JPH06176519A - 磁気記録ヘッドスライダ及びその製造方法 - Google Patents
磁気記録ヘッドスライダ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06176519A JPH06176519A JP5226397A JP22639793A JPH06176519A JP H06176519 A JPH06176519 A JP H06176519A JP 5226397 A JP5226397 A JP 5226397A JP 22639793 A JP22639793 A JP 22639793A JP H06176519 A JPH06176519 A JP H06176519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slider
- polishing
- damaged
- magnetic recording
- recording head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 95
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 69
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 92
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 51
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 claims description 6
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910003962 NiZn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 57
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 47
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 22
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 101100022430 Arabidopsis thaliana MYB101 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- VQYHBXLHGKQYOY-UHFFFAOYSA-N aluminum oxygen(2-) titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Ti+4] VQYHBXLHGKQYOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and T. i Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006266 hibernation Effects 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000005088 metallography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052861 titanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000010290 vacuum plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y15/00—Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スライダのディスクに対するＣＳＳの間に起
こる摩擦によって剥がれる、損傷を受けた材料を予め除
去し、スライダの摩擦特性を向上させ、ディスクドライ
ブの耐用期間に亘って、スライダの摩擦係数を低く保つ
ことを目的とする。 【構成】 損傷を受けた材料を含む表面部分を有する磁
気記録ヘッドスライダの製造方法であって、表面の損傷
を受けた材料を研磨して優先的に取り除き、かつ損傷を
受けていない材料を表面にそのまま残し、スライダの摩
擦及びスティクションを減少させ、かつスライダにマイ
クロテクスチャーを形成する過程からなる。
こる摩擦によって剥がれる、損傷を受けた材料を予め除
去し、スライダの摩擦特性を向上させ、ディスクドライ
ブの耐用期間に亘って、スライダの摩擦係数を低く保つ
ことを目的とする。 【構成】 損傷を受けた材料を含む表面部分を有する磁
気記録ヘッドスライダの製造方法であって、表面の損傷
を受けた材料を研磨して優先的に取り除き、かつ損傷を
受けていない材料を表面にそのまま残し、スライダの摩
擦及びスティクションを減少させ、かつスライダにマイ
クロテクスチャーを形成する過程からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスクドライ
ブ装置の磁気記録用ヘッドに関する。本発明は特に、ス
ライダとディスクとの境界面に有害な残渣が発生するこ
とをより効果的に防ぐ表面を与える、磁気ヘッドスライ
ダの空気ベアリング表面（“ＡＢＳ”）に対する独特な
機械的表面処理に関する。
ブ装置の磁気記録用ヘッドに関する。本発明は特に、ス
ライダとディスクとの境界面に有害な残渣が発生するこ
とをより効果的に防ぐ表面を与える、磁気ヘッドスライ
ダの空気ベアリング表面（“ＡＢＳ”）に対する独特な
機械的表面処理に関する。
【０００２】ハードディスクドライブ装置では、磁気記
録用ヘッドスライダは、空気のクッションを介してディ
スク表面に極めて接近して浮上するように設計されてい
る。データの密度が増加するほど、スライダの浮上高さ
が減少し、ディスク表面との断続的な接触の頻度及び可
能性が増加する。駆動モータが回転を開始したときまた
は回転を停止したときにも、スライダはディスクの表面
とスライド接触する。駆動モータが回転を開始するとき
または回転を停止するときの、スライダとディスク表面
との接触は、コンタクトスタートストップ（“ＣＳ
Ｓ”）と呼ばれる。スライダとディスク表面との間のＣ
ＳＳ動作は、ハードディスクドライブ装置の故障の主な
原因であるために、産業界では、最大の関心事となって
いる。スライダとディスクとの間の摩擦を最小にするた
めに、一般にディスク表面に潤滑剤が加えられる。それ
にも関わらず、ディスクドライブの耐用期間に亘って、
摩擦係数を低く保つことは困難である。その理由は、デ
ィスクドライブ全体の性能が向上するに従って、より多
くのことがスライダとディスクとの境界面に要求される
ということである。
録用ヘッドスライダは、空気のクッションを介してディ
スク表面に極めて接近して浮上するように設計されてい
る。データの密度が増加するほど、スライダの浮上高さ
が減少し、ディスク表面との断続的な接触の頻度及び可
能性が増加する。駆動モータが回転を開始したときまた
は回転を停止したときにも、スライダはディスクの表面
とスライド接触する。駆動モータが回転を開始するとき
または回転を停止するときの、スライダとディスク表面
との接触は、コンタクトスタートストップ（“ＣＳ
Ｓ”）と呼ばれる。スライダとディスク表面との間のＣ
ＳＳ動作は、ハードディスクドライブ装置の故障の主な
原因であるために、産業界では、最大の関心事となって
いる。スライダとディスクとの間の摩擦を最小にするた
めに、一般にディスク表面に潤滑剤が加えられる。それ
にも関わらず、ディスクドライブの耐用期間に亘って、
摩擦係数を低く保つことは困難である。その理由は、デ
ィスクドライブ全体の性能が向上するに従って、より多
くのことがスライダとディスクとの境界面に要求される
ということである。
【０００３】より高いリニア記録密度を可能にするため
の一つの方法は、スライダの浮上高さを低くすることで
ある。そのために、レールの幅を減らしたり、サスペン
ションのグラム負荷を増加させたりする。力学的な観点
から見れば、これらの両方のアプローチは、スライダが
ディスクに接触する面の単位面積当たりの力を増加し、
摩擦力を増加する。ディスクの回転速度を増加すること
で、高いデータ転送速度が実現される。スライダの浮上
高さを低くして、ディスクの回転速度を高くすると、ス
ライダとディスク表面との間に断続的な接触が起こり、
境界面に多くのエネルギーが与えられることになる。ヘ
ッドとディスクとの境界面の摩擦が増加することによっ
て、ディスク表面が磨耗することになる。磨耗は、最初
にスティクション（stiction）の増加として現れる。ス
ティクションとは、スライダが休止しているときに、デ
ィスクの表面に粘着することを意味する。スティクショ
ンは、２つの面の間の原子間力に関連している。スティ
クションは、２つの非常に滑らかな面を合わせると、更
に増加する。つまり、２つの面が磨耗し滑らかになっ
て、接触する面積が増加するとスティクションは増加す
る。液体の潤滑剤を用いて摩擦を減らし、磨耗を減少さ
せることができるが、液体の潤滑剤も、スティクション
を増加させることがある。潤滑剤の厚さが大きいと、メ
ニスカス力によって、潤滑剤はスライダとディスク表面
との境界面の周りに集まり、スティクションが非常に増
加することになる。スティクションを制限しないと、ス
ライダとディスクとに大きな損傷を与えることもある。
粘着力によってスライダがサスペンションから完全に引
きはがされることもある。もし駆動モータに充分なトル
クがなければ、スティクションによってモータが動かな
くなることもある。大きな摩擦と磨耗とは、互いに作用
し合う。即ち、大きな摩擦によって表面にエネルギーが
与えられ、磨耗を起こし、この磨耗によって摩擦が大き
くなる。摩擦が非常に大きいとき、磁気ヘッドは安定し
て浮上できず、それによって磁気ヘッドがクラッシュす
ることもある。しかし、ドライブは磨耗が磁気層に達す
る充分前に停止する。
の一つの方法は、スライダの浮上高さを低くすることで
ある。そのために、レールの幅を減らしたり、サスペン
ションのグラム負荷を増加させたりする。力学的な観点
から見れば、これらの両方のアプローチは、スライダが
ディスクに接触する面の単位面積当たりの力を増加し、
摩擦力を増加する。ディスクの回転速度を増加すること
で、高いデータ転送速度が実現される。スライダの浮上
高さを低くして、ディスクの回転速度を高くすると、ス
ライダとディスク表面との間に断続的な接触が起こり、
境界面に多くのエネルギーが与えられることになる。ヘ
ッドとディスクとの境界面の摩擦が増加することによっ
て、ディスク表面が磨耗することになる。磨耗は、最初
にスティクション（stiction）の増加として現れる。ス
ティクションとは、スライダが休止しているときに、デ
ィスクの表面に粘着することを意味する。スティクショ
ンは、２つの面の間の原子間力に関連している。スティ
クションは、２つの非常に滑らかな面を合わせると、更
に増加する。つまり、２つの面が磨耗し滑らかになっ
て、接触する面積が増加するとスティクションは増加す
る。液体の潤滑剤を用いて摩擦を減らし、磨耗を減少さ
せることができるが、液体の潤滑剤も、スティクション
を増加させることがある。潤滑剤の厚さが大きいと、メ
ニスカス力によって、潤滑剤はスライダとディスク表面
との境界面の周りに集まり、スティクションが非常に増
加することになる。スティクションを制限しないと、ス
ライダとディスクとに大きな損傷を与えることもある。
粘着力によってスライダがサスペンションから完全に引
きはがされることもある。もし駆動モータに充分なトル
クがなければ、スティクションによってモータが動かな
くなることもある。大きな摩擦と磨耗とは、互いに作用
し合う。即ち、大きな摩擦によって表面にエネルギーが
与えられ、磨耗を起こし、この磨耗によって摩擦が大き
くなる。摩擦が非常に大きいとき、磁気ヘッドは安定し
て浮上できず、それによって磁気ヘッドがクラッシュす
ることもある。しかし、ドライブは磨耗が磁気層に達す
る充分前に停止する。
【０００４】ディスク表面の薄いフィルム硬質媒体がス
ライダと衝突することを防ぐために、Yamashitaによる
米国特許第５，０４５，１６５号明細書に記載されたス
パッタされた水素で処理された炭素の硬質オーバコート
や、Yamashitaらによる米国特許第４，９２９，５００
号明細書に記載されたＺｒＯ2のオーバコートが用いら
れる。更に、Yanagisawaによる米国特許第４，３９０，
５６２号明細書に記載されたように、液体の潤滑油をオ
ーバコートの上に加えて、摩擦を減らし磨耗を最小にす
る（上述された米国特許第５，０４５，１６５号、第
４，９２９，５００号、及び第４，３９０，５６２号明
細書はここで言及したことによって、本出願の一部とさ
れたい）。粒子の酸化物硬質ディスク媒体では、粒子の
媒体の表面を予め所望の状態にするために、低い湿度
（例えば１％以下の相対湿度）、短期間の低速度（例え
ば２００〜４００ｒｐｍ）で、スライダにディスク表面
の上を通過させることによって、摩擦を減らす方法が、
Bandaraらによる米国特許第４，６９２，８３２号明細
書に記載されている。スライダと粒子のディスク表面と
の間の摩擦係数が減少し、ディスク記憶システムの耐用
年数が増加することが記載されている。
ライダと衝突することを防ぐために、Yamashitaによる
米国特許第５，０４５，１６５号明細書に記載されたス
パッタされた水素で処理された炭素の硬質オーバコート
や、Yamashitaらによる米国特許第４，９２９，５００
号明細書に記載されたＺｒＯ2のオーバコートが用いら
れる。更に、Yanagisawaによる米国特許第４，３９０，
５６２号明細書に記載されたように、液体の潤滑油をオ
ーバコートの上に加えて、摩擦を減らし磨耗を最小にす
る（上述された米国特許第５，０４５，１６５号、第
４，９２９，５００号、及び第４，３９０，５６２号明
細書はここで言及したことによって、本出願の一部とさ
れたい）。粒子の酸化物硬質ディスク媒体では、粒子の
媒体の表面を予め所望の状態にするために、低い湿度
（例えば１％以下の相対湿度）、短期間の低速度（例え
ば２００〜４００ｒｐｍ）で、スライダにディスク表面
の上を通過させることによって、摩擦を減らす方法が、
Bandaraらによる米国特許第４，６９２，８３２号明細
書に記載されている。スライダと粒子のディスク表面と
の間の摩擦係数が減少し、ディスク記憶システムの耐用
年数が増加することが記載されている。
【０００５】スライダは、典型的には、耐磨耗性のセラ
ミック材料で形成されている。一般的な材料は、Jacobs
による米国特許第４，２５１，８４１号明細書に記載さ
れたアルミニウム酸化物−チタニウムカーバイド（Ａｌ
2Ｏ3−ＴｉＣ）複合材料である。この米国特許第４，２
５１，８４１号明細書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。ＮｉＺｎフェライト、ＭｎＺ
ｎフェライト、カルシウムチタナイト（calcium titana
te）、及びＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3のような他の材料も用いら
れる。スライダに関する１つの重要な用件は、スライダ
がＣＳＳの間のディスク表面に対する繰り返される衝撃
に耐えるような、程度の高い機械的な完全性を備えてい
ると言うことである。スライダの空気ベアリング表面
（ＡＢＳ）から、移動させられた残渣または粒子は、ス
ライダのＡＢＳとディスク表面との間に挟まり、ディス
クで生じる磨耗を増加させる原因となる。ＡＢＳの凹凸
も磨耗を増加させる原因となる。
ミック材料で形成されている。一般的な材料は、Jacobs
による米国特許第４，２５１，８４１号明細書に記載さ
れたアルミニウム酸化物−チタニウムカーバイド（Ａｌ
2Ｏ3−ＴｉＣ）複合材料である。この米国特許第４，２
５１，８４１号明細書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。ＮｉＺｎフェライト、ＭｎＺ
ｎフェライト、カルシウムチタナイト（calcium titana
te）、及びＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3のような他の材料も用いら
れる。スライダに関する１つの重要な用件は、スライダ
がＣＳＳの間のディスク表面に対する繰り返される衝撃
に耐えるような、程度の高い機械的な完全性を備えてい
ると言うことである。スライダの空気ベアリング表面
（ＡＢＳ）から、移動させられた残渣または粒子は、ス
ライダのＡＢＳとディスク表面との間に挟まり、ディス
クで生じる磨耗を増加させる原因となる。ＡＢＳの凹凸
も磨耗を増加させる原因となる。
【０００６】初めに、ほとんどのスライダはダイヤモン
ド切削工具を用いて大きなウエハから切り出される。Ａ
ＢＳを含むスライダの表面は、ダイヤモンド粒子によっ
て、ラップ仕上げされ、研磨される。最も硬い物質であ
るダイヤモンドは、スライダの製造のための非常に有効
な切削工程及びラップ仕上げ工程を提供する。ラップ仕
上げ技術は、当業者には公知の技術であって、“Americ
an Society of Mechanical Engineers”による１９９１
年発行の“Advanced Information Storage System”の
第１巻の第３５３頁から第３７３頁に掲載された、S. C
handrasekarらによる“Surface Finishing Processes f
or Magnetic Recording Head Ceramics”にも記載され
ている。この文献は、ここで引用したことによって本出
願の一部とされたい。滑らかな表面を得るためにより小
さいダイヤモンド粒子の研磨材が順番に用いられ、粗さ
（roughness）Ｒａがほぼ１ｎｍより小さくなるまで研
磨が行われる（“Ｒａ”は、表面のテクスチャーの公知
の尺度である）。ダイヤモンド粒子の研磨材によって、
非常に細かいテクスチャーの表面が仕上げられるが、表
面には大量のストレスが、そして表面及び表面の下には
大量の損傷が加えられることが明らかになっている。損
傷を受けた材料は、機械的に非常に弱く、スライダがデ
ィスクの表面と接触する間に、損傷を受けた材料の移動
によって残渣が生じ、ＣＳＳの性能に大きな悪影響を及
ぼす。残渣は摩擦を増加させ、磨耗を非常に増加させ
る。その損傷を受けた材料の発生を防ぎ、優れた摩擦特
性を有するスライダを提供することが本発明の目的であ
る。
ド切削工具を用いて大きなウエハから切り出される。Ａ
ＢＳを含むスライダの表面は、ダイヤモンド粒子によっ
て、ラップ仕上げされ、研磨される。最も硬い物質であ
るダイヤモンドは、スライダの製造のための非常に有効
な切削工程及びラップ仕上げ工程を提供する。ラップ仕
上げ技術は、当業者には公知の技術であって、“Americ
an Society of Mechanical Engineers”による１９９１
年発行の“Advanced Information Storage System”の
第１巻の第３５３頁から第３７３頁に掲載された、S. C
handrasekarらによる“Surface Finishing Processes f
or Magnetic Recording Head Ceramics”にも記載され
ている。この文献は、ここで引用したことによって本出
願の一部とされたい。滑らかな表面を得るためにより小
さいダイヤモンド粒子の研磨材が順番に用いられ、粗さ
（roughness）Ｒａがほぼ１ｎｍより小さくなるまで研
磨が行われる（“Ｒａ”は、表面のテクスチャーの公知
の尺度である）。ダイヤモンド粒子の研磨材によって、
非常に細かいテクスチャーの表面が仕上げられるが、表
面には大量のストレスが、そして表面及び表面の下には
大量の損傷が加えられることが明らかになっている。損
傷を受けた材料は、機械的に非常に弱く、スライダがデ
ィスクの表面と接触する間に、損傷を受けた材料の移動
によって残渣が生じ、ＣＳＳの性能に大きな悪影響を及
ぼす。残渣は摩擦を増加させ、磨耗を非常に増加させ
る。その損傷を受けた材料の発生を防ぎ、優れた摩擦特
性を有するスライダを提供することが本発明の目的であ
る。
【０００７】スライダのＡＢＳとディスクとの間の接触
面積を減らすことによって、スティクションを減少させ
ることができる。薄いフィルム硬質ディスク媒体では、
ディスク表面には細かい凹凸が施され、または“テクス
チャー（textured）”され、スライダとの接触面積を減
少させる。ＮｉＰをメッキされたアルミニウムディスク
では、細かい複数の同心の溝が表面に形成されている。
ＮｉＰをメッキされたアルミニウム基板上の同心のテク
スチャー（texture）を利用することは、Hedgcothによ
る米国特許第４，７３５，８４０号明細書に記載されて
いる。この特許明細書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。Hedgcothは、ディスクの磁気
的特性を均一にするためにテクスチャーを用いたが、テ
クスチャーによって、ディスクとスライダと接触面が減
少し、スティクションが減少し、かつ潤滑剤のための空
間が提供されることは当業者には公知である。例えば、
Kijimaらによる米国特許第４，８３３，００１号明細書
に記載されたような他のテクスチャー技術も知られてお
り、その明細書には、ガラス基板に細かい粗さを配置す
る方法が記載されている。この米国特許第４，８３３，
００１号明細書はここで言及したことによって本出願の
一部とされたい。
面積を減らすことによって、スティクションを減少させ
ることができる。薄いフィルム硬質ディスク媒体では、
ディスク表面には細かい凹凸が施され、または“テクス
チャー（textured）”され、スライダとの接触面積を減
少させる。ＮｉＰをメッキされたアルミニウムディスク
では、細かい複数の同心の溝が表面に形成されている。
ＮｉＰをメッキされたアルミニウム基板上の同心のテク
スチャー（texture）を利用することは、Hedgcothによ
る米国特許第４，７３５，８４０号明細書に記載されて
いる。この特許明細書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。Hedgcothは、ディスクの磁気
的特性を均一にするためにテクスチャーを用いたが、テ
クスチャーによって、ディスクとスライダと接触面が減
少し、スティクションが減少し、かつ潤滑剤のための空
間が提供されることは当業者には公知である。例えば、
Kijimaらによる米国特許第４，８３３，００１号明細書
に記載されたような他のテクスチャー技術も知られてお
り、その明細書には、ガラス基板に細かい粗さを配置す
る方法が記載されている。この米国特許第４，８３３，
００１号明細書はここで言及したことによって本出願の
一部とされたい。
【０００８】ディスクの表面にテクスチャーを形成する
代わりに、スライダのＡＢＳにテクスチャーを形成した
りまたは凹凸を施したりする技術が開発され、磁気ヘッ
ド媒体のスティクションを減少させた。Ertingshausen
らによる米国特許第４，５４９，２３８号明細書には、
ＣＦ4内での反応性イオンエッチングによって、Ａｌ2Ｏ
3−ＴｉＣ材料のＴｉＣを優先的に除去し、ＡＢＳ上の
小さい窪みを形成して、ＣＳＳの性能を向上させること
が記載されている。スライダの表面にテクスチャーを形
成するイオンビームエッチング工程が、Taguchiらによ
る米国特許第５，０５２，０９９号明細書に記載されて
いる。また、Arnoffらによる米国特許第５，０７９，６
５７号明細書には、フォトリソグラフィ技術によって、
スライダのＡＢＳに種々のパターンを形成する方法が記
載されている。スライダのＡＢＳに凹凸を施すかまたは
テクスチャーを形成するこれらの方法は、何れもコスト
面から見て実用的ではなく、かつハードディスクドライ
ブのスティクションの発生を防止するための技術的に確
実な方法とはいえない。その理由は以下の通りである。
第１にイオンエッチング法またはフォトリソグラフを用
いて各々ＡＢＳにテクスチャーを形成する技術は、取り
扱いが難しい。更に、これらの技術には、結果を得るた
めの多くの追加のプロセス過程と資本設備が必要とさ
れ、従ってスライダの製造コストが非常に増加する。更
に、コスト面以外では、これらの提案された化学的なま
たはイオンエッチングによる方法は、スライダのＡＢＳ
と磁気媒体表面との間の摩擦力を減少させないので、ス
ティクションの根本的な原因を解決するために、効果的
でないばかりではなく、摩擦を増加させ、従って磨耗と
スティクションの増加の原因となると考えられている。
例えば、米国特許第４，５４９，２３８号明細書に記載
された、ＣＦ4プラズマによるイオンエッチング法は、
機械的により強いＴｉＣ相を除去し、先行するダイヤモ
ンドによるラップ仕上げ工程で、大きな損傷を受けた機
械的に弱いＡｌ2Ｏ3相を残す。そして、Ａｌ 2Ｏ3相がよ
り多くの残渣を生み出し、ＣＳＳの間の摩擦を増加さ
せ、スティクションがより大きくなる。米国特許第５，
０７９，６５７号明細書には、フォトリソグラフ技術を
用いてスライダのＡＢＳにテクスチャーを形成し、所望
のパターンを形成してスティクションを減少させる他の
例が記載されている。しかし、化学的エッチングは、エ
ッチングされたパターンに鋭い隅を形成するばかりでな
く、先行するダイヤモンドによるラップ仕上げ工程によ
って損傷を受けた、機械的に弱い材料を残すと考えられ
ている。従って、機械的に弱い材料またはエッチングさ
れたパターンの鋭い隅は、ＣＳＳ操作の間により移動し
やすく、摩擦を非常に増加させ、そして磁気媒体の磨耗
を早める。このようなシナリオの結果として、スライダ
のＡＢＳにテクスチャーを形成して積極的にスティクシ
ョンを減少させようとするにもかかわらず、スティクシ
ョンが増加することになる。イオンエッチング法のよう
な化学的または物理的なエッチング法を用いることの根
本的な問題点は、スライダのＡＢＳを、ダイヤモンドに
よるラップ仕上げまたは研磨工程によって与えられた表
面及び表面下の損傷によって弱められた、機械的に弱い
材料をＡＢＳから除去することの試みが為されていない
ことである。ＡＢＳからこの機械的に弱い材料を除去し
なければ、化学的または物理的なエッチングによって、
スティクションを減少させるという有益な効果が実現さ
れないと考えられる。
代わりに、スライダのＡＢＳにテクスチャーを形成した
りまたは凹凸を施したりする技術が開発され、磁気ヘッ
ド媒体のスティクションを減少させた。Ertingshausen
らによる米国特許第４，５４９，２３８号明細書には、
ＣＦ4内での反応性イオンエッチングによって、Ａｌ2Ｏ
3−ＴｉＣ材料のＴｉＣを優先的に除去し、ＡＢＳ上の
小さい窪みを形成して、ＣＳＳの性能を向上させること
が記載されている。スライダの表面にテクスチャーを形
成するイオンビームエッチング工程が、Taguchiらによ
る米国特許第５，０５２，０９９号明細書に記載されて
いる。また、Arnoffらによる米国特許第５，０７９，６
５７号明細書には、フォトリソグラフィ技術によって、
スライダのＡＢＳに種々のパターンを形成する方法が記
載されている。スライダのＡＢＳに凹凸を施すかまたは
テクスチャーを形成するこれらの方法は、何れもコスト
面から見て実用的ではなく、かつハードディスクドライ
ブのスティクションの発生を防止するための技術的に確
実な方法とはいえない。その理由は以下の通りである。
第１にイオンエッチング法またはフォトリソグラフを用
いて各々ＡＢＳにテクスチャーを形成する技術は、取り
扱いが難しい。更に、これらの技術には、結果を得るた
めの多くの追加のプロセス過程と資本設備が必要とさ
れ、従ってスライダの製造コストが非常に増加する。更
に、コスト面以外では、これらの提案された化学的なま
たはイオンエッチングによる方法は、スライダのＡＢＳ
と磁気媒体表面との間の摩擦力を減少させないので、ス
ティクションの根本的な原因を解決するために、効果的
でないばかりではなく、摩擦を増加させ、従って磨耗と
スティクションの増加の原因となると考えられている。
例えば、米国特許第４，５４９，２３８号明細書に記載
された、ＣＦ4プラズマによるイオンエッチング法は、
機械的により強いＴｉＣ相を除去し、先行するダイヤモ
ンドによるラップ仕上げ工程で、大きな損傷を受けた機
械的に弱いＡｌ2Ｏ3相を残す。そして、Ａｌ 2Ｏ3相がよ
り多くの残渣を生み出し、ＣＳＳの間の摩擦を増加さ
せ、スティクションがより大きくなる。米国特許第５，
０７９，６５７号明細書には、フォトリソグラフ技術を
用いてスライダのＡＢＳにテクスチャーを形成し、所望
のパターンを形成してスティクションを減少させる他の
例が記載されている。しかし、化学的エッチングは、エ
ッチングされたパターンに鋭い隅を形成するばかりでな
く、先行するダイヤモンドによるラップ仕上げ工程によ
って損傷を受けた、機械的に弱い材料を残すと考えられ
ている。従って、機械的に弱い材料またはエッチングさ
れたパターンの鋭い隅は、ＣＳＳ操作の間により移動し
やすく、摩擦を非常に増加させ、そして磁気媒体の磨耗
を早める。このようなシナリオの結果として、スライダ
のＡＢＳにテクスチャーを形成して積極的にスティクシ
ョンを減少させようとするにもかかわらず、スティクシ
ョンが増加することになる。イオンエッチング法のよう
な化学的または物理的なエッチング法を用いることの根
本的な問題点は、スライダのＡＢＳを、ダイヤモンドに
よるラップ仕上げまたは研磨工程によって与えられた表
面及び表面下の損傷によって弱められた、機械的に弱い
材料をＡＢＳから除去することの試みが為されていない
ことである。ＡＢＳからこの機械的に弱い材料を除去し
なければ、化学的または物理的なエッチングによって、
スティクションを減少させるという有益な効果が実現さ
れないと考えられる。
【０００９】本発明は、ダイヤモンドによるラップ仕上
げまたは研磨工程で取り残された損傷を受けた機械的に
弱い材料を、スライダのＡＢＳから除去する方法に関す
る。もし、機械的に弱い材料を除去しなければ、スライ
ダがディスクと接触する間に残渣が必然的に発生し、摩
擦が増加することになる。ダイヤモンド以外の研磨粒子
を用いた機械的な方法による処理によって、ＡＢＳ上の
機械的に弱い材料が選択的に除去される。その結果、ス
ライダのＡＢＳは優れた機械的な特性を備え、かつスラ
イダとディスクとの接触面積を減らす独特なマイクロテ
クスチャー（micro-texture）を有する。ＣＳＳの間に
起こる摩擦は、本来、基本的に機械的なものであるの
で、損傷を受けた材料を除去しマイクロテクスチャーを
生み出すために、他の方法ではなく機械的な工程を利用
することがより適している。
げまたは研磨工程で取り残された損傷を受けた機械的に
弱い材料を、スライダのＡＢＳから除去する方法に関す
る。もし、機械的に弱い材料を除去しなければ、スライ
ダがディスクと接触する間に残渣が必然的に発生し、摩
擦が増加することになる。ダイヤモンド以外の研磨粒子
を用いた機械的な方法による処理によって、ＡＢＳ上の
機械的に弱い材料が選択的に除去される。その結果、ス
ライダのＡＢＳは優れた機械的な特性を備え、かつスラ
イダとディスクとの接触面積を減らす独特なマイクロテ
クスチャー（micro-texture）を有する。ＣＳＳの間に
起こる摩擦は、本来、基本的に機械的なものであるの
で、損傷を受けた材料を除去しマイクロテクスチャーを
生み出すために、他の方法ではなく機械的な工程を利用
することがより適している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、スラ
イダのディスクに対するＣＳＳの間に起こる摩擦によっ
て剥がれる、損傷を受けた材料を予め除去し、スライダ
の摩擦特性を向上させ、ディスクドライブの耐用期間に
亘って、スライダの摩擦係数を低く保つことである。
イダのディスクに対するＣＳＳの間に起こる摩擦によっ
て剥がれる、損傷を受けた材料を予め除去し、スライダ
の摩擦特性を向上させ、ディスクドライブの耐用期間に
亘って、スライダの摩擦係数を低く保つことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、損傷を受
けた材料を含む表面部分を有する磁気記録ヘッドスライ
ダの製造方法であって、前記表面の前記損傷を受けた材
料を研磨して優先的に取り除き、かつ損傷を受けていな
い材料を前記表面にそのまま残す過程を有し、前記スラ
イダの摩擦及びスティクションを減少させ、かつ前記ス
ライダにマイクロテクスチャーを形成することを特徴と
する磁気記録ヘッドスライダの製造方法を提供すること
によって達成される。
けた材料を含む表面部分を有する磁気記録ヘッドスライ
ダの製造方法であって、前記表面の前記損傷を受けた材
料を研磨して優先的に取り除き、かつ損傷を受けていな
い材料を前記表面にそのまま残す過程を有し、前記スラ
イダの摩擦及びスティクションを減少させ、かつ前記ス
ライダにマイクロテクスチャーを形成することを特徴と
する磁気記録ヘッドスライダの製造方法を提供すること
によって達成される。
【００１２】
【作用】本出願は、米国特許出願第０７／９３３，４３
１号の一部継続出願であり、同米国特許出願明細書は、
ここで言及したことによって本出願の一部とされたい。
本発明は、磁気ヘッドスライダのＡＢＳの改良された表
面を提供することに関する。本発明に基づいて提供され
たスライダの表面は、摩擦とスティクションを減らし、
ＣＳＳの性能を大きく改善する。
１号の一部継続出願であり、同米国特許出願明細書は、
ここで言及したことによって本出願の一部とされたい。
本発明は、磁気ヘッドスライダのＡＢＳの改良された表
面を提供することに関する。本発明に基づいて提供され
たスライダの表面は、摩擦とスティクションを減らし、
ＣＳＳの性能を大きく改善する。
【００１３】本発明に基づけば、スライダを構成する材
料の硬度とほぼ等しいか、好ましくはより低い硬度を有
する研磨材料を用いる、スライダのＡＢＳのための機械
的な表面処理方法が提供される。研磨材料は、ヌープ硬
度スケール（Knoop hardnessscale）で測定され、スラ
イダの硬度より約５０％より高い硬度を有する。研磨材
料の大きさは好ましくは、スライダの粒子サイズと等し
いか若しくは小さい。スライダが複合材料で形成されて
いる場合、粒子の硬度はマトリクス内の最も柔らかい相
の硬度と等しいかまたはそれよりも低い。表面処理工程
は、ダイヤモンドによるラップ仕上げ及び研磨工程で残
された、スライダのＡＢＳ上の表面及び表面下の損傷を
受けた相を取り除く。表面処理工程はまた、スライダの
ＡＢＳの損傷を受けた結晶粒を中心とする鋭い隅、及び
凹凸を取り除く。この結果、スライダのＡＢＳは、スラ
イダが浮上中またはＣＳＳの間に起こるディスクへのス
ライダのローディングの間に、残渣の発生が最小となる
ような、高い機械的な完全性を有することになる。従っ
て、スライダとディスクとの境界面はクリーンな状態に
保持され、摩擦が小さいままに保たれる。更なる利点と
してダイヤモンドによるラップ仕上げ及び研磨によって
残された損傷は、均一でないので、表面処理がスライダ
表面に細かいマイクロテクスチャーを生み出し、そして
機械的に弱い材料がこの表面処理方法によって取り除か
れ、平坦でない表面が残される。この平坦ではないＡＢ
Ｓは、機械的に強い材料からなる自然なテクスチャーを
生み出す。マイクロテクスチャーはディスク表面との接
触面積を減少することによって、スティクションを減少
する。ＣＳＳの性能は、全体的に従来技術のものよりも
大きく改善される。
料の硬度とほぼ等しいか、好ましくはより低い硬度を有
する研磨材料を用いる、スライダのＡＢＳのための機械
的な表面処理方法が提供される。研磨材料は、ヌープ硬
度スケール（Knoop hardnessscale）で測定され、スラ
イダの硬度より約５０％より高い硬度を有する。研磨材
料の大きさは好ましくは、スライダの粒子サイズと等し
いか若しくは小さい。スライダが複合材料で形成されて
いる場合、粒子の硬度はマトリクス内の最も柔らかい相
の硬度と等しいかまたはそれよりも低い。表面処理工程
は、ダイヤモンドによるラップ仕上げ及び研磨工程で残
された、スライダのＡＢＳ上の表面及び表面下の損傷を
受けた相を取り除く。表面処理工程はまた、スライダの
ＡＢＳの損傷を受けた結晶粒を中心とする鋭い隅、及び
凹凸を取り除く。この結果、スライダのＡＢＳは、スラ
イダが浮上中またはＣＳＳの間に起こるディスクへのス
ライダのローディングの間に、残渣の発生が最小となる
ような、高い機械的な完全性を有することになる。従っ
て、スライダとディスクとの境界面はクリーンな状態に
保持され、摩擦が小さいままに保たれる。更なる利点と
してダイヤモンドによるラップ仕上げ及び研磨によって
残された損傷は、均一でないので、表面処理がスライダ
表面に細かいマイクロテクスチャーを生み出し、そして
機械的に弱い材料がこの表面処理方法によって取り除か
れ、平坦でない表面が残される。この平坦ではないＡＢ
Ｓは、機械的に強い材料からなる自然なテクスチャーを
生み出す。マイクロテクスチャーはディスク表面との接
触面積を減少することによって、スティクションを減少
する。ＣＳＳの性能は、全体的に従来技術のものよりも
大きく改善される。
【００１４】第１実施例では、研磨材料は、表面の粗さ
Ｒａが約５〜１０ｎｍであるディスクにスパッタされた
フィルムＺｒＯ2である。研磨材料の粒子サイズは約２
０ｎｍである。スライダは、ディスクが回転する間にデ
ィスク表面を擦るように形成されていて、スライダ表面
から損傷を受けた相を取り除く。
Ｒａが約５〜１０ｎｍであるディスクにスパッタされた
フィルムＺｒＯ2である。研磨材料の粒子サイズは約２
０ｎｍである。スライダは、ディスクが回転する間にデ
ィスク表面を擦るように形成されていて、スライダ表面
から損傷を受けた相を取り除く。
【００１５】第２実施例では、約１μｍの直径の研磨粒
子を結合剤内に保持するテープを用いて、表面処理工程
が実施される。
子を結合剤内に保持するテープを用いて、表面処理工程
が実施される。
【００１６】第３実施例では、ディスクまたはプレート
の表面は、結合剤、真空蒸着、またはプラズマ吹き付け
による研磨粒子によって被覆され、スライダは表面をス
ライドするように、磨かれ、または形成される。
の表面は、結合剤、真空蒸着、またはプラズマ吹き付け
による研磨粒子によって被覆され、スライダは表面をス
ライドするように、磨かれ、または形成される。
【００１７】第４実施例では、表面処理は、結晶化ガラ
ス材料から形成されたディスクを用いて実施される。結
晶化ガラスは、沈殿した結晶材料からなり、結晶化ガラ
スを製造するときのプロセスの状態によって決まる量の
非結晶ガラス材料を含むこともある。結晶化ガラスが機
械的にラップ仕上げされるとき、結晶化ガラス材料と非
結晶ガラス材料とのラップ仕上げ速度が異なるために、
突出部が形成される。突出する結晶化ガラスは、研磨材
料として働き、スライダのＡＢＳを機械的に処理し、そ
して損傷を受けた材料をスライダから取り除く。
ス材料から形成されたディスクを用いて実施される。結
晶化ガラスは、沈殿した結晶材料からなり、結晶化ガラ
スを製造するときのプロセスの状態によって決まる量の
非結晶ガラス材料を含むこともある。結晶化ガラスが機
械的にラップ仕上げされるとき、結晶化ガラス材料と非
結晶ガラス材料とのラップ仕上げ速度が異なるために、
突出部が形成される。突出する結晶化ガラスは、研磨材
料として働き、スライダのＡＢＳを機械的に処理し、そ
して損傷を受けた材料をスライダから取り除く。
【００１８】表面処理工程は１時間未満に亘って実施さ
れることが多いが、好ましくは２０分間未満に亘って実
施され、ある実施例では、約１０分間実施される。
れることが多いが、好ましくは２０分間未満に亘って実
施され、ある実施例では、約１０分間実施される。
【００１９】
【実施例】図１は、典型的な２レール型磁気ヘッドスラ
イダを表している。このスライダは符号１を付されてお
り、概ね立方体の形状をしている。スライダ１は、スラ
イダ本体部分２、及び磁気ヘッド４が配置される表面３
の２つの部分からなる。
イダを表している。このスライダは符号１を付されてお
り、概ね立方体の形状をしている。スライダ１は、スラ
イダ本体部分２、及び磁気ヘッド４が配置される表面３
の２つの部分からなる。
【００２０】薄いフィルムヘッドスライダ１の大部分を
構成するスライダ本体部分２は、Ａｌ2Ｏ3とＴｉＣの混
合体であるセラミック複合材料である。しかし、他の適
切な硬質材料が用いられても良い。スライダ本体部分２
は、スライダ１の凹所の面６の両側に２つの平行なレー
ル５を備えている。レール５の上面は、スライダ１のＡ
ＢＳを構成している。スライダの表面３と反対側のＡＢ
Ｓ７の端部には、レールの上面に対してわずかに傾斜し
た空気ベアリングテーパ８が形成されている。レール
５、ＡＢＳ７、及びテーパ８は、全て重要な構造上の特
徴であり、スライダ１が磁気ディスクの表面に対して予
め決められた短い距離を保って浮上することを可能にす
る非常に適切な形状をしている。
構成するスライダ本体部分２は、Ａｌ2Ｏ3とＴｉＣの混
合体であるセラミック複合材料である。しかし、他の適
切な硬質材料が用いられても良い。スライダ本体部分２
は、スライダ１の凹所の面６の両側に２つの平行なレー
ル５を備えている。レール５の上面は、スライダ１のＡ
ＢＳを構成している。スライダの表面３と反対側のＡＢ
Ｓ７の端部には、レールの上面に対してわずかに傾斜し
た空気ベアリングテーパ８が形成されている。レール
５、ＡＢＳ７、及びテーパ８は、全て重要な構造上の特
徴であり、スライダ１が磁気ディスクの表面に対して予
め決められた短い距離を保って浮上することを可能にす
る非常に適切な形状をしている。
【００２１】スライダ１の電気磁気トランスデューサヘ
ッド４は、スパッタされたＡｌ2Ｏ3層内に閉じこめられ
ている。トランスデューサ４は、フォトリソグラフ過程
で形成されるコイルと、磁気的な柔らかいパーマロイフ
ィルムとからなる。トランスデューサ４は、その上端部
がレール５の面７で終息する磁極９を含む。磁極９は、
ＮｉＦｅのような適切なフェロ磁性材料からなる。スラ
イダ１が適切に機能するためには、首の高さ、即ち、
“磁極の広がる点”（図示されていない）の上の磁極９
の高さが、約１０００ｎｍであることが重要である。
ッド４は、スパッタされたＡｌ2Ｏ3層内に閉じこめられ
ている。トランスデューサ４は、フォトリソグラフ過程
で形成されるコイルと、磁気的な柔らかいパーマロイフ
ィルムとからなる。トランスデューサ４は、その上端部
がレール５の面７で終息する磁極９を含む。磁極９は、
ＮｉＦｅのような適切なフェロ磁性材料からなる。スラ
イダ１が適切に機能するためには、首の高さ、即ち、
“磁極の広がる点”（図示されていない）の上の磁極９
の高さが、約１０００ｎｍであることが重要である。
【００２２】磁極９の首の高さを形成するためには、直
径約０．５〜２．０μｍの範囲の粒子サイズのダイヤモ
ンド粒子のスラリ（懸濁液）またはダイヤモンド粒子の
研磨材が埋め込まれた平板によって、スライダ１のレー
ル５を磨くことが一般的な方法である。ダイヤモンド粒
子の研磨材は、典型的には薄い平板に支持されていて、
ラップ仕上げ平板と呼ばれている。磁極９の首の高さ
が、トランスデューサ４が適切に機能するように調整さ
れていることは重要である。更に、スライダ１の浮上特
性を正確に定義するために、レール５の形状は正確に調
整されなければならない。注意深く調整されなければな
らない幾何学的変数は、レール表面のテーパ（tape
r）、クラウン（crown）、チャンバ（chamber）、及び
ツイスト（twist）である。クラウンは、ＡＢＳ７全体
の球形のまたは円筒形の曲率を表している。クラウン
は、スライダ１の表面上に凸状に（正に）形成される。
チャンバは、２つのレール５の間の傾き量を表す。チャ
ンバは、自動車に負荷を加えたときのタイヤの傾きと同
じ意味を持つ。ツイストは、２つのレール５の長手方向
に沿ったゆがみを表す。これらの言葉は、Wyko Corp. o
f Tucson, Az,によって製造された、Wyko TolPo-3D Non
-Contact Sufrace Profiler instrumentのインストラク
ションマニュアル“TOPO Purchased Options Manual”
により詳しく記載されている。このマニュアルは、ここ
で言及したことによって本出願の一部とされたい。これ
らの変数は、ＣＳＳの性能に対してと同様に、スライダ
１の浮上特性に対しても重要な結果であり、従ってこれ
らの変数は数ｎｍの範囲内に収まるように調整される。
ＡＢＳ７に対する正確な幾何学的必要性は、ラップ仕上
げ技術に大きな要求をする。ダイヤモンド粒子の研磨材
は、その優れた硬度とその速い研磨過程実行速度のため
に、ＡＢＳ７をラップ仕上げし、そして研磨するための
理想的な材料である。ラップ仕上げ過程及び研磨過程
は、スライダの製造過程の内で最も労力を費やし、コス
トのかかる過程である。ラップ仕上げ過程または研磨過
程を増やすことで、表面はより滑らかになるが、一方製
造コストが増加するばかりでなく、ＡＢＳ７の幾何学的
形状が変化することになる。従って、ラップ仕上げ過程
及び研磨過程は、最小の過程数で効果的に実施されなけ
ればならない。
径約０．５〜２．０μｍの範囲の粒子サイズのダイヤモ
ンド粒子のスラリ（懸濁液）またはダイヤモンド粒子の
研磨材が埋め込まれた平板によって、スライダ１のレー
ル５を磨くことが一般的な方法である。ダイヤモンド粒
子の研磨材は、典型的には薄い平板に支持されていて、
ラップ仕上げ平板と呼ばれている。磁極９の首の高さ
が、トランスデューサ４が適切に機能するように調整さ
れていることは重要である。更に、スライダ１の浮上特
性を正確に定義するために、レール５の形状は正確に調
整されなければならない。注意深く調整されなければな
らない幾何学的変数は、レール表面のテーパ（tape
r）、クラウン（crown）、チャンバ（chamber）、及び
ツイスト（twist）である。クラウンは、ＡＢＳ７全体
の球形のまたは円筒形の曲率を表している。クラウン
は、スライダ１の表面上に凸状に（正に）形成される。
チャンバは、２つのレール５の間の傾き量を表す。チャ
ンバは、自動車に負荷を加えたときのタイヤの傾きと同
じ意味を持つ。ツイストは、２つのレール５の長手方向
に沿ったゆがみを表す。これらの言葉は、Wyko Corp. o
f Tucson, Az,によって製造された、Wyko TolPo-3D Non
-Contact Sufrace Profiler instrumentのインストラク
ションマニュアル“TOPO Purchased Options Manual”
により詳しく記載されている。このマニュアルは、ここ
で言及したことによって本出願の一部とされたい。これ
らの変数は、ＣＳＳの性能に対してと同様に、スライダ
１の浮上特性に対しても重要な結果であり、従ってこれ
らの変数は数ｎｍの範囲内に収まるように調整される。
ＡＢＳ７に対する正確な幾何学的必要性は、ラップ仕上
げ技術に大きな要求をする。ダイヤモンド粒子の研磨材
は、その優れた硬度とその速い研磨過程実行速度のため
に、ＡＢＳ７をラップ仕上げし、そして研磨するための
理想的な材料である。ラップ仕上げ過程及び研磨過程
は、スライダの製造過程の内で最も労力を費やし、コス
トのかかる過程である。ラップ仕上げ過程または研磨過
程を増やすことで、表面はより滑らかになるが、一方製
造コストが増加するばかりでなく、ＡＢＳ７の幾何学的
形状が変化することになる。従って、ラップ仕上げ過程
及び研磨過程は、最小の過程数で効果的に実施されなけ
ればならない。
【００２３】従来のラップ仕上げ作業及び研磨作業で
は、初めにかなり大きい研磨粒子を用いて、表面の形状
を所望の形状に迅速に近づける（ここでは、ラップ仕上
げと研磨とは同意語として用いられる）。次に、一連の
過程で、粒子の大きさを小さくしてゆき、各過程で前の
過程で加えられた表面の粗さと損傷を取り除く。理論的
には、より多くの過程を実施するほど、より細かく滑ら
かな表面が形成される。これは、１９８４年にMcGraw H
ill Book Companyによって出版された、Vander Voort著
の“Metallography, Principles and Practice”に例示
されている。この著書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。しかし、製造工程では、過程
の数は最小にされ、製造コストを低く保ち、スライダご
とにＡＢＳの幾何学的形状が異なることを減少させる。
典型的なスライダのＡＢＳ研磨作業では、最終過程はサ
ブミクロンの大きさのダイヤモンド粒子の研磨材を用い
て実施され、数十分の１ｎｍの範囲内のＲａを有するよ
うに非常によく研磨される。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ複合材料
の（バルク材料の特性に基づいた）ヌープ硬度約２００
０〜３０００に対して、７０００〜９０００の範囲内の
ヌープ硬度を有するダイヤモンドは、高速の切断作業に
使われ、所望の滑らかさと形状とが、より少ない過程数
で達成される。
は、初めにかなり大きい研磨粒子を用いて、表面の形状
を所望の形状に迅速に近づける（ここでは、ラップ仕上
げと研磨とは同意語として用いられる）。次に、一連の
過程で、粒子の大きさを小さくしてゆき、各過程で前の
過程で加えられた表面の粗さと損傷を取り除く。理論的
には、より多くの過程を実施するほど、より細かく滑ら
かな表面が形成される。これは、１９８４年にMcGraw H
ill Book Companyによって出版された、Vander Voort著
の“Metallography, Principles and Practice”に例示
されている。この著書は、ここで言及したことによって
本出願の一部とされたい。しかし、製造工程では、過程
の数は最小にされ、製造コストを低く保ち、スライダご
とにＡＢＳの幾何学的形状が異なることを減少させる。
典型的なスライダのＡＢＳ研磨作業では、最終過程はサ
ブミクロンの大きさのダイヤモンド粒子の研磨材を用い
て実施され、数十分の１ｎｍの範囲内のＲａを有するよ
うに非常によく研磨される。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ複合材料
の（バルク材料の特性に基づいた）ヌープ硬度約２００
０〜３０００に対して、７０００〜９０００の範囲内の
ヌープ硬度を有するダイヤモンドは、高速の切断作業に
使われ、所望の滑らかさと形状とが、より少ない過程数
で達成される。
【００２４】ディスクドライブに要求されることは、ス
ティクションの値を増加させずに長いＣＳＳサイクルを
維持することである。図２は、炭素のオーバコートをス
パッタされ、ぺルフルオロポリエーテル潤滑剤を約２〜
３ｎｍの厚みに塗られた直径１３０mmの薄い記録媒体に
対して行われた、典型的なＣＳＳテストの結果を示して
いる。このテストは、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダをディ
スクの中心から３３mm離して配置して実施される。スラ
イダは、すでに説明したように、従来のダイヤモンド粒
子を用いて研磨されている。スライダは、７０重量％の
Ａｌ2Ｏ3と３０重量％のＴｉＣとからなる。スライダの
寸法は、マイクロスライダの寸法であり、即ち縦、横の
長さが２．１×２．８mm、厚みが０．６１０mmである
（マイクロスライダは、当業者には公知の種類のスライ
ダである）。スライダのグラム負荷は１１ｇｆであっ
て、サスペンションによって提供される。図２は、ステ
ィクションの値（ｇｆを単位とする）対ＣＳＳサイクル
のグラフである。ディスクは、休止状態から、３６００
ｒｐｍまで回転する。スライダは数秒間浮上し、次にモ
ータが停止して、スライダは停止位置まで惰性で進む。
スピンアップには約３秒間かかり、スピンダウンには約
９秒間かかる。そしてこの過程が繰り返される。５００
０サイクルのテストを行うには約数時間を必要とする。
スティクションとは停止位置にあるスライダをディスク
の表面から最初に引き離すために必要な力である。図２
に示された斜きの増加は、磨耗を原因とする摩擦の増加
を示している。図２の曲線の振れは、各サイクル毎にス
ティクションの値が大きく変化していることを表してい
る。ディスク及びスライダが、ＣＳＳテストの間に適切
に機能しているかどうかを判定する規準は、使用されて
いるドライブの種類をも含めた、種々の要素によって決
まる。例えば、あるドライブは、他のモータよりも重い
負荷に耐えるより強力なモータを用いている。通常の負
荷に対するスティクションの値の比で定義されるスティ
クション係数が、１．０未満であることが典型的には必
要とされる。このような規準を定義することによって、
スティクションの値が１１ｇｆよりも大きくなったとき
に、上述のテストは失敗であると判定される。上述され
たテストの大まかな規準は、２００００ＣＳＳサイクル
以上で、スティクションが２０ｇｆを超えないことであ
る。図２に示されたスティクションは、５０００サイク
ル未満で既に３０ｇｆを超えているので、明らかに受け
入れられないものである。
ティクションの値を増加させずに長いＣＳＳサイクルを
維持することである。図２は、炭素のオーバコートをス
パッタされ、ぺルフルオロポリエーテル潤滑剤を約２〜
３ｎｍの厚みに塗られた直径１３０mmの薄い記録媒体に
対して行われた、典型的なＣＳＳテストの結果を示して
いる。このテストは、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダをディ
スクの中心から３３mm離して配置して実施される。スラ
イダは、すでに説明したように、従来のダイヤモンド粒
子を用いて研磨されている。スライダは、７０重量％の
Ａｌ2Ｏ3と３０重量％のＴｉＣとからなる。スライダの
寸法は、マイクロスライダの寸法であり、即ち縦、横の
長さが２．１×２．８mm、厚みが０．６１０mmである
（マイクロスライダは、当業者には公知の種類のスライ
ダである）。スライダのグラム負荷は１１ｇｆであっ
て、サスペンションによって提供される。図２は、ステ
ィクションの値（ｇｆを単位とする）対ＣＳＳサイクル
のグラフである。ディスクは、休止状態から、３６００
ｒｐｍまで回転する。スライダは数秒間浮上し、次にモ
ータが停止して、スライダは停止位置まで惰性で進む。
スピンアップには約３秒間かかり、スピンダウンには約
９秒間かかる。そしてこの過程が繰り返される。５００
０サイクルのテストを行うには約数時間を必要とする。
スティクションとは停止位置にあるスライダをディスク
の表面から最初に引き離すために必要な力である。図２
に示された斜きの増加は、磨耗を原因とする摩擦の増加
を示している。図２の曲線の振れは、各サイクル毎にス
ティクションの値が大きく変化していることを表してい
る。ディスク及びスライダが、ＣＳＳテストの間に適切
に機能しているかどうかを判定する規準は、使用されて
いるドライブの種類をも含めた、種々の要素によって決
まる。例えば、あるドライブは、他のモータよりも重い
負荷に耐えるより強力なモータを用いている。通常の負
荷に対するスティクションの値の比で定義されるスティ
クション係数が、１．０未満であることが典型的には必
要とされる。このような規準を定義することによって、
スティクションの値が１１ｇｆよりも大きくなったとき
に、上述のテストは失敗であると判定される。上述され
たテストの大まかな規準は、２００００ＣＳＳサイクル
以上で、スティクションが２０ｇｆを超えないことであ
る。図２に示されたスティクションは、５０００サイク
ル未満で既に３０ｇｆを超えているので、明らかに受け
入れられないものである。
【００２５】従来技術に基づいて提供された、図２のス
ライダのＣＳＳテストの好ましくない結果は、ダイヤモ
ンドラップ仕上げの間に損傷を受けたスライダの一部か
ら剥がれたもろくなった材料が原因であると考えられて
いる。剥がれた粒子は、ＡＢＳとディスクの表面との間
に挟まり、研磨材の磨耗を増加させる原因となる。スラ
イダのＡＢＳは、ダイヤモンドのラップ仕上げによっ
て、非常に滑らかに研磨されているにもかかわらず、ス
ライダのＡＢＳには、表面と表面の下に少なからぬ損傷
があると考えられている。更に、損傷の結果として、Ａ
ＢＳはスライダの表面から突出する粗さを含み、露出し
たＡｌ2Ｏ3及びＴｉＣの粒子の周りに鋭い隅が存在す
る。表面下の損傷は、ほとんどの研磨工程に共通する特
徴である。損傷の深さは使用された研磨粒子のサイズ
と、研磨される材料によって変わる。典型的な表面の金
属顕微鏡画像では、連続して、より小さい研磨粒子を用
いること、または化学的または化学機械的研磨を用いる
ことによって、表面の損傷が減少していることが表され
ている。化学的研磨または化学機械的研磨は、化学的な
作用がヘッドトランスデューサで用いられる鋭敏なパー
マロイフィルムを腐食するので、スライダのＡＢＳには
本質的には適切ではない。更に、ＡＢＳの地勢は、化学
的研磨技術を用いて調節することは難しい。ダイヤモン
ドによるラップ仕上げは、スライダのＡＢＳを所望の地
勢に形成する非常に効果的な手段である。
ライダのＣＳＳテストの好ましくない結果は、ダイヤモ
ンドラップ仕上げの間に損傷を受けたスライダの一部か
ら剥がれたもろくなった材料が原因であると考えられて
いる。剥がれた粒子は、ＡＢＳとディスクの表面との間
に挟まり、研磨材の磨耗を増加させる原因となる。スラ
イダのＡＢＳは、ダイヤモンドのラップ仕上げによっ
て、非常に滑らかに研磨されているにもかかわらず、ス
ライダのＡＢＳには、表面と表面の下に少なからぬ損傷
があると考えられている。更に、損傷の結果として、Ａ
ＢＳはスライダの表面から突出する粗さを含み、露出し
たＡｌ2Ｏ3及びＴｉＣの粒子の周りに鋭い隅が存在す
る。表面下の損傷は、ほとんどの研磨工程に共通する特
徴である。損傷の深さは使用された研磨粒子のサイズ
と、研磨される材料によって変わる。典型的な表面の金
属顕微鏡画像では、連続して、より小さい研磨粒子を用
いること、または化学的または化学機械的研磨を用いる
ことによって、表面の損傷が減少していることが表され
ている。化学的研磨または化学機械的研磨は、化学的な
作用がヘッドトランスデューサで用いられる鋭敏なパー
マロイフィルムを腐食するので、スライダのＡＢＳには
本質的には適切ではない。更に、ＡＢＳの地勢は、化学
的研磨技術を用いて調節することは難しい。ダイヤモン
ドによるラップ仕上げは、スライダのＡＢＳを所望の地
勢に形成する非常に効果的な手段である。
【００２６】本発明に基づけば、スライダのＡＢＳの損
傷を受けた領域を前もって取り除くことにより、従来技
術によるスライダと比較して、ＡＢＳのスティクション
を非常に減少させることができる。損傷を受けた領域の
除去は、多くの方法の内の任意の方法を用いた（表面の
機械的処理として後に言及される）機械的処理によって
実行される。研磨と、表面の機械的処理とを区別しなけ
ればならない。この明細書では、研磨とは、最も低い粗
さを得るために、表面を滑らかにすることを意味する。
表面の機械的処理は、スライダ表面の損傷を受けた材料
を優先して除去し、損傷受けた物質の除去された部分の
鋭い隅を優先して除去するかまたは丸くし、表面の粗さ
を除去することを意味する。その結果得られたスライダ
の表面は、ＣＳＳの間のインパクトクローディングに対
して、より高い機械的な完全性を有する。重要なこと
は、研磨とは異なり、表面の機械的処理によって、必ず
しも低い粗さの滑らかな表面が形成されるわけではない
と言うことである。実際、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダに
施された表面の機械的処理は、マイクロテクスチャーを
表面に形成することによって粗さを増加する。
傷を受けた領域を前もって取り除くことにより、従来技
術によるスライダと比較して、ＡＢＳのスティクション
を非常に減少させることができる。損傷を受けた領域の
除去は、多くの方法の内の任意の方法を用いた（表面の
機械的処理として後に言及される）機械的処理によって
実行される。研磨と、表面の機械的処理とを区別しなけ
ればならない。この明細書では、研磨とは、最も低い粗
さを得るために、表面を滑らかにすることを意味する。
表面の機械的処理は、スライダ表面の損傷を受けた材料
を優先して除去し、損傷受けた物質の除去された部分の
鋭い隅を優先して除去するかまたは丸くし、表面の粗さ
を除去することを意味する。その結果得られたスライダ
の表面は、ＣＳＳの間のインパクトクローディングに対
して、より高い機械的な完全性を有する。重要なこと
は、研磨とは異なり、表面の機械的処理によって、必ず
しも低い粗さの滑らかな表面が形成されるわけではない
と言うことである。実際、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダに
施された表面の機械的処理は、マイクロテクスチャーを
表面に形成することによって粗さを増加する。
【００２７】図３から図５には、図２のＣＳＳテストと
同じ方法によって実施されたＣＳＳテストの結果が表さ
れている。図３から図５は、ダイヤモンドによるラップ
仕上げの後に、表面の機械的処理を施されたスライダの
ＣＳＳテストの結果が表されている。表面の機械的処理
過程は、直径９５mmのディスクの表面にスパッタされた
厚さ３０ｎｍのＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムからなる研磨
材のディスク表面の上でスライダをスライドさせる過程
を含む。フィルムは、５重量％のＹ2Ｏ3と、９５重量％
のＺｒＯ2とからなる。粒子サイズは、約２０ｎｍ程度
である。研磨ディスクには潤滑油が加えられていない。
研磨ディスクは約５ｎｍ程度の粗さＲａでほぼ周方向に
テクスチャーされている。中心から２３mm離れたところ
では、テクスチャーのパターンは約３５°の交差角をな
している。外側に向かうほど、交差角は減少し、中心か
ら３３mm離れたところでは、交差角は２３°になってい
る。スライダは、ディスクの中心から２３mm離れたとこ
ろに配置される。図３のテストでは、研磨ディスクは、
２０分間、１００ｒｐｍで回転し、スライダの総移動距
離は２８９ｍである。図４のテストでは、研磨ディスク
は、２０分間、２００ｒｐｍで回転し、スライダの総移
動距離は５７８ｍである。図５のテストでは、研磨ディ
スクは、２０分間、５００ｒｐｍで回転し、スライダの
総移動距離は１４４５ｍである。図３〜図５のテストで
は、スライダに垂直な１１ｇｆの力が加えられる。表面
の機械的処理の後に、スライダは、メタノールで注意深
く洗浄され、拭き取られる。図３〜図５の全ての結果
で、ＣＳＳの性能が非常に改善され、最も長い移動距離
の機械的距離を施された図５の結果は最も良い結果を表
している。図３では、スティクションは、４７００サイ
クルの後にも１０ｇｆ未満である。図４では、スティク
ションは４５００サイクルの後に、８ｇｆ未満であり、
図５ではスティクションは４５００サイクルの後にも６
ｇｆ未満である。これらの結果は比較的短い処理時間の
後に得られ、それは製造工程にとって有利である。
同じ方法によって実施されたＣＳＳテストの結果が表さ
れている。図３から図５は、ダイヤモンドによるラップ
仕上げの後に、表面の機械的処理を施されたスライダの
ＣＳＳテストの結果が表されている。表面の機械的処理
過程は、直径９５mmのディスクの表面にスパッタされた
厚さ３０ｎｍのＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムからなる研磨
材のディスク表面の上でスライダをスライドさせる過程
を含む。フィルムは、５重量％のＹ2Ｏ3と、９５重量％
のＺｒＯ2とからなる。粒子サイズは、約２０ｎｍ程度
である。研磨ディスクには潤滑油が加えられていない。
研磨ディスクは約５ｎｍ程度の粗さＲａでほぼ周方向に
テクスチャーされている。中心から２３mm離れたところ
では、テクスチャーのパターンは約３５°の交差角をな
している。外側に向かうほど、交差角は減少し、中心か
ら３３mm離れたところでは、交差角は２３°になってい
る。スライダは、ディスクの中心から２３mm離れたとこ
ろに配置される。図３のテストでは、研磨ディスクは、
２０分間、１００ｒｐｍで回転し、スライダの総移動距
離は２８９ｍである。図４のテストでは、研磨ディスク
は、２０分間、２００ｒｐｍで回転し、スライダの総移
動距離は５７８ｍである。図５のテストでは、研磨ディ
スクは、２０分間、５００ｒｐｍで回転し、スライダの
総移動距離は１４４５ｍである。図３〜図５のテストで
は、スライダに垂直な１１ｇｆの力が加えられる。表面
の機械的処理の後に、スライダは、メタノールで注意深
く洗浄され、拭き取られる。図３〜図５の全ての結果
で、ＣＳＳの性能が非常に改善され、最も長い移動距離
の機械的距離を施された図５の結果は最も良い結果を表
している。図３では、スティクションは、４７００サイ
クルの後にも１０ｇｆ未満である。図４では、スティク
ションは４５００サイクルの後に、８ｇｆ未満であり、
図５ではスティクションは４５００サイクルの後にも６
ｇｆ未満である。これらの結果は比較的短い処理時間の
後に得られ、それは製造工程にとって有利である。
【００２８】図６から図８では、図２について説明され
たＣＳＳ条件と等しい条件でスパッタされたＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3で被覆され、潤滑油を加えられていない研磨ディ
スクの中心から異なる位置にスライダを配置して、表面
の機械的処理が実施された結果が表されている。スライ
ダが配置された位置毎に、ディスクの回転数を変えて、
スライダの速度が等しくなるようにしている。スライダ
に加えられる垂直な力は１１ｇである。図６の処理で
は、スライダはディスクの中心から２３mm離れて配置さ
れ、研磨ディスクは５００ｒｐｍで回転させられてい
る。図７の処理では、スライダはディスクの中心から２
８mm離れて配置され、研磨ディスクは４０９ｒｐｍで回
転させられている。図８の処理では、スライダはディス
クの中心から３３mm離れて配置され、研磨ディスクは３
４５ｒｐｍで回転させられている。処理時間は何れの場
合も２０分間である。これらの表面の機械的処理工程に
よって形成されたディスクのテクスチャーの効果を判定
するために、テストが実施されデータが測定された。Ｃ
ＳＳテストの結果は何れの場合も非常に良好であり、ス
ライダのＡＢＳの処理は、研磨ディスクのテクスチャー
の交差角に関係なく、非常に効果的である。図６〜図８
の何れの結果も、５０００ＣＳＳサイクル後でも、ステ
ィクションは７ｇｆ未満に留まっていることを示してい
る。図９では、スライダがディスクの中心から２３mm離
れて配置され、ディスクを１５分間、５００ｒｐｍで回
転させる表面処理を施された、ディスクのＣＳＳテスト
の結果が表されている。ＣＳＳテストの結果は、ここで
も非常に良好であり、より短い時間で処理過程の生産性
を向上させることができる。図３〜図９の結果は、合計
の処理時間が、スライダの表面処理に関して最も重要で
あることを示している。スパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3フィルムを構成する細かい粒子（２０ｎｍの粒子サイ
ズ）が、スライダの表面を処理する細かい研磨材として
働くとして考えられている。
たＣＳＳ条件と等しい条件でスパッタされたＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3で被覆され、潤滑油を加えられていない研磨ディ
スクの中心から異なる位置にスライダを配置して、表面
の機械的処理が実施された結果が表されている。スライ
ダが配置された位置毎に、ディスクの回転数を変えて、
スライダの速度が等しくなるようにしている。スライダ
に加えられる垂直な力は１１ｇである。図６の処理で
は、スライダはディスクの中心から２３mm離れて配置さ
れ、研磨ディスクは５００ｒｐｍで回転させられてい
る。図７の処理では、スライダはディスクの中心から２
８mm離れて配置され、研磨ディスクは４０９ｒｐｍで回
転させられている。図８の処理では、スライダはディス
クの中心から３３mm離れて配置され、研磨ディスクは３
４５ｒｐｍで回転させられている。処理時間は何れの場
合も２０分間である。これらの表面の機械的処理工程に
よって形成されたディスクのテクスチャーの効果を判定
するために、テストが実施されデータが測定された。Ｃ
ＳＳテストの結果は何れの場合も非常に良好であり、ス
ライダのＡＢＳの処理は、研磨ディスクのテクスチャー
の交差角に関係なく、非常に効果的である。図６〜図８
の何れの結果も、５０００ＣＳＳサイクル後でも、ステ
ィクションは７ｇｆ未満に留まっていることを示してい
る。図９では、スライダがディスクの中心から２３mm離
れて配置され、ディスクを１５分間、５００ｒｐｍで回
転させる表面処理を施された、ディスクのＣＳＳテスト
の結果が表されている。ＣＳＳテストの結果は、ここで
も非常に良好であり、より短い時間で処理過程の生産性
を向上させることができる。図３〜図９の結果は、合計
の処理時間が、スライダの表面処理に関して最も重要で
あることを示している。スパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3フィルムを構成する細かい粒子（２０ｎｍの粒子サイ
ズ）が、スライダの表面を処理する細かい研磨材として
働くとして考えられている。
【００２９】より大きい粒子のアルミナを用いて、同様
の表面処理が実施された。図１０では、ＣＳＳテスト前
に、約１分間に亘って０．１μｍのアルミナスラリ粒子
で被覆されたラップ仕上げ板の上で、往復させられたＡ
ｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＣＳＳテストの結果が示され
ている。３０００サイクルの後、スティクションは、約
３５ｇｆに増加している。ＣＳＳテストの結果は、良好
ではないが、図２に示された従来技術のスライダのＣＳ
Ｓテストの結果と比較して、ある改良点が見い出され
る。即ちスティクションの増加は、図２の未処理のスラ
イダほどに急激かつ大きいものでない。図１１〜図１３
のデータは、結合剤内の、１μｍのアルミナ粒子を含む
研磨テープの上を往復する表面処理を施された、Ａｌ2
Ｏ3−ＴｉＣスライダに関するものである。図１１に
は、往復距離１２．７mmで１０００サイクル、即ち総移
動距離１２．７ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダのＣＳＳテストの結果が表されている。図１２に
は、往復距離１２．７mmで２０００サイクル、即ち総移
動距離２５．４ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダＣＳＳテストの結果が示されている。図１３に
は、往復距離１２．７mmで４０００サイクル、即ち総移
動距離５０．８ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダのＣＳＳテストの結果が示されている。１１ｇｆ
の負荷に加えて、２０〜２５ｇｆの負荷が、表面処理の
間にスライダに直接加えられた。ＣＳＳテストの結果か
ら表面処理中のスライダの総移動距離が長くなるほど、
スティクションが低く保たれることが分かる。図１１で
は、スティクションは４７００サイクル後で約８ｇｆに
留まり、図１２では、スティクションは１１０００サイ
クル後で約７．５ｇｆまでに上昇し、図１３ではスティ
クションは、１１０００サイクル後で７ｇｆまでに上昇
していることが示されている。総移動距離２５．４ｍの
表面処理の後のＣＳＳテストの結果は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3で被覆されたディスクで、より長い総移動距離に亘っ
て表面処理を施されたスライダのＣＳＳテストの結果に
匹敵する。１μｍのアルミナ粒子は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
粒子よりも大きく且つより硬くそして、表面処理の間、
スライダにはより大きな下向きの力が加えられているの
で、アルミナを用いた表面処理によって、総移動距離を
減少させることができると考えられる。
の表面処理が実施された。図１０では、ＣＳＳテスト前
に、約１分間に亘って０．１μｍのアルミナスラリ粒子
で被覆されたラップ仕上げ板の上で、往復させられたＡ
ｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＣＳＳテストの結果が示され
ている。３０００サイクルの後、スティクションは、約
３５ｇｆに増加している。ＣＳＳテストの結果は、良好
ではないが、図２に示された従来技術のスライダのＣＳ
Ｓテストの結果と比較して、ある改良点が見い出され
る。即ちスティクションの増加は、図２の未処理のスラ
イダほどに急激かつ大きいものでない。図１１〜図１３
のデータは、結合剤内の、１μｍのアルミナ粒子を含む
研磨テープの上を往復する表面処理を施された、Ａｌ2
Ｏ3−ＴｉＣスライダに関するものである。図１１に
は、往復距離１２．７mmで１０００サイクル、即ち総移
動距離１２．７ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダのＣＳＳテストの結果が表されている。図１２に
は、往復距離１２．７mmで２０００サイクル、即ち総移
動距離２５．４ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダＣＳＳテストの結果が示されている。図１３に
は、往復距離１２．７mmで４０００サイクル、即ち総移
動距離５０．８ｍに亘ってテープ上を往復させられたス
ライダのＣＳＳテストの結果が示されている。１１ｇｆ
の負荷に加えて、２０〜２５ｇｆの負荷が、表面処理の
間にスライダに直接加えられた。ＣＳＳテストの結果か
ら表面処理中のスライダの総移動距離が長くなるほど、
スティクションが低く保たれることが分かる。図１１で
は、スティクションは４７００サイクル後で約８ｇｆに
留まり、図１２では、スティクションは１１０００サイ
クル後で約７．５ｇｆまでに上昇し、図１３ではスティ
クションは、１１０００サイクル後で７ｇｆまでに上昇
していることが示されている。総移動距離２５．４ｍの
表面処理の後のＣＳＳテストの結果は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3で被覆されたディスクで、より長い総移動距離に亘っ
て表面処理を施されたスライダのＣＳＳテストの結果に
匹敵する。１μｍのアルミナ粒子は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
粒子よりも大きく且つより硬くそして、表面処理の間、
スライダにはより大きな下向きの力が加えられているの
で、アルミナを用いた表面処理によって、総移動距離を
減少させることができると考えられる。
【００３０】他の実施例では、ガラスセラミック材料か
らなるディスクが、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの表面処
理を行うために用いられ、損傷を受けた層を除去する。
ガラスセラミックは結晶相とガラス状アルモファス相と
の混合物からなる材料の一種である。図２９では、ディ
スクの形状に形成されたキャナサイト（Canasite）から
なるガラスセラミックが、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの
表面処理をするための研磨材料として用いられている。
（キャナサイト基板は、購入可能であり、例えば、ニュ
ーヨークの Memory Products Division of Corning Gla
ss Works、 Corning によって製造された、Corning Code
9634 Chain Silicate Magnetic Disk Substrates を購
入することができる。キャナサイトガラスセラミック材
料は、米国特許第４，３８６，１６２号明細書及び欧州
特許出願第０３８４５７４Ａ２号明細書に記載されてい
る。これらの明細書はここで言及したことによって本出
願の一部とされたい。）スライダはディスクの中心から
２３mm離れて配置され、５００ｒｐｍで、総移動距離７
１８ｍに亘ってキャナサイトディスクの表面上で磨かれ
る。ＣＳＳテストの間、そのスライダは、例えば図２に
示された従来技術のスライダを非常に上回る性能を表
す。
らなるディスクが、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの表面処
理を行うために用いられ、損傷を受けた層を除去する。
ガラスセラミックは結晶相とガラス状アルモファス相と
の混合物からなる材料の一種である。図２９では、ディ
スクの形状に形成されたキャナサイト（Canasite）から
なるガラスセラミックが、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの
表面処理をするための研磨材料として用いられている。
（キャナサイト基板は、購入可能であり、例えば、ニュ
ーヨークの Memory Products Division of Corning Gla
ss Works、 Corning によって製造された、Corning Code
9634 Chain Silicate Magnetic Disk Substrates を購
入することができる。キャナサイトガラスセラミック材
料は、米国特許第４，３８６，１６２号明細書及び欧州
特許出願第０３８４５７４Ａ２号明細書に記載されてい
る。これらの明細書はここで言及したことによって本出
願の一部とされたい。）スライダはディスクの中心から
２３mm離れて配置され、５００ｒｐｍで、総移動距離７
１８ｍに亘ってキャナサイトディスクの表面上で磨かれ
る。ＣＳＳテストの間、そのスライダは、例えば図２に
示された従来技術のスライダを非常に上回る性能を表
す。
【００３１】図３０には、キャナサイトディスクを用い
て、ディスクの中心から２５．４４mm離れて配置され、
ＡＢＳを磨かれた他のスライダのＣＳＳテストの結果が
示されている。このスライダのＣＳＳテストの結果もま
た非常に改善されている。
て、ディスクの中心から２５．４４mm離れて配置され、
ＡＢＳを磨かれた他のスライダのＣＳＳテストの結果が
示されている。このスライダのＣＳＳテストの結果もま
た非常に改善されている。
【００３２】任意の様々な組合せ及び構造を用いて、ガ
ラスセラミック材料を製造することが可能で、それは、
例えば１９９２年、Annual Review Material Science
の第２２巻の９１頁〜１１９頁に掲載された、G.H.Beal
l による、“Design and Properties of Glass-Ceramic
s”に記載されている。この文献は、ここで参照したこ
とによって本出願の一部とされたい。キャナサイト以外
の結晶材料、例えば、前述の米国特許第４，３８６，１
６２号明細書または、欧州特許出願明細書第０３８４５
７４Ａ２号に記載されたような他の結晶材料もまた、本
発明と共にガラスセラミックの中で用いられる。
ラスセラミック材料を製造することが可能で、それは、
例えば１９９２年、Annual Review Material Science
の第２２巻の９１頁〜１１９頁に掲載された、G.H.Beal
l による、“Design and Properties of Glass-Ceramic
s”に記載されている。この文献は、ここで参照したこ
とによって本出願の一部とされたい。キャナサイト以外
の結晶材料、例えば、前述の米国特許第４，３８６，１
６２号明細書または、欧州特許出願明細書第０３８４５
７４Ａ２号に記載されたような他の結晶材料もまた、本
発明と共にガラスセラミックの中で用いられる。
【００３３】スライダのＡＢＳの表面処理に関するガラ
スセラミックの主な特徴は、表面から突出しかつ研磨
“点”または“コンタクト”として働き、ＡＢＳから損
傷を受けた層を機械的に除去する、鋭い結晶質の特徴を
材料の表面が有するように、ガラスセラミックを製造す
ることができるということである。
スセラミックの主な特徴は、表面から突出しかつ研磨
“点”または“コンタクト”として働き、ＡＢＳから損
傷を受けた層を機械的に除去する、鋭い結晶質の特徴を
材料の表面が有するように、ガラスセラミックを製造す
ることができるということである。
【００３４】既に述べたように、結晶フィルムを有する
処理面内の粒子のサイズは、ＡＢＳ材料の粒子のサイズ
と等しいかまたは、それより小さくなければならない。
同様に、既に述べたようにガラスセラミックの場合で
も、結晶の突出部または突出した結晶材料の鋭い先端の
サイズは、ＡＢＳを形成する材料の粒子サイズと同じ
か、またはそれより小さくなければならない。
処理面内の粒子のサイズは、ＡＢＳ材料の粒子のサイズ
と等しいかまたは、それより小さくなければならない。
同様に、既に述べたようにガラスセラミックの場合で
も、結晶の突出部または突出した結晶材料の鋭い先端の
サイズは、ＡＢＳを形成する材料の粒子サイズと同じ
か、またはそれより小さくなければならない。
【００３５】図３１は、図３〜図５及び図６〜図９のス
ライダの表面処理に用いられた厚さ３０ｎｍのＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3フィルムをスパッタされたディスクの表面のＳ
ＥＭ画像である。図３１に示すように、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3の粒子サイズは、２０ｎｍのオーダである。このフィ
ルムの表面の粗さは小さい。図３２は、図１１〜図１３
のスライダの表面処理に用いられた直径１μｍのＡｌ2
Ｏ3粒子で被覆されたテープの倍率１０，０００のＳＥ
Ｍ画像である。図３２は、実際のＡｌ2Ｏ3が、その粒子
サイズが約２μｍからサブミクロンまでの範囲内にあっ
て、図３１のＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3よりも鋭くかつかなり粗
い表面を有することを示している。また、図３３には、
図３２のテープのＡＦＭ画像が示されている。
ライダの表面処理に用いられた厚さ３０ｎｍのＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3フィルムをスパッタされたディスクの表面のＳ
ＥＭ画像である。図３１に示すように、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3の粒子サイズは、２０ｎｍのオーダである。このフィ
ルムの表面の粗さは小さい。図３２は、図１１〜図１３
のスライダの表面処理に用いられた直径１μｍのＡｌ2
Ｏ3粒子で被覆されたテープの倍率１０，０００のＳＥ
Ｍ画像である。図３２は、実際のＡｌ2Ｏ3が、その粒子
サイズが約２μｍからサブミクロンまでの範囲内にあっ
て、図３１のＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3よりも鋭くかつかなり粗
い表面を有することを示している。また、図３３には、
図３２のテープのＡＦＭ画像が示されている。
【００３６】図３４は、数ミクロンまたはそれ以下のオ
ーダの粒子サイズのキャナサイトディスクのＳＥＭ画像
である。図３４では、結晶相材料の突出部を識別するこ
とは難しい。この理由で、図３５には、同じ表面ディス
クがＡＦＭ画像で表示され、鋭い突出部の存在が描写さ
れている。この突出部によってスライダのＡＢＳから損
傷を受けた層が効率良く除去される。
ーダの粒子サイズのキャナサイトディスクのＳＥＭ画像
である。図３４では、結晶相材料の突出部を識別するこ
とは難しい。この理由で、図３５には、同じ表面ディス
クがＡＦＭ画像で表示され、鋭い突出部の存在が描写さ
れている。この突出部によってスライダのＡＢＳから損
傷を受けた層が効率良く除去される。
【００３７】スパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム
及びテープ上のアルミナ粒子によって表面処理されたス
ライダの優れたＣＳＳテストの結果が、細かいダイヤモ
ンド研磨材で研磨されたスライダのＣＳＳテストの結果
と対比される。図１４には、０．５μｍのダイヤモンド
粒子を埋め込まれたテープの上に、１００サイクル、１
２．７mmのストローク距離で、総移動距離１．２７ｍで
ストロークされたスライダのＣＳＳテストの結果が示さ
れている。そのＣＳＳテストの結果は、摩耗過程が起こ
っていることを示す、スティクションの高い値と、大き
い変化とを表している。特に、１０００ＣＳＳサイクル
の後に、スティクションは１２ｇｆに達している。既に
述べたように、より滑らかな表面を生み出すために、従
来では順番により小さい粒子が用いられてきた。図１５
には、０．１μｍのダイヤモンド粒子が埋め込まれたテ
ープの上をストローク距離１２．７mmで研磨されたスラ
イダのＣＳＳテストの結果が示されている。スティクシ
ョンが１０００ＣＳＳサイクルで、すでに急激に増加し
１８ｇｆに達しているので、ＣＳＳテストは、１０００
ＣＳＳサイクルで終了している。図１６のＣＳＳテスト
の条件は、研磨の間に水とエチレングリコールが潤滑剤
としてテープに加えられたこと以外は、図１５のＣＳＳ
テストの条件と等しい。一般に、潤滑剤は、研磨材によ
る切断をより静かなものにすると考えられている。しか
し、ＣＳＳテストの結果は、図１５のＣＳＳテストの結
果と同様に良好ではなく、テストは２０００サイクルの
後に終了している。これらのＣＳＳテストの結果は、非
常に細かい粒子サイズのダイヤモンドでさえも、スライ
ダの表面にかなりの量の損傷を残すことを表している。
従って、ダイヤモンド粒子の研磨材で滑らかな表面を研
磨することは、ＣＳＳの性能を改善するためには重要で
はない。更に、ＡＢＳが非常に滑らかであると、ＡＢＳ
とディスク表面との間の接触面がより大きくなるので、
非常に滑らかなＡＢＳは必ずしも都合がよいわけではな
い。
及びテープ上のアルミナ粒子によって表面処理されたス
ライダの優れたＣＳＳテストの結果が、細かいダイヤモ
ンド研磨材で研磨されたスライダのＣＳＳテストの結果
と対比される。図１４には、０．５μｍのダイヤモンド
粒子を埋め込まれたテープの上に、１００サイクル、１
２．７mmのストローク距離で、総移動距離１．２７ｍで
ストロークされたスライダのＣＳＳテストの結果が示さ
れている。そのＣＳＳテストの結果は、摩耗過程が起こ
っていることを示す、スティクションの高い値と、大き
い変化とを表している。特に、１０００ＣＳＳサイクル
の後に、スティクションは１２ｇｆに達している。既に
述べたように、より滑らかな表面を生み出すために、従
来では順番により小さい粒子が用いられてきた。図１５
には、０．１μｍのダイヤモンド粒子が埋め込まれたテ
ープの上をストローク距離１２．７mmで研磨されたスラ
イダのＣＳＳテストの結果が示されている。スティクシ
ョンが１０００ＣＳＳサイクルで、すでに急激に増加し
１８ｇｆに達しているので、ＣＳＳテストは、１０００
ＣＳＳサイクルで終了している。図１６のＣＳＳテスト
の条件は、研磨の間に水とエチレングリコールが潤滑剤
としてテープに加えられたこと以外は、図１５のＣＳＳ
テストの条件と等しい。一般に、潤滑剤は、研磨材によ
る切断をより静かなものにすると考えられている。しか
し、ＣＳＳテストの結果は、図１５のＣＳＳテストの結
果と同様に良好ではなく、テストは２０００サイクルの
後に終了している。これらのＣＳＳテストの結果は、非
常に細かい粒子サイズのダイヤモンドでさえも、スライ
ダの表面にかなりの量の損傷を残すことを表している。
従って、ダイヤモンド粒子の研磨材で滑らかな表面を研
磨することは、ＣＳＳの性能を改善するためには重要で
はない。更に、ＡＢＳが非常に滑らかであると、ＡＢＳ
とディスク表面との間の接触面がより大きくなるので、
非常に滑らかなＡＢＳは必ずしも都合がよいわけではな
い。
【００３８】スライダのＡＢＳの表面の損傷が存在する
形跡が、ＳＥＭ解析によって観察される。図１７は、ダ
イヤモンド研磨材を用いた従来技術によって提供された
ＡＢＳの、ＳＥＭ顕微鏡画像である。この画像は、第２
電子画像モードで得られたものである。図１７のＳＥＭ
は、５０００倍の倍率で８ｋＶで操作されたものであ
る。８ｋＶの第２電子画像モードでは、画像のコントラ
ストは、殆どスライダ材料の表面からきている。暗い領
域は、ＴｉＣ相である。多くの暗く細い線がＡｌ2Ｏ3相
内に見られ、これらの線は、おそらくダイヤモンド研磨
粒子によって残されたラップ仕上げの痕跡である。図１
８は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムで表面処理を施された
後のスライダの表面の図１７と同じ領域のＳＥＭ画像で
ある。図１８では、Ａｌ2Ｏ3相の暗く細い線がかなり減
少しており、表面の損傷による摩擦がかなり除去された
ことを示している。
形跡が、ＳＥＭ解析によって観察される。図１７は、ダ
イヤモンド研磨材を用いた従来技術によって提供された
ＡＢＳの、ＳＥＭ顕微鏡画像である。この画像は、第２
電子画像モードで得られたものである。図１７のＳＥＭ
は、５０００倍の倍率で８ｋＶで操作されたものであ
る。８ｋＶの第２電子画像モードでは、画像のコントラ
ストは、殆どスライダ材料の表面からきている。暗い領
域は、ＴｉＣ相である。多くの暗く細い線がＡｌ2Ｏ3相
内に見られ、これらの線は、おそらくダイヤモンド研磨
粒子によって残されたラップ仕上げの痕跡である。図１
８は、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムで表面処理を施された
後のスライダの表面の図１７と同じ領域のＳＥＭ画像で
ある。図１８では、Ａｌ2Ｏ3相の暗く細い線がかなり減
少しており、表面の損傷による摩擦がかなり除去された
ことを示している。
【００３９】ダイヤモンドのラップ仕上げによって生ず
る表面下の損傷が、図１９の断面図に模式的に描かれて
いる（図１９〜図２２は、模式図であって、その縦横比
は実際の縦横比とは異なり、図示された特徴は誇張され
たものである）。図１９では、ＴｉＣ結晶は、略円形の
島領域１１で示されており、Ａｌ2Ｏ3は符号１２で示さ
れている。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダ内のＡｌ2Ｏ3の容
積％は、約７０％である。微小な割れ目及び結晶の損傷
１４は、２重のクロスハッチングされた領域で示されて
いる。損傷１４は、鋭い隆起部分１５と、微小な割れ目
１３の生じた付近の鋭い隅１６とを形成する。摩擦問題
を引き起こすと考えられている現象が、図２１に示され
ており、図２１の粒子２１は、損傷を受けた領域１４か
ら剥がれたものであって、その剥がれた後には、鋭い隅
２３を有する孔２２が残されている。粒子２１は、ディ
スクとＡＢＳとの境界面に挟まり、上側被覆２４を摩耗
させ、上側被覆２４の平坦なスポット２５を形成し、よ
り大きなスティクションの原因となる。挟まれた粒子２
１、ＡＢＳに残された孔２２の回りの鋭い隅２３、及び
損傷を受けたＡＢＳの鋭い隆起部分１５の組合せは、炭
素の上側被覆２４を摩耗させる摩耗動作を増加する原因
となる。スライダのＡＢＳの表面処理の結果が図２２に
示されており、表面下の損傷を受けた領域が優先して除
去され、その後により粗い表面が残されている。鋭い隆
起部分１５と、剥がれた粒子２１の後に残された孔２２
の回りの鋭い隅２３とが、取り除かれて、その後が滑ら
かにされている。ＴｉＣ相もまた表面の機械的処理によ
って除去されるにも関わらず、ＴｉＣ相は、Ａｌ2Ｏ3相
よりも硬いので、スライダ表面から突出すると考えられ
ている。
る表面下の損傷が、図１９の断面図に模式的に描かれて
いる（図１９〜図２２は、模式図であって、その縦横比
は実際の縦横比とは異なり、図示された特徴は誇張され
たものである）。図１９では、ＴｉＣ結晶は、略円形の
島領域１１で示されており、Ａｌ2Ｏ3は符号１２で示さ
れている。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダ内のＡｌ2Ｏ3の容
積％は、約７０％である。微小な割れ目及び結晶の損傷
１４は、２重のクロスハッチングされた領域で示されて
いる。損傷１４は、鋭い隆起部分１５と、微小な割れ目
１３の生じた付近の鋭い隅１６とを形成する。摩擦問題
を引き起こすと考えられている現象が、図２１に示され
ており、図２１の粒子２１は、損傷を受けた領域１４か
ら剥がれたものであって、その剥がれた後には、鋭い隅
２３を有する孔２２が残されている。粒子２１は、ディ
スクとＡＢＳとの境界面に挟まり、上側被覆２４を摩耗
させ、上側被覆２４の平坦なスポット２５を形成し、よ
り大きなスティクションの原因となる。挟まれた粒子２
１、ＡＢＳに残された孔２２の回りの鋭い隅２３、及び
損傷を受けたＡＢＳの鋭い隆起部分１５の組合せは、炭
素の上側被覆２４を摩耗させる摩耗動作を増加する原因
となる。スライダのＡＢＳの表面処理の結果が図２２に
示されており、表面下の損傷を受けた領域が優先して除
去され、その後により粗い表面が残されている。鋭い隆
起部分１５と、剥がれた粒子２１の後に残された孔２２
の回りの鋭い隅２３とが、取り除かれて、その後が滑ら
かにされている。ＴｉＣ相もまた表面の機械的処理によ
って除去されるにも関わらず、ＴｉＣ相は、Ａｌ2Ｏ3相
よりも硬いので、スライダ表面から突出すると考えられ
ている。
【００４０】上述された工程の結果は、図２３及び図２
５に示された、表面の機械的処理の前後のスライダのＡ
ＢＳの原子力（atomic force）顕微鏡（ＡＦＭ）画像に
示されている。ＡＦＭは、カリフォルニア州サンタバー
バラのDigital Instrumentsで製造された、モデルAFM N
anoscopeIIとして知られている。図２３は、通常のダイ
ヤモンドラップ仕上げを施された後のスライダのＡＢＳ
のＡＦＭ画像である。その表面は非常に滑らかに見え、
表面のＲＭＳの粗さＲａは１．３ｎｍである。図２５
は、垂直な力１１ｇｆを加えられ、スパッタされたＺｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3フィルムディスク上で中心から２３mm離れ
て配置され、２０分間、５００ｒｐｍの回転数でスライ
ドさせられて、仕上られたスライダのＡＦＭ画像であ
る。多くの掻き傷がほとんど除去され、表面がより粗く
なったことが分かる。実際にＲＭＳの粗さＲａは２．９
ｎｍに増加している。即ち、これまで説明された表面処
理は、スライダのＡＢＳに非常に細いマイクロテクスチ
ャーを作りだす。実際、より滑らかなスライダの表面は
ＣＳＳテストの結果が非常に低いので、ダイヤモンド粒
子の研磨材はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ材料には硬すぎることが
明らかである。０．１μｍよりも小さい粒子による表面
下に残された損傷でさえも、ＣＳＳテストの結果に対す
る重大な問題の原因となるには十分である。
５に示された、表面の機械的処理の前後のスライダのＡ
ＢＳの原子力（atomic force）顕微鏡（ＡＦＭ）画像に
示されている。ＡＦＭは、カリフォルニア州サンタバー
バラのDigital Instrumentsで製造された、モデルAFM N
anoscopeIIとして知られている。図２３は、通常のダイ
ヤモンドラップ仕上げを施された後のスライダのＡＢＳ
のＡＦＭ画像である。その表面は非常に滑らかに見え、
表面のＲＭＳの粗さＲａは１．３ｎｍである。図２５
は、垂直な力１１ｇｆを加えられ、スパッタされたＺｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3フィルムディスク上で中心から２３mm離れ
て配置され、２０分間、５００ｒｐｍの回転数でスライ
ドさせられて、仕上られたスライダのＡＦＭ画像であ
る。多くの掻き傷がほとんど除去され、表面がより粗く
なったことが分かる。実際にＲＭＳの粗さＲａは２．９
ｎｍに増加している。即ち、これまで説明された表面処
理は、スライダのＡＢＳに非常に細いマイクロテクスチ
ャーを作りだす。実際、より滑らかなスライダの表面は
ＣＳＳテストの結果が非常に低いので、ダイヤモンド粒
子の研磨材はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ材料には硬すぎることが
明らかである。０．１μｍよりも小さい粒子による表面
下に残された損傷でさえも、ＣＳＳテストの結果に対す
る重大な問題の原因となるには十分である。
【００４１】スライダのＡＢＳの地勢に対する表面の研
磨と、表面処理との効果は非常に重要である。表１は、
スパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3またはアルミナ粒子を
用いて整えられたスライダの表面処理前後のクラウン、
チャンバ、及びツイストの値と、種々のサイズのダイヤ
モンド粒子の研磨材を用いて研磨されたスライダの表面
処理前後の、クラウン、チャンバ、及びツイストの値を
示している。例えば、１μｍのアルミナを研磨材として
用いた場合、１２．７ｍの総移動距離では、スライダの
地勢は大きく変化することはない。一方、ダイヤモンド
粒子の研磨材は、非常に強力であることが解る。なぜな
らば、総移動距離１．２７ｍで、０．１μｍのダイヤモ
ンド粒子の研磨材を用いた場合でさえも、多量の材料が
取除かれ、スライダのＡＢＳの地勢を大きく変化させる
からである。より高い硬度を有するダイヤモンドは非常
に強力であり、表面の研磨を行なうが、損傷した材料を
選択的に除去することはない。実際、ダイヤモンド粒子
による研磨は、スライダヘッドのＣＳＳテストの結果が
改良されない原因となる損傷を更に生み出し、Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣのＣＳＳテストの結果を向上させるための表面
処理には適さない。これは、ＡＢＳの地勢の変化が、Ｚ
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上で総移動距離１４４５ｍの研
磨を行なった場合でさえ、ダイヤモンド粒子の研磨材の
上で総移動距離１．２７ｍの研磨を行なった場合の変化
よりも小さいということからも明かである。
磨と、表面処理との効果は非常に重要である。表１は、
スパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3またはアルミナ粒子を
用いて整えられたスライダの表面処理前後のクラウン、
チャンバ、及びツイストの値と、種々のサイズのダイヤ
モンド粒子の研磨材を用いて研磨されたスライダの表面
処理前後の、クラウン、チャンバ、及びツイストの値を
示している。例えば、１μｍのアルミナを研磨材として
用いた場合、１２．７ｍの総移動距離では、スライダの
地勢は大きく変化することはない。一方、ダイヤモンド
粒子の研磨材は、非常に強力であることが解る。なぜな
らば、総移動距離１．２７ｍで、０．１μｍのダイヤモ
ンド粒子の研磨材を用いた場合でさえも、多量の材料が
取除かれ、スライダのＡＢＳの地勢を大きく変化させる
からである。より高い硬度を有するダイヤモンドは非常
に強力であり、表面の研磨を行なうが、損傷した材料を
選択的に除去することはない。実際、ダイヤモンド粒子
による研磨は、スライダヘッドのＣＳＳテストの結果が
改良されない原因となる損傷を更に生み出し、Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣのＣＳＳテストの結果を向上させるための表面
処理には適さない。これは、ＡＢＳの地勢の変化が、Ｚ
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上で総移動距離１４４５ｍの研
磨を行なった場合でさえ、ダイヤモンド粒子の研磨材の
上で総移動距離１．２７ｍの研磨を行なった場合の変化
よりも小さいということからも明かである。
【００４２】本発明に基づいてＡＢＳ上にマイクロテク
スチャーを形成するために、ダイヤモンドによるラップ
仕上で表面に損傷が加えられることになる。スライダの
ＡＢＳは、複数の過程で非常に滑かに研磨される必要が
ないので、これは非常に好都合なことである。より大き
な粒子を用いたより少ない工程を、スライダの地勢を迅
速に形成するため用いることができる。より少ない工程
が用いられるので、製造された部品のＡＢＳの地勢のば
らつきが少なく、より高い品質が得られる。必然的に表
面に残された損傷を受けた層は、次に選択的に除去さ
れ、予め決められたＡＢＳの地勢となるように最も少な
く変化させられた、マイクロテクスチャーの表面がその
後に残される。テクスチャーのサイズと深さは、ダイヤ
モンド粒子の研磨材の適切な選択、スライダ材料内に存
在する粒子のサイズと種類、及び処理の条件によって調
整される。
スチャーを形成するために、ダイヤモンドによるラップ
仕上で表面に損傷が加えられることになる。スライダの
ＡＢＳは、複数の過程で非常に滑かに研磨される必要が
ないので、これは非常に好都合なことである。より大き
な粒子を用いたより少ない工程を、スライダの地勢を迅
速に形成するため用いることができる。より少ない工程
が用いられるので、製造された部品のＡＢＳの地勢のば
らつきが少なく、より高い品質が得られる。必然的に表
面に残された損傷を受けた層は、次に選択的に除去さ
れ、予め決められたＡＢＳの地勢となるように最も少な
く変化させられた、マイクロテクスチャーの表面がその
後に残される。テクスチャーのサイズと深さは、ダイヤ
モンド粒子の研磨材の適切な選択、スライダ材料内に存
在する粒子のサイズと種類、及び処理の条件によって調
整される。
【００４３】ある実施例では、ラップ仕上板は、９７．
５重量％のＳｎと、２．５重量％のＳｂのＳｎ−Ｓｂ板
で形成されている。ダイヤモンド−スラリは、７０％の
水と３０％のエチレングリコールを含み、ラップ仕上板
に埋め込まれた、０．５〜３μｍのサイズのダイヤモン
ド粒子を用いている。１０〜３０ｇｆのローディング力
が、サスペンション負荷に加えて用いられてもよい。サ
スペンション負荷は、３〜１５ｇｆである。
５重量％のＳｎと、２．５重量％のＳｂのＳｎ−Ｓｂ板
で形成されている。ダイヤモンド−スラリは、７０％の
水と３０％のエチレングリコールを含み、ラップ仕上板
に埋め込まれた、０．５〜３μｍのサイズのダイヤモン
ド粒子を用いている。１０〜３０ｇｆのローディング力
が、サスペンション負荷に加えて用いられてもよい。サ
スペンション負荷は、３〜１５ｇｆである。
【００４４】機械的な表面処理では、表面処理に用いら
れる研磨粒子は、スライダ材料と等しい硬度か、より好
ましくはスライダ材料よりも多少低い硬度を有し、スラ
イダ材料が複合材料の場合は、スライダ材料の最もやわ
らかい相よりも低い硬度を有する。それは、セラミック
材料では微少に割目がある損傷した領域と、大きく塑性
変形した領域とが、同等かまたはより低い硬度の粒子に
よって機械的に研磨されるからである。損傷を受けた材
料だけを除去するためには、研磨粒子はスライダ材料よ
りも硬いべきではない。もし、研磨粒子が非常に硬い場
合、ＡＢＳ材料が連続的に損傷を受けることになる。Ａ
ｌ2Ｏ3−ＴｉＣは、２つの相からなる材料なので、硬度
の決定及び測定は多少困難である。例えば、１９８８年
にCRC Press, Incから出版された“CRC Handbook of Ch
emistry and Physics”に記載されているように、Ｔｉ
Ｃはヌープ硬度が２４７０であり、Ａｌ2Ｏ3はヌープ硬
度が２１００である。どちらの研磨粒子の性質も正確に
は解明されておらず、そしてそれらの硬度を測定するこ
とも困難なので、表面処理用の研磨材の理論的な硬度
（即ちバルク硬度）は、スライダ材料の最も硬い相の理
論的なヌープ硬度よりも、最高で約２０％高い硬度を有
することが好ましい。研磨粒子は、スライダのやわらか
い相の硬度の２５％から５０％の硬度を有しても良い。
もし研磨粒子の硬度がそれよりも低いと、機械的な表面
処理に長い時間がかかる。本発明の実施例で用いられた
ＺｒＯ2はヌープ硬度が１１６０であってＡｌ2Ｏ3の硬
度の約５５％である。他の実施例で用いられるキャナサ
イトは、ヌープ硬度が６５０である。
れる研磨粒子は、スライダ材料と等しい硬度か、より好
ましくはスライダ材料よりも多少低い硬度を有し、スラ
イダ材料が複合材料の場合は、スライダ材料の最もやわ
らかい相よりも低い硬度を有する。それは、セラミック
材料では微少に割目がある損傷した領域と、大きく塑性
変形した領域とが、同等かまたはより低い硬度の粒子に
よって機械的に研磨されるからである。損傷を受けた材
料だけを除去するためには、研磨粒子はスライダ材料よ
りも硬いべきではない。もし、研磨粒子が非常に硬い場
合、ＡＢＳ材料が連続的に損傷を受けることになる。Ａ
ｌ2Ｏ3−ＴｉＣは、２つの相からなる材料なので、硬度
の決定及び測定は多少困難である。例えば、１９８８年
にCRC Press, Incから出版された“CRC Handbook of Ch
emistry and Physics”に記載されているように、Ｔｉ
Ｃはヌープ硬度が２４７０であり、Ａｌ2Ｏ3はヌープ硬
度が２１００である。どちらの研磨粒子の性質も正確に
は解明されておらず、そしてそれらの硬度を測定するこ
とも困難なので、表面処理用の研磨材の理論的な硬度
（即ちバルク硬度）は、スライダ材料の最も硬い相の理
論的なヌープ硬度よりも、最高で約２０％高い硬度を有
することが好ましい。研磨粒子は、スライダのやわらか
い相の硬度の２５％から５０％の硬度を有しても良い。
もし研磨粒子の硬度がそれよりも低いと、機械的な表面
処理に長い時間がかかる。本発明の実施例で用いられた
ＺｒＯ2はヌープ硬度が１１６０であってＡｌ2Ｏ3の硬
度の約５５％である。他の実施例で用いられるキャナサ
イトは、ヌープ硬度が６５０である。
【００４５】２つの相からなる材料の場合、各相の相互
の結晶粒のサイズが問題となる。研磨材の粒子は、各相
の個々の結晶粒に作用しなければならないので、研磨材
の粒子のサイズ（連続した研磨フィルムの場合は、研磨
材の結晶粒のサイズ）は、２つの相の結晶粒のサイズと
等しいか、それよりも小さいことが好ましい。
の結晶粒のサイズが問題となる。研磨材の粒子は、各相
の個々の結晶粒に作用しなければならないので、研磨材
の粒子のサイズ（連続した研磨フィルムの場合は、研磨
材の結晶粒のサイズ）は、２つの相の結晶粒のサイズと
等しいか、それよりも小さいことが好ましい。
【００４６】研磨材の選定に関する重要な用件は、スラ
イダの表面処理の間、磁極９をできるだけスライダの表
面７と同一平面上に保つということである。それは、磁
極９の材料は一般的に、スライダの材料よりも非常にや
わらかいので、ダイヤモンドのラップ仕上工程によって
スライダ表面から窪むためである。磁極片が窪むと、ヘ
ッドと磁気媒体との間の距離がより大きくなり、これは
好ましいことではない。磁極片の窪みは、０．００５〜
０．０２５μｍであるのが典型的である。もし、研磨材
の粒子または結晶粒のサイズが大きすぎたり、硬すぎた
りする場合、磁極片は所望通りには研磨されず、磁極片
が大きく窪むことになる。
イダの表面処理の間、磁極９をできるだけスライダの表
面７と同一平面上に保つということである。それは、磁
極９の材料は一般的に、スライダの材料よりも非常にや
わらかいので、ダイヤモンドのラップ仕上工程によって
スライダ表面から窪むためである。磁極片が窪むと、ヘ
ッドと磁気媒体との間の距離がより大きくなり、これは
好ましいことではない。磁極片の窪みは、０．００５〜
０．０２５μｍであるのが典型的である。もし、研磨材
の粒子または結晶粒のサイズが大きすぎたり、硬すぎた
りする場合、磁極片は所望通りには研磨されず、磁極片
が大きく窪むことになる。
【００４７】より大きいかまたはより硬い研磨材料の粒
子または結晶粒によって、表面処理をより迅速に行なう
ことが可能となり、従ってコストを低減することができ
る。より大きいかまたはより硬い粒子または結晶粒によ
って、ＡＢＳ上により深いテクスチャーを形成すること
が可能となる。従って、一方では表面処理速度とテクス
チャーの深さとの間の工学的なトレードオフが存在し、
他方では表面処理速度と磁極片の窪みとの間のトレード
オフが存在する。従って、これらの結果（磁極片の窪
み、表面処理過程の速度、またはテクスチャーの深さ）
のいずれが一番重要であるかによって、結晶粒または粒
子のサイズ及び硬度を調整することができる。
子または結晶粒によって、表面処理をより迅速に行なう
ことが可能となり、従ってコストを低減することができ
る。より大きいかまたはより硬い粒子または結晶粒によ
って、ＡＢＳ上により深いテクスチャーを形成すること
が可能となる。従って、一方では表面処理速度とテクス
チャーの深さとの間の工学的なトレードオフが存在し、
他方では表面処理速度と磁極片の窪みとの間のトレード
オフが存在する。従って、これらの結果（磁極片の窪
み、表面処理過程の速度、またはテクスチャーの深さ）
のいずれが一番重要であるかによって、結晶粒または粒
子のサイズ及び硬度を調整することができる。
【００４８】ガラスセラミック研磨材を用いて本発明を
実施するときは、概ね等軸の形状を有する結晶化材料を
用いることが好ましい。そうすれば、いくつかの結晶は
ランダムな位置でガラスセラミックディスクの上の過度
の距離まで延在して磁極片を研磨することがなくなり、
従って有効浮上高さを増加させることができる。
実施するときは、概ね等軸の形状を有する結晶化材料を
用いることが好ましい。そうすれば、いくつかの結晶は
ランダムな位置でガラスセラミックディスクの上の過度
の距離まで延在して磁極片を研磨することがなくなり、
従って有効浮上高さを増加させることができる。
【００４９】本発明に基づけば、ＡＢＳの表面処理を行
うために、様々な方法を用いることができる。図２７
は、スライダのＡＢＳの表面処理を提供するための機械
を模式的に表している。研磨される複数のスライダ３１
が、スライダジンバルアセンブリの一部であるサスペン
ションアセンブリ３２によって研磨ディスクの表面の上
に支持されかつ保持されている。約３〜１５ｇｆの範囲
の下向きの力が、ある特定のデザインのサスペンション
によって加えられている。スライダ３１に直接負荷を加
えることによって、サスペンションによって加えられた
以上の負荷を増加させることができる。複数のスライダ
３１がロードされ、スループットを向上させる。そし
て、ディスク３３は、適切な駆動モータを用いて矢印Ａ
の方向にスライダ３１の離陸速度よりも低い回転速度で
回転させられ、より好ましくは、ＡＢＳの効果的な研磨
を確実にするために、スライダの離陸速度の２分の１よ
りも低い回転速度で回転させられる。
うために、様々な方法を用いることができる。図２７
は、スライダのＡＢＳの表面処理を提供するための機械
を模式的に表している。研磨される複数のスライダ３１
が、スライダジンバルアセンブリの一部であるサスペン
ションアセンブリ３２によって研磨ディスクの表面の上
に支持されかつ保持されている。約３〜１５ｇｆの範囲
の下向きの力が、ある特定のデザインのサスペンション
によって加えられている。スライダ３１に直接負荷を加
えることによって、サスペンションによって加えられた
以上の負荷を増加させることができる。複数のスライダ
３１がロードされ、スループットを向上させる。そし
て、ディスク３３は、適切な駆動モータを用いて矢印Ａ
の方向にスライダ３１の離陸速度よりも低い回転速度で
回転させられ、より好ましくは、ＡＢＳの効果的な研磨
を確実にするために、スライダの離陸速度の２分の１よ
りも低い回転速度で回転させられる。
【００５０】ディスクは、様々な方法によって研磨粒子
を被覆されている。例えば、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3粒子は、
スパッタリングのような真空デポジションによってディ
スクの表面に加えられる。ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムの
粒子サイズは、基板の温度、スパッタ圧力、フィルムの
厚さのようなデポジションの条件によって調整される。
ある実施例では、スパッタリングは６ｍｔｏｒｒの圧力
のアルゴン雰囲気中で室温の基板を用いて、電力密度約
３Ｗ／cm2で実施される。１μｍ以上の結晶粒サイズ
が、フィルムの厚さとデポジション温度の組合せによっ
て成長させられる。プラズマスプレイ（plasma sprayin
g）、気相成長法（“ＣＶＤ”）、及び反応性イオンビ
ームデポジション（reactive ion beam deposition）を
含む他のデポジション技術も用いられる。
を被覆されている。例えば、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3粒子は、
スパッタリングのような真空デポジションによってディ
スクの表面に加えられる。ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムの
粒子サイズは、基板の温度、スパッタ圧力、フィルムの
厚さのようなデポジションの条件によって調整される。
ある実施例では、スパッタリングは６ｍｔｏｒｒの圧力
のアルゴン雰囲気中で室温の基板を用いて、電力密度約
３Ｗ／cm2で実施される。１μｍ以上の結晶粒サイズ
が、フィルムの厚さとデポジション温度の組合せによっ
て成長させられる。プラズマスプレイ（plasma sprayin
g）、気相成長法（“ＣＶＤ”）、及び反応性イオンビ
ームデポジション（reactive ion beam deposition）を
含む他のデポジション技術も用いられる。
【００５１】米国特許第５，０４５，１６５号明細書及
び１９９１年８月７日に公開された欧州特許出願第０４
４０２５９Ａ２号明細書に記載されたように、他の研磨
材料は、水素をドープされた炭素を含む。これらの明細
書はここで言及したことによって本出願の一部とされた
い。更に、水素をドープされた炭素は、１９８６年９月
に出版された、IEEE Transactions on Magneticsの９９
９頁〜１００１頁に掲載された、Ishikawa等による、
“Dual Carbon, a New Surface Protective Filmfor Th
in Film Hard Disks”に記載されたプラズマＣＶＤ技術
によって形成することができる。この文献はここで言及
したことによって本出願の一部とされたい。水素をドー
プされた炭素は、１９８９年２月１４日に公開されたNa
kanura等による米国特許第４，８０４，５９０号明細書
にも記載されており、この特許明細書はここで言及した
ことによって本出願の一部とされたい。
び１９９１年８月７日に公開された欧州特許出願第０４
４０２５９Ａ２号明細書に記載されたように、他の研磨
材料は、水素をドープされた炭素を含む。これらの明細
書はここで言及したことによって本出願の一部とされた
い。更に、水素をドープされた炭素は、１９８６年９月
に出版された、IEEE Transactions on Magneticsの９９
９頁〜１００１頁に掲載された、Ishikawa等による、
“Dual Carbon, a New Surface Protective Filmfor Th
in Film Hard Disks”に記載されたプラズマＣＶＤ技術
によって形成することができる。この文献はここで言及
したことによって本出願の一部とされたい。水素をドー
プされた炭素は、１９８９年２月１４日に公開されたNa
kanura等による米国特許第４，８０４，５９０号明細書
にも記載されており、この特許明細書はここで言及した
ことによって本出願の一部とされたい。
【００５２】図２７のディスク３３に、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3をスパッタする代わりに、これと等しい組成の粒子を
結合剤を用いてディスクに接着することもできる。ある
実施例では、これらの粒子はその直径が約２μｍ未満で
ある。他の研磨ディスク材料として、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
からなる焼結物ディスクを用いることもできる。
3をスパッタする代わりに、これと等しい組成の粒子を
結合剤を用いてディスクに接着することもできる。ある
実施例では、これらの粒子はその直径が約２μｍ未満で
ある。他の研磨ディスク材料として、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3
からなる焼結物ディスクを用いることもできる。
【００５３】スライダのＡＢＳを表面処理するのに用い
ることができる他の研磨材料として、Ｂｅ、Ｓｉ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｈｌ、Ｔａ、及びＷの酸化物からなる集合から選択
された１つまたはそれ以上の酸化物からなる他の研磨材
料が用いられても良い。
ることができる他の研磨材料として、Ｂｅ、Ｓｉ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｈｌ、Ｔａ、及びＷの酸化物からなる集合から選択
された１つまたはそれ以上の酸化物からなる他の研磨材
料が用いられても良い。
【００５４】スライダのＡＢＳを表面処理するために用
いられる他の研磨材料として、ホウ素（Ｂ）窒化物、ア
ルミニウム（Ａｌ）窒化物、シリコン（Ｓｉ）窒化物、
及びチタニウム（Ｔｉ）窒化物からなる集合から選択さ
れた１つまたはそれ以上の窒化物材料からなる研磨材料
を用いることもできる。Ａｌｂ及びＺｒＢ2の様なホウ
化物を用いることもできる。更に、ベリリウム（Ｂｅ）
炭化物、ホウ素（Ｂ）炭化物、シリコン（Ｓ）炭化物、
チタニウム（Ｔｉ）炭化物、ジルコニウム（Ｚｒ）炭化
物、タンタル（Ｔａ）炭化物、及びタングステン（Ｗ）
炭化物からなる集合から選択された炭化物からなる研磨
材料が用いられても良い。
いられる他の研磨材料として、ホウ素（Ｂ）窒化物、ア
ルミニウム（Ａｌ）窒化物、シリコン（Ｓｉ）窒化物、
及びチタニウム（Ｔｉ）窒化物からなる集合から選択さ
れた１つまたはそれ以上の窒化物材料からなる研磨材料
を用いることもできる。Ａｌｂ及びＺｒＢ2の様なホウ
化物を用いることもできる。更に、ベリリウム（Ｂｅ）
炭化物、ホウ素（Ｂ）炭化物、シリコン（Ｓ）炭化物、
チタニウム（Ｔｉ）炭化物、ジルコニウム（Ｚｒ）炭化
物、タンタル（Ｔａ）炭化物、及びタングステン（Ｗ）
炭化物からなる集合から選択された炭化物からなる研磨
材料が用いられても良い。
【００５５】上述された、酸化物、ホウ化物、炭化物、
及び窒化物は、スパッタリングまたは他の真空デポジシ
ョン技術、エポキシを結合剤として用いて、または他の
適切な方法によって研磨ディスク３３に加えることがで
きる。
及び窒化物は、スパッタリングまたは他の真空デポジシ
ョン技術、エポキシを結合剤として用いて、または他の
適切な方法によって研磨ディスク３３に加えることがで
きる。
【００５６】スライダから損傷を受けた材料を除去する
ための他の処理方法は、約２μｍまたはそれ以下の範囲
の直径を有するアルミナまたはジルコニアのような研磨
粒子のスラリを用いる。他の表面処理技術は、図２８に
関して例示されかつ説明された研磨テープを用いる。図
２８には、例えばＡｌ2Ｏ3からなる研磨被覆をその表面
に有する研磨テープ３５が示されている。適切な粒子サ
イズは、０．１〜２μｍの範囲内にある。テープ３５に
用いられる研磨材料としては、０．１〜２μｍの粒子サ
イズを有するジルコニアが用いられても良い。研磨被覆
としてアルミナを用いることに加え、図２７の研磨ディ
スク３３について説明されたように、金属酸化物、炭化
物、窒化物、及びホウ化物をテープ３５の研磨被覆とし
て用いることもできる。これらの金属酸化物、炭化物、
窒化物、及びホウ化物は、概ね２μｍ未満の粒子サイズ
を有する。この実施例では、粒子はエポキシ結合剤のよ
うな結合剤を用いてテープに接着されている。
ための他の処理方法は、約２μｍまたはそれ以下の範囲
の直径を有するアルミナまたはジルコニアのような研磨
粒子のスラリを用いる。他の表面処理技術は、図２８に
関して例示されかつ説明された研磨テープを用いる。図
２８には、例えばＡｌ2Ｏ3からなる研磨被覆をその表面
に有する研磨テープ３５が示されている。適切な粒子サ
イズは、０．１〜２μｍの範囲内にある。テープ３５に
用いられる研磨材料としては、０．１〜２μｍの粒子サ
イズを有するジルコニアが用いられても良い。研磨被覆
としてアルミナを用いることに加え、図２７の研磨ディ
スク３３について説明されたように、金属酸化物、炭化
物、窒化物、及びホウ化物をテープ３５の研磨被覆とし
て用いることもできる。これらの金属酸化物、炭化物、
窒化物、及びホウ化物は、概ね２μｍ未満の粒子サイズ
を有する。この実施例では、粒子はエポキシ結合剤のよ
うな結合剤を用いてテープに接着されている。
【００５７】Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダを用いる代わり
に、十分な硬度を有する酸化物、ホウ化物、炭化物、ま
たは窒化物を含む他の材料からなるスライダを用いるこ
ともできる。
に、十分な硬度を有する酸化物、ホウ化物、炭化物、ま
たは窒化物を含む他の材料からなるスライダを用いるこ
ともできる。
【００５８】図２８に例示された研磨システム３６で
は、スライダ３７は、サスペンション３８によって支持
され、サスペンション３８はスライダ３７と研磨テープ
３５との間に、約３〜１５ｇｆの下向きの力を加える。
東京の（株）日本マイクロコーティングによって製造さ
れたMipoxのような入手可能な研磨テープを用いること
ができる。テープ３５を用いて、矢印３９によって示さ
れたように前後にスライダを移動させることによって表
面処理が実施される。代わりに、スライダが横方向に動
かされても良く、またはスライダを固定し、研磨テープ
を動かしても良い。
は、スライダ３７は、サスペンション３８によって支持
され、サスペンション３８はスライダ３７と研磨テープ
３５との間に、約３〜１５ｇｆの下向きの力を加える。
東京の（株）日本マイクロコーティングによって製造さ
れたMipoxのような入手可能な研磨テープを用いること
ができる。テープ３５を用いて、矢印３９によって示さ
れたように前後にスライダを移動させることによって表
面処理が実施される。代わりに、スライダが横方向に動
かされても良く、またはスライダを固定し、研磨テープ
を動かしても良い。
【００５９】本発明を用いる場合、破片（即ち損傷を受
けたスライダ材料）は、表面処理を実施するために用い
られる研磨材表面の上に堆積される。ある実施例では、
この破片を取り除くことが好ましい。破片の除去は、例
えばSpeedfam Corporation of chandler, AZによって製
造された研磨機を用いて、または、ナイロンまたは重合
体の研磨パッド及び従来のスラリ、例えばＳｉＣまたは
Ａｌ2Ｏ3研磨粒子を用いて実施される。カリフォルニア
州ハンチントンビーチのR. Howard Strasbaugh, Incに
よって製造されたテクスチャー機械もまたこの目的で用
いることができる。このような破片除去技術は、ガラス
セラミック、例えばキャナサイトを含有するシリカガラ
スと共に用いられたときに特に効果的である。その理由
は、そのようなガラスセラミックは再利用が容易であ
り、従ってスライダを製造するために比較的安価である
からである。
けたスライダ材料）は、表面処理を実施するために用い
られる研磨材表面の上に堆積される。ある実施例では、
この破片を取り除くことが好ましい。破片の除去は、例
えばSpeedfam Corporation of chandler, AZによって製
造された研磨機を用いて、または、ナイロンまたは重合
体の研磨パッド及び従来のスラリ、例えばＳｉＣまたは
Ａｌ2Ｏ3研磨粒子を用いて実施される。カリフォルニア
州ハンチントンビーチのR. Howard Strasbaugh, Incに
よって製造されたテクスチャー機械もまたこの目的で用
いることができる。このような破片除去技術は、ガラス
セラミック、例えばキャナサイトを含有するシリカガラ
スと共に用いられたときに特に効果的である。その理由
は、そのようなガラスセラミックは再利用が容易であ
り、従ってスライダを製造するために比較的安価である
からである。
【００６０】フロッピーディスク及びテープヘッドの場
合、柔軟な媒体は常にスライダの表面と接触している。
ハードディスクスライダ用に定義された原理は、記録ヘ
ッドの接触面から損傷を受けた機械的に弱い材料を除去
して摩擦を減少させ、マイクロテクスチャーを作ること
によって接触面を減少させることにより、ヘッドの表面
の性能を改善するために用いられる。
合、柔軟な媒体は常にスライダの表面と接触している。
ハードディスクスライダ用に定義された原理は、記録ヘ
ッドの接触面から損傷を受けた機械的に弱い材料を除去
して摩擦を減少させ、マイクロテクスチャーを作ること
によって接触面を減少させることにより、ヘッドの表面
の性能を改善するために用いられる。
【００６１】これまでの説明は本発明の単なる例示であ
って、本発明の技術的視点を逸脱することなしに、種々
の変形、変更が可能なことは当業者には明らかである。
例えば、スライダに損傷を受けた領域を作るためにダイ
ヤモンド粒子を用いる代わりに、例えば５０００以上の
ヌープ硬度を有する他の適切な研磨材が用いられても良
い。更に、表面の機械的処理は、潤滑剤で覆われたディ
スク、テープまたは他の研磨材に対してスライダの表面
を研磨することによって実施することもできる。潤滑剤
は、約０．５cm2／秒（５０センチストーク）未満の動
粘性率を有する。潤滑剤は、石油、グリコール、アルコ
ール、水、シリコン油、または分子量が１０００未満の
ペルフルオロポリエーテルの１つまたは混合物である。
って、本発明の技術的視点を逸脱することなしに、種々
の変形、変更が可能なことは当業者には明らかである。
例えば、スライダに損傷を受けた領域を作るためにダイ
ヤモンド粒子を用いる代わりに、例えば５０００以上の
ヌープ硬度を有する他の適切な研磨材が用いられても良
い。更に、表面の機械的処理は、潤滑剤で覆われたディ
スク、テープまたは他の研磨材に対してスライダの表面
を研磨することによって実施することもできる。潤滑剤
は、約０．５cm2／秒（５０センチストーク）未満の動
粘性率を有する。潤滑剤は、石油、グリコール、アルコ
ール、水、シリコン油、または分子量が１０００未満の
ペルフルオロポリエーテルの１つまたは混合物である。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、スライダのディスクに
対するＣＳＳの間に起こる摩擦によって剥がれる、損傷
を受けた材料を予め除去し、スライダの摩擦特性を向上
させ、ディスクドライブの耐用期間に亘って、スライダ
の摩擦係数を低く保つことができる。
対するＣＳＳの間に起こる摩擦によって剥がれる、損傷
を受けた材料を予め除去し、スライダの摩擦特性を向上
させ、ディスクドライブの耐用期間に亘って、スライダ
の摩擦係数を低く保つことができる。
【図１】磁気ヘッドスライダの斜視図。
【図２】従来技術に基づいて製造されたＡｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃスライダの、スティクション対ＣＳＳサイクルのグラ
フを表す図。
Ｃスライダの、スティクション対ＣＳＳサイクルのグラ
フを表す図。
【図３】本発明に基づくＡＢＳ表面処理が行われた、図
２と同様のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの、約４５００Ｃ
ＳＳサイクルまでのスティクションを表すグラフ。
２と同様のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの、約４５００Ｃ
ＳＳサイクルまでのスティクションを表すグラフ。
【図４】ディスク表面のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3フィルムの上を合計で５７８ｍスライドさせることに
よって表面処理が行われた、図３と同様のスライダの、
約４５００ＣＳＳサイクルまでのスティクションを表す
グラフ。
3フィルムの上を合計で５７８ｍスライドさせることに
よって表面処理が行われた、図３と同様のスライダの、
約４５００ＣＳＳサイクルまでのスティクションを表す
グラフ。
【図５】ディスク表面のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3フィルムの上を合計で１４４５ｍスライドさせること
によって表面処理が行われた、図３と同様のスライダ
の、約４５００ＣＳＳサイクルまでのスティクションを
表すグラフ。
3フィルムの上を合計で１４４５ｍスライドさせること
によって表面処理が行われた、図３と同様のスライダ
の、約４５００ＣＳＳサイクルまでのスティクションを
表すグラフ。
【図６】スライダをディスクの中心から２３mm離して配
置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させながら、ディ
スクの上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上
を合計１４４５ｍスライドさせることによって表面処理
が行われた、図３と同様のスライダの約５０００ＣＳＳ
サイクルまでのスティクションを表すグラフ。
置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させながら、ディ
スクの上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上
を合計１４４５ｍスライドさせることによって表面処理
が行われた、図３と同様のスライダの約５０００ＣＳＳ
サイクルまでのスティクションを表すグラフ。
【図７】スライダをディスクの中心から２８mm離して配
置し、ディスクを４０９ｒｐｍで回転させ、ディスク上
のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上を合計で
１４３９ｍスライドさせることによって表面処理を行っ
た、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
置し、ディスクを４０９ｒｐｍで回転させ、ディスク上
のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上を合計で
１４３９ｍスライドさせることによって表面処理を行っ
た、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
【図８】スライダをディスクの中心から３３mmの離して
配置し、ディスクを３４６ｒｐｍで回転させ、ディスク
上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムの上を合
計で１４３５ｍスライドさせることによって表面処理を
行った、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳサ
イクルまでのスティクションを表すグラフ。
配置し、ディスクを３４６ｒｐｍで回転させ、ディスク
上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルムの上を合
計で１４３５ｍスライドさせることによって表面処理を
行った、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳサ
イクルまでのスティクションを表すグラフ。
【図９】スライダをディスクの中心から２３mm離れたと
ころに配置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させ、デ
ィスク上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上
を合計で７２３ｍスライドさせることによって表面処理
を行った、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳ
サイクルまでのスティクションを表すグラフ。
ころに配置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させ、デ
ィスク上のスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3フィルム上
を合計で７２３ｍスライドさせることによって表面処理
を行った、図３と同様のスライダの、約５０００ＣＳＳ
サイクルまでのスティクションを表すグラフ。
【図１０】直径０．１μｍのＡｌ2Ｏ3研磨粒子で覆われ
たラップ仕上げ板でスライダをストロークすることによ
って表面処理が行われたスライダの、約１１２００ＣＳ
Ｓサイクルまでのスティクションを表すグラフ。
たラップ仕上げ板でスライダをストロークすることによ
って表面処理が行われたスライダの、約１１２００ＣＳ
Ｓサイクルまでのスティクションを表すグラフ。
【図１１】直径１μｍのＡｌ2Ｏ3を有する研磨テープに
よって、ストローク距離１２．７mmで１０００サイク
ル、即ち総移動距離１２．７ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
よって、ストローク距離１２．７mmで１０００サイク
ル、即ち総移動距離１２．７ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
【図１２】直径１μｍのＡｌ2Ｏ3を有する研磨テープに
よって、ストローク距離１２．７mmで２０００サイク
ル、即ち総移動距離２５．４ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
よって、ストローク距離１２．７mmで２０００サイク
ル、即ち総移動距離２５．４ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
【図１３】直径１μｍのＡｌ2Ｏ3を有する研磨テープに
よって、ストローク距離１２．７mmで４０００サイク
ル、即ち総移動距離５０．８ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
よって、ストローク距離１２．７mmで４０００サイク
ル、即ち総移動距離５０．８ｍストロークされて表面処
理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイクルまでス
ティクションを表すグラフ。
【図１４】直径０．５μｍのダイヤモンド粒子を有する
研磨テープによって、ストローク距離１２．７mmで１０
０サイクル、即ち総移動距離１．２７ｍストロークされ
て表面処理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
研磨テープによって、ストローク距離１２．７mmで１０
０サイクル、即ち総移動距離１．２７ｍストロークされ
て表面処理されたスライダの、約４５００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
【図１５】直径０．１μｍのダイヤモンド粒子を有する
研磨テープによって、ストローク距離１２．７mmで１０
０サイクル、即ち総移動距離１．２７ｍストロークされ
て表面処理されたスライダの、約１０００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
研磨テープによって、ストローク距離１２．７mmで１０
０サイクル、即ち総移動距離１．２７ｍストロークされ
て表面処理されたスライダの、約１０００ＣＳＳサイク
ルまでのスティクションを表すグラフ。
【図１６】水及びエチレングリコールが潤滑剤としてテ
ープに加えられたこと以外、図１５に示すスライダのＡ
ＢＳ処理と同様に表面処理されたスライダの、約２００
０ＣＳＳサイクルまでのスティクションの値を表すグラ
フ。
ープに加えられたこと以外、図１５に示すスライダのＡ
ＢＳ処理と同様に表面処理されたスライダの、約２００
０ＣＳＳサイクルまでのスティクションの値を表すグラ
フ。
【図１７】ダイヤモンドによるラッピング仕上げをされ
た、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢＳの、第２電子イ
メージモードの前の操作電子顕微鏡（“ＳＥＭ”）によ
る顕微鏡画像。
た、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢＳの、第２電子イ
メージモードの前の操作電子顕微鏡（“ＳＥＭ”）によ
る顕微鏡画像。
【図１８】図１７のスライダＡＢＳと同様に表面処理さ
れたスライダＡＢＳの、第２電子イメージモードに於け
る、操作電子顕微鏡による顕微鏡画像。
れたスライダＡＢＳの、第２電子イメージモードに於け
る、操作電子顕微鏡による顕微鏡画像。
【図１９】ダイヤモンドによる表面仕上げをされた後の
Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
【図２０】ダイヤモンドによる表面仕上げをされた後の
Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
【図２１】コンタクトスタートストップ（ＣＳＳ）が行
われた後の、図１に示されたＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダ
の断面を表す模式図。
われた後の、図１に示されたＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダ
の断面を表す模式図。
【図２２】ダイヤモンドによるラップ仕上げによって損
傷された物質を表面処理によって取り除いた、Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
傷された物質を表面処理によって取り除いた、Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣスライダの断面を表す模式図。
【図２３】標準的なダイヤモンドによるラップ仕上げ及
び研磨のみが施されたＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢ
Ｓの原子顕微鏡（atomic force microscopy“ＡＦ
Ｍ”）による顕微鏡画像。
び研磨のみが施されたＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢ
Ｓの原子顕微鏡（atomic force microscopy“ＡＦ
Ｍ”）による顕微鏡画像。
【図２４】図２３のスライダのＡＢＳと同じＡＢＳの、
地勢をよりよく表す、３次元のラインプロット表現の
図。
地勢をよりよく表す、３次元のラインプロット表現の
図。
【図２５】ディスク上にスパッタされたＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3フィルムの上を１４４５ｍスライドさせる表面処理過
程を施された、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢＳのＡ
ＦＭによる顕微鏡画像。
3フィルムの上を１４４５ｍスライドさせる表面処理過
程を施された、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライダのＡＢＳのＡ
ＦＭによる顕微鏡画像。
【図２６】図２５に示されたＡＢＳの地勢をよりよく表
す３次元のラインプロット表現によって表現された図。
す３次元のラインプロット表現によって表現された図。
【図２７】スライダを、研磨材によって覆われた回転す
るディスクの上に配置することによって、スライダのＡ
ＢＳの表面を処理する方法を表す模式図。
るディスクの上に配置することによって、スライダのＡ
ＢＳの表面を処理する方法を表す模式図。
【図２８】研磨粒子を埋め込まれたテープの上をスライ
ダを往復させることによって、スライダＡＢＳの表面処
理を行う方法を表す模式図。
ダを往復させることによって、スライダＡＢＳの表面処
理を行う方法を表す模式図。
【図２９】ガラスセラミックディスク（Memory Poroduc
ts Division of Corning Glass Worksによって製造され
たCorning 9634 Chain Silicate Magnetic Disk Substr
ate）を用いて、スライダをディスクの中心から２３mm
離して配置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させ、総
移動距離７１８ｍに亘ってガラスセラミックディスクの
上をスライダをスライドさせることによって表面処理を
行われたスライダの、スティクションを表すグラフ。
ts Division of Corning Glass Worksによって製造され
たCorning 9634 Chain Silicate Magnetic Disk Substr
ate）を用いて、スライダをディスクの中心から２３mm
離して配置し、ディスクを５００ｒｐｍで回転させ、総
移動距離７１８ｍに亘ってガラスセラミックディスクの
上をスライダをスライドさせることによって表面処理を
行われたスライダの、スティクションを表すグラフ。
【図３０】ガラスセラミックディスクの中心から２５．
４mm離してスライダを配置し、ディスクを５００ｒｐｍ
で回転させ、総移動距離７９８ｍに亘って表面処理を施
した、スライダのスティクションを表すグラフ。
４mm離してスライダを配置し、ディスクを５００ｒｐｍ
で回転させ、総移動距離７９８ｍに亘って表面処理を施
した、スライダのスティクションを表すグラフ。
【図３１】図３、図５、図６、及び図９と同様な表面処
理で用いられたスパッタされたＺｒＯ2ディスクの表面
を表すＳＥＭ顕微鏡画像。
理で用いられたスパッタされたＺｒＯ2ディスクの表面
を表すＳＥＭ顕微鏡画像。
【図３２】図１１、図１２、及び図１３のスライダの表
面処理で用いられた、直径１μｍのＡｌ2Ｏ3粒子を有す
る研磨テープの表面を表すＳＥＭ顕微鏡画像。
面処理で用いられた、直径１μｍのＡｌ2Ｏ3粒子を有す
る研磨テープの表面を表すＳＥＭ顕微鏡画像。
【図３３】図３２の研磨テープの粗さを表すＡＦＭ画
像。
像。
【図３４】図２９及び図３０のスライダの表面処理に用
いられたガラスセラミックディスクの表面を表すＳＥＭ
顕微鏡画像。
いられたガラスセラミックディスクの表面を表すＳＥＭ
顕微鏡画像。
【図３５】本発明の実施例の表面処理を実施するために
用いられたガラスセラミックディスクの粗さを表すＡＦ
Ｍ画像。
用いられたガラスセラミックディスクの粗さを表すＡＦ
Ｍ画像。
１ スライダ ３ スライダの表面 ４ 磁気ヘッド ５ レール ６ スライダの凹所の面 ７ スライダのＡＢＳ ８ テーパ ９ 磁極 １１ ＴｉＣ結晶 １２ Ａｌ2Ｏ3 １３ 微小な割れ目 １４ 損傷 １５ 鋭い隆起部分 １６ 鋭い隅 ２１ 粒子 ２２ 孔 ２３ 鋭い隅 ２４ オーバコート ２５ スポット ３１ スライダ ３２ サスペンションアセンブリ ３３ ディスク ３５ 研磨テープ ３７ スライダ ３８ サスペンション ３９ 矢印
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 5/60 Ｂ 9197−5Ｄ (72)発明者 トレイシー・エル・スコット アメリカ合衆国カリフォルニア州95032・ ロスガトス・ディアパークロード 17220 (72)発明者 ツトム・トム・ヤマシタ アメリカ合衆国カリフォルニア州95035・ ミルピタス・グランビュウドライブ 2305 (72)発明者 キョウ・エイチ・リー アメリカ合衆国カリフォルニア州95132・ サンノゼ・チュレリドライブ 3081
Claims (42)
- 【請求項１】 損傷を受けた材料を含む表面部分を有
する磁気記録ヘッドスライダの製造方法であって、 前記表面の前記損傷を受けた材料を研磨して優先的に取
り除き、かつ損傷を受けていない材料を前記表面にその
まま残す過程を有し、 前記スライダの摩擦及びスティクションを減少させ、か
つ前記スライダにマイクロテクスチャーを形成すること
を特徴とする磁気記録ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項２】 前記スライダの材料が、Ａｌ2Ｏ3−Ｔ
ｉＣからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記スライダの前記表面に不均一な損
傷を与える約０．１μｍ以上の平均のサイズのダイヤモ
ンド粒子を用いて前記スライダをラップ仕上げする過程
を更に有することを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 ヌープ硬度（Knoop hardness）５００
０以上の研磨粒子を用いて、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣからなる
前記スライダをラップ仕上げする過程を有することを特
徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、ヌープ硬度３０００未満の材料で、Ａｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃからなる前記スライダを研磨する過程を有することを
特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項６】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、前記損傷を受けた材料と、表面の粗さと、前記スラ
イダの結晶粒の周りの鋭い隅とを除去することを特徴と
する請求項１に記載の方法。 - 【請求項７】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、前記スライダのヌープ硬度のプラス２０％からマイ
ナス５０％の範囲内にある硬度を有する材料を用いて前
記スライダを研磨することを特徴とする請求項１に記載
の方法。 - 【請求項８】 前記マイクロテクスチャーが、約１．
０ｎｍから３．０ｎｍの範囲内の粗さＲａを有すること
を特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】 前記マイクロテクスチャーが、約３．
０ｎｍから５．０ｎｍの範囲内の粗さＲａを有すること
を特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、前記スライダ材料の結晶粒とほぼ等しいかまたはそ
れ未満の結晶粒の大きさを有する研磨粒子を用いて前記
スライダ材料を研磨する過程を有することを特徴とする
請求項１に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記研磨して優先的に除去する過程
によって、前記スライダのスティクション係数が１を超
えずに保たれるＣＳＳサイクルの数が少なくとも約２倍
に増加することを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記研磨して優先的に除去する過程
によって、前記スライダのスティクション係数が１を超
えずに保たれるＣＳＳサイクルの数が少なくとも約５倍
に増加することを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記スライダが、ＣａＴｉＯ3、Ｍ
ｎＺｎフェライト、ＮｉＺｎフェライト、及びＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3からなる集合から選択された材料で構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記スライダが、ヌープ硬度が１０
００よりも大きい炭化物、酸化物、または窒化物から構
成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１５】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、ガラスセラミック材料を用いて前記スライダを研磨
することを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項１６】 前記ガラスセラミック材料がキャナ
サイトからなることを特徴とする請求項１５に記載の方
法。 - 【請求項１７】 磁気記録ヘッドスライダを製造する
方法であって、 Ａｌ、Ｚｒ、Ｂｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚ
ｎ、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、及びＷ
からなる集合から選択された元素の１個または複数の酸
化物からなる固定された研磨材を用いて前記スライダを
研磨する過程を有することを特徴とする磁気記録ヘッド
スライダの製造方法。 - 【請求項１８】 前記１個または複数の酸化物が、テ
ープに接着された、約２μｍのサイズの粒子からなるこ
とを特徴とする請求項１７に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記１個または複数の酸化物が、結
合剤によってディスクに接着された、約２μｍ未満のサ
イズの粒子からなることを特徴とする請求項１７に記載
の方法。 - 【請求項２０】 前記１個または複数の酸化物が基板
上に真空デポジットされていることを特徴とする請求項
１７に記載の方法。 - 【請求項２１】 約０．５cm2／秒未満の動粘性率の
潤滑剤が、前記１個または複数の酸化物に加えられるこ
とを特徴とする請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 前記潤滑剤が、石油、アルコール、
グリコール、水、シリコン油、及び分子量１０００のペ
ルフルオロポリエーテルからなる集合から選択されるこ
とを特徴とする請求項２１に記載の方法。 - 【請求項２３】 磁気録ヘッドスライダを製造する方
法であって、 Ｂｅ、Ｂ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、及びＷからなる元
素の集合から選択された元素の１個または複数の炭化物
からなる固定された研磨材を用いて前記スライダを研磨
する過程を有することを特徴とする磁気記録ヘッドスラ
イダの製造方法。 - 【請求項２４】 磁気録ヘッドスライダを製造する方
法であって、 Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、及びＴｉからなる元素の集合から選択
された元素の１個または複数の窒化物からなる固定され
た研磨材を用いて前記スライダを研磨する過程を有する
ことを特徴とする磁気記録ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項２５】 磁気録ヘッドスライダを製造する方
法であって、 スパッタされた炭化水素フィルムを用いて前記スライダ
を研磨する過程を有することを特徴とする磁気記録ヘッ
ドスライダの製造方法。 - 【請求項２６】 前記炭化水素フィルムが、水素を含
むガスの雰囲気中で、基板上に炭素をスパッタすること
によって形成させることを特徴とする請求項２５に記載
の方法。 - 【請求項２７】 前記炭化水素フィルムが、炭化水素
ガスのプラズマ分解によって形成されることを特徴とす
る請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２８】 請求項１に記載の方法によって製造
されたことを特徴とするスライダ。 - 【請求項２９】 前記損傷を受けた材料が、前記表面
をダイヤモンドを用いて研磨することによって損傷を受
けることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３０】 前記損傷を受けた材料が、ヌープ硬
度が５００より大きい材料を用いて前記表面を研磨する
ことによって損傷を受けることを特徴とする請求項２９
に記載の方法。 - 【請求項３１】 磁気記録ヘッドスライダの製造方法
であって、 ヌープ硬度が５０００よりも大きい研磨材によって前記
スライダをラップ仕上げする過程と、 前記スライダのヌープ硬度よりも少なくとも約２０％大
きいヌープ硬度の材料からなる表面を用いて前記スライ
ダを研磨する過程とを有することを特徴とする磁気記録
ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３２】 磁気記録ヘッドスライダの製造方法
であって、 ヌープ硬度が約５０００よりも大きい研磨材を用いて前
記スライダをラップ仕上げする過程と、 ヌープ硬度が約３０００よりも小さい材料からなる表面
を用いて前記スライダを研磨する過程とを有することを
特徴とする磁気記録ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３３】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、前記スライダをより粗くすることを特徴とする請求
項１に記載の方法。 - 【請求項３４】 前記スライダが異なる硬度の複数の
相からなるマトリクスを有することを特徴とする請求項
１に記載の方法。 - 【請求項３５】 前記研磨して優先的に除去する過程
が、前記スライダへ更なる損傷を与えずに実施されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３６】 前記ガラスセラミック材料が、セラ
ミック相と、前記セラミック相よりも硬いガラス相とを
有し、 前記研磨して優先的に除去する過程の間、前記ガラス相
が前記セラミック相よりもより早くすり減り、 前記セラミック相が前記スライダ材料内に延在し、効果
的に前記スライダから前記損傷を受けた材料を除去し、
かつ前記スライダにマイクロテクスチャーを形成するこ
とを特徴とする請求項１５に記載の方法。 - 【請求項３７】 磁気記録ヘッドスライダの製造方法
であって、 前記スライダの表面部分が、少なくとも比較的容易に除
去される損傷を受けた材料と、比較的容易には除去され
ない損傷を受けた材料とを有し、 前記表面部分から比較的容易に除去される損傷を受けた
材料を研磨して優先的に除去し、かつ前記表面部分から
比較的容易に除去されない損傷を受けた材料を残し、そ
れによって前記スライダの摩擦及びスティクションを減
少させ、前記スライダにマイクロテクスチャ−を形成す
る過程を有することを特徴とする磁気記録ヘッドスライ
ダの製造方法。 - 【請求項３８】 磁気記録ヘッドスライダの表面を磨
くまたは研磨する過程を含む、前記磁気記録ヘッドスラ
イダの製造方法であって、 前記スライダが、前記磨くまたは研磨する過程によって
少なくとも部分的に各々が損傷を受ける比較的柔らかい
材料と比較的硬い材料との混合物からなり、 機械的な処理によって、前記スライダの少なくとも一部
の前記損傷を受けた比較的硬い材料を残し、かつ前記損
傷を受けた比較的柔らかい材料を前記スライダから除去
する過程を有し、 それによって使用中に前記スライダから剥がれ落ちる材
料の全体の量が減少し、そして摩擦が減少し、それと同
時に前記スライダの表面にマイクロテクスチャーを形成
し、それによってスティクションを減少させることを特
徴とする磁気記録ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３９】 前記除去する過程が固定された研磨
材を用いて実施されることを特徴とする請求項３７若し
くは３８に記載の方法。 - 【請求項４０】 前記固定された研磨材のヌープ硬度
が、前記スライダの最も硬い相の材料のヌープ硬度より
も２０％以上大きい第１の値よりも低く、かつ前記スラ
イダの最も柔らかい相の材料のヌープ硬度の２５％であ
る第２の値よりも高いことを特徴とする請求項３９に記
載の方法。 - 【請求項４１】 前記スライダの前記マイクロテクス
チャーが、原子力（atomic force）顕微鏡によって測定
されたときに、２ｎｍよりも大きいＲａを有することを
特徴とする請求項３９に記載の方法。 - 【請求項４２】 前記スライダの前記表面が非磁性材
料からなることを特徴とする請求項１、１７、２３乃至
２５、３１、３２、３７乃至４１の何れかに記載の方
法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US93343192A | 1992-08-19 | 1992-08-19 | |
| US95753592A | 1992-10-05 | 1992-10-05 | |
| US07/957,535 | 1992-10-05 | ||
| US07/933,431 | 1992-10-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176519A true JPH06176519A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3092686B2 JP3092686B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=27130042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05226397A Expired - Fee Related JP3092686B2 (ja) | 1992-08-19 | 1993-08-18 | 磁気記録ヘッドスライダ及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5695387A (ja) |
| EP (1) | EP0583985A3 (ja) |
| JP (1) | JP3092686B2 (ja) |
| KR (1) | KR940004530A (ja) |
| DE (1) | DE583985T1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0780839A2 (en) | 1995-12-20 | 1997-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical recording medium and process for production thereof |
| JP2007250174A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Shinka Jitsugyo Kk | 化学機械研磨技法を用いてスライダ基板上にマイクロテクスチャを作製する方法及び装置 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2783181B2 (ja) * | 1995-03-08 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | 固定磁気ディスク装置の製造方法 |
| US5951371A (en) * | 1996-11-04 | 1999-09-14 | Seagate Technology, Inc. | Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads |
| USRE38340E1 (en) * | 1996-11-04 | 2003-12-02 | Seagate Technology Llc | Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads |
| US6475064B2 (en) | 1996-12-13 | 2002-11-05 | Seagate Technology Llc | Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device |
| US6287170B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-09-11 | Seagate Technology Llc | Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device |
| US6069769A (en) * | 1997-09-30 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Air bearing slider having rounded corners |
| US5872686A (en) * | 1997-09-30 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic storage system having an improved slider having rounded corners to minimize disk damage |
| CN1114901C (zh) * | 1998-07-24 | 2003-07-16 | 住友特殊金属株式会社 | 磁头及其制造方法 |
| US6312313B1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-11-06 | Intenational Business Machines Corporation | Non-linear transducer lay-out of thin film head wafer for fabrication of high camber and crown sliders |
| JP2001189011A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体及びこれを用いた磁気記録再生装置 |
| US6445542B1 (en) | 2000-03-06 | 2002-09-03 | Read-Rite Corporation | Air bearing slider |
| CN1267897C (zh) | 2000-10-13 | 2006-08-02 | 西加特技术有限责任公司 | 具有带纹理的垫片的磁盘驱动器浮动块 |
| WO2004072357A2 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Diamond Innovations, Inc. | Fiber and sheet equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture |
| WO2005002742A1 (en) * | 2003-02-07 | 2005-01-13 | Diamond Innovations, Inc. | Process equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture |
| US6953385B2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-10-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for non-traditional kinematics/tooling for efficient charging of lapping plates |
| JP2006120228A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Toshiba Corp | ディスク装置 |
| US7477486B1 (en) | 2005-12-07 | 2009-01-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Air bearing slider with a side pad having a shallow recess depth |
| US8927101B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-01-06 | Diamond Innovations, Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| JP5833550B2 (ja) | 2009-07-31 | 2015-12-16 | ダイヤモンド イノベイションズ インコーポレーテッド | 表面変性研磨材粒子を含む精密ワイヤ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258376A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-15 | Seiko Epson Corp | 磁気ヘツドの研摩装置 |
| JPS62292358A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | Seiko Epson Corp | 浮動形磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS63317920A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JPH01146103A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Hitachi Metals Ltd | 磁気記録装置 |
| JPH02187915A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-24 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
| JPH0478076A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-12 | Fujitsu Ltd | 磁気へッドスライダ及びその製造方法 |
| JPH05342549A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Tdk Corp | 浮上型磁気ヘッド |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423517A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Floating head slider |
| JPS5647958A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-30 | Nec Corp | Finishing method for magnetic head floating face |
| JPS5683843A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Processing method for magnetic disc substrate |
| US4386162A (en) * | 1981-10-05 | 1983-05-31 | Corning Glass Works | Alkali metal, calcium fluorosilicate glass-ceramic articles |
| JPS5860424A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-09 | Nippon Micro Kooteingu Kk | ヘツドクリ−ニングデイスク |
| EP0090055B1 (de) * | 1982-03-25 | 1985-11-21 | Ibm Deutschland Gmbh | Magnetkopfgleiter aus Keramikmaterial |
| JPS621117A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-07 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体 |
| US4692832A (en) * | 1985-08-06 | 1987-09-08 | International Business Machines Corporation | Method for lowering the frictional coefficient of the magnetic head-disk interface in a lubricated magnetic disk storage system |
| JPS62166969A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-23 | Sony Corp | 磁気ヘツド表面研摩用テ−プ |
| JPS62166970A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-23 | Sony Corp | 磁気ヘツド表面研摩用テ−プ |
| JPS62295208A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Hitachi Metals Ltd | 磁気デイスク装置用浮上型磁気ヘツド |
| JPS63209082A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 磁気ヘツド |
| US4870519B1 (en) * | 1987-11-20 | 1997-01-28 | James W White | Uniform flying height slider assembly with improved dynamic air bearing characteristics |
| JPH0719459B2 (ja) * | 1987-12-03 | 1995-03-06 | 日立金属株式会社 | 浮動型磁気ヘッド |
| JPH02281485A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Hitachi Metals Ltd | 浮動型磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JPH03132907A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-06 | Tokin Corp | ディスク状磁性媒体用磁気ヘッド |
| US5045165A (en) * | 1990-02-01 | 1991-09-03 | Komag, Inc. | Method for sputtering a hydrogen-doped carbon protective film on a magnetic disk |
| JPH03232174A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Hitachi Metals Ltd | 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 |
| US5079657A (en) * | 1990-02-15 | 1992-01-07 | Applied Magnetics Corporation | Textured air bearing surface |
| JPH0432080A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Victor Co Of Japan Ltd | 浮上型磁気ヘッド |
| JP3012668B2 (ja) * | 1990-07-19 | 2000-02-28 | 松下電器産業株式会社 | 浮上式磁気ヘッド |
| JPH04134717A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-08 | Tdk Corp | 浮上型磁気ヘッドの製造方法 |
| JPH04163774A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-09 | Nec Corp | 浮動型磁気ヘッドスライダー |
| JP2889994B2 (ja) * | 1991-01-09 | 1999-05-10 | 富士写真フイルム株式会社 | 研磨テープおよび磁気ヘッドの研磨方法 |
| JPH0828086B2 (ja) * | 1991-06-04 | 1996-03-21 | 富士通株式会社 | 磁気ヘッドスライダの製造装置及び製造方法 |
| JP3226307B2 (ja) * | 1991-11-08 | 2001-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 浮上式磁気ヘッド |
| JPH05166321A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 浮動型磁気ヘッドの製造方法 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP05226397A patent/JP3092686B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-19 EP EP93306542A patent/EP0583985A3/en not_active Withdrawn
- 1993-08-19 DE DE0583985T patent/DE583985T1/de active Pending
- 1993-08-19 KR KR1019930016080A patent/KR940004530A/ko not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-02-21 US US08/394,661 patent/US5695387A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258376A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-15 | Seiko Epson Corp | 磁気ヘツドの研摩装置 |
| JPS62292358A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | Seiko Epson Corp | 浮動形磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS63317920A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JPH01146103A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Hitachi Metals Ltd | 磁気記録装置 |
| JPH02187915A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-24 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
| JPH0478076A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-12 | Fujitsu Ltd | 磁気へッドスライダ及びその製造方法 |
| JPH05342549A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Tdk Corp | 浮上型磁気ヘッド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0780839A2 (en) | 1995-12-20 | 1997-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical recording medium and process for production thereof |
| US5978348A (en) * | 1995-12-20 | 1999-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical recording medium and process for production thereof |
| JP2007250174A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Shinka Jitsugyo Kk | 化学機械研磨技法を用いてスライダ基板上にマイクロテクスチャを作製する方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE583985T1 (de) | 1994-12-08 |
| JP3092686B2 (ja) | 2000-09-25 |
| EP0583985A2 (en) | 1994-02-23 |
| US5695387A (en) | 1997-12-09 |
| EP0583985A3 (en) | 1995-08-09 |
| KR940004530A (ko) | 1994-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3092686B2 (ja) | 磁気記録ヘッドスライダ及びその製造方法 | |
| US5673156A (en) | Hard disk drive system having virtual contact recording | |
| JP3719026B2 (ja) | 磁気記録媒体とその製造方法 | |
| US5202810A (en) | Magnetic disk having an improved surface configuration | |
| US7275311B2 (en) | Apparatus and system for precise lapping of recessed and protruding elements in a workpiece | |
| US20120045969A1 (en) | Polishing amorphous/crystalline glass | |
| US11348603B2 (en) | One or more sliders that include a protective overcoat that extends across the entire air bearing surface | |
| EP0583989A2 (en) | Slider for a magnetic head | |
| US20070275270A1 (en) | Information medium | |
| US6687089B2 (en) | Thin film magnetic head with base coat and small pole-tip recess | |
| US5887336A (en) | Method of preliminarily smoothing a magnetic disk drive head during manufacturing | |
| US5540973A (en) | Magnetic recording medium and a method for manufacturing such medium | |
| JP3912575B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2001250224A (ja) | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 | |
| JP2941706B2 (ja) | 磁気ディスクの製造方法 | |
| JP2550231B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| KR20060049836A (ko) | 수직 자기 기록 디스크의 제조 방법 | |
| JP2832711B2 (ja) | 磁気記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2001006162A (ja) | 磁気ディスク用基板の製造方法 | |
| JPH1116161A (ja) | 磁気記録媒体用基板及び磁気記録媒体の作製方法 | |
| JPH10143858A (ja) | 磁気ディスク用基板のテクスチャー加工方法 | |
| JPS6322949B2 (ja) | ||
| JPH10162343A (ja) | 磁気記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2003242632A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法および磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2004087056A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |