JPH06147979A - 焦電型赤外線検出器 - Google Patents
焦電型赤外線検出器Info
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- JPH06147979A JPH06147979A JP32249992A JP32249992A JPH06147979A JP H06147979 A JPH06147979 A JP H06147979A JP 32249992 A JP32249992 A JP 32249992A JP 32249992 A JP32249992 A JP 32249992A JP H06147979 A JPH06147979 A JP H06147979A
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Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均一な視野特性を有する信頼性の高い焦電型
赤外線検出器を得ること。 【構成】 回路基板３および焦電体８にそれぞれ形成さ
れた電極４，５，９ａ，９ｂ同士をハンダ１２を用いて
接続した。
赤外線検出器を得ること。 【構成】 回路基板３および焦電体８にそれぞれ形成さ
れた電極４，５，９ａ，９ｂ同士をハンダ１２を用いて
接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線透過窓を備えた
ケース内に、ＦＥＴおよび抵抗体を具備した回路基板を
設けると共に、この回路基板上に焦電体を支持させてな
る焦電型赤外線検出器に関する。
ケース内に、ＦＥＴおよび抵抗体を具備した回路基板を
設けると共に、この回路基板上に焦電体を支持させてな
る焦電型赤外線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の焦電型赤外線検出器においては、
ＦＥＴおよび抵抗体を具備した回路基板上に焦電体を支
持させる場合、回路基板に形成された電極と焦電体に形
成された電極とを電気的に接続するのに、例えば特開昭
６１−１９３０３０号公報に示されるような手法があ
る。
ＦＥＴおよび抵抗体を具備した回路基板上に焦電体を支
持させる場合、回路基板に形成された電極と焦電体に形
成された電極とを電気的に接続するのに、例えば特開昭
６１−１９３０３０号公報に示されるような手法があ
る。
【０００３】図４は、前記公報に開示された焦電型赤外
線検出器を示し、この図において、３１は赤外線透過窓
３２を備えたケースで、その内部には、ＦＥＴおよび抵
抗体（いずれも図外）を具備した回路基板３３が設けら
れており、その上面には電極３４が形成されている。３
５は焦電体で、その上下両面には電極３６，３７が形成
され、エポキシ樹脂に銀などの金属フィラーを分散させ
たペースト状の導電性樹脂接着剤３８によって保持され
ると共に、この導電性樹脂接着剤３８によって、電極３
４，３７が電気的に接続されている。なお、３９はケー
ス３１の下方を閉鎖するように設けられるステム、４
０，４１はリード端子である。
線検出器を示し、この図において、３１は赤外線透過窓
３２を備えたケースで、その内部には、ＦＥＴおよび抵
抗体（いずれも図外）を具備した回路基板３３が設けら
れており、その上面には電極３４が形成されている。３
５は焦電体で、その上下両面には電極３６，３７が形成
され、エポキシ樹脂に銀などの金属フィラーを分散させ
たペースト状の導電性樹脂接着剤３８によって保持され
ると共に、この導電性樹脂接着剤３８によって、電極３
４，３７が電気的に接続されている。なお、３９はケー
ス３１の下方を閉鎖するように設けられるステム、４
０，４１はリード端子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
４に示した焦電型赤外線検出器においては、次のような
問題があった。すなわち、焦電体３５は、回路基板３３
の上方に導電性樹脂接着剤３８によって支持されている
が、この場合、焦電体３５の回路基板３３に対する位置
精度がよくないと、視野特性にバラツキが生ずる。とこ
ろが、導電性樹脂接着剤３８の塗布を行う場合、その位
置精度にバラツキが生じやすく、従って、このような焦
電型赤外線検出器においては、視野特性の均一性と云っ
た点で問題がある。
４に示した焦電型赤外線検出器においては、次のような
問題があった。すなわち、焦電体３５は、回路基板３３
の上方に導電性樹脂接着剤３８によって支持されている
が、この場合、焦電体３５の回路基板３３に対する位置
精度がよくないと、視野特性にバラツキが生ずる。とこ
ろが、導電性樹脂接着剤３８の塗布を行う場合、その位
置精度にバラツキが生じやすく、従って、このような焦
電型赤外線検出器においては、視野特性の均一性と云っ
た点で問題がある。
【０００５】また、前記導電性樹脂接着剤３８の硬化に
かなりの時間がかかり、それだけ生産性が低下すると共
に、回路基板３３と焦電体３５とにおける電極３４，３
７の電気的接続が完全に行われないことがあり、信頼性
に欠けると云った問題がある。
かなりの時間がかかり、それだけ生産性が低下すると共
に、回路基板３３と焦電体３５とにおける電極３４，３
７の電気的接続が完全に行われないことがあり、信頼性
に欠けると云った問題がある。
【０００６】本発明は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、均一な視野特性を有
する信頼性の高い焦電型赤外線検出器を得ることにあ
る。
もので、その目的とするところは、均一な視野特性を有
する信頼性の高い焦電型赤外線検出器を得ることにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る焦電型赤外線検出器は、回路基板およ
び焦電体にそれぞれ形成された電極同士をハンダを用い
て接続している。
め、本発明に係る焦電型赤外線検出器は、回路基板およ
び焦電体にそれぞれ形成された電極同士をハンダを用い
て接続している。
【０００８】
【作用】回路基板および焦電体にそれぞれ形成された電
極同士をハンダを用いて接続することにより、前記電極
同士の電気的かつ機械的接続が確実に行われ、特に、焦
電体が回路基板によって剛体支持されることとなるの
で、衝撃に対して強くなる。また、ハンダの硬化が速く
行われ、作業効率が向上する。
極同士をハンダを用いて接続することにより、前記電極
同士の電気的かつ機械的接続が確実に行われ、特に、焦
電体が回路基板によって剛体支持されることとなるの
で、衝撃に対して強くなる。また、ハンダの硬化が速く
行われ、作業効率が向上する。
【０００９】また、ハンダは溶融された際にはセルフア
ライメントの効果により、焦電体搭載時の多少の位置ズ
レは自己修正され、所定の場所に位置決めされるから、
視野特性のバラツキが少ない焦電型赤外線検出器を得る
ことができる。さらに、ハンダの不要な部分への付着分
は、ハンダボールとなって離脱するため、自浄効果があ
り、従って、生産性や信頼性に富む焦電型赤外線検出器
を容易に得ることができる。
ライメントの効果により、焦電体搭載時の多少の位置ズ
レは自己修正され、所定の場所に位置決めされるから、
視野特性のバラツキが少ない焦電型赤外線検出器を得る
ことができる。さらに、ハンダの不要な部分への付着分
は、ハンダボールとなって離脱するため、自浄効果があ
り、従って、生産性や信頼性に富む焦電型赤外線検出器
を容易に得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１１】図１〜図３は、本発明の一実施例を示すも
ので、図１は焦電型赤外線検出器を示す断面図、図２
は、この検出器の内部構造を示す平面図、図３（Ａ），
（Ｂ）は、それぞれ上面電極、下面電極を示す平面図で
ある。
ので、図１は焦電型赤外線検出器を示す断面図、図２
は、この検出器の内部構造を示す平面図、図３（Ａ），
（Ｂ）は、それぞれ上面電極、下面電極を示す平面図で
ある。
【００１２】まず、図１において、１は金属製のケース
で、その一部には赤外線透過窓２が形成されている。３
はケース１内に収容される回路基板で、例えばアルミナ
よりなる基板に回路パターンを形成してなるものであ
る。この回路基板３の上面には電極４，５が形成され、
下面にはＦＥＴ６、抵抗体７が設けられている。
で、その一部には赤外線透過窓２が形成されている。３
はケース１内に収容される回路基板で、例えばアルミナ
よりなる基板に回路パターンを形成してなるものであ
る。この回路基板３の上面には電極４，５が形成され、
下面にはＦＥＴ６、抵抗体７が設けられている。
【００１３】８は例えばチタン酸ジルコン酸鉛系セラミ
ックス（ＰＺＴ）やタンタル酸リチウムなどの焦電素材
からなる焦電体で、その上面および下面には、図２およ
び図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、それぞれ上面電極
９ａ，９ｂ、下面電極１０ａ，１０ｂが形成されてい
る。これらの電極９ａ〜１０ｂは、例えばクロムをスパ
ッタリング法や蒸着法などによって数百〜数千Å程度の
薄膜に形成されている。そして、焦電体８の下面には、
下面電極１０ａ，１０ｂに連なるように引出し電極接続
部１１ａ，１１ｂが形成されている。この引出し電極接
続部１１ａ，１１ｂは、前記電極９ａ〜１０ｂと同様に
形成されるが、さらに、その表面を銅または金などの金
属膜で覆うようにして、後述するハンダ１２の濡れ性を
向上させるようにしておくのが好ましい。
ックス（ＰＺＴ）やタンタル酸リチウムなどの焦電素材
からなる焦電体で、その上面および下面には、図２およ
び図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、それぞれ上面電極
９ａ，９ｂ、下面電極１０ａ，１０ｂが形成されてい
る。これらの電極９ａ〜１０ｂは、例えばクロムをスパ
ッタリング法や蒸着法などによって数百〜数千Å程度の
薄膜に形成されている。そして、焦電体８の下面には、
下面電極１０ａ，１０ｂに連なるように引出し電極接続
部１１ａ，１１ｂが形成されている。この引出し電極接
続部１１ａ，１１ｂは、前記電極９ａ〜１０ｂと同様に
形成されるが、さらに、その表面を銅または金などの金
属膜で覆うようにして、後述するハンダ１２の濡れ性を
向上させるようにしておくのが好ましい。
【００１４】再び、図１において、１２は回路基板３側
の電極４，５と焦電体８側の引出し電極接続部１１ａ，
１１ｂをそれぞれ電気的かつ機械的に接続するハンダ、
１３はステム、１４はリードピンである。
の電極４，５と焦電体８側の引出し電極接続部１１ａ，
１１ｂをそれぞれ電気的かつ機械的に接続するハンダ、
１３はステム、１４はリードピンである。
【００１５】上述のように構成された焦電型赤外線検出
器においては、前記電極４，５と引出し電極接続部１１
ａ，１１ｂとをハンダ付けする場合において、クリーム
状のハンダを塗布する際、位置ずれが発生して、電極
４，５の周囲の不要な部分に付着したり、焦電体８の搭
載時に引出し電極接続部１１ａ，１１ｂ以外の焦電体８
表面や下面電極１０ａ，１０ｂなどにクリーム状のハン
ダが付着しても、電極４，５や引出し電極接続部１１
ａ，１１ｂ以外はハンダに対する濡れ性が低いから、そ
のようなハンダは、ハンダボールとなって離脱し、自浄
効果が発揮される。
器においては、前記電極４，５と引出し電極接続部１１
ａ，１１ｂとをハンダ付けする場合において、クリーム
状のハンダを塗布する際、位置ずれが発生して、電極
４，５の周囲の不要な部分に付着したり、焦電体８の搭
載時に引出し電極接続部１１ａ，１１ｂ以外の焦電体８
表面や下面電極１０ａ，１０ｂなどにクリーム状のハン
ダが付着しても、電極４，５や引出し電極接続部１１
ａ，１１ｂ以外はハンダに対する濡れ性が低いから、そ
のようなハンダは、ハンダボールとなって離脱し、自浄
効果が発揮される。
【００１６】また、焦電体８の搭載時の多少の位置ずれ
は、ハンダ溶融の際にセルフアライメントの効果によ
り、自然に位置補正される。
は、ハンダ溶融の際にセルフアライメントの効果によ
り、自然に位置補正される。
【００１７】上述の実施例では、引出し電極接続部１１
ａ，１１ｂを設けていたが、これを省略して、電極４，
５と下面電極１０ａ，１０ｂとをハンダ１２によって直
接接続するようにしてもよい。
ａ，１１ｂを設けていたが、これを省略して、電極４，
５と下面電極１０ａ，１０ｂとをハンダ１２によって直
接接続するようにしてもよい。
【００１８】ところで、前記焦電体８を構成するＰＺＴ
やタンタル酸リチウムなどの焦電材料は、一般にキュー
リー温度を超えたり、これに近い熱履歴があると焦電性
が著しく低下したり、消滅することがある。
やタンタル酸リチウムなどの焦電材料は、一般にキュー
リー温度を超えたり、これに近い熱履歴があると焦電性
が著しく低下したり、消滅することがある。
【００１９】特に、ＰＺＴは、その組成によってはキュ
ーリー温度が２００〜３００℃と比較的低温であるか
ら、前記ハンダ付け工程によって２３０℃程度に昇温さ
れ、検出器としての感度が低下することがある。そこ
で、ハンダ付け工程後に分極処理を施して焦電性を活性
化すれば、本来の性能を十二分に発揮させることができ
る。
ーリー温度が２００〜３００℃と比較的低温であるか
ら、前記ハンダ付け工程によって２３０℃程度に昇温さ
れ、検出器としての感度が低下することがある。そこ
で、ハンダ付け工程後に分極処理を施して焦電性を活性
化すれば、本来の性能を十二分に発揮させることができ
る。
【００２０】なお、タンタル酸リチウムは、キューリー
温度が６００℃程度と比較的高温であるので、上述した
焦電性の低下を生ずることがなく、ハンダ付け工程後に
分極処理を施す必要はない。
温度が６００℃程度と比較的高温であるので、上述した
焦電性の低下を生ずることがなく、ハンダ付け工程後に
分極処理を施す必要はない。
【００２１】また、前記ハンダとして低融点ハンダ（融
点が１５０℃程度）を用いれば、前記焦電性の低下を避
けることができる。
点が１５０℃程度）を用いれば、前記焦電性の低下を避
けることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、回路基板および焦電体にそれぞれ形成された電極同
士をハンダを用いて接続しているので、電極同士の電気
的かつ機械的接続が確実に行われ、特に、焦電体が回路
基板によって剛体支持されることとなるので、衝撃に対
して強くなる。また、ハンダの硬化が速く行われ、作業
効率が向上する。
は、回路基板および焦電体にそれぞれ形成された電極同
士をハンダを用いて接続しているので、電極同士の電気
的かつ機械的接続が確実に行われ、特に、焦電体が回路
基板によって剛体支持されることとなるので、衝撃に対
して強くなる。また、ハンダの硬化が速く行われ、作業
効率が向上する。
【００２３】また、ハンダは溶融された際にはセルフア
ライメントの効果により、焦電体搭載時の多少の位置ズ
レは自己修正され、所定の場所に位置決めされるから、
視野特性のバラツキが少ない焦電型赤外線検出器を得る
ことができる。さらに、ハンダの不要な部分への付着分
は、ハンダボールとなって離脱するため、自浄効果があ
り、従って、生産性や信頼性に富む焦電型赤外線検出器
を容易に得ることができる。
ライメントの効果により、焦電体搭載時の多少の位置ズ
レは自己修正され、所定の場所に位置決めされるから、
視野特性のバラツキが少ない焦電型赤外線検出器を得る
ことができる。さらに、ハンダの不要な部分への付着分
は、ハンダボールとなって離脱するため、自浄効果があ
り、従って、生産性や信頼性に富む焦電型赤外線検出器
を容易に得ることができる。
【図１】本発明に係る焦電型赤外線検出器の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】前記検出器の内部構造を示す平面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ上面電極、下面電
極を示す平面図である。
極を示す平面図である。
【図４】従来の焦電型赤外線検出器を示す断面図であ
る。
る。
１…ケース、２…赤外線透過窓、３…回路基板、４，５
…回路基板の電極、６…ＦＥＴ、７…抵抗体、８…焦電
体、９ａ，９ｂ…焦電体の電極、１２…ハンダ。
…回路基板の電極、６…ＦＥＴ、７…抵抗体、８…焦電
体、９ａ，９ｂ…焦電体の電極、１２…ハンダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新宅 晃 京都府京都市南区吉祥院宮の東町２番地 株式会社堀場製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 赤外線透過窓を備えたケース内に、ＦＥ
Ｔおよび抵抗体を具備した回路基板を設けると共に、こ
の回路基板上に焦電体を支持させてなる焦電型赤外線検
出器において、前記回路基板および焦電体にそれぞれ形
成された電極同士をハンダを用いて接続したことを特徴
とする焦電型赤外線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249992A JPH06147979A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | 焦電型赤外線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249992A JPH06147979A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | 焦電型赤外線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06147979A true JPH06147979A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18144333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32249992A Pending JPH06147979A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | 焦電型赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06147979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996016441A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
| US5614717A (en) * | 1994-09-30 | 1997-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Pyroelectric infrared ray sensor |
-
1992
- 1992-11-07 JP JP32249992A patent/JPH06147979A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614717A (en) * | 1994-09-30 | 1997-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Pyroelectric infrared ray sensor |
| WO1996016441A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
| US5742052A (en) * | 1994-11-18 | 1998-04-21 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
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