JPH0613504A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0613504A JPH0613504A JP16978592A JP16978592A JPH0613504A JP H0613504 A JPH0613504 A JP H0613504A JP 16978592 A JP16978592 A JP 16978592A JP 16978592 A JP16978592 A JP 16978592A JP H0613504 A JPH0613504 A JP H0613504A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- lead
- socket
- metal piece
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- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードが折れた時でも、導通がとれ、半導体装
置の内部動作の確認や信頼性評価が可能な半導体装置用
ソケットを提供する。 【構成】半導体装置用ソケットを、レバー２を倒して金
属片３を半導体装置１の側面から矢印方向に移動させて
リード４と接触させ、ばね材５により押圧することによ
り折れたリード６と導通がとれる構造とする。
置の内部動作の確認や信頼性評価が可能な半導体装置用
ソケットを提供する。 【構成】半導体装置用ソケットを、レバー２を倒して金
属片３を半導体装置１の側面から矢印方向に移動させて
リード４と接触させ、ばね材５により押圧することによ
り折れたリード６と導通がとれる構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用ソケットに
関し、特に半導体装置の信頼性評価に使用する半導体装
置用ソケットに関する。
関し、特に半導体装置の信頼性評価に使用する半導体装
置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用ソケットは、半導体
装置のパッケージの外部へ導出されたリードを挿入しリ
ードの先端をばね性を有する金属片に接触させ導通をと
る構造となっていた。
装置のパッケージの外部へ導出されたリードを挿入しリ
ードの先端をばね性を有する金属片に接触させ導通をと
る構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置の信頼性を
評価する場合には、リード等の外観形状は、問題とせ
ず、内部回路の動作確認を目的とする項目が多い。この
ため、リードが折れてしまった半導体装置の内部動作の
確認や信頼性評価の継続が必要である。しかし、従来の
半導体装置用ソケットでは、リードの先端をおさえ接触
させるだけの構造であり、リードが折れた半導体装置と
導通をとることは困難であった。
評価する場合には、リード等の外観形状は、問題とせ
ず、内部回路の動作確認を目的とする項目が多い。この
ため、リードが折れてしまった半導体装置の内部動作の
確認や信頼性評価の継続が必要である。しかし、従来の
半導体装置用ソケットでは、リードの先端をおさえ接触
させるだけの構造であり、リードが折れた半導体装置と
導通をとることは困難であった。
【０００４】本発明の目的は、折れたリードと接触させ
導通をとることにより半導体装置の内部動作の確認や信
頼性評価が可能な半導体装置用ソケットを提供すること
にある。
導通をとることにより半導体装置の内部動作の確認や信
頼性評価が可能な半導体装置用ソケットを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用ソ
ケットは、装着した半導体装置の側面から金属片を押圧
し、前記半導体装置のリードと接触させ導通をとること
を特徴とする。
ケットは、装着した半導体装置の側面から金属片を押圧
し、前記半導体装置のリードと接触させ導通をとること
を特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例に
半導体装置装着した斜視図及びそのリードとの接触部の
平面図である。
半導体装置装着した斜視図及びそのリードとの接触部の
平面図である。
【０００８】半導体装置用ソケットは、図１（ａ）に示
すように、半導体装置１の側面からリード４と接触し導
通をとる金属片３と金属片３を側面からリード４に押圧
するばね材５と金属片３を移動させるレバー２を主な構
成要素として構成される。
すように、半導体装置１の側面からリード４と接触し導
通をとる金属片３と金属片３を側面からリード４に押圧
するばね材５と金属片３を移動させるレバー２を主な構
成要素として構成される。
【０００９】半導体装置の評価を行う場合には、レバー
２を倒して、図１（ｂ）に示すように、金属片３を矢印
方向に移動させリード４と接触させ、ばね材５により押
圧することによりリード４と導通がとれた状態となる。
２を倒して、図１（ｂ）に示すように、金属片３を矢印
方向に移動させリード４と接触させ、ばね材５により押
圧することによりリード４と導通がとれた状態となる。
【００１０】このような半導体装置用ソケットを用いる
ことにより、半導体装置１のリード４が折れている場合
でも金属片３が側面から矢印の方向に移動しばね材５に
て折れたリード６を押圧するので金属片３と折れたリー
ド６とが接触し導通がとれた状態となり、半導体装置１
の内部動作の確認や信頼評価が可能となる。
ことにより、半導体装置１のリード４が折れている場合
でも金属片３が側面から矢印の方向に移動しばね材５に
て折れたリード６を押圧するので金属片３と折れたリー
ド６とが接触し導通がとれた状態となり、半導体装置１
の内部動作の確認や信頼評価が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
用ソケットは、半導体装置のリードを側面より挾み金属
片と接触させることにより導通をとるので半導体装置の
リードガ折れている場合でも金属片が折れたリードの残
りと接触し導通をとることができるので半導体装置の内
部動作の確認や信頼性評価が可能となる効果がある。
用ソケットは、半導体装置のリードを側面より挾み金属
片と接触させることにより導通をとるので半導体装置の
リードガ折れている場合でも金属片が折れたリードの残
りと接触し導通をとることができるので半導体装置の内
部動作の確認や信頼性評価が可能となる効果がある。
【図１】本発明の一実施例に半導体装置を装着した斜視
図及びそのリードとの接触部の平面図である。
図及びそのリードとの接触部の平面図である。
１ 半導体装置 ２ レバー ３ 金属片 ４ リード ５ ばね材 ６ 折れたリード
Claims (1)
- 【請求項１】 装着した半導体装置の側面から金属片を
押圧し、前記半導体装置のリードと接触させ導通をとる
ことを特徴とする半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16978592A JPH0613504A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16978592A JPH0613504A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613504A true JPH0613504A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15892833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16978592A Withdrawn JPH0613504A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613504A (ja) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP16978592A patent/JPH0613504A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |