JPH06150401A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

光ディスクの製造方法

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JPH06150401A
JPH06150401A JP29271792A JP29271792A JPH06150401A JP H06150401 A JPH06150401 A JP H06150401A JP 29271792 A JP29271792 A JP 29271792A JP 29271792 A JP29271792 A JP 29271792A JP H06150401 A JPH06150401 A JP H06150401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical disk
substrate
resin
protective coat
plasma etching
Prior art date
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Pending
Application number
JP29271792A
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English (en)
Inventor
Minoru Ikeda
稔 池田
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Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 樹脂基板、記録膜および樹脂からなる保護コ
ートを有する光ディスクの製造方法であって、基板にお
ける保護コートとの接触面をプラスマエッチング処理ま
たは溶剤処理する工程を含むことを特徴とする。 【効果】 保護コートと光ディスク基板との密着性が高
く、長時間使用しても光ディスク性能の低下がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクの製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】レーザー光などの光ビームを用いて情報
を記録する円盤状記録媒体(以下、光ディスクとい
う。)の記録膜は一般に、酸化、腐食等を受け易い材料
からなるため紫外線硬化樹脂などによって保護コートさ
れている。光ディスクの使用寿命は一般に10年以上が
必要とされており、10年以上にわたって記録膜の劣化
を防止するためには、保護コート剤の酸素透過性および
水分透過性が一定値以下であるとともに、コート膜と記
録膜および光ディスク基板との密着性が高いことが要求
される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】スピンコート法などに
より塗布された後、紫外線を照射するなどして硬化され
た記録膜の保護コート剤は、光ディスクを長時間使用す
るうちに、コート剤が劣化する、基板が劣化する、接触
界面へ水分が進入するなどの理由によって性能が低下
し、記録膜の劣化をひきおこすことがあった。特にコー
ト剤と光ディスク基板との密着性が低いと、光ディスク
の端面から酸素および水分が進入し、記録膜を著しく劣
化することがあった。
【0004】本発明の目的は、保護コートと光ディスク
外周部および内周部の光ディスク基板の露出部との密着
強度が高く、長時間使用しても保護コートの剥離がなく
良好な記録膜保護性能が維持される光ディスクの製造方
法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記の
目的は、樹脂基板、記録膜および樹脂からなる保護コー
トを有する光ディスクの製造方法であって、基板におけ
る保護コートとの接触面をプラスマエッチングする工程
または溶剤で処理する工程を含む光ディスクの製造方法
を提供することにより達成される。
【0006】プラスマエッチング処理の条件としては、
高周波電力が100〜1000Wの範囲で、処理時間が
60〜600秒であることが、高い密着力が得られ、基
板材料が劣化することがないことから好ましい。プラス
マエッチング処理におけるエッチングガスとしては、N
e,Ar,Kr,Xe等の不活性ガスを用いることが好
ましく、ガス圧としては、1×10-1〜1×10-4To
rrの範囲が好ましい。
【0007】一方、溶剤処理する工程で用いられる溶剤
としては、溶解度パラメータが9.0〜10.0のもの
であることが好ましい。このような溶剤としては、アセ
トン(溶解度パラメータ:9.77)、トリクレン(溶
解度パラメータ:9.28)、酢酸エチル(溶解度パラ
メータ:9.1)、ベンゼン(溶解度パラメータ:9.
2)、クロロホルム(溶解度パラメータ:9.3)、ク
ロロベンゼン(溶解度パラメータ:9.5)等の有機溶
剤が挙げられ、アセトンが最も好ましい。
【0008】本発明における基板としては、ポリエステ
ル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂、ポリメタクリル樹脂等の透明性に優れ
た透明樹脂材料またはガラス等の無機材料より得られる
ものを用いることができる。当該樹脂基板は、カレンダ
リング法、射出成形法、射出圧縮成形法、圧縮成形法、
フォトポリマー(2P)法等の任意の方法により成形さ
れたものが使用できる。また、保護コート剤としては紫
外線硬化型のものが一般的に用いられ、酸素透過性およ
び水分透過性が低いものが望ましい。さらに金属とも樹
脂とも密着力の高いものが望ましいが、本発明によれば
密着力の低いコート剤と光ディスク基板樹脂との組み合
せも可能である。使用されるコート剤としては、アクリ
レート化合物、例えばエポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート等をあげるこ
とができる。これらのコート剤はスピンコート法、ディ
ップ法、シャワー法等の任意の方法で塗布することがで
きる。
【0009】
【作用】プラスマエッチング処理または溶剤処理により
樹脂表面の不純物が除去され、また、樹脂表面に活性種
が発現するため、光ディスクの樹脂基板と保護コートと
の密着強度の向上が図れ、長時間の経過後、または過酷
な条件下において使用されても密着力の低下が起きにく
く、記録膜の保護性能が保持される。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。 実施例1 射出成形によって作製された、厚さ1.2mm、内径1
5mm、外径130mmのポリカーボネイト製透明円形
基板上の半径18〜23mm、63〜65mmの部分を
プラスマエッチング装置によりプラスマエッチング処理
(アルゴンガス雰囲気下で高周波電力:300W、18
0秒間)した後、TbFeCo膜、SiN膜等が積層さ
れた光磁気記録膜を成膜し、ウレタンアクリレートから
なる紫外線硬化型保護コート剤をスピンコート法によっ
て塗布し、紫外線を照射して硬化させた。当該基板を保
護コートの側を内側にしてホットメルト接着剤で二枚貼
合わせた後、紫外線硬化型接着剤でハブを接着し、光デ
ィスクを作製した。 実施例2 実施例1において、プラスマエッチングの条件を100
W、600秒間とした他は同様にして、光ディスクを作
製した。 実施例3 実施例1において、プラスマエッチングの条件を100
0W、60秒間とした他は同様にして、光ディスクを作
製した。 実施例4 実施例1において、プラスマエッチングの条件を500
W、300秒間とした他は同様にして、光ディスクを作
製した。 実施例5 射出成形によって作製された、厚さ1.2mm、内径1
5mm、外径130mmのポリカーボネイト製透明円形
基板上の半径18〜23mm、63〜65mmの部分に
アセトンを塗布して溶剤処理した後、TbFeCo膜、
SiN膜等が積層された光磁気記録膜を成膜し、ウレタ
ンアクリレートの紫外線硬化型保護コート剤をスピンコ
ート法によって塗布し、紫外線を照射し硬化させた。当
該基板を保護コートの側を内側にしてホットメルト接着
剤で二枚を貼合わせた後、紫外線硬化型接着剤でハブを
接着し、光ディスクを作製した。 実施例6 実施例5において、アセトンに代えてトリクレンを用い
た他は同様にして、光ディスクを作製した。 実施例7 実施例5において、アセトンに代えて酢酸エチルを用い
た他は同様にして、光ディスクを作製した。 実施例8 実施例5において、アセトンに代えてベンゼンを用いた
他は同様にして、光ディスクを作製した。
【0011】比較例1 射出成形法によって作製された、厚さ1.2mm、内径
15mm、外径130mmのポリカーボネイト製透明円
形基板(プラスマエッチング処理および溶剤処理を行わ
ない)に実施例1と同じ記録膜を成膜し、ウレタンアク
リレートの紫外線硬化型保護コート剤をスピンコート法
によって塗布し、紫外線を照射し硬化させた。当該基板
を保護コートの側を内側にしてホットメルト接着剤で二
枚貼合わせた後、紫外線硬化型接着剤でハブを接着し、
光ディスクを作製した。
【0012】上記各例の光ディスクにおいて、外周部の
CNR(Carrier to Noise Rati
o)を測定した結果を表1に示す。また、各例の光ディ
スクを温度80℃、湿度85%R.H.の環境下に20
00時間放置し、その後、外周部のCNRを測定した結
果を表2に示す。 表1 CNR 実施例1 51dB 実施例2 52dB 実施例3 51dB 実施例4 54dB 実施例5 54dB 実施例6 51dB 実施例7 52dB 実施例8 51dB 比較例1 51dB 表2 高温多湿下に放置後のCNR 実施例1 51dB 実施例2 52dB 実施例3 50dB 実施例4 53dB 実施例5 53dB 実施例6 51dB 実施例7 52dB 実施例8 50dB 比較例1 47dB
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、保護コートと光ディス
ク基板との密着性が高く、長時間使用しても性能が低下
することのない光ディスクを製造する方法を提供するこ
とができる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂基板、記録膜および樹脂からなる保
    護コートを有する光ディスクの製造方法であって、基板
    における保護コートとの接触面をプラスマエッチングす
    る工程を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
  2. 【請求項2】 高周波電力が100〜1000Wの範囲
    で、60〜600秒間プラスマエッチングすることを特
    徴とする請求項1記載の光ディスクの製造方法。
  3. 【請求項3】 樹脂基板、記録膜および樹脂からなる保
    護コートを有する光ディスクの製造方法であって、基板
    における保護コートとの接触面を溶剤で処理する工程を
    含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
  4. 【請求項4】 溶解度パラメータが9.0〜10.0の
    溶剤で処理することを特徴とする請求項3記載の光ディ
    スクの製造方法。
JP29271792A 1992-10-30 1992-10-30 光ディスクの製造方法 Pending JPH06150401A (ja)

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JPH06150401A true JPH06150401A (ja) 1994-05-31

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