JPH0616448B2 - 樹脂結合型永久磁石及びそのバインダー - Google Patents
樹脂結合型永久磁石及びそのバインダーInfo
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- JPH0616448B2 JPH0616448B2 JP63294760A JP29476088A JPH0616448B2 JP H0616448 B2 JPH0616448 B2 JP H0616448B2 JP 63294760 A JP63294760 A JP 63294760A JP 29476088 A JP29476088 A JP 29476088A JP H0616448 B2 JPH0616448 B2 JP H0616448B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂結合型永久磁石及びその磁石用硬化性樹脂
バインダーに関する。
バインダーに関する。
［従来の技術］ 希土類永久磁石は、ＲＣｏ５（式中、Ｒは希土類金属を
意味し、以下同様とする）、Ｒ２ＣＯ17ＲＦｅＢに代表
され、アルニコやフェライト磁石に比べ大きな磁気エネ
ルギー積を有する。
意味し、以下同様とする）、Ｒ２ＣＯ17ＲＦｅＢに代表
され、アルニコやフェライト磁石に比べ大きな磁気エネ
ルギー積を有する。
希土類永久磁石には、焼結型と樹脂バインダーを用いる
樹脂結合型があり、焼結型に比べ樹脂結合型は、 1)寸法精度が高く複雑な形状が可能。
樹脂結合型があり、焼結型に比べ樹脂結合型は、 1)寸法精度が高く複雑な形状が可能。
2)品質、性能の均一性が良い。
3)歩留りが良く、機械加工性が良い。
等の利点があるが、磁石の密度が低く、又樹脂バインダ
ー量に比例して磁気特性が低下するという欠点がある。
ー量に比例して磁気特性が低下するという欠点がある。
そのために、樹脂結合型磁石の性能を向上させるには、
出来るだけ少量の樹脂バインダーで希土類磁性粉末を結
合させる必要があり、しかも接着性、耐熱性、機械強度
が優れているという条件を満たすことが併せて要求され
る。
出来るだけ少量の樹脂バインダーで希土類磁性粉末を結
合させる必要があり、しかも接着性、耐熱性、機械強度
が優れているという条件を満たすことが併せて要求され
る。
従来、樹脂結合型磁石に使用されている樹脂バインダー
には、熱硬化性、熱可塑性、ゴム系等の樹脂を用いたも
のがある。熱可塑性、ゴム系の樹脂は、主に射出成形や
押出し成形に使われ、希土類磁性粉末に対して充填量を
多くする必要があるため、希土類磁性粉末の充填密度が
低く、磁気特性が低くなる原因となっている。
には、熱硬化性、熱可塑性、ゴム系等の樹脂を用いたも
のがある。熱可塑性、ゴム系の樹脂は、主に射出成形や
押出し成形に使われ、希土類磁性粉末に対して充填量を
多くする必要があるため、希土類磁性粉末の充填密度が
低く、磁気特性が低くなる原因となっている。
前述の条件を満足させる方法として、熱硬化性樹脂を用
いたプレス成形が挙げられ、熱硬化性樹脂として特にエ
ポキシ樹脂が挙げられる。
いたプレス成形が挙げられ、熱硬化性樹脂として特にエ
ポキシ樹脂が挙げられる。
［発明が解決しようとする課題］ ポキシ樹脂は一般的には硬化剤と共に用いられ、その硬
化物は優れた機械特性、接着性を有する。従来よりこれ
らの特性を生かして、エポキシ樹脂の樹脂結合型磁石へ
の利用がなされてきた。
化物は優れた機械特性、接着性を有する。従来よりこれ
らの特性を生かして、エポキシ樹脂の樹脂結合型磁石へ
の利用がなされてきた。
しかし、エポキシ樹脂は一般的に液状の物が多く、これ
をバインダーとして使用した場合、少量でも磁性粉末と
の二次粒子を形成する。例えば、プレス成形金型に樹脂
と磁性粉末との混合物を供給する場合、上記二次粒子の
ために、一般的な供給方法では金型内に供給することが
できず、又金型内でプリッジを形成し易く、金型に圧力
不均一部が生じ、成形品のバラツキや金型の破損が生じ
る。
をバインダーとして使用した場合、少量でも磁性粉末と
の二次粒子を形成する。例えば、プレス成形金型に樹脂
と磁性粉末との混合物を供給する場合、上記二次粒子の
ために、一般的な供給方法では金型内に供給することが
できず、又金型内でプリッジを形成し易く、金型に圧力
不均一部が生じ、成形品のバラツキや金型の破損が生じ
る。
かかる知見に基いて、例えば特開昭５５−６３８０８号
公報の如く、バインダーに粉末樹脂バインダーを使用す
れば、樹脂と磁性粉末との混合物の流れ性が改良され、
磁石の配向性が向上する試みがなされている。
公報の如く、バインダーに粉末樹脂バインダーを使用す
れば、樹脂と磁性粉末との混合物の流れ性が改良され、
磁石の配向性が向上する試みがなされている。
即ち、特開昭５５−６３８０８号公報は、粉末樹脂バイ
ンダーを用いることにより、磁性粉末が動き易く磁場中
プレス成形時の配向性を向上させて磁気性能を向上させ
ることを目的としている。かかる粉末樹脂バインダー
は、磁性粉末との二次粒子を形成しにくく、金型への供
給が容易であることは明らかである。
ンダーを用いることにより、磁性粉末が動き易く磁場中
プレス成形時の配向性を向上させて磁気性能を向上させ
ることを目的としている。かかる粉末樹脂バインダー
は、磁性粉末との二次粒子を形成しにくく、金型への供
給が容易であることは明らかである。
しかし、粉末樹脂バインダーは、液状樹脂バインダーに
比べると、樹脂が不均一に存在するため機械強度が低
く、又粉末樹脂が硬化時に溶融した部分が空孔として残
り磁気特性が低下するという欠点があった。
比べると、樹脂が不均一に存在するため機械強度が低
く、又粉末樹脂が硬化時に溶融した部分が空孔として残
り磁気特性が低下するという欠点があった。
本発明は、樹脂と磁性粉末との混合物の流れ性に優れ、
かつ成形硬化後の機械強度・磁気特性の優れた樹脂結合
型希土類永久磁石及びその樹脂バインダーを提供するこ
とを目的としている。
かつ成形硬化後の機械強度・磁気特性の優れた樹脂結合
型希土類永久磁石及びその樹脂バインダーを提供するこ
とを目的としている。
［課題を解決するための手段］ 本発明者等は、樹脂バインダーの硬化剤及び硬化促進剤
を改良することにより、上記課題を解決するに至った。
を改良することにより、上記課題を解決するに至った。
以下に、その詳細を述べる。
本発明は、 １） (a)希土類永久磁石粉末と及び、(b) (イ) 常温で
固形状のエポキシ樹脂及び、(ロ) 常温で不活性なエポキ
シ樹脂用硬化剤及び、(ハ) 硬化促進剤として、分子内に
少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジン誘導体
を含有する硬化性樹脂バインダーから得られる硬化物と
からなる樹脂結合型希土類永久磁石。
固形状のエポキシ樹脂及び、(ロ) 常温で不活性なエポキ
シ樹脂用硬化剤及び、(ハ) 硬化促進剤として、分子内に
少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジン誘導体
を含有する硬化性樹脂バインダーから得られる硬化物と
からなる樹脂結合型希土類永久磁石。
２）(イ) 常温で固形状のエポキシ樹脂及び、(ロ) 常温で
不活性なエポキシ樹脂用硬化剤及び、(ハ)硬化促進剤と
して、分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有する
ピリジン誘導体を含有することを特徴とする永久磁石用
硬化性樹脂バインダー。
不活性なエポキシ樹脂用硬化剤及び、(ハ)硬化促進剤と
して、分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有する
ピリジン誘導体を含有することを特徴とする永久磁石用
硬化性樹脂バインダー。
３）常温で不活性な硬化剤がジシアンジアミドであるこ
とを特徴とする上記２）の永久磁石用硬化性樹脂バイン
ダー。
とを特徴とする上記２）の永久磁石用硬化性樹脂バイン
ダー。
４）硬化促進剤がヒドロキシピリジン類の少なくとも一
種であることを特徴とする上記２）の永久磁石用硬化性
樹脂バインダー。
種であることを特徴とする上記２）の永久磁石用硬化性
樹脂バインダー。
５）希土類磁石粉末と硬化性樹脂バインダーの配合量
が、希土類磁石粉末１００重量部に対して０．３乃至１
０重量部であることを特徴とする上記１）の樹脂結合型
希土類永久磁石。
が、希土類磁石粉末１００重量部に対して０．３乃至１
０重量部であることを特徴とする上記１）の樹脂結合型
希土類永久磁石。
以上により、上記課題を解決したものである。
尚、この場合の希土類永久磁石粉末は希土類磁性粉末を
磁化して得られるものである。希土類磁性粉末として
は、ＣＲｏ５系、Ｒ２Ｃｏ17系、ＲＦｅＢ系のいずれも
適用することが出来、いずれの希土類磁性粉末でも良好
な磁石を得ることが出来、その粒径は問わない。
磁化して得られるものである。希土類磁性粉末として
は、ＣＲｏ５系、Ｒ２Ｃｏ17系、ＲＦｅＢ系のいずれも
適用することが出来、いずれの希土類磁性粉末でも良好
な磁石を得ることが出来、その粒径は問わない。
さらに詳しく説明すると、ＲＣｏ５系では一種又は二種
以上のＲ（Ｒは特にＳｍ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の
軽希土類金属）とＣｏで構成される合金が好適であり、
Ｒ２Ｃｏ17系では一種又は二種以上のＲ（Ｒは特にＳ
ｍ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の軽希土類金属）とＣｏ
の他にＦｅ及びＣｕさらにＺｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｔｉ等の高
融点金属で構成された合金が好適である。ＲＦｅＢ系
は、一種又は二種以上のＲ（Ｒは特にＳｍ、Ｐｒ、Ｎ
ｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の軽希土類金属）もしくは該軽希土類
金属とＴｂ、Ｄｙ、Ｇｄ等の重希土類金属とＦｅとＢで
構成された合金が好適であり、その他にＡｌ、Ｃｏ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｖ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｒ、Ｚ
ｎ、Ｃｒ等の金属が加えられた合金でも良い。
以上のＲ（Ｒは特にＳｍ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の
軽希土類金属）とＣｏで構成される合金が好適であり、
Ｒ２Ｃｏ17系では一種又は二種以上のＲ（Ｒは特にＳ
ｍ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の軽希土類金属）とＣｏ
の他にＦｅ及びＣｕさらにＺｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｔｉ等の高
融点金属で構成された合金が好適である。ＲＦｅＢ系
は、一種又は二種以上のＲ（Ｒは特にＳｍ、Ｐｒ、Ｎ
ｄ、Ｌａ、Ｃｅ等の軽希土類金属）もしくは該軽希土類
金属とＴｂ、Ｄｙ、Ｇｄ等の重希土類金属とＦｅとＢで
構成された合金が好適であり、その他にＡｌ、Ｃｏ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｖ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｒ、Ｚ
ｎ、Ｃｒ等の金属が加えられた合金でも良い。
本発明に用いるエポキシ樹脂は樹脂と磁性粉末との混合
物の流れ性の面から、常温で固形状であることが必要で
あり、分子内に２個以上のエポキシ基を有したものであ
る。これらの樹脂にはビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等がある。ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量３００〜１００
０のもので、市販品としてはエピコート１００１、１０
０２、１００３、１００４（以上油化シェルエポキシ
(株)製）、エポミックＲ−３０１、Ｒ−３０２、Ｒ−３
０４（以上 三井石油化学工業(株)製）等が挙げられ
る。フェノールボラック型エポキシ樹脂又はクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂は、フェノールノボラック樹
脂又はクレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリン
を塩基性物質の存在下で反応させて得られる固形状のエ
ポキシ樹脂であり、市販品ではフェノールノボラック型
エポキシ樹脂としてエピクロンＮ−７７０、Ｎ−６３
７、Ｎ−８７０、Ｎ−５１０（以上 大日本インキ化学
工業(株)製）等が挙げられる。クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂としては市販品としてエピクロンＮ−６６
５、Ｎ−６７３、Ｎ−６８０、Ｎ−６９０、Ｎ−６９５
（以上 大日本インキ化学工業(株)性）、スミエポキシ
ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、ＥＳＣＮ−２２０ＨＨ、ＥＳＣＮ
−２２０Ｌ（以上 住友化学工業(株)製）等が挙げられ
る。これらの一種又は二種以上を混合して使用しても差
支えない。
物の流れ性の面から、常温で固形状であることが必要で
あり、分子内に２個以上のエポキシ基を有したものであ
る。これらの樹脂にはビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等がある。ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量３００〜１００
０のもので、市販品としてはエピコート１００１、１０
０２、１００３、１００４（以上油化シェルエポキシ
(株)製）、エポミックＲ−３０１、Ｒ−３０２、Ｒ−３
０４（以上 三井石油化学工業(株)製）等が挙げられ
る。フェノールボラック型エポキシ樹脂又はクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂は、フェノールノボラック樹
脂又はクレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリン
を塩基性物質の存在下で反応させて得られる固形状のエ
ポキシ樹脂であり、市販品ではフェノールノボラック型
エポキシ樹脂としてエピクロンＮ−７７０、Ｎ−６３
７、Ｎ−８７０、Ｎ−５１０（以上 大日本インキ化学
工業(株)製）等が挙げられる。クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂としては市販品としてエピクロンＮ−６６
５、Ｎ−６７３、Ｎ−６８０、Ｎ−６９０、Ｎ−６９５
（以上 大日本インキ化学工業(株)性）、スミエポキシ
ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、ＥＳＣＮ−２２０ＨＨ、ＥＳＣＮ
−２２０Ｌ（以上 住友化学工業(株)製）等が挙げられ
る。これらの一種又は二種以上を混合して使用しても差
支えない。
本発明において用いる常温で不活性な硬化剤は、ジシア
ンジアミド、グアニジン、ビグアニドなどのグアニジン
化合物、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジ
ドなどの有機酸ヒドラジド類、メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタンのような芳香族ジアミン
類、ジアリルメラミンなどのメラミン類、三フッ化ホウ
素アミン錯体等があげられる。これらの硬化剤のエポキ
シ樹脂に対する使用量ついては、グアニジン化合物、有
機酸ヒドラジド類、芳香族ジアミン類及びメラミン類の
場合は、エポキシ当量あたり活性水素当量０．５〜２．
５好ましくは０．７〜２．０となるように、酸無水物の
場合は、エポキシ当量あたり酸無水物当量０．５〜２．
５好ましくは０．７〜２．０となるように用いれば良
く、又三フッ化ホウ素アミン錯体の場合は、エポキシ樹
脂１００重量部あたり１〜１０好ましくは２〜７重量部
用いれば良い。
ンジアミド、グアニジン、ビグアニドなどのグアニジン
化合物、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジ
ドなどの有機酸ヒドラジド類、メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタンのような芳香族ジアミン
類、ジアリルメラミンなどのメラミン類、三フッ化ホウ
素アミン錯体等があげられる。これらの硬化剤のエポキ
シ樹脂に対する使用量ついては、グアニジン化合物、有
機酸ヒドラジド類、芳香族ジアミン類及びメラミン類の
場合は、エポキシ当量あたり活性水素当量０．５〜２．
５好ましくは０．７〜２．０となるように、酸無水物の
場合は、エポキシ当量あたり酸無水物当量０．５〜２．
５好ましくは０．７〜２．０となるように用いれば良
く、又三フッ化ホウ素アミン錯体の場合は、エポキシ樹
脂１００重量部あたり１〜１０好ましくは２〜７重量部
用いれば良い。
次に、本発明に用いる硬化促進剤としては、分子内に少
なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジン誘導体で
その代表的なものとしては、４−ヒドロキシピリジン、
３ヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシピリジン、３−
ヒドロキシ−６−メチルピリジン、２，６−ジヒドロキ
シピリジン等のヒドロキシピリジン類、２−ヒドロキシ
メチルピリジン、３−ヒドロキシメチルピリジン、４−
ヒドロキシメチルピリジン、２，６−ジ（ヒドロキシメ
チル）ピリジン等のヒドロキシメチピリジン類、２−
（２−ピリジル）−１，３−プロパンジオール、２−ヒ
ドロキシメチル−２−（４−ピリジル）−１，３−プロ
パンジオール、２−ヒドロキシエチルピリジン、４−ヒ
ドロキシエチルピリジン、５−エチル−２−ヒドロキシ
エチルピリジン等のヒドロキシエチルピリジン類が挙げ
られるが、これらの化合物は一種又は二種以上併用して
も良い。
なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジン誘導体で
その代表的なものとしては、４−ヒドロキシピリジン、
３ヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシピリジン、３−
ヒドロキシ−６−メチルピリジン、２，６−ジヒドロキ
シピリジン等のヒドロキシピリジン類、２−ヒドロキシ
メチルピリジン、３−ヒドロキシメチルピリジン、４−
ヒドロキシメチルピリジン、２，６−ジ（ヒドロキシメ
チル）ピリジン等のヒドロキシメチピリジン類、２−
（２−ピリジル）−１，３−プロパンジオール、２−ヒ
ドロキシメチル−２−（４−ピリジル）−１，３−プロ
パンジオール、２−ヒドロキシエチルピリジン、４−ヒ
ドロキシエチルピリジン、５−エチル−２−ヒドロキシ
エチルピリジン等のヒドロキシエチルピリジン類が挙げ
られるが、これらの化合物は一種又は二種以上併用して
も良い。
これらの化合物のうち特にヒドロキシピリジン類は固体
の結晶であるため、エポキシ樹脂及び硬化剤と共に溶剤
に混合・分散し、希土類永久磁石粉末と混合し、脱溶剤
した組成物の保存性が良好なため、好都合である。
の結晶であるため、エポキシ樹脂及び硬化剤と共に溶剤
に混合・分散し、希土類永久磁石粉末と混合し、脱溶剤
した組成物の保存性が良好なため、好都合である。
分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジ
ン誘導体のエポキシ樹脂に対する添加量は０．１〜１５
重量％好ましくは０．２５〜１０重量％用いれば良い。
０．１重量％よりも少ないとその効果が充分ではなく、
１５重量％よりも多く加えてもその効果は変わらず、か
えって硬化物の物性に悪い影響を与える場合がある。
ン誘導体のエポキシ樹脂に対する添加量は０．１〜１５
重量％好ましくは０．２５〜１０重量％用いれば良い。
０．１重量％よりも少ないとその効果が充分ではなく、
１５重量％よりも多く加えてもその効果は変わらず、か
えって硬化物の物性に悪い影響を与える場合がある。
硬化性樹脂バインダーの量は希土類磁性粉末に対して
０．３〜１０重量％好ましくは０．５〜８重量％であ
る。使用量が上記の範囲外の０．３％よりも少ない場合
には樹脂硬化後の磁石の機械強度が低下したり、金型の
摩滅が大きくなる。又１０％より多い場合には磁石の磁
気特性が低下する。本発明の硬化性樹脂バインダーは、
分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジ
ン誘導体の硬化促進剤を含有するために、比較的低温且
つ短時間で硬化が可能である。
０．３〜１０重量％好ましくは０．５〜８重量％であ
る。使用量が上記の範囲外の０．３％よりも少ない場合
には樹脂硬化後の磁石の機械強度が低下したり、金型の
摩滅が大きくなる。又１０％より多い場合には磁石の磁
気特性が低下する。本発明の硬化性樹脂バインダーは、
分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジ
ン誘導体の硬化促進剤を含有するために、比較的低温且
つ短時間で硬化が可能である。
本発明の樹脂結合型永久磁石は、硬化性樹脂バインダー
と希土類磁性粉末との混合物をプレス成形金型に供給
し、磁場を印加しながらプレス成形し、次いで成形体を
加熱し樹脂を硬化すれば得られる。成形体の硬化条件
は、前述のように硬化性樹脂バインダーが低温且つ短時
間で硬化が可能であるので、硬化温度１３０〜１５０℃
で硬化時間１０〜３０分で十分である。着磁は、プレス
成形中のみならず、成形・硬化後にすることも出来る。
と希土類磁性粉末との混合物をプレス成形金型に供給
し、磁場を印加しながらプレス成形し、次いで成形体を
加熱し樹脂を硬化すれば得られる。成形体の硬化条件
は、前述のように硬化性樹脂バインダーが低温且つ短時
間で硬化が可能であるので、硬化温度１３０〜１５０℃
で硬化時間１０〜３０分で十分である。着磁は、プレス
成形中のみならず、成形・硬化後にすることも出来る。
硬化性樹脂バインダーを有機溶剤、例えばアセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、テトヒ
ドロフラン等に溶解又は分散させて、希土類磁性粉末と
混合し、次いで溶剤を除去した後、成形・硬化・着磁す
れば、機械特性、磁気特性のより優れた、樹脂結合型永
久磁石を得ることが出来、かかる有機溶剤の使用は好ま
しい。
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、テトヒ
ドロフラン等に溶解又は分散させて、希土類磁性粉末と
混合し、次いで溶剤を除去した後、成形・硬化・着磁す
れば、機械特性、磁気特性のより優れた、樹脂結合型永
久磁石を得ることが出来、かかる有機溶剤の使用は好ま
しい。
以下、実施例により説明する。
実施例１〜２３及び比較例１〜１０ 表−１に示す各硬化性樹脂バインダー及び有機溶剤並び
に、表−２に示す各合金粉末１００部を混合後、真空中
１時間の脱有機溶剤処理した。
に、表−２に示す各合金粉末１００部を混合後、真空中
１時間の脱有機溶剤処理した。
次に、該処理物をスタンプミルで３５ｍｅｓｈ（ＪＩ
Ｓ）以下まで解砕し、硬化性樹脂バインダーを含む磁石
用合金粉末（以下、粉末（Ｉ）という）を得た。
Ｓ）以下まで解砕し、硬化性樹脂バインダーを含む磁石
用合金粉末（以下、粉末（Ｉ）という）を得た。
粉末（Ｉ）のプレス金型への流れ性は、外径２０ｍｍφ
×内径１８ｍｍφ×深さ３５ｍｍＬの凹部を有する金型
へ擦切り法で給粉し、給粉量及び標準偏差（ｎ＝１５）
を見た。又、粉末（Ｉ）を１５ｋＯｅの磁場通で５ｔｏ
ｎ／cm2の圧力で成形した。この成形体を１３０℃で２
０分間加熱し、硬化性樹脂バインダーを硬化させ磁石を
得た。この磁石の磁気特性は直流自己磁束計（東英工
業）で測定した。ただし、比較例１〜５は成形体の１３
０℃での加熱温度を３時間とした。
×内径１８ｍｍφ×深さ３５ｍｍＬの凹部を有する金型
へ擦切り法で給粉し、給粉量及び標準偏差（ｎ＝１５）
を見た。又、粉末（Ｉ）を１５ｋＯｅの磁場通で５ｔｏ
ｎ／cm2の圧力で成形した。この成形体を１３０℃で２
０分間加熱し、硬化性樹脂バインダーを硬化させ磁石を
得た。この磁石の磁気特性は直流自己磁束計（東英工
業）で測定した。ただし、比較例１〜５は成形体の１３
０℃での加熱温度を３時間とした。
さらに、上記で得られた磁石の機械強度は、オートグラ
フ（島津製作所）による最大曲げ応力を測定した。
フ（島津製作所）による最大曲げ応力を測定した。
以上、流れ性、磁気特性、機械強度と硬化性樹脂バイン
ダーの使用量を表−３（実施例１〜２３｝及び表−４
（比較例１〜１０）に示す。
ダーの使用量を表−３（実施例１〜２３｝及び表−４
（比較例１〜１０）に示す。
［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明の硬化性樹脂バイ
ンダーは常温で固形状のエポキシ樹脂、常温で不活性な
硬化剤及び分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有
する硬化促進剤としてのピリジン誘導体とを含有するの
であるから、希土類磁性粉末との流れ性に優れた混合物
を与えることができるものであり、しかも当該硬化促進
剤によって比較的低温・短時間で機械強度に優れ硬化物
を与えることが出来、樹脂結合型永久磁石の製造する際
のエネルギーを低減出来且つ生産性を向上させることが
可能なものである。
ンダーは常温で固形状のエポキシ樹脂、常温で不活性な
硬化剤及び分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を有
する硬化促進剤としてのピリジン誘導体とを含有するの
であるから、希土類磁性粉末との流れ性に優れた混合物
を与えることができるものであり、しかも当該硬化促進
剤によって比較的低温・短時間で機械強度に優れ硬化物
を与えることが出来、樹脂結合型永久磁石の製造する際
のエネルギーを低減出来且つ生産性を向上させることが
可能なものである。
本発明の樹脂結合型永久磁石は、かかる硬化性樹脂バイ
ンダーを用いるものであるから、磁気特性及び機械強度
に優れたものであり、今後産業上の新しい分野や、従来
の機器の性能向上に役立つものである。
ンダーを用いるものであるから、磁気特性及び機械強度
に優れたものであり、今後産業上の新しい分野や、従来
の機器の性能向上に役立つものである。
Claims (5)
- 【請求項１】(a)希土類永久磁石粉末と、(b)(イ)常温で
固形状のエポキシ樹脂及び、(ロ)常温で不活性なエポキ
シ樹脂用硬化剤及び、(ハ)硬化促進剤として、分子内に
少なくとも１個のヒドロキシ基を有するピリジン誘導体
を含有する硬化性樹脂バインダーから得られる硬化物と
からなる樹脂結合型希土類永久磁石。 - 【請求項２】(イ)常温で固形状のエポキシ樹脂及び、(ロ)
常温で不活性なエポキシ樹脂用硬化剤及び、(ハ)硬化促
進剤として、分子内に少なくとも１個のヒドロキシ基を
有するピリジン誘導体を含有することを特徴とする永久
磁石用硬化性樹脂バインダー。 - 【請求項３】常温で不活性な硬化剤がジシアンジアミド
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の永
久磁石用硬化性樹脂バインダー。 - 【請求項４】硬化促進剤がヒドロキシピリジン類の少な
くとも一種であることを特徴とする特許請求の範囲第２
項記載の永久磁石用硬化性樹脂バインダー。 - 【請求項５】希土類磁石粉末と硬化性樹脂バインダーの
配合量が、希土類磁石粉末１００重量部に対して０．３
乃至１０重量部であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の樹脂結合型希土類永久磁石。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294760A JPH0616448B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 樹脂結合型永久磁石及びそのバインダー |
| US07/440,205 US5114604A (en) | 1988-11-24 | 1989-11-22 | Resin bonded permanent magnet and a binder therefor |
| FR898915466A FR2639468B1 (fr) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | Aimant permanent a terre rare lie par une resine et liant resineux durcissable pour cet aimant |
| DE3938952A DE3938952A1 (de) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | Mit harz geklebter permanentmagnet und bindemittel dafuer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294760A JPH0616448B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 樹脂結合型永久磁石及びそのバインダー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143405A JPH02143405A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0616448B2 true JPH0616448B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17811947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294760A Expired - Fee Related JPH0616448B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 樹脂結合型永久磁石及びそのバインダー |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5114604A (ja) |
| JP (1) | JPH0616448B2 (ja) |
| DE (1) | DE3938952A1 (ja) |
| FR (1) | FR2639468B1 (ja) |
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| US5385990A (en) * | 1992-11-02 | 1995-01-31 | Lord Corporation | Structural adhesive composition having high temperature resistance |
| US6007757A (en) * | 1996-01-22 | 1999-12-28 | Aichi Steel Works, Ltd. | Method of producing an anisotropic bonded magnet |
| DE102007026503B4 (de) * | 2007-06-05 | 2009-08-27 | Bourns, Inc., Riverside | Verfahren zur Herstellung einer Magnetschicht auf einem Substrat und druckbarer magnetisierbarer Lack |
| US8496725B2 (en) * | 2010-03-23 | 2013-07-30 | Basf Se | Composition for producing magnetic or magnetizable moldings, and process for producing the same |
| WO2011117783A2 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Basf Se | Composition for producing magnetic or magnetizable moldings, and process for producing the same |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS604565B2 (ja) * | 1974-11-21 | 1985-02-05 | 富士写真フイルム株式会社 | 耐食性強磁性金属粉末 |
| US4558077A (en) * | 1984-03-08 | 1985-12-10 | General Motors Corporation | Epoxy bonded rare earth-iron magnets |
| EP0281295A3 (en) * | 1987-03-03 | 1990-05-30 | Imperial Chemical Industries Plc | Process and composition for producing bonded magnet |
| US4876305A (en) * | 1987-12-14 | 1989-10-24 | The B. F. Goodrich Company | Oxidation resistant compositions for use with rare earth magnets |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63294760A patent/JPH0616448B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-11-22 US US07/440,205 patent/US5114604A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-24 FR FR898915466A patent/FR2639468B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-24 DE DE3938952A patent/DE3938952A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2639468A1 (fr) | 1990-05-25 |
| DE3938952A1 (de) | 1990-05-31 |
| US5114604A (en) | 1992-05-19 |
| JPH02143405A (ja) | 1990-06-01 |
| DE3938952C2 (ja) | 1992-06-17 |
| FR2639468B1 (fr) | 1992-06-05 |
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