JPH06191184A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH06191184A JPH06191184A JP4345044A JP34504492A JPH06191184A JP H06191184 A JPH06191184 A JP H06191184A JP 4345044 A JP4345044 A JP 4345044A JP 34504492 A JP34504492 A JP 34504492A JP H06191184 A JPH06191184 A JP H06191184A
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- JP
- Japan
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- module
- substrate
- card
- groove
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣカードの曲げに伴うカ−ド基材の白化、ク
ラックおよびＩＣモジュールのモ−ド樹脂部の剥がれを
防止でき外観不良や故障に対する信頼性が高く、しか
も、製造性の向上を可能としたＩＣカードを提供する。 【構成】基板５の一方の面に外部端子６を設けると共に
基板の他面に設けたＩＣチップ７及び該ＩＣチップ７と
配線部を介して接続されるパターン層を基板の外周より
も小さい状態でモールド樹脂１０にて封止してなるＩＣ
モジュール４を、カード基材２に形成されたモジュール
嵌入穴３に嵌入し、前記ＩＣモジュール４の基板５の他
面露出部と前記モジュール嵌入穴３底部との相互対向面
部を接着固定してなるＩＣカード１において、前記ＩＣ
モジュール４の基板５の他面露出部にモールド樹脂１０
の外周に沿う溝１１を設けたものである。
ラックおよびＩＣモジュールのモ−ド樹脂部の剥がれを
防止でき外観不良や故障に対する信頼性が高く、しか
も、製造性の向上を可能としたＩＣカードを提供する。 【構成】基板５の一方の面に外部端子６を設けると共に
基板の他面に設けたＩＣチップ７及び該ＩＣチップ７と
配線部を介して接続されるパターン層を基板の外周より
も小さい状態でモールド樹脂１０にて封止してなるＩＣ
モジュール４を、カード基材２に形成されたモジュール
嵌入穴３に嵌入し、前記ＩＣモジュール４の基板５の他
面露出部と前記モジュール嵌入穴３底部との相互対向面
部を接着固定してなるＩＣカード１において、前記ＩＣ
モジュール４の基板５の他面露出部にモールド樹脂１０
の外周に沿う溝１１を設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード基材にＩＣモジ
ュールを実装してなるＩＣカードに関する。
ュールを実装してなるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣカードは、塩化ビニル等の
材質からなるカ−ド基材に形成されたモジュール嵌入穴
にＩＣモジュールを嵌入した状態で接着し一体化する構
成となっている。
材質からなるカ−ド基材に形成されたモジュール嵌入穴
にＩＣモジュールを嵌入した状態で接着し一体化する構
成となっている。
【０００３】また、前記ＩＣモジュールは、基板の一方
の面に外部端子を設けると共に、基板の他面に設けたＩ
Ｃチップ及び該ＩＣチップと配線部を介して接続される
パターン層を基板の外周よりも小さい状態でモールド樹
脂にて封止してなる構成となっている。
の面に外部端子を設けると共に、基板の他面に設けたＩ
Ｃチップ及び該ＩＣチップと配線部を介して接続される
パターン層を基板の外周よりも小さい状態でモールド樹
脂にて封止してなる構成となっている。
【０００４】従来、ＩＣモジュールの基板のモールド部
の外周よりも外側に位置する基板露出部は平坦面（フラ
ット）になっており、この平坦面をカ−ド基材のモジュ
ール嵌入穴底面に硬化型接着剤にて接着固定するように
なっている。
の外周よりも外側に位置する基板露出部は平坦面（フラ
ット）になっており、この平坦面をカ−ド基材のモジュ
ール嵌入穴底面に硬化型接着剤にて接着固定するように
なっている。
【０００５】しかし、カード基材に曲げ力が加わった場
合、ＩＣモジュールのモールド樹脂と基板の境界にも曲
げ力が伝わって、モ−ド樹脂が基板から剥がれてしま
い、故障の原因になる等の問題があった。
合、ＩＣモジュールのモールド樹脂と基板の境界にも曲
げ力が伝わって、モ−ド樹脂が基板から剥がれてしま
い、故障の原因になる等の問題があった。
【０００６】そこで、従来においては、塩化ビニル等か
らなるカ−ド基材に溝を形成し、この溝により曲応力が
ＩＣモジュール側に伝わるのを防止するようにしたもの
が提案されている。
らなるカ−ド基材に溝を形成し、この溝により曲応力が
ＩＣモジュール側に伝わるのを防止するようにしたもの
が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
カ−ド基材に溝を形成した従来構造のＩＣカードでは、
曲げに伴い、白化、クラック等が生じて商品価値を早期
に低下させるという問題がある。さらに、カ−ド基材に
溝を設けた場合には、この溝がモールド樹脂から離れた
位置となるため、モールド樹脂の剥がれに対する十分な
効果が得られない。
カ−ド基材に溝を形成した従来構造のＩＣカードでは、
曲げに伴い、白化、クラック等が生じて商品価値を早期
に低下させるという問題がある。さらに、カ−ド基材に
溝を設けた場合には、この溝がモールド樹脂から離れた
位置となるため、モールド樹脂の剥がれに対する十分な
効果が得られない。
【０００８】また、カ−ド基材に溝を設ける場合には、
独立した専用の加工工程を必要とするとともに、通常、
カ−ド基材は塩化ビニル等の耐熱性が低いものが使われ
るのでドリルでの加工スピ−ドが上げられず、製造性が
悪くなる等の問題があった。
独立した専用の加工工程を必要とするとともに、通常、
カ−ド基材は塩化ビニル等の耐熱性が低いものが使われ
るのでドリルでの加工スピ−ドが上げられず、製造性が
悪くなる等の問題があった。
【０００９】本発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、ＩＣカードの曲げに伴う
カ−ド基材の白化、クラックおよびＩＣモジュールのモ
−ド樹脂部の剥がれを防止でき外観不良や故障に対する
信頼性が高く、しかも、製造性の向上を可能としたＩＣ
カードを提供することにある。
で、その目的とするところは、ＩＣカードの曲げに伴う
カ−ド基材の白化、クラックおよびＩＣモジュールのモ
−ド樹脂部の剥がれを防止でき外観不良や故障に対する
信頼性が高く、しかも、製造性の向上を可能としたＩＣ
カードを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ための第１の手段として、基板の一方の面に外部端子を
設けると共に基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチッ
プと配線部材を介して接続されるパターン層を前記基板
の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止してな
るＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを嵌入するモ
ジュール嵌入穴を有したカード基材とを具備し、前記Ｉ
Ｃモジュールの基板を前記モジュール嵌入穴の底面に接
着剤を介して接着して一体化してなるＩＣカードにおい
て、前記ＩＣモジュールの前記基板にモールド樹脂の外
周に沿う溝を設けたものである。
ための第１の手段として、基板の一方の面に外部端子を
設けると共に基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチッ
プと配線部材を介して接続されるパターン層を前記基板
の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止してな
るＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを嵌入するモ
ジュール嵌入穴を有したカード基材とを具備し、前記Ｉ
Ｃモジュールの基板を前記モジュール嵌入穴の底面に接
着剤を介して接着して一体化してなるＩＣカードにおい
て、前記ＩＣモジュールの前記基板にモールド樹脂の外
周に沿う溝を設けたものである。
【００１１】また、第２の手段として、基板の一方の面
に外部端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設
け該ＩＣチップと配線部材を介して接続されるパターン
層を前記基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂に
て封止してなり、かつ前記基板の他面露出部にモールド
樹脂の外周に沿う溝を形成してなるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有す
るカード基材と、このカード基材の前記モジュール嵌入
穴に嵌入された前記ＩＣモジュールの前記基板の前記溝
部より外周部分を前記モジュール嵌入穴の底面に接着し
て一体化する硬化型接着剤とを具備してなる構成とした
ものである。
に外部端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設
け該ＩＣチップと配線部材を介して接続されるパターン
層を前記基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂に
て封止してなり、かつ前記基板の他面露出部にモールド
樹脂の外周に沿う溝を形成してなるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有す
るカード基材と、このカード基材の前記モジュール嵌入
穴に嵌入された前記ＩＣモジュールの前記基板の前記溝
部より外周部分を前記モジュール嵌入穴の底面に接着し
て一体化する硬化型接着剤とを具備してなる構成とした
ものである。
【００１２】第３の手段として、基板の一方の面に外部
端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設け該Ｉ
Ｃチップと配線部材を介して接続されるパターン層を前
記基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止
してなり、かつ前記基板の他面露出部にモールド樹脂の
外周に沿う溝を形成してなるＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有するカー
ド基材と、このカード基材の前記モジュール嵌入穴に嵌
入された前記ＩＣモジュールの前記基板の溝部を含む露
出部分を前記モジュール嵌入穴の底面に接着して一体化
する可撓型接着剤とを具備してなる構成としたものであ
る。
端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設け該Ｉ
Ｃチップと配線部材を介して接続されるパターン層を前
記基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止
してなり、かつ前記基板の他面露出部にモールド樹脂の
外周に沿う溝を形成してなるＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有するカー
ド基材と、このカード基材の前記モジュール嵌入穴に嵌
入された前記ＩＣモジュールの前記基板の溝部を含む露
出部分を前記モジュール嵌入穴の底面に接着して一体化
する可撓型接着剤とを具備してなる構成としたものであ
る。
【００１３】
【作用】すなわち、本発明の第１ないし第３のＩＣカ−
ドによれば、ＩＣモジュールの基板にモールド樹脂の外
周に沿う溝を設けたから、ＩＣカ−ドに曲げ力が加わっ
た時に、前記溝が応力を吸収してモールド樹脂部への伝
播が防止され、これによりモ−ド樹脂が基板から剥がれ
ることがなくＩＣモジュールの保護が可能となる。
ドによれば、ＩＣモジュールの基板にモールド樹脂の外
周に沿う溝を設けたから、ＩＣカ−ドに曲げ力が加わっ
た時に、前記溝が応力を吸収してモールド樹脂部への伝
播が防止され、これによりモ−ド樹脂が基板から剥がれ
ることがなくＩＣモジュールの保護が可能となる。
【００１４】また、基板に溝を設けるため、従来のよう
に塩化ビニル等からなるカ−ド基材に溝を形成した場合
のように、曲げに伴い白化、クラック等が生じて商品価
値を早期に低下させることがない。
に塩化ビニル等からなるカ−ド基材に溝を形成した場合
のように、曲げに伴い白化、クラック等が生じて商品価
値を早期に低下させることがない。
【００１５】さらに、ＩＣモジュールの基板に溝を設け
る方がカ−ド基材に設けるよりもモールド樹脂に対して
より近い位置に溝を設けることができ、モールド樹脂の
剥がれに対する防止効果が高められる。
る方がカ−ド基材に設けるよりもモールド樹脂に対して
より近い位置に溝を設けることができ、モールド樹脂の
剥がれに対する防止効果が高められる。
【００１６】また、基板のＩＣチップの実装部には、座
ぐり加工を施しており、溝を同時加工できる。また、通
常、カ−ド基材よりもＩＣモジュールの基板の方が耐熱
性があるのでドリルでの加工スピ−ドが上げられ製造性
の向上が可能となる。
ぐり加工を施しており、溝を同時加工できる。また、通
常、カ−ド基材よりもＩＣモジュールの基板の方が耐熱
性があるのでドリルでの加工スピ−ドが上げられ製造性
の向上が可能となる。
【００１７】前記第２の手段によれば、前記作用に加え
て、溝部より外周部分を接着するため、従来と同様の硬
化型接着剤を使用しても溝部での応力吸収作用を阻害す
ることがなく、ＩＣモジュールの保護が可能となる。
て、溝部より外周部分を接着するため、従来と同様の硬
化型接着剤を使用しても溝部での応力吸収作用を阻害す
ることがなく、ＩＣモジュールの保護が可能となる。
【００１８】前記、第３の手段によれば、前記作用に加
えて、可撓型接着剤を使用するため、例え溝部に接着剤
が入り込んでも溝部での応力吸収作用を阻害することが
なく、ＩＣモジュールの保護が可能となるとともに、可
撓型接着剤を溝の中まで接着させることでＩＣモジュー
ルの接着力を高めることができる。
えて、可撓型接着剤を使用するため、例え溝部に接着剤
が入り込んでも溝部での応力吸収作用を阻害することが
なく、ＩＣモジュールの保護が可能となるとともに、可
撓型接着剤を溝の中まで接着させることでＩＣモジュー
ルの接着力を高めることができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図５を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００２０】図２はＩＣカ−ド１の平面図であり、この
ＩＣカ−ド１は、カード基材２の一面側に形成されたモ
ジュール嵌入穴３に外部とのコンタクト面４ａを持った
ＩＣモジュール４を装着してなる構成となっている。カ
ード基材２は、塩ビシート等の材料からなり、図１に示
すように、一面側に前記モジュール嵌入穴３が形成され
ている。
ＩＣカ−ド１は、カード基材２の一面側に形成されたモ
ジュール嵌入穴３に外部とのコンタクト面４ａを持った
ＩＣモジュール４を装着してなる構成となっている。カ
ード基材２は、塩ビシート等の材料からなり、図１に示
すように、一面側に前記モジュール嵌入穴３が形成され
ている。
【００２１】また、ＩＣモジュール４は、図１，図３，
および図４に示すような構成となっている。図中５は基
板であり、この基板５の一方の面である上面、すなわ
ち、コンタクト面４ａには外部端子６（図２参照）が設
けられている。また、基板５の他方の面、すなわち、裏
面の中央部には座ぐり部５ａが形成されており、この座
ぐり部５ａにＬＳＩからなるＩＣチップ７が接着されて
いる。
および図４に示すような構成となっている。図中５は基
板であり、この基板５の一方の面である上面、すなわ
ち、コンタクト面４ａには外部端子６（図２参照）が設
けられている。また、基板５の他方の面、すなわち、裏
面の中央部には座ぐり部５ａが形成されており、この座
ぐり部５ａにＬＳＩからなるＩＣチップ７が接着されて
いる。
【００２２】このＩＣチップ７が接着された基板５の裏
面には、前記コンタクト面４ａに配設された外部端子６
と電気的に接続されたパターン層（図示しない）が設け
られており、このパターン層とＩＣチップ７とは金ワイ
ヤ８を介して電気的に接続されている。
面には、前記コンタクト面４ａに配設された外部端子６
と電気的に接続されたパターン層（図示しない）が設け
られており、このパターン層とＩＣチップ７とは金ワイ
ヤ８を介して電気的に接続されている。
【００２３】さらに、ＩＣチップ７及び該ＩＣチップ７
と配線部である金ワイヤ８を介して接続される前記パタ
ーン層（図示しない）は、基板５の外周よりも小さい状
態でモールド樹脂１０にて封止された状態となってい
る。
と配線部である金ワイヤ８を介して接続される前記パタ
ーン層（図示しない）は、基板５の外周よりも小さい状
態でモールド樹脂１０にて封止された状態となってい
る。
【００２４】また、図３に詳図するように、ＩＣモジュ
ール４の基板５の裏面のモールド樹脂１０が存在しない
露出部には、モールド樹脂１０の外周に沿う環状の溝１
１が形成された状態となっている。
ール４の基板５の裏面のモールド樹脂１０が存在しない
露出部には、モールド樹脂１０の外周に沿う環状の溝１
１が形成された状態となっている。
【００２５】この溝１１は、ＩＣチップ７が装着される
座ぐり部５ａの加工時に同時に加工する事が可能であ
り、また、ＩＣモジュールの基板は耐熱性があるのでド
リルでの加工スピ−ドが上げられ製造性の向上が可能と
なる。
座ぐり部５ａの加工時に同時に加工する事が可能であ
り、また、ＩＣモジュールの基板は耐熱性があるのでド
リルでの加工スピ−ドが上げられ製造性の向上が可能と
なる。
【００２６】しかして、上記のように構成されたＩＣモ
ジュール４は、図１に示すように、基板５の前記溝１１
部より外周に位置する部分と、前記モジュール嵌入穴３
の底部との相互対向面部が、硬化型接着剤１２を介して
接着固定され一体的に組み込まれている。
ジュール４は、図１に示すように、基板５の前記溝１１
部より外周に位置する部分と、前記モジュール嵌入穴３
の底部との相互対向面部が、硬化型接着剤１２を介して
接着固定され一体的に組み込まれている。
【００２７】そして、このように構成されたＩＣカード
１にあっては、図５に示すように、ＩＣカ−ド１に曲げ
力が加わった時に、前記溝１１が応力を吸収してモール
ド樹脂１０部への伝播が防止され、これによりモ−ド樹
脂１０が基板５から剥がれるようなことがなくＩＣモジ
ュール４の保護が可能となる。
１にあっては、図５に示すように、ＩＣカ−ド１に曲げ
力が加わった時に、前記溝１１が応力を吸収してモール
ド樹脂１０部への伝播が防止され、これによりモ−ド樹
脂１０が基板５から剥がれるようなことがなくＩＣモジ
ュール４の保護が可能となる。
【００２８】また、ＩＣモジュール４の基板５に溝１１
を設けるため、従来のように塩化ビニル等からなるカ−
ド基材２に溝を形成した場合のように、曲げに伴い白
化、クラック等が生じて商品価値を早期に低下させるこ
とがない。
を設けるため、従来のように塩化ビニル等からなるカ−
ド基材２に溝を形成した場合のように、曲げに伴い白
化、クラック等が生じて商品価値を早期に低下させるこ
とがない。
【００２９】さらに、ＩＣモジュール４の基板５に溝１
１を設ける方が、カ−ド基材２に設けるよりもモールド
樹脂１０に対してより近い位置に溝１１を設けることが
でき、モールド樹脂１０の剥がれに対する防止効果が高
められる。
１を設ける方が、カ−ド基材２に設けるよりもモールド
樹脂１０に対してより近い位置に溝１１を設けることが
でき、モールド樹脂１０の剥がれに対する防止効果が高
められる。
【００３０】また、溝１１部より外周部分を接着するた
め、従来と同様の硬化型接着剤１２を使用しても溝１１
部での応力吸収作用を阻害することがなく、ＩＣモジュ
ールの保護が可能となる。
め、従来と同様の硬化型接着剤１２を使用しても溝１１
部での応力吸収作用を阻害することがなく、ＩＣモジュ
ールの保護が可能となる。
【００３１】図６及び図７は、本発明の他の実施例を示
すもので、前記硬化型接着剤１２の変わりに可撓型接着
剤（弾性接着剤）１３を使用したものである。この場合
には、例え溝１１部に接着剤１３が入り込んでも溝１１
部での応力吸収作用を阻害することがなく、ＩＣモジュ
ール４の保護が可能となるとともに、可撓型接着剤１３
を溝１１の中まで接着させることでＩＣモジュール４の
接着力を高めることができるものである。
すもので、前記硬化型接着剤１２の変わりに可撓型接着
剤（弾性接着剤）１３を使用したものである。この場合
には、例え溝１１部に接着剤１３が入り込んでも溝１１
部での応力吸収作用を阻害することがなく、ＩＣモジュ
ール４の保護が可能となるとともに、可撓型接着剤１３
を溝１１の中まで接着させることでＩＣモジュール４の
接着力を高めることができるものである。
【００３２】また、上記実施例において、環状の溝１１
を設けたが、例えば、図８に示すように４本の溝１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを設けても良く。また、図
９に示すように２本の溝１１ａ，１１ｂを設けただけで
も効果がある。なお、上述の他の実施例の説明におい
て、前述の一実施例と同一部分は同一の符号を付して詳
細な説明は省略する。その他、本発明の要旨を変えない
範囲で種々変形実施可能なことは勿論である。
を設けたが、例えば、図８に示すように４本の溝１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを設けても良く。また、図
９に示すように２本の溝１１ａ，１１ｂを設けただけで
も効果がある。なお、上述の他の実施例の説明におい
て、前述の一実施例と同一部分は同一の符号を付して詳
細な説明は省略する。その他、本発明の要旨を変えない
範囲で種々変形実施可能なことは勿論である。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣカードの曲げに伴うカ−ド基材の白化、
クラックおよびＩＣモジュールのモ−ド樹脂部の剥がれ
を防止でき外観不良や故障に対する信頼性が高く、しか
も、製造性の向上を可能としたＩＣカードを提供できる
といった効果を奏する。
によれば、ＩＣカードの曲げに伴うカ−ド基材の白化、
クラックおよびＩＣモジュールのモ−ド樹脂部の剥がれ
を防止でき外観不良や故障に対する信頼性が高く、しか
も、製造性の向上を可能としたＩＣカードを提供できる
といった効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードの要部拡大
断面図。
断面図。
【図２】同じくＩＣカードの平面図。
【図３】同じくＩＣモジュ−ルの裏面図。
【図４】同じくＩＣモジュ−ルの断面図。
【図５】同じくＩＣカードを曲げた状態を示す断面図。
【図６】本発明の第１の他の実施例に係るＩＣカードの
要部拡大断面図。
要部拡大断面図。
【図７】同じくＩＣカードを曲げた状態を示す断面図。
【図８】本発明の第２の他の実施例に係るＩＣモジュ−
ルの裏面図。
ルの裏面図。
【図９】本発明の第２の他の実施例に係るＩＣモジュ−
ルの裏面図。
ルの裏面図。
１…ＩＣカ−ド、２…カード基材、３…モジュール嵌入
穴、４…ＩＣモジュール、４ａ…コンタクト面、５…基
板、５ａ…座ぐり部、６…外部端子、７…ＩＣチップ、
８…金ワイヤ、１０…モールド樹脂、１１…溝、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…溝、１２…硬化型接着
剤、１３…可撓型接着剤（弾性接着剤）。
穴、４…ＩＣモジュール、４ａ…コンタクト面、５…基
板、５ａ…座ぐり部、６…外部端子、７…ＩＣチップ、
８…金ワイヤ、１０…モールド樹脂、１１…溝、１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…溝、１２…硬化型接着
剤、１３…可撓型接着剤（弾性接着剤）。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一方の面に外部端子を設けると共
に基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチップと配線部
材を介して接続されるパターン層を前記基板の外周より
も小さい状態でモールド樹脂にて封止してなるＩＣモジ
ュールと、このＩＣモジュールを嵌入するモジュール嵌
入穴を有したカード基材とを具備し、前記ＩＣモジュー
ルの基板を前記モジュール嵌入穴の底面に接着剤を介し
て接着して一体化してなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールの前記基板にモールド樹脂の外周に
沿う溝を設けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】基板の一方の面に外部端子を設けると共に
基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチップと配線部材
を介して接続されるパターン層を前記基板の外周よりも
小さい状態でモールド樹脂にて封止してなり、かつ前記
基板の他面露出部にモールド樹脂の外周に沿う溝を形成
してなるＩＣモジュールと、 このＩＣモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有す
るカード基材と、 このカード基材の前記モジュール嵌入穴に嵌入された前
記ＩＣモジュールの前記基板の前記溝部より外周部分を
前記モジュール嵌入穴の底面に接着して一体化する硬化
型接着剤と、を具備してなることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項３】基板の一方の面に外部端子を設けると共に
基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチップと配線部材
を介して接続されるパターン層を前記基板の外周よりも
小さい状態でモールド樹脂にて封止してなり、かつ前記
基板の他面露出部にモールド樹脂の外周に沿う溝を形成
してなるＩＣモジュールと、 このＩＣモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有す
るカード基材と、 このカード基材の前記モジュール嵌入穴に嵌入された前
記ＩＣモジュールの前記基板の溝部を含む露出部分を前
記モジュール嵌入穴の底面に接着して一体化する可撓型
接着剤と、を具備してなることを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345044A JPH06191184A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345044A JPH06191184A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06191184A true JPH06191184A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18373912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345044A Pending JPH06191184A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06191184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6421248B1 (en) | 1997-01-15 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Chip card module |
| JP2009194284A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Eito Kogyo:Kk | 放熱プリント基板 |
| JP2014106676A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4345044A patent/JPH06191184A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6421248B1 (en) | 1997-01-15 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Chip card module |
| JP2009194284A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Eito Kogyo:Kk | 放熱プリント基板 |
| JP2014106676A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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