JPH06188560A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06188560A JPH06188560A JP4338695A JP33869592A JPH06188560A JP H06188560 A JPH06188560 A JP H06188560A JP 4338695 A JP4338695 A JP 4338695A JP 33869592 A JP33869592 A JP 33869592A JP H06188560 A JPH06188560 A JP H06188560A
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- Japan
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- base material
- thermoplastic resin
- printed wiring
- wiring board
- circuit pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、簡略な工程
で、信頼性の高いスルーホール接続部を備えた両面型の
プリント配線板を容易に得ることが可能な製造方法の提
供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂系基材１の両主面にそれぞれ所
要の導電性金属層2a，2bから成る回路パターン2a′，2
b′を形成する工程と、前記回路パターン2a′，2b′を
形成した熱可塑性樹脂系基材１を加熱し、回路パターン
2a′，2b′の所定領域を少なくとも一主面側から圧着し
て対応する部分の回路パターンを熱可塑性樹脂系基材１
に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パターン2
a′，2b′間を接続５させる工程とを具備して成ること
を特徴とする。
で、信頼性の高いスルーホール接続部を備えた両面型の
プリント配線板を容易に得ることが可能な製造方法の提
供を目的とする。 【構成】 熱可塑性樹脂系基材１の両主面にそれぞれ所
要の導電性金属層2a，2bから成る回路パターン2a′，2
b′を形成する工程と、前記回路パターン2a′，2b′を
形成した熱可塑性樹脂系基材１を加熱し、回路パターン
2a′，2b′の所定領域を少なくとも一主面側から圧着し
て対応する部分の回路パターンを熱可塑性樹脂系基材１
に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パターン2
a′，2b′間を接続５させる工程とを具備して成ること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁基材とした両面型プ
リント配線板の製造方法に関する。
法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁基材とした両面型プ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、両面型プリント配線板
は、各種の電子機器や電気機器などにおいて広く実用に
供されている。そして、この種の両面型プリント配線板
は、一般的に次のようにして製造されている。すなわ
ち、ガラス・エポキシ樹脂系などの絶縁性基材両面に、
たとえばCu箔など導電性金属箔を貼合せた素板を先ず用
意し、両面間を導通する箇所に、たとえばドリル加工に
より穴明けを行いスルホールを形成する。次いで、化学
メッキ処理および電気メッキ処理を順次を施して、前記
形成したスルホール内壁面に導電性金属層を被着・形成
し、両面間の電気的な導通を行う。その後、両面に貼合
せてあるCu箔を、いわゆるフォトエッチング処理して、
所要の回路パターンたを形成することにより、両面型プ
リント配線板を得ている。
は、各種の電子機器や電気機器などにおいて広く実用に
供されている。そして、この種の両面型プリント配線板
は、一般的に次のようにして製造されている。すなわ
ち、ガラス・エポキシ樹脂系などの絶縁性基材両面に、
たとえばCu箔など導電性金属箔を貼合せた素板を先ず用
意し、両面間を導通する箇所に、たとえばドリル加工に
より穴明けを行いスルホールを形成する。次いで、化学
メッキ処理および電気メッキ処理を順次を施して、前記
形成したスルホール内壁面に導電性金属層を被着・形成
し、両面間の電気的な導通を行う。その後、両面に貼合
せてあるCu箔を、いわゆるフォトエッチング処理して、
所要の回路パターンたを形成することにより、両面型プ
リント配線板を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た両面型プリント配線板の製造方法においては、次のよ
うな不都合が認められる。すなわち、両面の回路パター
ン間を導通させるに当たり、穴明け加工およびメッキ処
理の工程を要する。そして、穴明け加工には、高額な穴
明け装置を必要とするばかりでなく、たとえばドリルに
よる穿孔壁面にバリが発生したりするので、良好なメッ
キ層（信頼性の高い導電性金属層）を形成し得ないこと
も起こる。一方、メッキ処理の工程では、多量のメッキ
液を使用したり、メッキ液の使い分けなどにより大掛か
りな設備を要するとともに、使用したメッキ液を処理す
るための付帯設備を必要とするなどの問題がある。
た両面型プリント配線板の製造方法においては、次のよ
うな不都合が認められる。すなわち、両面の回路パター
ン間を導通させるに当たり、穴明け加工およびメッキ処
理の工程を要する。そして、穴明け加工には、高額な穴
明け装置を必要とするばかりでなく、たとえばドリルに
よる穿孔壁面にバリが発生したりするので、良好なメッ
キ層（信頼性の高い導電性金属層）を形成し得ないこと
も起こる。一方、メッキ処理の工程では、多量のメッキ
液を使用したり、メッキ液の使い分けなどにより大掛か
りな設備を要するとともに、使用したメッキ液を処理す
るための付帯設備を必要とするなどの問題がある。
【０００４】加えて、得た両面型プリント配線板につい
てみると、両面の回路パターン間を導通するメッキ層
が、絶縁性基材との熱膨脹係数の相違に起因する熱スト
レスにより、破断を起こすことがしばしば認められ、電
気的な接続信頼性が劣るという問題がある。
てみると、両面の回路パターン間を導通するメッキ層
が、絶縁性基材との熱膨脹係数の相違に起因する熱スト
レスにより、破断を起こすことがしばしば認められ、電
気的な接続信頼性が劣るという問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、簡略な工程で、信頼
性の高いスルーホール接続部を備えた両面型のプリント
配線板を容易に得ることが可能な製造方法の提供を目的
とする。
で、熱可塑性樹脂を絶縁基材とし、簡略な工程で、信頼
性の高いスルーホール接続部を備えた両面型のプリント
配線板を容易に得ることが可能な製造方法の提供を目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、熱可塑性樹脂系基材の両主面にそれぞれ
所要の導電性金属層から成る回路パターンを形成する工
程と、前記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂系基材
を加熱し、回路パターンの所定領域を少なくとも一主面
側から圧着して対応する部分の回路パターンを熱可塑性
樹脂系基材に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パ
ターン間を接続させる工程とを具備して成ることを特徴
とする。
の製造方法は、熱可塑性樹脂系基材の両主面にそれぞれ
所要の導電性金属層から成る回路パターンを形成する工
程と、前記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂系基材
を加熱し、回路パターンの所定領域を少なくとも一主面
側から圧着して対応する部分の回路パターンを熱可塑性
樹脂系基材に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パ
ターン間を接続させる工程とを具備して成ることを特徴
とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
ては、所要の回路パターンを両主面にそれぞれ形成した
絶縁基材の主要部を成す熱可塑性樹脂を加熱し、やや軟
化させた状態で回路パターンの所定領域を選択的に加圧
・圧着する。この選択的な圧着、換言すると局部的な加
圧により、導電性金属層の対応する部分は選択的に、前
記軟化させた熱可塑性樹脂系基材側へ容易に曲げ変形し
て、相互に対応する領域が対接して電気的な接続が達成
される。つまり、両面の回路パターン同士は、部分的な
変形・圧入によって、信頼性の高い電気的な接続を形成
するとともに、コスト面や生産性などの改善・改良も大
幅に図られる。
ては、所要の回路パターンを両主面にそれぞれ形成した
絶縁基材の主要部を成す熱可塑性樹脂を加熱し、やや軟
化させた状態で回路パターンの所定領域を選択的に加圧
・圧着する。この選択的な圧着、換言すると局部的な加
圧により、導電性金属層の対応する部分は選択的に、前
記軟化させた熱可塑性樹脂系基材側へ容易に曲げ変形し
て、相互に対応する領域が対接して電気的な接続が達成
される。つまり、両面の回路パターン同士は、部分的な
変形・圧入によって、信頼性の高い電気的な接続を形成
するとともに、コスト面や生産性などの改善・改良も大
幅に図られる。
【０００８】
【実施例】以下、図１ (a)〜 (d)を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【０００９】図１ (a)〜 (d)は本発明の実施態様例を模
式的に示す断面図であり、先ず、熱可塑性樹脂を主体と
して成る絶縁基材、たとえば所要の寸法にカットした厚
さ50μm の熱可塑性のポリイミド樹脂フィルム１の両面
に厚さ35μm のCu箔2a，2bを貼り合わせて成るCu箔貼り
フィルム（素材）３を用意する（図１(a))。次いで、前
記Cu箔貼りフィルム３の両面Cu箔2a，2bについて、それ
ぞれ常套の手段であるフォトエッチング処理を施して、
所要の回路パターン2a′，2b′を形成する（図１(b))。
式的に示す断面図であり、先ず、熱可塑性樹脂を主体と
して成る絶縁基材、たとえば所要の寸法にカットした厚
さ50μm の熱可塑性のポリイミド樹脂フィルム１の両面
に厚さ35μm のCu箔2a，2bを貼り合わせて成るCu箔貼り
フィルム（素材）３を用意する（図１(a))。次いで、前
記Cu箔貼りフィルム３の両面Cu箔2a，2bについて、それ
ぞれ常套の手段であるフォトエッチング処理を施して、
所要の回路パターン2a′，2b′を形成する（図１(b))。
【００１０】このようにして、所要の回路パターン2
a′，2b′を形成した後、この回路パターン2a′，2b′
を支持（担持）している熱可塑性のポリイミド樹脂フィ
ルム１を約 200℃の温度で加熱し、軟化させた状態にし
て回路パターン2a′，2b′の所定領域（互いに接続させ
る予定領域）を、たとえば一対の直径 1mmのポンチ4a，
4bで両面側から選択的に、たとえば 200kg／cm2 程度の
圧力で圧着する（図１(c))。この選択的な加圧・圧着に
より、前記軟化状態にある熱可塑性のポリイミド樹脂フ
ィルム１に支持（担持）されている回路パターン2a′，
2b′の加圧・圧着領域のCu箔は、熱可塑性のポリイミド
樹脂フィルム１内側へ容易に曲げ変形して、相互に対応
する領域が対接して電気的な接続（スルホール接続）５
を形成する。そして、このポンチ4a，4bによる選択的な
加圧・圧着を、回路パターン2a′，2b′の接続予定領域
に順次行うことにより、所要のスルホール接続５を有す
る両面型のプリント配線板が得られる（図１(d))。
a′，2b′を形成した後、この回路パターン2a′，2b′
を支持（担持）している熱可塑性のポリイミド樹脂フィ
ルム１を約 200℃の温度で加熱し、軟化させた状態にし
て回路パターン2a′，2b′の所定領域（互いに接続させ
る予定領域）を、たとえば一対の直径 1mmのポンチ4a，
4bで両面側から選択的に、たとえば 200kg／cm2 程度の
圧力で圧着する（図１(c))。この選択的な加圧・圧着に
より、前記軟化状態にある熱可塑性のポリイミド樹脂フ
ィルム１に支持（担持）されている回路パターン2a′，
2b′の加圧・圧着領域のCu箔は、熱可塑性のポリイミド
樹脂フィルム１内側へ容易に曲げ変形して、相互に対応
する領域が対接して電気的な接続（スルホール接続）５
を形成する。そして、このポンチ4a，4bによる選択的な
加圧・圧着を、回路パターン2a′，2b′の接続予定領域
に順次行うことにより、所要のスルホール接続５を有す
る両面型のプリント配線板が得られる（図１(d))。
【００１１】上記実施例では、絶縁基材として厚さ50μ
m の熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムを用いたが、こ
の厚さは50μm に限定されるものでなく、一般的に数μ
m 〜数100 μm 程度の範囲で選択し得るし、さらに、た
とえばポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム、ポリ
スルフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、ポ
リエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂などの熱可塑性樹脂フィルム（薄板）、もしくは
これら熱可塑性樹脂とガラスクロスやガラスファイバと
を組み合わせた薄板状のものであってもよい。また、回
路パターンもCu箔系に限定されるものでなく、たとえば
AL箔系など他の導電性金属でもよいし、その形成・態様
も蒸着金属層，スクリーン印刷金属層でもよい。さらに
また、スルホール接続の形成も、個々に順次行わず同時
に行ってもよいし、たとえば平坦面上に載置し一主面
（片面）側からポンチにより加熱・加圧・圧着する手段
を採ってもよい。なお、前記スルホール接続の形成は選
択的な加熱・加圧・圧着に限らず、たとえば超音波溶接
や電気溶接により絶縁基材の軟化を図りながら行っても
よい。
m の熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムを用いたが、こ
の厚さは50μm に限定されるものでなく、一般的に数μ
m 〜数100 μm 程度の範囲で選択し得るし、さらに、た
とえばポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム、ポリ
スルフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、ポ
リエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂などの熱可塑性樹脂フィルム（薄板）、もしくは
これら熱可塑性樹脂とガラスクロスやガラスファイバと
を組み合わせた薄板状のものであってもよい。また、回
路パターンもCu箔系に限定されるものでなく、たとえば
AL箔系など他の導電性金属でもよいし、その形成・態様
も蒸着金属層，スクリーン印刷金属層でもよい。さらに
また、スルホール接続の形成も、個々に順次行わず同時
に行ってもよいし、たとえば平坦面上に載置し一主面
（片面）側からポンチにより加熱・加圧・圧着する手段
を採ってもよい。なお、前記スルホール接続の形成は選
択的な加熱・加圧・圧着に限らず、たとえば超音波溶接
や電気溶接により絶縁基材の軟化を図りながら行っても
よい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線用絶縁基材に穴明けする作業、および穴明けした後の
穴内壁面へのメッキ処理による導電性層の形成作業な
ど、煩雑な工程を要せずに、両面の回路パターン間がス
ルホール接続された両面型のプリント配線板を容易に得
ることが可能となる。そして、前記スルホール接続は回
路パターンの部分的な圧入・変形によって形成されてい
るため、配線用絶縁基材の熱膨脹性の影響による破損
（破断）なども回避され、信頼性の高い電気的な接続を
保持発揮する。つまり、製造工程の簡略化を図りなが
ら、信頼性の高い両面型のプリント配線板を歩留まりよ
く、量産的に製造し得るという大きな利点がある。
線用絶縁基材に穴明けする作業、および穴明けした後の
穴内壁面へのメッキ処理による導電性層の形成作業な
ど、煩雑な工程を要せずに、両面の回路パターン間がス
ルホール接続された両面型のプリント配線板を容易に得
ることが可能となる。そして、前記スルホール接続は回
路パターンの部分的な圧入・変形によって形成されてい
るため、配線用絶縁基材の熱膨脹性の影響による破損
（破断）なども回避され、信頼性の高い電気的な接続を
保持発揮する。つまり、製造工程の簡略化を図りなが
ら、信頼性の高い両面型のプリント配線板を歩留まりよ
く、量産的に製造し得るという大きな利点がある。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様例を模式的に示すもので、(a)は素材としてのCu箔
貼り熱可塑性樹脂フィルムの構造を示す断面図、 (b)は
両面のCu箔を回路パターン化した状態を示す断面図、
(c)は両面回路パターンの所要領域を選択的に加熱・加
圧・圧着してスルホール接続化した状態を示す断面図、
(d)は製造した両面型のプリント配線板の断面図。
態様例を模式的に示すもので、(a)は素材としてのCu箔
貼り熱可塑性樹脂フィルムの構造を示す断面図、 (b)は
両面のCu箔を回路パターン化した状態を示す断面図、
(c)は両面回路パターンの所要領域を選択的に加熱・加
圧・圧着してスルホール接続化した状態を示す断面図、
(d)は製造した両面型のプリント配線板の断面図。
１…熱可塑性樹脂系絶縁基材（フィルム） 2a，2b…
Cu箔 2a′，2b′…回路パターン ３…Cu箔貼りフ
ィルム 4a，4b…ポンチ ５…スルホール接続
Cu箔 2a′，2b′…回路パターン ３…Cu箔貼りフ
ィルム 4a，4b…ポンチ ５…スルホール接続
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂系基材の両主面にそれぞれ
所要の導電性金属層から成る回路パターンを形成する工
程と、 前記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂系基材を加熱
し、回路パターンの所定領域を少なくとも一主面側から
圧着して対応する部分の回路パターンを熱可塑性樹脂系
基材に選択的に圧入・変形させ、両主面の回路パターン
間を接続させる工程とを具備して成ることを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338695A JPH06188560A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338695A JPH06188560A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188560A true JPH06188560A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18320595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338695A Withdrawn JPH06188560A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| JP2001077531A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Sony Chem Corp | 多層基板の製造方法 |
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4338695A patent/JPH06188560A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US6926187B2 (en) | 1999-08-26 | 2005-08-09 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatus |
| US6991148B2 (en) | 1999-08-26 | 2006-01-31 | Sony Corporation | Process for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| JP2001077531A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Sony Chem Corp | 多層基板の製造方法 |
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |