様にＩＣの部位による温度ばらつきが大きいと、 接着剤の硬化進度が異なることとなってしまう。この様に接着剤の硬化進度が異 なると、ＩＣ接合の信頼性が著しく低減してしまうものであった。特にＩＣコー ナー部の接着剤材中の残留応力は大きいのにもかかわらず、ＩＣのコーナー部の 接着剤の硬化進度が低くなりがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼性は きわめて低減してしまうものであった。

【０００７】 さらに、従来の回路の接続構造は図３、４より明らかなようにツールに加熱機 構と加圧機構を合わせ持たせようとしているため、ツールが複雑かつ大きくなっ てしまい、ツールの先端の平行度を維持するのが難しくなるものである。ツール の先端の平行度を維持するのが難しくなると、ＩＣをガラスに平行にしっかりと 圧着するのがかなり難しくなり、接合の信頼性が低減するものである。

【０００８】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し相対峙して形成された接続回 路の接合の信頼性を高くし、接合コストを低減するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案による回路の接続方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁 性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して 接合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明透明であり、上記接着 剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から赤 外光、あるいは赤外光を含む光を他の一方の接続用回路の基板より広く照射し、 上記赤外光あるいは赤外光を含む光の熱によって上記接着剤を硬化させることに より、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴と する。

【００１０】

【実施例】

図１〜２は本考案による回路の接続工程を示す。図１は相対峙して形成された 接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性 接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上 記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの上から 圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対し、液晶パネルのガラスの裏面 より赤外光、あるいは赤外光を含む光を照射し、上記赤外光あるいは赤外光を含 む光の熱によって上記接着剤を硬化させる工程を示す。

【００１１】 図１、２、に於て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネルの基板 上に形成された電極パターン、４は接着剤、５は赤外光を含む光、６はＡｕバン プ、７はレンズ、８は圧着ツールを示す。

【００１２】 図１、２においてＩＣを液晶パネルの上に載置し赤外光を含む光を液晶パネル の裏面から照射すれば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟持した接 着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合硬化する事ができる。

【００１３】 図１、２より明らかなように、ガラスの裏面から赤外光を含む光をＩＣチップ り広い範囲で照射すると、光の熱は広い範囲のガラスからＩＣチップに伝導され る。すると、ガラス裏面から供給された熱はＩＣより広い範囲から伝わり、接着 剤全面を均一に加熱硬化し、その後熱はＩＣへ伝わっていく。金バンプからの熱 伝導は他の接着剤部分より大きめであるが、ＩＣチップより広い範囲から熱が供 給されるため、接着剤層に於けるＩＣ下面の温度均一性は維持される。すなわち ＩＣ下面の接着剤の硬化進捗度は均一となる。光照射による硬化後の接着剤の硬 化度合のばらつきが極めてすなくなる。このように、ＩＣ下面の接着剤の硬化度 合のばらつきが小さくなると、部分的に接着強度が弱いところもなくなる。従っ て、接続信頼性を大幅に向上する事が出来るものである。特に、ＩＣコーナー部 はもともと接合による残留応力が大きいところであり、この様に、残留応力の大 きいところに光が充分照射され接着剤の硬化進度が他の所に引けをとらずに充分 であると信頼性がますます向上することとなる。

【００１４】 さらに、本考案においては、ツールの加熱が不必要となるため、ツールの構造 が単純でサイズも小さくすることができる。さらに、上記するようなＩＣチップ を直接パネルガラスに接合実装するようなパネル実装構造においては一般的には パネル内のパターンピッチは小さくなり、ＩＣも多数かつ小ピッチで実装される ことが多くなっている。この様な状況において、本考案による様に光を中心とし て加熱されると、ツールサイズを小さくしてツールを多く並べて多くのＩＣチッ プを一括して圧着することが可能となる。この様に、ＩＣを多く一括して圧着す る事ができると、ＩＣのパネルガラスへの圧着工程の接続コストを大幅に低減す る事ができる。

【００１５】 さらに、本考案においては、ツールの加熱が不必要となるため、ツールの構造 が単純でサイズも小さくすることができるために、ツールの剛性を出すことがで き、ツールの平行度を優しく出すことができる。この様にツールの先端の平行度 を維持するのが可能となると、ＩＣをガラスに平行にしっかりと圧着するのが可 能となり、接合の信頼性が向上するものである。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように、ＩＣチップと液晶パネルの電極を接着剤シート を狭持して接合する回路の接続方法において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬化進度 を均一にし、接合の信頼性を向上させ、接合コストを低減する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程。

【図２】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
赤外光を含む光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを
液晶パネルに固定している工程。

【図３】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程。

【図４】 従来の実施例における、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程。

【符号の説明】

１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤層 ６，２５ 金バンプ ２６ 加熱加圧ツール ７ 圧着ツール ５ 赤外光を含む光

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
   絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
   分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
   おいて、一方の回路基板が透明透明であり、上記接着剤
   を狭持しながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な
   回路基板の裏面から赤外光、あるいは赤外光を含む光を
   他の一方の接続用回路の基板より広く照射し、上記赤外
   光あるいは赤外光を含む光の熱によって上記接着剤を硬
   化させることにより、上記相対峙する接続用回路を導通
   接合せしめて接合固定することを特徴とする回路の接続
   方法。