JPS63283100A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

電子部品自動装着装置

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Publication number
JPS63283100A
JPS63283100A JP62117905A JP11790587A JPS63283100A JP S63283100 A JPS63283100 A JP S63283100A JP 62117905 A JP62117905 A JP 62117905A JP 11790587 A JP11790587 A JP 11790587A JP S63283100 A JPS63283100 A JP S63283100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
electronic component
chip
sensor
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62117905A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhito Kubota
窪田 和仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ状電子部品の自動袋@装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、チップ状電子部品の自動装着装置における部品装
置ヘッド部の部品保持状態検出手段は第3図に示す通り
、吸着ノズル6により吸着されたチップ状電子部品7は
水平方向位置決めツメ5及び8により位置決め後、真空
センサー21によって、部品の仔無状態検出が行われて
いた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、従来の真空センサーによる検出手段では、部品
の仔無や保持の状態の検出は可能であるが、第4図(a
)に示す吸着ミス、第4図(b)に示す吸着方向ミスに
よる装置不良の主要因の検出が不可能であり自動袋@装
置の信頼性が問題であった。又真空センサー21と吸着
ノズル6の距離が離れている事から真空センサーの作動
に時間を要し、装置の高速化を妨げていた。
そこで、 本発明は従来の問題点を解決する為にチップ
状電子部品7が吸着ノズル6に無い場合及び吸着ミスや
方向ミスの保持状態を高速で検出し、信頼性の高い自動
装着装置を得る事を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決する為に、本発明の電子部品自動基@
装置は、チップ状電子部品の供給部と、チップ状電子部
品を前記供給部から回路基板へ移載する部品装着ヘッド
部と、回路基板を支持する回路基板支持部とから構成さ
れる電子部品自動基@装置において前記部品装着ヘッド
部の部品検出手段として光ファイバーセンサーを用い、
部品の保持状態の検出を行う事を特徴とする。
〔作用〕
本発明の上記構成によれば、装着ヘッド部の光ファイバ
ーセンサーにより、部品の有無、吸Vミスによる保持状
態が同時に検出でき、 高速でかつ、信頼性の高い装着
が可能となるものである。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図にもとづいて説明する。第1
図は本発明の装着ヘッド部断面構造図であり、昇降軸1
は吸着ノズル6とバネ10、及び真空吸着穴2を備え、
チップ状電子部品7の吸着を行う。水平方向位置決ツメ
5及び8はツメ開閉軸3ツメ開閉カム9によって開閉さ
れる。ランプ11より投光された光は、部品有無検出用
ファイバー14、保持姿勢検出用ファイバー13を伝送
し、水平方向位置決ツメ8を通り対向す′る水平方向位
置決ツメ5に固定された受光側ファイバー19.20に
伝送され部品有無検出用光センサー15、 保持姿勢検
出用センサー16に送られる。
部品を無検出センサーの光路がチップ状電子部品7によ
って遮断され、 保持姿勢検出用センサー16が作動し
た状態が正常状態であり、 第2図(a)、第2図(b
)に示す吸着ミス、方向ミスの保持状態では保持姿勢検
出用センサー16の光路も遮断される。 又、部品が無
の場合には、部品有無検出用センサー15と保持姿勢検
出用センサー16は共に作動する。
〔発明の効果〕
本発明は以上の説明のとうり、従来困難であった吸着ミ
ス、方向ミスの保持状態検出が可能となり、装着不良が
大幅に解消され、信頼性の高い電子部品の自動装着が実
現された。
又、従来の真空センサーに比べ応答時間が短縮され、装
着スピードがより高速化された。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の装着ヘッド部の断面図。 第2図(a)、第2図(b)はこの発明の実施例におけ
る誤吸着を示す断面図。 第3図は従来の装着ヘッド部の断面図であり、第4図(
a)、第4図(b)は従来の解決困難な吸着をした伏態
図である。 1・・・・・・昇降軸 2・・・・・・真空穴 3・・・・・・水平方向位置決ツメ開閉軸4・・・・・
・スプリング 5・・・・・・水平方向位置決ツメ 6・・・・・・吸着ノズル 7・・・・・・チップ状電子部品 8・・・・・・水平方向位置決ツメ 9・・・・・・水平方向位置決ツメ開閉カム10・・・
・・・スプリング 11・・・・・・投光ランプ 12・・・・・・ファイバー保持具 13・・・・・・保持状態検出ファイバー14・・・・
・・部品有無検出ファイバー15・・・・・・部品有無
検出用センサー16・・・・・・保持状態検出用光セン
サ−17・・・・・・保持具 18・・・・・・ファイバー保持具 19・・・・・・部品有無検出受光側ファイバー20・
・・・・・保持姿勢検出受光側ファイバー21・・・・
・・真空センサー 以  上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上  務 他1名藷3 霞

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ状電子部品の供給部と、チップ状電子部品
    を前記供給部から回路基板へ移載する部品装置ヘッド部
    と、回路基板を支持する、回路基板支持部とから構成さ
    れる電子部品自動装着装置において、前記部品装着ヘッ
    ド部の部品検出手段として光ファイバーセンサーを用い
    、部品の保持状態の検出を行う事を特徴とする電子部品
    自動装着装置。
JP62117905A 1987-05-14 1987-05-14 電子部品自動装着装置 Pending JPS63283100A (ja)

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JP62117905A JPS63283100A (ja) 1987-05-14 1987-05-14 電子部品自動装着装置

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JP62117905A JPS63283100A (ja) 1987-05-14 1987-05-14 電子部品自動装着装置

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JPS63283100A true JPS63283100A (ja) 1988-11-18

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661693A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着装置
JPH06104596A (ja) * 1992-08-07 1994-04-15 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び同装置
JPH06152195A (ja) * 1992-11-05 1994-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の部品吸着状態検出装置
USRE38025E1 (en) 1991-02-22 2003-03-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system

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