JPH06134937A - 難燃性積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 紙基材に下記化合物を水溶性フェノール樹脂
ワニスに１０重量％（固 （ＣＨ_３Ｏ）_２Ｐ（＝Ｏ）ＣＨ_２Ｎ（Ｃ_２Ｈ_４ＯＨ）_２ 型換算）配合したワニスを含浸し、次いで桐油変性フェ
ノール樹脂ワニスを含浸してプリプレグを得、これを所
定枚数積層成形する。 【効果】 難燃性にすぐれ、銀移行性にすぐれており、
打抜き加工性なども良好である

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気特性、加工性に優
れ、銀移行現象の発生しにくい（以下、「耐銀移行性に
優れた」と称する）難燃性紙基材熱硬化性樹脂積層板の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷回路配線板用紙基材フェノー
ル樹脂積層板は、フェノール樹脂ワニスをクラフト紙又
はリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙を積層し、片
面又は両面に銅箔を加えて成形され製造される。

【０００３】しかるにこのようにして得られた紙基材フ
ェノール樹脂積層板は、温湿度条件下に於て積層板表面
上に形成された銀電極間に電界を加えると、所定時間の
経過後銀の移行現象が発生することは良く知られてい
る。

【０００４】この銀の移行現象を電気化学的に解析する
試みは数多く行なわれており、絶縁材料による銀の移行
現象の差異についても指摘されているが、紙基材フェノ
ール樹脂積層板は、紙基材エポキシ樹脂積層板と共に、
極めて銀の移行現象が発生し易いものとして位置づけら
れている。

【０００５】しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化
に伴い信頼性の確保は重要な課題であるが、この銀の移
行現象は印刷回路配線板にとって致命的欠陥となり得る
要素をもっている為、印刷回路配線板の生産段階に於
て、銀の移行現象を抑制し得る各種の処理が試みられ又
現実に実施されているが、積層板の本質的特性に依存す
る部分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹
脂積層板が必要とされるものである。本発明者は、紙基
材フェノール樹脂積層板表面の銀の移行について詳細な
検討を加えた結果、フェノール樹脂組成物の紙基材への
含浸性が大きな要因を有していることを見い出してい
る。

【０００６】この様な紙への含浸性を向上させる手段と
しては、２回塗りが良く知られているところであるが、
得られた銅張積層板の特性の点で機械特性の低下が見ら
れ好ましくない。

【０００７】一方、絶縁材料に使用される積層板に対し
て、安全重視の風潮から難燃化の要求が強くなってい
る。従来、積層板の難燃化にはハロゲンあるいはリン化
合物を樹脂中に添加する添加型難燃剤を使用する場合
と、樹脂に化学的に結合される反応型難燃剤を使用する
場合とがあり、夫々一長一短がある。前者は難燃剤が製
品中に未反応で残存する為、耐熱性、耐溶剤性等の特性
低下を生じる。従って特性低下を起こさせない為には反
応型難燃剤が好ましい。一方反応型難燃剤としては従来
ハロゲン置換アリール基を有するエポキシ化合物が多く
使用されているが、多量に用いた場合可撓性が低下し低
温での打抜加工性の低下が生じる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点を改善することを目的としたもので、電気特性、
加工性及び他の諸特性を劣化することなく、耐銀移行性
に優れた難燃性積層板の製造方法に関するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に二段
階方式でフェノール樹脂を塗布含浸して得られた積層材
料を積層成形する熱硬化性樹脂積層板の製造に於て、最
初の含浸用樹脂として下記一般式〔Ｉ〕

【００１０】

【化２】

【００１１】で示される水溶性化合物にアミノ樹脂又は
フェノール樹脂を配合したものを使用し、その後、熱硬
化性樹脂を塗布含浸して得た積層材料を用いることを特
徴とする難燃性積層板の製造方法である。

【００１２】本発明における紙基材は、セルロース繊維
を主成分とし、クラフト紙、リンター紙、混抄紙あるい
はガラス繊維混抄紙を使用する。本発明の紙基材処理に
用いる樹脂はアミノ樹脂、フェノール樹脂あるいはその
混合物である。ここにいうアミノ樹脂とはメラミン樹
脂、グアナミン樹脂等をいう。これらはメラミン、グア
ナミンとホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期縮
合物であり、それらのメチロール基の一部または全部を
メタノール、ブタノール等の低級アルコールでエーテル
化したものであってもよい。また、フェノール樹脂と
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシ
ン等とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との初期縮合
物であり、油変性フェノール樹脂であってもよい。

【００１３】式〔Ｉ〕で示される化合物は難燃化成分で
あるリン含有率が高く、可撓性を有する水溶性化合物で
あり、積層板の基材に用いられるリンター紙、クラフト
紙等のセルロース繊維質基材との親和性が良好である。
又、紙基材処理に用いるアミノ樹脂又はフェノール樹脂
との相溶性にも優れ、最初の含浸塗工用樹脂に配合した
場合、高度な含浸性、可撓性の向上が図れる。

【００１４】化合物〔Ｉ〕の配合量は特に以下の範囲に
限定されるものではないが、アミノ樹脂又はフェノール
樹脂の固形分１００重量部に対して５〜５０重量部の配
合であることが好ましい。配合量が５重量部未満では本
発明の特長である打抜性及び難燃性を向上させる効果が
表れず、逆に５０重量部を超えると積層板の耐湿性が低
下し耐銀移行性も低下する。

【００１５】前記の化合物〔Ｉ〕を配合した樹脂の紙基
材に対する付着量は、紙基材１００重量部に対し５〜３
０重量部が好ましい。５重量部未満では耐湿性が低下
し、３０重量部を超えると積層板が硬く脆くなる。

【００１６】また二段目の含浸に用いる熱硬化性樹脂
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、熱硬化アクリル樹脂等が挙げられるが、難燃
性、打抜性等の観点から臭素化エポキシ樹脂等を配合し
た桐油変性フェノール樹脂が好ましい。

【００１７】

【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明を説明する。

【００１８】〔合成例１〕フェノール１０００ｇ、３７
％ホルムアルデヒド水溶液１３００ｇ、トリエチルアミ
ン２５ｇを６０℃で８時間反応させ次いで減圧下で水を
除去した。これに水／メタノール＝１／１の溶媒で希釈
し樹脂含有率１０％の紙基材処理用の樹脂ワニス〔Ａ〕
を製造した。

【００１９】〔合成例２〕桐油 ８００ｇ、メタクレゾ
ール８００ｇ、パラターシャリーブチルフェノール ３
００ｇ、パラトルエンスルホン酸２ｇを９５℃で１時間
反応させ、次いで２５％アンモニア水８ｇ及びパラホル
ム １５０ｇを加え８５℃で２時間反応させた。これ
に、市販難燃剤テトラブロモビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル２５０ｇ、トリフェニルホスフェート １
５０ｇを加えた後、メタノール／トルエン＝１／１の溶
媒を加え、樹脂含有率５０％の熱硬化性樹脂ワニス
〔Ｂ〕を得た。

【００２０】〔実施例〕１３５ｇ／ｍ^２のクラフト紙
を、下記構造式を有する化合物〔ＩＩ〕

【００２１】

【化３】

【００２２】を樹脂ワニス〔Ａ〕に添加したワニス
〔Ｃ〕で処理し、表１に示す各種の処理紙を得た。

【００２３】前記処理紙に熱硬化性樹脂ワニス〔Ｂ〕を
含浸したプリプレグを８枚重ね、加熱成形により１．５
ｍｍ厚の積層板を得た。この積層板に導電性銀ペイント
を用いて図１に示す様なテストパターンをスクリーン印
刷した。

【００２４】図１において、１及び２は導電性銀ペイン
トにより形成された回路であり、回路間の間隔は０．７
ｍｍである。この試料を用いて耐銀移行性を測定した。

【００２５】その方法は次の通りである。温度６０℃、
湿度９０％の恒温恒湿槽中に入れ対向回路間に直流３０
Ｖの電圧を印加し続け１０００時間放置する。この試料
の回路間の絶縁抵抗を測定し、外観から見た銀の移行現
象の発生状況を観察する。

【００２６】その結果を表１に示す。また得られた積層
板の諸特性を表２に示す。

【００２７】試験方法は、吸水率、絶縁抵抗はＪＩＳ
Ｃ６４８１に準じて行い、打抜加工性はＡＳＴＭ Ｄ−
６１７による。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の方法で得られた難燃性積層板は、優れた電気特
性、打抜加工性、耐銀移行性を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】銀移行性試験のための回路パターン。

【符号の説明】

１，２ 銀ペイントによる回路

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１２月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】削除

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙基材に二段階方式でフェノール樹脂を
   塗布含浸し、乾燥して得られた積層材料を積層成形する
   熱硬化性樹脂積層板の製造において、最初の含浸用樹脂
   として、下記一般式〔Ｉ〕 【化１】 で示される水溶性化合物にアミノ樹脂又はフェノール樹
   脂を配合したものを使用し、その後、熱硬化性樹脂を塗
   布含浸して得た積層材料を用いることを特徴とする難燃
   性積層板の製造方法。