JPS63127542A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS63127542A JPS63127542A JP61272946A JP27294686A JPS63127542A JP S63127542 A JPS63127542 A JP S63127542A JP 61272946 A JP61272946 A JP 61272946A JP 27294686 A JP27294686 A JP 27294686A JP S63127542 A JPS63127542 A JP S63127542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- clamper
- bonding
- bobbin
- linear motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、たとえば半導体組立装置などに使用するワ
イヤボンディング装置に関する。
イヤボンディング装置に関する。
（従来の技術）
ワイヤボンディング装置において、ボンディングアーム
と連動して上下動する超音波ツールの先端部に垂直フィ
ードのウェッジツールを使用したウェッジボンディング
装置が知られている。これは第３図に示すように構成さ
れている。すなわち、１は上下動するボンディングアー
ムであり、。
と連動して上下動する超音波ツールの先端部に垂直フィ
ードのウェッジツールを使用したウェッジボンディング
装置が知られている。これは第３図に示すように構成さ
れている。すなわち、１は上下動するボンディングアー
ムであり、。
２はボンディングアーム１と連動して上下動する超音波
ツールである。ボンディングアーム１の先端部にはブラ
ケット３が固定され、このブラケット３には枢支ビン４
を介してクランパ５が回動自在に設けられている。そし
て、このクランパ５は第１のソレノイド６によって開閉
するようになっている。また、このクランパ５にはリン
ク７の一端が固定され、このリンク７は連結ビン８を介
して連結金具９に連結されている。一方、前記ブラケッ
ト３の上部には取付は板１０を介して第２のソレノイド
１１が設けられ、この第２のソレノイド１１のシャフト
１２は前記連結金具９に連結されている。そして、前記
リンク７に設けたフック１３と取付は板１０との間には
スプリング１４が張設されている。したがって、リンク
７はスプリング１４によってブラケット３方向に付勢さ
れており、このブラケット３にはねじ軸からなるストッ
パ１５によって当接され、リンク７を介してクランパ５
の位置を規制している。
ツールである。ボンディングアーム１の先端部にはブラ
ケット３が固定され、このブラケット３には枢支ビン４
を介してクランパ５が回動自在に設けられている。そし
て、このクランパ５は第１のソレノイド６によって開閉
するようになっている。また、このクランパ５にはリン
ク７の一端が固定され、このリンク７は連結ビン８を介
して連結金具９に連結されている。一方、前記ブラケッ
ト３の上部には取付は板１０を介して第２のソレノイド
１１が設けられ、この第２のソレノイド１１のシャフト
１２は前記連結金具９に連結されている。そして、前記
リンク７に設けたフック１３と取付は板１０との間には
スプリング１４が張設されている。したがって、リンク
７はスプリング１４によってブラケット３方向に付勢さ
れており、このブラケット３にはねじ軸からなるストッ
パ１５によって当接され、リンク７を介してクランパ５
の位置を規制している。
一方、前記超音波ツール２の先端部にはウェッジツール
（以下単にツールという）１６は、第４図に示すように
、ウェッジ角度θを有したワイヤ挿通孔１６ａが設けら
れ、ワイヤ供給装置（図示しない）から供給されたワイ
ヤＷは前記クランパ５を介してワイヤ挿通孔１６ａに挿
通されるようになっている。
（以下単にツールという）１６は、第４図に示すように
、ウェッジ角度θを有したワイヤ挿通孔１６ａが設けら
れ、ワイヤ供給装置（図示しない）から供給されたワイ
ヤＷは前記クランパ５を介してワイヤ挿通孔１６ａに挿
通されるようになっている。
そして、第３図に示すように、半導体基板Ｓのベレット
ｐの第１ボンデイングのＮ極にツール１６の先端より導
出されたワイヤＷを押付けて超音波振動を付加してボン
ディングし、ツール１６が上昇し第２ボンデイングのり
−ド２側に移動下降し、再び超音波振動を付加してボン
ディングする。つぎに、クランパ５を閉じてツール１６
が上昇中にワイヤＷをカットし、ツール１６が上昇後、
クランパ５を下降させてワイヤフィードを行なうように
なっている。なお、このワイヤフィードは、クランパ５
を閉じた状態で前記第２のソレノイド１１をオンしてク
ランパ５を下降させて行ない、第４図のようにワイヤＷ
の長さＬ分だけワイヤＷをフィードさせるようになって
おり、このワイヤフィード面は前記ストッパ１５によっ
て調節するようになっている。
ｐの第１ボンデイングのＮ極にツール１６の先端より導
出されたワイヤＷを押付けて超音波振動を付加してボン
ディングし、ツール１６が上昇し第２ボンデイングのり
−ド２側に移動下降し、再び超音波振動を付加してボン
ディングする。つぎに、クランパ５を閉じてツール１６
が上昇中にワイヤＷをカットし、ツール１６が上昇後、
クランパ５を下降させてワイヤフィードを行なうように
なっている。なお、このワイヤフィードは、クランパ５
を閉じた状態で前記第２のソレノイド１１をオンしてク
ランパ５を下降させて行ない、第４図のようにワイヤＷ
の長さＬ分だけワイヤＷをフィードさせるようになって
おり、このワイヤフィード面は前記ストッパ１５によっ
て調節するようになっている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、ワイヤカットを行なうためにクランパ５
を閉じてツール１６が上昇しながら第２ボンデイングの
り−ド２の引張り強度の弱いところからワイヤＷが引き
ちぎれるようになっているが、ワイヤＷの材質が金線よ
りも硬いアルミニウム線や太い線を使用した場合にボン
ディング部から剥がれたり、ボンディング強度が弱くな
るなどの問題があった。さらに、ワイヤフィードではワ
イヤフィードｍをストッパ１５で調節しているために、
種類の違うワイヤＷやツール１６を交換した場合、その
都度、調整しなければならず、多くの調整時間が必要で
あった。
を閉じてツール１６が上昇しながら第２ボンデイングの
り−ド２の引張り強度の弱いところからワイヤＷが引き
ちぎれるようになっているが、ワイヤＷの材質が金線よ
りも硬いアルミニウム線や太い線を使用した場合にボン
ディング部から剥がれたり、ボンディング強度が弱くな
るなどの問題があった。さらに、ワイヤフィードではワ
イヤフィードｍをストッパ１５で調節しているために、
種類の違うワイヤＷやツール１６を交換した場合、その
都度、調整しなければならず、多くの調整時間が必要で
あった。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、ワイヤカットとワイヤフィード量
を高精度に開園することができ、ワイヤやツールを交換
しても装置を調整することないワイヤボンディング装置
を提供することにある。
目的とするところは、ワイヤカットとワイヤフィード量
を高精度に開園することができ、ワイヤやツールを交換
しても装置を調整することないワイヤボンディング装置
を提供することにある。
〔発明の構成）
〈問題点を解決するための手段及び作用）この発明は、
上下動自在なボンディングアームにワイヤをクランプす
るクランパを設け、このクランパを連結部材を介してリ
ニアモータに連動し、クランパを微動することによりワ
イヤカットとワイヤフィードするとともに、このリニア
モータの移動量を位置検出器によって前記クランパの移
動量を検出し、この位置検出器によってワイヤカットと
ワイヤフィードｌを制御することによって前記目的を達
成することができるようにしたものである。
上下動自在なボンディングアームにワイヤをクランプす
るクランパを設け、このクランパを連結部材を介してリ
ニアモータに連動し、クランパを微動することによりワ
イヤカットとワイヤフィードするとともに、このリニア
モータの移動量を位置検出器によって前記クランパの移
動量を検出し、この位置検出器によってワイヤカットと
ワイヤフィードｌを制御することによって前記目的を達
成することができるようにしたものである。
（実論例）
以下、この発明の一実施例を第１図および第２図に基づ
いて説明するが、第３図および第４図と同一構成部分は
同一符号を付して説明を省略する。
いて説明するが、第３図および第４図と同一構成部分は
同一符号を付して説明を省略する。
ボンディングアーム１には第１のソレノイド６によって
開閉されるクランパ５が設けられ、超音波ツール２の先
端部にはツール１６が設けられている。そして、前記ブ
ラケット３に対して回動自在に枢支されたクランパ５は
リンク７を介して連結金具９が設けられ、この連結金具
９は連結杆１７に連結されている。この連結杆１７はボ
ンディングアーム１の上面に沿ってその基端部側に延長
しており、ボンディングアーム１の上部に設けたリニア
モータ１８のボビン１９に連結されている。すなわち、
このボビン１９の先端部には連結部２０が設けられ、こ
の連結部２０にビン２１を介して前記連結杆１７が結合
されている。さらに、ボビン１９には取付は板２２の一
端部が固定され、この取付は板２２の他端部には前記連
結杆１７と平行にスライドシャフト２３が固定されてい
る。
開閉されるクランパ５が設けられ、超音波ツール２の先
端部にはツール１６が設けられている。そして、前記ブ
ラケット３に対して回動自在に枢支されたクランパ５は
リンク７を介して連結金具９が設けられ、この連結金具
９は連結杆１７に連結されている。この連結杆１７はボ
ンディングアーム１の上面に沿ってその基端部側に延長
しており、ボンディングアーム１の上部に設けたリニア
モータ１８のボビン１９に連結されている。すなわち、
このボビン１９の先端部には連結部２０が設けられ、こ
の連結部２０にビン２１を介して前記連結杆１７が結合
されている。さらに、ボビン１９には取付は板２２の一
端部が固定され、この取付は板２２の他端部には前記連
結杆１７と平行にスライドシャフト２３が固定されてい
る。
このスライドシャフト２３はスライド軸受２４に軸支さ
れていて、この一端には遮光板２５と位置検出器２６の
シャフト２７が固定されている。また、前記遮光板２５
に対向してセンサ２８が設けられ、前記クランパ５の上
下動の原点を検出するようになっている。
れていて、この一端には遮光板２５と位置検出器２６の
シャフト２７が固定されている。また、前記遮光板２５
に対向してセンサ２８が設けられ、前記クランパ５の上
下動の原点を検出するようになっている。
つぎに、前述のように構成されたボンディング装置に作
用について説明する。第１のソレノイド６がオフ状態に
あるときにはクランパ５はスプリング力によって閉じて
おりワイヤＷをクランプしている。つぎに、リニアモー
タ１８を励磁すると、ボビン１９は突出し、この突出移
動」は連結杆１７を介してリンク７に伝動し、クランパ
５は枢支ビン４を支点として回動する。したがって、ク
ランパ５は矢印ａ方向に下降し、ワイヤＷをフィードさ
せるが、このワイヤフィードＩＩＬは位置検出器２６に
よって設定される。すなわち、前記リニアモータ１８の
ボビン１９の突出量は、位置検出器２６によって検出さ
れ、その位置でボビン１９を保持することによって前記
クランパ５の下降を停止させる。したがって、ワイヤＷ
は前記ツール１６から突出ｆｆ１Ｌだけ突出し、この状
態でボンディングアーム１が下降すると、ツール１６が
第１ボンディング点であるベレットｐの電極にボンディ
ングする。さらに、前記第１のソレノイド６がオンして
クランパ５が開いてツール１６が上昇する。この間に半
導体基板ＳはＸＹテーブルなどの移動によって第２ボン
ディング点であるり一部２にツール１６が対向し、再び
ツール１６が下降してボンディングを行なう。ボンディ
ング完了後、第１のソレノイド６をオフとしてクランパ
５を閉じて矢印す方向に微動上昇するようにリニアモー
タ１８のボビン１９を駆動し、位置検出器２６によって
クランパ５の移動量位置を検出してその位置でボビン１
つを保持させることによってワイヤカットを行なう。つ
ぎに、前記ボンディングアーム１を上昇させることによ
ってツール１６とクランパ５が上昇して１サイクルボン
デイングが完了し、つぎのボンディングサイクルが繰返
し行われる。
用について説明する。第１のソレノイド６がオフ状態に
あるときにはクランパ５はスプリング力によって閉じて
おりワイヤＷをクランプしている。つぎに、リニアモー
タ１８を励磁すると、ボビン１９は突出し、この突出移
動」は連結杆１７を介してリンク７に伝動し、クランパ
５は枢支ビン４を支点として回動する。したがって、ク
ランパ５は矢印ａ方向に下降し、ワイヤＷをフィードさ
せるが、このワイヤフィードＩＩＬは位置検出器２６に
よって設定される。すなわち、前記リニアモータ１８の
ボビン１９の突出量は、位置検出器２６によって検出さ
れ、その位置でボビン１９を保持することによって前記
クランパ５の下降を停止させる。したがって、ワイヤＷ
は前記ツール１６から突出ｆｆ１Ｌだけ突出し、この状
態でボンディングアーム１が下降すると、ツール１６が
第１ボンディング点であるベレットｐの電極にボンディ
ングする。さらに、前記第１のソレノイド６がオンして
クランパ５が開いてツール１６が上昇する。この間に半
導体基板ＳはＸＹテーブルなどの移動によって第２ボン
ディング点であるり一部２にツール１６が対向し、再び
ツール１６が下降してボンディングを行なう。ボンディ
ング完了後、第１のソレノイド６をオフとしてクランパ
５を閉じて矢印す方向に微動上昇するようにリニアモー
タ１８のボビン１９を駆動し、位置検出器２６によって
クランパ５の移動量位置を検出してその位置でボビン１
つを保持させることによってワイヤカットを行なう。つ
ぎに、前記ボンディングアーム１を上昇させることによ
ってツール１６とクランパ５が上昇して１サイクルボン
デイングが完了し、つぎのボンディングサイクルが繰返
し行われる。
このようにクランパ５をリニアモータ１８によって駆動
し、その移動量を位置検出器２６によって検出すること
によってワイヤＷの引張り強度が太さ、材質によって違
ってもワイヤカットとワイヤフィード量を変更すること
ができる。
し、その移動量を位置検出器２６によって検出すること
によってワイヤＷの引張り強度が太さ、材質によって違
ってもワイヤカットとワイヤフィード量を変更すること
ができる。
（発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、ワイヤカット
とワイヤフィード量を高精度に制御することができ、ワ
イヤやツールを交換しても装置を調整することなく、操
作が容易となるとともに、作業性の向上を図ることがで
きるという効果を秦する。
とワイヤフィード量を高精度に制御することができ、ワ
イヤやツールを交換しても装置を調整することなく、操
作が容易となるとともに、作業性の向上を図ることがで
きるという効果を秦する。
第１図はこの発明の一実施例を示すワイヤボンディング
装置の要部の平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図、第３図は従来のワイヤボンディング装置の一部
を示す側面図、第４図はウェッジツールのＡ部を拡大し
て示す断面図である。 １・・・ボンディングアーム、２・・・超音波ツール、
５・・・クランパ、１８・・・リニアモータ、２６・・
・位置検出器。
装置の要部の平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図、第３図は従来のワイヤボンディング装置の一部
を示す側面図、第４図はウェッジツールのＡ部を拡大し
て示す断面図である。 １・・・ボンディングアーム、２・・・超音波ツール、
５・・・クランパ、１８・・・リニアモータ、２６・・
・位置検出器。
Claims (1)
- ワイヤをクランプするクランパを備えた上下動自在なボ
ンディングアームと、このボンディングアームと連動し
て上下動するとともに前記ワイヤを上部から導入する垂
直フィードのウェッジツールを保持した超音波ツールと
、前記クランパと連結部材を介して運動しクランパを微
動することによりワイヤカットとワイヤフィードするリ
ニアモータと、このリニアモータによる移動量を検出し
て前記クランパの移動量を検出する位置検出器とを具備
したことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61272946A JPS63127542A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61272946A JPS63127542A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127542A true JPS63127542A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17520976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61272946A Pending JPS63127542A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195730U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP61272946A patent/JPS63127542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195730U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 |
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