JPH0618856B2 - 液状感光性樹脂組成物およびそれを用いる画像形成法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、液状感光性樹脂組成物およびそれを用いる画
像形成法に関し、さらに詳しくはプリント回路基板用ホ
トレジストとして好適であり、紫外線露光に対して高純
度、高解像度で、しかも光硬化後の塗膜の電気特性や機
械的特性にも優れた、熱硬化および光硬化がともに可能
な液状感光性樹脂組成物およびそれを用いる画像形成法
に関する。

（従来の技術） 現在、プリント回路基板製造技術の分野では、超ＬＳＩ
の高密度実装化に伴って導体間隔の縮小化が要求されて
おり、そのため高感度、高解像度で、かつ基板との密着
性に優れ、しかも光硬化後の塗膜の電気特性や機械的特
性にも優れた感光性樹脂組成物からなるプリント回路基
板用ホトレジストの出現が要望されている。

また近年作業環境、水質汚濁等の問題から、アルカリ性
水溶液または水で現像できる感光性樹脂組成物からなる
プリント回路基板用ホトレジストの開発が望まれてい
る。

従来、プリント回路基板用ホトレジストとしては、感光
性樹脂組成物の溶媒溶液を支持体、例えばポリエチレン
テレフタレートフィルム等の支持体上に塗布し、乾燥し
て得られるフィルムまたはシート状のホトレジストが開
発されている。しかしながら、これらのフィルムまたは
シート状のホトレジストの製造には、感光性樹脂組成物
の溶液を支持体上に塗布し、乾燥する操作が必要なた
め、経済的に高価となり、またラミネーターによるプリ
ント回路基板上への熱圧着時に気泡の巻き込み等により
プリント回路基板との密着不良が生じるという問題もあ
り、さらにフィルムまたはシートを作製する工程におい
て、有機溶剤を使用することから、作業環境の面におい
ても問題点を有する。

一方、プリント回路基板用ホトレジストとして液状感光
性樹脂組成物も知られている。この液状感光性樹脂組成
物は使用直前にプリント回路基板上に液状のままで直接
塗布されるため工程数が少なく、また液状であるため、
凹凸の激しい基板に対しても優れた画像を形成すること
ができ、例えば導体間隔の狭いプリント回路基板のため
のホトレジストとして好適である。

しかしながら、この液状感光性樹脂組成物も、プリント
回路基板上に液状感光性樹脂組成物を塗布した後、直接
パターンマスクを塗膜面に密着させて露光するとパター
ンマスクが汚れるという欠点を有する。

このパターンマスク汚れを解決する方法として、従来、
液状感光性樹脂組成物の塗膜表面を、活性光線が透過す
ることのできる透明性フィルムでおおった後、透明性フ
ィルムの上にパターンマスクを密着させて露光する方
法、液状感光性樹脂組成物をプリント回路基板上に塗布
した後、露光前に化学的処理を施して塗膜表面の粘着性
をなくした後パターンマスクを塗膜表面に密着させて露
光する方法などが知られている。

例えば特開昭５８−２４１４４号公報および同５９−１
６３９６号公報には、活性光線を透過する透明な可撓性
支持体に、液状感光性樹脂組成物を均一な厚さに塗布
し、直ちに該可撓性支持体を移動して該液状感光性樹脂
組成物の塗布面をプリント回路基板に向けて一定圧で押
圧することにより、該プリント回路基板上に該液状感光
性樹脂組成物を一定厚に積層し、次いで露光し、可撓性
支持体を剥離し、現像することによるソルダーマスクの
製造方法が開示されている。この方法では、透明な可撓
性支持体上に液状感光性樹脂組成物を均一な厚さで塗布
した後、プリント回路基板に向けて一定圧で押圧すると
きに、プリント回路基板に凹凸があるために気泡の巻き
込みが生じ、画像中に気泡が少なからず生成し、半田付
け時の膨れや剥がれの原因になるという問題を生じる。
しかもこの方法は製造するプリント回路基板の面積と同
じ面積の活性光線を透過する透明な可撓性支持体を必要
とし、かかる支持体は繰返し使用できないため経済的で
ないという欠点もある。

例えば特開昭５６−９９３３９号公報、特開昭５７−１
１７１３９号公報、同５７−１７３１４０号公報、同５
８−２５６３０号公報および同５８−６１１１０号公報
には、露光前に紫外線照射による化学的処理により液状
感光性樹脂組成物の塗膜表面を硬化し粘着性をなくした
後、さらに紫外線照射を行なう方法が開示されている。
しかしながらこの方法は、紫外線照射時間により前硬化
時の露光と画像形成時の露光とのバランスをとるため
に、露光条件により光硬化後の塗膜の性質が微妙に変化
しやすく、また露光装置の微妙な変化により前硬化時の
硬化不足を起こし、パターンマスク汚れの原因になりや
すいという問題がある。

また特開昭５９−１４７３４９号公報には、特定の液状
感光性樹脂組成物を用い、前硬化を熱重合で行ない、画
像形成を光架橋で行なう画像形成法が開示されている
が、この方法も露光前硬化における硬化度が操作条件に
より微妙な影響を受け、パターンマスク汚れの問題が完
全に解決されていない。

またシクロヘキサノン等の有機溶剤で現像しなければな
らないため作業環境上の問題も有する。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、前記従来の技術的課題を解決し、プリ
ント回路基板上に泡のない均一な厚みの感光性樹脂層を
形成することができ、また感光性樹脂を塗布したプリン
ト回路基板を露光前に加熱硬化することにより感光性樹
脂塗膜表面の粘着性をなくして、塗膜表面とマスクとを
密着して露光することのできる、熱硬化および光硬化が
ともに可能で、しかもアルカリ性水溶液により現像可能
な液状感光性樹脂組成物およびそれを用いる画像形成法
を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、（Ａ）少なくとも１個のカルボキシル基を有
するビスフェノール型エポキシアクリレートと酸無水物
との反応生成物５〜６０重量％、（Ｂ）少なくとも１個
のエポキシ基を有する液状エポキシ化合物（但し前記
（Ａ）成分を除く。）５〜４０重量％、（Ｃ）少なくと
も１個のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性化
合物１０〜６０重量％、（Ｄ）エポキシ基を熱反応させ
ることができる熱反応性触媒0.01〜１０重量％および
（Ｅ）光重合開始剤0.001〜１５重量％を含有してなる
液状感光性樹脂組成物に関する。

また本発明は、前記液状感光性樹脂組成物を、基板上に
塗布し、加熱硬化して非粘着性となし、次いで硬化塗膜
にパターンマスクを密着させて露光し、アルカリ性水溶
液により現像することを特徴とする画像形成法に関す
る。

本発明における少なくとも１個のカルボキシル基を有す
るビスフェノール型エポキシアクリレートと酸無水物と
の反応生成物（Ａ成分）としては、 例えば一般式（Ｉ） または一般式（II） 〔式中、Ｘは （ｑは２〜６の整数）、 （ｐは４もしくは５の整数）、 （Ｒ^１およびＲ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル
基もしくはフェニル基を示す）、 −Ｓ−、−ＣＯＮＲ^３−（Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜
６のアルキル基もしくはフェニル基を示す）、 または （Ｒ^４は炭素数１〜６のアルキル基もしくはフェニル基
を示す）を、Ｒは水素原子またはメチル基を、ｍは１〜
３００の整数を、ｎは０〜３００の整数を意味する〕で
表わされるビスフェノール型エポキシアクリレートの脂
肪族水酸基の一部または全てを、酸無水物と触媒の存在
下に、反応させて生成する化合物が挙げられる。

一般式（Ｉ）または（II）で表わされるビスフェノール
型エポキシアクリレートと反応させる酸無水物として
は、例えば無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水
２，３−ジメチルコハク酸、無水２，２−ジメチルコハ
ク酸、無水エチルコハク酸、無水ドデセニルコハク酸、
無水ノネニルコハク酸、無水マレイン酸、無水メチルマ
レイン酸、無水２，３−ジメチルマレイン酸、無水２−
クロロマレイン酸、無水２，３−ジクロロマレイン酸、
無水ブロモマレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコ
ン酸、無水シスアコニット酸、無水フタル酸、無水テト
ラクロロフタル酸、無水シス−△^４−テトラヒドロフタ
ル酸、無水テトラブロモフタル酸、無水３−ニトロフタ
ル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット
酸、無水１，８−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ
る。

この際用いられる触媒としては、例えば硫酸、塩化ス
ズ、酢酸クロリド等の酸、酢酸ナトリウム、ピリジン、
ルチジン、コリジン等の塩基が用いられる。

一般式（Ｉ）または（II）で表わされる化合物中の下記
式（III）の繰返し単位は、 例えばビスフェノール系化合物とエピクロルヒドリンと
の反応により生成する。ここにおけるビスフェノール系
化合物としては、例えば４，４′−イソプロピリデンジ
フェノール、４，４′−（ヘキサフルオロイソプロピリ
デン）ジフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、４，４′−スルホキシド、４，４′−スルホニ
ルジフェノール、４，４′−チオジフェノール、ｐ，
ｐ′−ジヒドロキシベンズアニリド、４，４′−ジヒド
ロキシベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ジヒドロキシジフェ
ニルジメチルシラン等が挙げられる。

前記Ａ成分の化合物は、単独でまたは２種以上混合して
用いられる。

本発明における前記Ａ成分の配合量は、５〜６０重量
％、好ましくは１０〜４０重量％である。この配合量が
５重量％未満の場合にはアルカリ性水溶液による現像性
が低下し、６０重量％を超える場合には液状感光性樹脂
組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下する。

本発明に用いらる少なくとも１個のエポキシ基を有する
液状エポキシ化合物（Ｂ成分）としては、例えばｎ−ブ
チルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグ
リシジルエーテル、エチレングリコールフェニルグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリエチレングリコールフェニルグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ス
テアリルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールＳ−ジグリシジルエーテル、グリセロールモノ
グリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンモノグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロ
ールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル等のグリシジル基を有するエーテル類、ジ
ブロムネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
ジブロムフェニルグリシジルエーテル等のハロゲン原子
とグリシジル基を有するエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジグリシ
ジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン等のグ
リシジル基を有するアミン類、およびフタル酸ジグリシ
ジルエステル、ソルビック酸グリシジルエステル、リノ
レイン酸グリシジルエステル、オレイン酸グリシジルエ
ステル、安息香酸グリシジルエステル等のグリシジル基
を有するエステル類およびグリシジルメタクリレート、
グリシジルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、マレイン酸モノアルキルエステルモノグリシジルエ
ステル等のエチレン性不飽和結合を有するエポキシ類が
挙げられる。これらの化合物は単独でまたは２種以上混
合して用いられる。

Ｂ成分の配合量は５〜４０重量％、好ましくは１０〜３
０重量％である。この配合量が５重量％未満の場合には
液状感光性樹脂組成物の粘度が上昇し、プリント回路基
板上に均一な塗膜を形成することが困難となり、４０重
量％を超える場合には露光前の熱硬化条件として高温か
つ長時間の加熱が必要となり、実用性が低下する。

本発明に用いられる少なくとも１個のエチレン性不飽和
二重結合を有する光重合性化合物（Ｃ成分）としては、
まず１価または多価アルコールのアクリル酸またはメタ
クリル酸のエステルが挙げられる。

１価または多価アルコールのアクリル酸またはメタクリ
ル酸のエステルにおける１価アルコールとしては、例え
ばメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパ
ノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノ
ール、シクロヘキシルアルコール、ベンジルアルコー
ル、オクチルアルコール、２−エチルヘキサノール、ラ
ウリルアルコール、ｎ−デカノール、ウンデカノール、
セチルアルコール、ステアリルアルコール、メトキシエ
チルアルコール、エトキシエチルアルコール、ブトキシ
エチルアルコール、ポリエチレングリコールモノメチル
アルコール、ポリエチレングリコールモノエチルアルコ
ール、２−ヒドロキシエチルアルコール、２−ヒドロキ
シプロピルアルコール、２−ヒドロキシ−３−クロロプ
ロパン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエ
タノール、グリシドール、２−トリメトキシシリルエタ
ノール、エチレンクロルヒドリン、エチレンブロムヒド
リン、２，３−ジブロムプロパノール、アリルアルコー
ル、オレイルアルコール、エポキシステアリルアルコー
ル、フェノール、ナフトール等が挙げられる。また多価
アルコールとしては、例えばエチレングリコール、１，
３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，
５−ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジ
オール、オクタンジオール、ノナンジオール、ドデカン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，１０−デカン
ジオール、２−ブテン−１，４−ジオール、２−ｎ−ブ
チル−２−エチルプロパンジオール、２−ブテン−１，
４−ジオール、シクロヘプタンジオール、１，４−シク
ロヘキサンジメタノール、３−シクロヘキセン−１，１
−ジエタノール、ポリエチレングリコール（ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール等）、ポリプロピ
レングリコール（ジプロピレングリコール、トリプロピ
レングリコール等）、ポリスチレンオキシドグリコー
ル、ポリテトラヒドロフラングリコール、キシリレンジ
オール、ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、３
−クロル−１，２−プロパンジオール、２，２−ジメチ
ル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−
１，３−プロパンジオール、２，２−ジフェニル−１，
３−プロパンジオール、デカリンジオール、１，５−ジ
ヒドロキシ−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２
−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−エチル−２
−（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、
２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、
３−ヘキセン−２，５−ジオール、ヒドロキシベンジル
アルコール、２−メチル−１，４−ブタンジオール、２
−メチル−２，４−ペンタンジオール、１−フェニル−
１，２−エタンジオール、２，２，４，４−テトラメチ
ル−１，３−シクロブタンジオール、２，３，５，６−
テトラメチル−ｐ−キシレン−α，α′−ジオール、
１，１，４，４−テトラフェニル−２−ブチン−１，４
−ジオール、１，１′−ビ−２−ナフトール、ジヒドロ
キシナフタレン、１，１′−メチレン−ジ−２−ナフト
ール、ビフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、ビス（ヒドロキシフェニル）メタ
ン、カテコール、レゾルシノール、２−メチルレゾルシ
ノール、４−クロルレゾルシノール、ヒドロキノン、フ
ロログルシノール、ピロガロール、α−（１−アミノエ
チル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、２−アミ
ノ−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−アミ
ノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−アミ
ノ−１，２−プロパンジオール、Ｎ−（３−アミノプロ
ピル）−ジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒド
ロキシエチル）ピペラジン、１，３−ビス（ヒドロキシ
メチル）ウレア、１，２−ビス（４−ピリジル）−１，
２−エタンジオール、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミ
ン、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、３−
ピペリジン−１，２−プロパンジオール、２−（２−ピ
リジル）−１，３−プロパンジオール、α−（１−アミ
ノエチル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、グリ
セリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、
トリペンタエリスリトール、ソルビトール、グルコー
ス、α−マンニトール、ブタントリオール、１，２，６
−トリヒドロキシヘキサン、１，２，４−ベンゼントリ
オール、トリエタノールアミン、２，２−ビス（ヒドロ
キシメチル）−２，２′，２″−ニトリロトリエタノー
ル等が挙げられる。これらの１価または多価アルコール
のアクリル酸またはメタクリル酸のエステルのうち、エ
チレングリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ペン
タエリオスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グ
リセリントリアクリレート、グリセリントリメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ
メチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロー
ルエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリ
メタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ソルビ
トールヘキサアクリレート、ソルビトールヘキサメタク
リレート、ソルビトールペンタアクリレート、ソルビト
ールペンタメタクリレート等が特に好ましい。

またＣ成分として、モノアミンもしくはポリアミンのア
クリルアミドまたはメタクリルアミドも使用することが
できる。ここにおけるモノアミンとしては、例えばエチ
ルアミン、ブチルアミン、アミルアミン、ヘキシルアミ
ン、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、９−アミ
ノデカリン等のモノアルキルアミン、アリルアミン、メ
タアリルアミン、ベンジルアミン等のモノアルケニルア
ミン、およびアニリン、トルイジン、ｐ−アミノスチレ
ン等の芳香族アミンが挙げられる。またポリアミンとし
ては、例えばエチレンジアミン、トリメチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンビス（２−アミノプロピル）アミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、ポリエチレンポリアミン、トリス（２−アミノエチ
ル）アミン、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシル
アミン）、Ｎ，Ｎ′−ビス（２−アミノエチル）−１，
３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，４−ブタンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス
（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−
ビス（３−アミノプロピル）−１，３−プロパンジアミ
ン、１，３−シクロヘキサンビス（メチルアミン）、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、β−（４−ア
ミノフェニル）エチルアミン、ジアミノトルエン、ジア
ミノアントラセン、ジアミノナフタレン、ジアミノスチ
ルベン、メチレンジアニリン、２，４−ビス（４−アミ
ノベンジル）アニリン、アミノフェニルエーテル等が挙
げられる。

さらにＣ成分として、アリル化合物、例えばギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリン酸、安息香酸、クロ
ル安息香酸、マロン酸、シュウ酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、クロレンド酸等のモノまたはジカルボン
酸のモノまたはジアリルエステル、トリメリット酸トリ
アリル、ベンゼンジスルホン酸、ナフタレンジスルホン
酸等のジスルホン酸のモノまたはジアリルエステル、ジ
アリルアミン、Ｎ，Ｎ′−ジアリルシュウ酸ジアミド、
１，３−ジアリル尿素、ジアリルエーテル等も用いられ
る。

またＣ成分として、例えばジビニルベンゼン、ｐ−アリ
ルスチレン、ｐ−イソプロペニルスチレン、ジビニルス
ルホン、エチレングリコールジビニルエーテル、グリセ
ロールトリビニルエーテル、ジビニルスフシネート、ジ
ビニルフタレート、ジビニルテレフタレート等のポリビ
ニル化合物、２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキ
シプロピルトリメチルアンモニウムクロリド、メタクリ
ロイルオキシフェニルトリメチルアンモニウムクロリド
等のイオン性基を有するアクリル酸またはメタクリル酸
のエステル化合物も用いられる。

さらにＣ成分として市販の光重合性モノマーまたはオリ
ゴマー、例えば東亜合成化学工業社製アロニックスＭ５
７００、Ｍ６１００、Ｍ８０３０、Ｍ１５２、Ｍ２０
５、Ｍ２１５、Ｍ３１５、Ｍ３２５等のアクリレート系
モノマー、新中村化学工業社製ＮＫエステル２Ｇ、４
Ｇ、９Ｇ、１４Ｇ、ＡＢＰＥ−４、Ａ−ＴＭＰＴ、Ｕ−
４ＨＡ、ＣＢ−１、ＣＢＸ−１、日本化薬社製ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ６０４、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣＡ−６６、
ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、ＰＭ−２、サンノプコ社製
フォトマー４０６１、５００７等のアクリレートまたは
メタクリレート系モノマー、昭和高分子社製エポキシＶ
Ｒ６０、ＶＲ９０、ＳＰ１５０９等のエポキシアクリレ
ート、同社製スピラックＥ−４０００Ｘ、Ｕ３０００等
のスピロアセタール構造とアクリル基またはメタクリル
基とを有するスピラン樹脂等も用いられる。

これらの化合物は単独で、または２種以上混合して用い
られる。

Ｃ成分の配合量は１０〜６０重量％、好ましくは２０〜
５０重量％である。この配合量が１０重量％未満の場合
には液状感光性樹脂組成物の光硬化性が低下し、光硬化
後の塗膜の耐溶剤性および機械的強度を十分に高めるこ
とができず、６０重量％を超える場合には光硬化後の塗
膜の耐冷熱衝撃性および耐溶剤性の低下を来す。

本発明に用いられるエポキシ基を熱反応させることがで
きる熱反応性触媒（Ｄ成分）としては、例えばブチルア
ミン、アミルアミン、ｎ−ヘキシルアミン等の脂肪族ア
ミン、シクロヘキシルアミン、アミノデカリン等の脂環
式アミン、ピリジン、ルチジン、コリジン、アニリン、
トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−α−ナフチルアミン、
ジフェニルアミン、アミノアントラセン、トリフェニル
アミン等の芳香族アミン、フルフリルアミン、アミノピ
リジン、アミノピコリン、アミノキノリン、アミノイソ
キノリン、アミノジベンゾフラン、アミノジベンゾチオ
フェン、アミノアクリジン等のヘテロ環状アミン、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン、テトラエチレンペンタアミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、メタキシリレンジアミン、ポリエ
チレンアミン等の脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジ
アミン、トリアミノベンゼン、ジアミノトルエン、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等
の芳香族ポリアミン、１，３−ジアミノシクロヘキサ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，４−シクロヘキサンジアミ
ン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジ
ン、ピペラジン等の脂環式ジアミン、アリルアミン、ジ
アリルアミン、アリルジエチルアミン、ジアミノスチル
ベン等の不飽和脂肪族アミン、前記アミン類と三フッ化
ホウ素、三塩化ホウ素、三臭化ホウ素等のホウ素ハロゲ
ン化物との錯体、ジシアンジアミド等のシアノ基を含む
アミン、ポリアミド樹脂、イミダゾール等のイミダゾー
ル類、ベンジルテトラメチレンスルホニウムイオン、ベ
ンジルジエチルスルホニウムイオン等のベンジルスルホ
ニウムイオン類、および無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エントメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデシル無水コハク酸、
無水ピロメリット酸、無水クロレン酸等の酸無水物が挙
げられる。これらの化合物は単独でまたは２種以上混合
して用いられる。

Ｄ成分の配合量は0.01〜１０重量％、好ましくは0.05〜
５重量％である。この配合量が0.01重量％未満の場合に
はＢ成分を十分に熱反応させることができず、半田耐熱
性の高い硬化膜を得ることができず、１０重量％を超え
る場合には硬化膜の吸湿性が高くなり、硬化膜の絶縁抵
抗が低下する。

本発明に用いられる光重合開始剤（Ｅ成分）としては、
例えばベンジル、ジアセチル等のα−ジケトン類、ベン
ゾイン等のアシロイン類、ベンゾインジメチルエーテ
ル、ベンゾインジエチルエーテル、ベンゾインジイソプ
ロピルエーテル等のアシロインエーテル類、チオキサン
トン、２，４−ジエチルチオキサントン、チオキサント
ン−１−スルホン酸、チオキサントン−４−スルホン酸
等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、４，４′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーズケトン）等の
ベンゾフェノン類、アセトフェノン、ｐ−ジメチルアミ
ノアセトフェノン、α，α′−ジメトキシアセトキシア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、およびアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン等のキノン類が挙げられる。

これらの光重合開始剤は単独で、または２種以上混合し
て用いられる。

Ｅ成分の配合量は0.001〜１５重量％、好ましくは0.5〜
１０重量％である。この配合量が0.001重量％未満の場
合には液状感光性樹脂組成物に十分な光硬化性を与える
ことができず、１５重量％を超える場合には光硬化時に
全ての光重合開始剤を反応に関与させることができない
ため、光硬化後の塗膜の保存安定性を悪化させたり、ま
た光重合開始剤が硬化前の液状感光性樹脂組成物から析
出したりすることがある。

本発明の液状感光性樹脂組成物には、加熱硬化前の重合
防止のための熱付加重合禁止剤を配合することが好まし
い。熱付加重合禁止剤としては、例えばヒドロキノン、
ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、β−ナフト
ール、ピロガロール等の芳香族ヒドロキシ化合物、ベン
ゾキノン、ｐ−トルキノン等のキノン類、ナフチルアミ
ン、ピリジン、ｐ−トルイジン、フェノチアジン等のア
ミン類、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンのア
ルミニウム塩またはアンモニア塩、フロラニール、ニト
ロベンゼン等が挙げられる。これらの熱付加重合禁止剤
は単独で、または２種以上混合して用いられる。

熱付加重合禁止剤の添加量は上記Ａ成分からＥ成分まで
の総量１００重量部に対して好ましくは0.001〜１５重
量部、特に好ましくは0.005〜５重量部である。

さらに本発明の液状感光性樹脂組成物には、粘着付与
剤、密着助剤、分散剤、可塑剤、垂れ防止剤、レベリン
グ剤、消泡剤、難燃化剤、光沢剤、着色剤等の補助的添
加剤を必要に応じて配合してもよい。

粘着付与剤または密着助剤としては、例えばアルキルフ
ェノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、ポリビニ
ルエチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポ
リビニルブチラール、ポリイソブチレン、スチレン−ブ
タジエン共重合ゴム、ブチルゴム、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ゴム、アクリル系粘着剤、芳香族
系、脂肪族系または脂環族系の石油樹脂等が挙げられ
る。これらの化合物は単独で、または２種以上混合して
用いられる。

粘着付与剤または密着助剤の配合量は、上記Ａ成分から
Ｅ成分までの総量１００重量部に対して好ましくは0.05
〜４０重量部、特に好ましくは0.05〜３０重量部であ
る。

粘着付与剤または密着助剤の添加により、光硬化後の液
状感光性樹脂組成物の基板との密着性が高まり、特に銅
装着積層板および半田装着積層板にラミネートするとき
にその効果が大きく発揮される。

分散剤は液状感光性樹脂組成物の分散性、保存安定性等
を向上させるために使用される。可塑剤、垂れ防止剤、
レベリング剤および消泡剤の配合の必要性は、液状感光
性樹脂組成物の使用方法、すなわち液状感光性樹脂組成
物の塗膜の作成方法に依存し、使用する種類と配合量は
適宜選択される。

これらの補助的添加剤は、単一の化合物が一種類の性質
（分散性、可塑性、垂れ防止性、レベリング性または消
泡性）を示すのみでなく、複数の添加効果を示すことが
ある。例えば分散剤は、液状感光性樹脂組成物の可塑
剤、レベリング剤および消泡剤としても働くことがあ
り、また分散剤、可塑剤、垂れ防止剤、レベリング剤お
よび消泡剤は、光硬化後の液状感光性樹脂組成物の光沢
性にも効果を示し、光沢剤として働くことがある。

分散剤としては、例えばフッ素含有高分子化合物、界面
活性剤、改質レシチン、非シリコン系の長鎖カルボン酸
アミン塩、有機モントモリライト等が用いられる。

可塑剤としては、例えばエチレングリコールジフタレー
ト、ジエチレングリコールジフタレート、エチレングリ
コールジカプリン酸エステル、ジエチレングリコールジ
カルプリン酸エステル等のグリコールエステル類、ジメ
チルフタレート、ジエチレンフタレート、ジブチルフタ
レート、ジオクチルフタレート、ジアリールフタレー
ト、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル
類、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類、
ジエチルマレート、ジブチルアジペート、クエン酸トリ
エチル、ラウリル酸エチル等が用いられる。

垂れ防止剤としては、例えばタルク、マイカ二酸化ケイ
素、二酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、炭酸バリウム等の無機質の微粉末等が用いられる。

レベリング剤としては、例えばシュウエグマン社（西ド
イツ）性のＡＮＴＩＧＥＬやＢＬＩＳＴＥＲ ＦＲＥＥ
８４等が用いられる。

消泡剤としては、例えばシリコンオイル等が用いられ
る。さらに例えばビー・エム・ヘミー社（西ドイツ）製
分散剤ＢＭ１０００、ＢＭ１１００、沈降防止剤および
増粘垂れ防止剤ＢＭ−ＴＸ、消泡剤ＢＭ１２００、流動
性改善剤ＢＭ１０００、接着向上剤ＢＭＳ４０等を用い
ることもできる。

光沢剤としては、例えばシュウエグマン社（西ドイツ）
性のＡＮＴＩＧＥＬが用いられる。これらの分散剤、可
塑剤、垂れ防止剤、レベリング剤、消泡剤および光沢剤
の配合量は、液状感光性樹脂組成物１００重量部に対し
て好ましくは合計量で４０重量部以下、特に好ましくは
合計量で２０重量部以下である。

また難燃化剤としては、例えば三酸化アンチモン、水酸
化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化マグネシ
ウム、水酸化アルミニウム等の無機系難燃化剤、テトラ
ブロモビスフェノールＡ、塩素化パラフィン、パークロ
ロペンタシクロデカン、テトラブロモベンゼン、塩素化
ジフェニル等のハロゲン系難燃化剤、および塩化ホスフ
ォニトリル誘導体、ビニルホスフォネート、アリルホス
フォネート、トリス（β−クロロエチル）ホスフォネー
ト、トリクレジルホスフォネート、リン酸アンモニウム
等のリン系難燃化剤が用いられる。難燃化剤の配合量
は、上記Ａ成分からＥ成分までの総量１００重量部に対
して好ましくは１０重量部以下、特に好ましくは５重量
部以下である。

着色剤としては、例えば酸化チタン、カーボンブラッ
ク、酸化鉄等の無機顔料、メチレンブルー、クリスタル
バイオレット、ローダミンＢ、フクシン、オーラミン、
アゾ系染料、アントラキノン系染料等の有機染料、ブタ
ロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロ
シアニン系またはアゾ系有機顔料、三菱化成工業社製ダ
イアレジンレッドＺ、ブルーＫ、グリーンＣ等が用いら
れる。着色剤の配合量は、上記Ａ成分からＥ成分までの
総量１００重量部に対して好ましくは５重量部以下、特
に好ましくは２重量部以下である。

本発明の液状感光性樹脂組成物は、通常、前記各成分を
スーパーミキサー等の攪拌機で分散させて均一にする
か、有機溶媒に溶解させた後、減圧下に有機溶媒を飛散
させて調製する。またこの際一定量の有機溶媒を液状感
光性樹脂組成物に残存させ、塗布後に飛散させることも
できる。この際用いらる有機溶媒としては、例えばアセ
トン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール
類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテ
ル等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エ
チルベンゼン等の芳香族炭化水素類、およびヘキサン、
ペンタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、塩化
メチレン、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化
水素類が挙げられる。

このようにして得られる本発明の液状感光性樹脂組成物
を用いて画像を形成するに際しては、この液状感光性樹
脂組成物を基板に塗布後、加熱硬化して非粘着性とし、
次いで硬化塗膜にパターンマスクを密着させて露光し、
アルカリ性水溶液により現像する。

本発明の液状感光性樹脂組成物を基板上に塗布する方法
としては、例えばスプレー法、浸し塗り法、はけ塗り
法、ローラー塗装法、フローコータ法、カーテンコータ
法、スクリーン印刷法等が挙げられ、特に薄膜金属やプ
リント回路基板にコーティングする際は、スプレー法、
ローラー塗装法、フローコータ法、カーテンコータ法、
スクリーン印刷法等が好ましい。

本発明の液状感光性樹脂組成物は、熱および光のいずれ
を用いても硬化することができ、特にホトレジストとし
て用いる際には、活性光線を照射する前に、塗膜を加熱
硬化して塗膜表面の粘着性を消失させる。この際加熱硬
化の条件は、例えば８０〜１２０℃で５〜３０分であ
る。このように加熱硬化する結果、非粘着性となり、硬
化塗膜にパターンマスクを密着させて露光することが可
能となる。

本発明の液状感光性樹脂組成物の光硬化に用いられる露
光装置は、特に限定されないが、３００〜４００ｎｍ付
近の紫外線を放射する高圧水銀灯を装着した紫外線露光
装置を用いることが好ましい。

また本発明の液状感光性樹脂組成物は、必要に応じて光
硬化後にポストベイクすることによって半田耐熱性のよ
り向上した硬化膜とすることもできる。

本発明の液状感光性樹脂組成物は、現像液としてアルカ
リ性水溶液、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
炭酸リチウム、アンモニア等の0.1〜１０重量％の水溶
液を用いる。しかし場合によって、アミン類、例えばブ
チルアミン、ヘキシルアミン、ベンジルアミン、アリル
アミン等の１級アミン、ジエチルアミン、ベンジルエチ
ルアミン等の２級アミン、トリエチルアミン等の３級ア
ミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、２−アミノ−１，３−プロパンジオー
ル等のヒドロキシルアミン、モルホリン、ピリジン、ピ
ペラジン、ピペリジン等の環状アミン、ヒドラジン、エ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミ
ン、前記アミンの硫酸塩、炭酸塩、重炭酸塩、アルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸塩等の塩基性塩、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のヒドロキシド
塩などを使用することもできる。さらにアルコール類、
ケトン類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類、
ハロゲン化芳香族炭化水素類等の有機溶剤を現像液とし
て使用することもできる。またポリオキシエチレングリ
コールオクチルフェニルモノエーテル、ステアリン酸の
硫酸エステル等の界面活性剤を現像液に添加することも
できる。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。

実施例１ 両末端アクリレート化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（昭和高分子社製ＶＲ９０）２００ｇ（0.70水酸基当
量）および無水コハク酸70.4ｇ（0.70モル）を、モレキ
ュラーシーブで乾燥したメチルエチルケトン６００mlに
溶解させた。次いでこの溶液に、14.1ミリモル（1.71
ｇ）のγ−コリジンを添加した後、２０時間還流し、濃
度37.4重量％のカルボキシル基を有するビスフェノール
型エポキシアクリレートと無水コハク酸の反応生成物の
メチルエチルケトン溶液を製造した。

Ａ成分として、上記のようにして得られたカルボキシル
基を有する反応生成物のメチルエチルケトン溶液66.8ｇ
（固型分25.0ｇ）、Ｂ成分としてエチレングリコールジ
グリシジルエーテル37.5ｇ、Ｃ成分として両末端アクリ
レート化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（昭和高分子
社製ＶＲ９０）37.5ｇ、Ｄ成分として三フッ化ホウ素／
２，６−ルチジン錯体５ｇ、Ｅ成分として２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン2.5ｇ、および熱
付加重合禁止剤としてＮ−ニトロソフェニルヒドロキシ
ルアミンのアルミニウム塩0.05ｇを、アセトン１００ml
に混合溶解させて均一な溶液を得た。次いで減圧下に３
０〜４０℃でアセトンおよびメチルエチルケトンを飛散
させ、無溶媒の液状感光性樹脂組成物を調製した。この
液状感光性樹脂組成物を使用し、アプリケータを用いて
銅スルーホールプリント回路基板上に厚さ７０μｍの液
状感光性樹脂組成物の塗膜を形成した。１００℃で５分
間加熱した後、ネガ型パターンマスクを密着させ、露光
量２００ｍＪ／cm²の紫外線を照射し、次いで２重量％
の炭酸ナトリウム水溶液を用いて１０分間現像すると、
鮮明な画像が得られた。

また露光後のパターンマスク汚れを調べたところ汚れは
全く観察されなかった。

実施例２ Ｂ成分としてエチレングリコールジグリシジルエーテル
37.5ｇに代えてエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル27.5ｇおよびビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテ
ル１０ｇを使用したほかは、実施例１と同様に処理して
液状感光性樹脂組成物を調製した。この液状感光性樹脂
組成物を使用し、銅スルーホールプリント回路基板上に
厚さ７０μｍの塗膜を形成した。１２０℃で５分間加熱
した後、ネガ型パターンマスクを密着させ、露光量２０
０ｍＪ／cm²の紫外線を照射し、次いで２重量％の炭酸
ナトリウム水溶液を用いて１０分間現像すると、鮮明な
画像が得られた。また露光後のパターンマスク汚れを調
べたところ汚れは全く観察されなかった。

実施例３ 実施例１で用いたＡ成分（固型分として）４０ｇ、Ｃ成
分として両末端アクリレート化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１７ｇ、およびサンノプコ社製フォトマー４０
６１（脂肪族２官能性アクリレートモノマー）１５ｇ、
Ｂ成分としてビスフェノールＡジグリシジルエーテル2
8.33ｇ、Ｄ成分として三フッ化ホウ素／２，６−ルチジ
ン錯体2.5ｇを用いた他は、実施例１と同様に処理して
液状感光性樹脂組成物を調製した。この液状感光性樹脂
組成物を使用し、銅スルーホールプリント回路基板上に
厚さ８０μｍの塗膜を形成した。１２０℃で１５分間加
熱した後、ネガ型パターンマスクを密着させ、露光量２
００ｍＪ／cm²の紫外線を照射し、次いで２重量％の炭
酸ナトリウム水溶液を用いて５分間現像すると、鮮明な
画像が得られた。また露光後のパターンマスク汚れを調
べたところ汚れは全く観察されなかった。

実施例４ Ｄ成分として三フッ化ホウ素／２，６−ルチジン錯体7.
5ｇを用いた他は実施例１と同様に処理して液状感光性
樹脂組成物を調製した。この液状感光性樹脂組成物を使
用し、銅スルーホールプリント回路基板上に厚さ７０μ
ｍの塗膜を形成した。１２０℃で５分間加熱して塗膜表
面の粘着性を消失させた後、ネガ型パターンマスクを塗
膜表面に密着させて、露光量２００ｍＪ／cm²の紫外線
を照射し、次いで２重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用
いて２０分間スプレー現像すると、鮮明な画像が得られ
た。また露光後のパターンマスク汚れを調べたところ汚
れは全く観察されなかった。

実施例５ 実施例１で用いたＡ成分（固形分として）22.67ｇ、Ｃ
成分として両末端アクリレート化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂３４ｇ、およびサンノプコ社製フォトマー４
０６１ １５ｇを用いた他は実施例３と同様に処理して
液状感光性樹脂組成物を調製した。この液状感光性樹脂
組成物を使用し、半田スルーホールプリント回路基板上
に厚さ７０μｍの塗膜を形成した。１２０℃で５分間加
熱した後、ネガ型パターンマスクを塗膜表面に密着させ
て露光量２００ｍＪ／m²の紫外線を照射し、次いで２重
量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて２０分間スプレー
現像すると、鮮明な画像が得られた。また露光後のパタ
ーンマスク汚れを調べたところ汚れは全く観察されなか
った。

実施例６ 実施例１で用いたＡ成分（固形分として）３０ｇ、Ｃ成
分として両末端アクリレート化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂２０ｇ、およびサンノプコ社製フォトマー４０
６１ ２０ｇ、Ｂ成分としてビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル３０ｇ、Ｄ成分として三フッ化ホウ素／
２，６−ルチジン錯体2.5ｇ、（Ｎ−ニトロソフェニル
ヒドロキシルアミンアルミニウム塩0.05ｇ、Ｅ成分とし
て２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン2.
5ｇおよびセロソルブアセテート7.7ｇを用い、その他は
実施例１と同様に処理して液状感光性樹脂組成物を調製
した。この液状感光性樹脂組成物を使用し、銅スルーホ
ールプリント回路基板上に厚さ８０μｍの塗膜を形成し
た。１２０℃で２０分間加熱して、塗膜表面の粘着性を
消失させた後、ネガ型パターンマスクを塗膜表面に密着
させて露光量２００ｍＪ／cm²の紫外線を照射し、次い
で２重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて２０分間ス
プレー現像すると、鮮明な画像が得られた。

さらに１３０℃で３０分間加熱して半田耐熱性を調べた
ところ、２６０℃の半田浴に２０秒間浸漬し、さらに再
度２０秒間浸漬したが、塗膜表面の変化は全く見られ
ず、本発明の感光性樹脂組成物がソルダーレジストとし
て必要な半田耐熱性を有していることを示した。また半
田付け後の塗膜の絶縁抵抗は、常態下で２×１
０^１２Ω、５０℃、９０％の湿度下に１２０時間さらし
た後の値が４×１０^１１Ωで、ソルダーレジストとして
優れていることを示した。また露光後のパターンマスク
汚れを調べたところ汚れは全く観察されなかった。

実施例７ 実施例６で調製した液状感光性樹脂組成物を使用し、銅
スルーホールプリント回路基板上に厚さ８０μｍの塗膜
を形成した。赤外線ランプを用いて１５分間加熱して、
塗膜表面の粘着性を消失させた。赤外線による加熱時の
塗膜表面の温度は室温から１００℃へと上昇した。以
下、実施例６と同様にして露光および現像を行なうと、
鮮明な画像が得られた。また露光後のパターンマスク汚
れを調べたところ汚れは全く観察されなかった。

塗膜の半田耐熱性は２６０℃／２０秒間（２回）を示
し、常態下および耐湿下での絶縁抵抗は、実施例６とほ
とんど同じ値を示し、本発明の液状感光性樹脂組成物が
プリント回路基板用ソルダーレジストとして非常に好適
であることを示した。

（発明の効果） 本発明の液状感光性樹脂組成物は、基板上に塗布後加熱
硬化して塗膜表面の粘着性を消失させることにより、パ
ターンマスクの汚れを生じることなく、従来の露光機を
用いた密着露光が可能であり、またアルカリ性水溶液に
より現像することができるため、溶剤使用による作業環
境汚染の問題もなく、しかもプリント回路基板上に泡の
ない均一な厚みの感光性樹脂層を形成することができ
る。また本発明の液状感光性樹脂組成物は、高密度実装
用プリント回路基板用レジストとしてより好適であり、
紫外線露光に対して高感度、高解像度で、しかも光硬化
後の塗膜の電気特性や機械的特性にも優れ、熱硬化した
後に光硬化が可能であるという特徴を有する。

本発明の液状感光性樹脂組成物は、金属、例えば銅、半
田等、および樹脂、例えばエポキシ樹脂、ガラスエポキ
シ樹脂、紙・フェノール樹脂等との密着性に極めて優れ
ており、またレジストとしての電気特性、例えば電気絶
縁性に非常に優れているため、銅装着積層体、すなわち
銅装着エポキシ−ガラス繊維積層板等からなる銅スルー
ホールプリント回路基板、半田スルーホールプリント回
路基板等のプリント回路基板用ホトレジスト、特にプリ
ント回路基板用ソルダーレジストとして好適である。

さらに本発明の液状感光性樹脂組成物は、メッキ用ホト
レジスト、エッチング用ホトレジスト、各種印刷用樹脂
板（凸版、平版、凹版、孔版）、光接着剤等に使用する
ことができ、感光性材料を用いることが有利な分野、特
に電子部品用の永久絶縁膜、層間絶縁膜等の用途にも好
適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 弘治 東京都中央区築地２丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−107333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−121444（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−22004（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）少なくとも１個のカルボキシル基を
   有するビスフェノール型エポキシアクリレートと酸無水
   物との反応生成物５〜６０重量％、（Ｂ）少なくとも１
   個のエポキシ基を有する液状エポキシ化合物（但し前記
   （Ａ）成分を除く。）５〜４０重量％、（Ｃ）少なくと
   も１個のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性化
   合物１０〜６０重量％、（Ｄ）エポキシ基を熱反応させ
   ることができる熱反応性触媒0.01〜１０重量％および
   （Ｅ）光重合開始剤0.001〜１５重量％を含有してなる
   液状感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）少なくとも１個のカルボキシル基を
   有するビスフェノール型エポキシアクリレートと酸無水
   物との反応生成物５〜６０重量％、（Ｂ）少なくとも１
   個のエポキシ基を有する液状エポキシ化合物（但し前記
   （Ａ）成分を除く。）５〜４０重量％、（Ｃ）少なくと
   も１個のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性化
   合物１０〜６０重量％、（Ｄ）エポキシ基を熱反応させ
   ることができる熱反応性触媒0.01〜１０重量％および
   （Ｅ）光重合開始剤0.001〜１５重量％を含有してなる
   液状感光性樹脂組成物を、基板上に塗布し、加熱硬化
   し、次いで硬化塗膜にパターンマスクを密着させて露光
   後、アルカリ性水溶液により現像することを特徴とする
   画像形成法。