JPH0619418B2 - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置Info
- Publication number
- JPH0619418B2 JPH0619418B2 JP60145835A JP14583585A JPH0619418B2 JP H0619418 B2 JPH0619418 B2 JP H0619418B2 JP 60145835 A JP60145835 A JP 60145835A JP 14583585 A JP14583585 A JP 14583585A JP H0619418 B2 JPH0619418 B2 JP H0619418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test socket
- plate
- test
- socket
- handler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ＩＣハンドラ用の搬送装置に関するものであ
る。
る。
ＩＣハンドラは、多数のＩＣを順次に搬送してＩＣテス
ト用ソケツトに搬入，搬出して該ＩＣの電気的性能を検
査し、選別するためのハンドリング機器である。
ト用ソケツトに搬入，搬出して該ＩＣの電気的性能を検
査し、選別するためのハンドリング機器である。
上記のＩＣテスト用ソケツトはＩＣテストヘツドに設け
られており、供給されたＩＣの電気的性能を順次に検査
する。
られており、供給されたＩＣの電気的性能を順次に検査
する。
以上の説明から明らかなように、ＩＣハンドラとＩＣテ
ストヘツドとは組み合わせて用いられる。従来一般にＩ
Ｃテストヘツドはその垂直な側面にＩＣテスト用ソケツ
トを設け、このＩＣテスト用ソケツトをＩＣハンドラに
正対せしめて密着させて用いられる。
ストヘツドとは組み合わせて用いられる。従来一般にＩ
Ｃテストヘツドはその垂直な側面にＩＣテスト用ソケツ
トを設け、このＩＣテスト用ソケツトをＩＣハンドラに
正対せしめて密着させて用いられる。
このように構成されたＩＣハンドラ及びＩＣテストヘッ
ドにおいては、被測定物であるＩＣの銘柄が変更された
際のＩＣテスト用ソケツト交換作業が非常に厄介であ
り、また日常整備点検も容易でない。その理由はＩＣテ
ストヘツドとＩＣハンドラとが相接して設置されてお
り、その互いに対向している面にＩＣテスト用ソケツト
が設けられているからである。即ち、ＩＣテストヘツド
及びＩＣハンドラの何れか一方を水平方向に移動させな
ければＩＣテスト用ソケツトが露出しないので整備性が
良くない。その上、ＩＣテストヘツドとＩＣハンドラと
を引き離して整備（段取り替えを含む）した後、双方の
機器を正確に位置合わせして接近・当接させる操作も容
易でない。
ドにおいては、被測定物であるＩＣの銘柄が変更された
際のＩＣテスト用ソケツト交換作業が非常に厄介であ
り、また日常整備点検も容易でない。その理由はＩＣテ
ストヘツドとＩＣハンドラとが相接して設置されてお
り、その互いに対向している面にＩＣテスト用ソケツト
が設けられているからである。即ち、ＩＣテストヘツド
及びＩＣハンドラの何れか一方を水平方向に移動させな
ければＩＣテスト用ソケツトが露出しないので整備性が
良くない。その上、ＩＣテストヘツドとＩＣハンドラと
を引き離して整備（段取り替えを含む）した後、双方の
機器を正確に位置合わせして接近・当接させる操作も容
易でない。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、ＩＣテス
ト用ソケツトを容易に露出せしめることができ、しかも
該ＩＣテスト用ソケツトを露出せしめた後にＩＣの搬
入、搬出手段を迅速，正確かつ容易にＩＣテスト用ソケ
ツトに接続することのできる、ＩＣハンドラ用の搬送装
置を提供しようとするものである。
ト用ソケツトを容易に露出せしめることができ、しかも
該ＩＣテスト用ソケツトを露出せしめた後にＩＣの搬
入、搬出手段を迅速，正確かつ容易にＩＣテスト用ソケ
ツトに接続することのできる、ＩＣハンドラ用の搬送装
置を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣハンドラ
用の搬送装置は、ＩＣテストヘツドの上面に設けられた
ＩＣテスト用ソケツトを覆う板状の部材を構成するとと
もに、該板状部材を水平軸の回りに傾動可能に支承して
該板状部材を上方に傾動せしめてＩＣテストソケツトか
ら離間せしめ得るように構成し、かつ、前記の板状部材
を水平姿勢ならしめてＩＣテスト用ソケツトを覆つた状
態において該ＩＣテスト用ソケツトにＩＣを搬入，搬出
する搬送手段を前記の板状部材に設置するとともに、上
記搬送手段とＩＣテスト用ソケツトとの相対的位置を決
めるための位置決めピン及び位置決めピン孔を、それぞ
れ前記板状部材とテストヘッドとに配分して設けたこと
を特徴とする。
用の搬送装置は、ＩＣテストヘツドの上面に設けられた
ＩＣテスト用ソケツトを覆う板状の部材を構成するとと
もに、該板状部材を水平軸の回りに傾動可能に支承して
該板状部材を上方に傾動せしめてＩＣテストソケツトか
ら離間せしめ得るように構成し、かつ、前記の板状部材
を水平姿勢ならしめてＩＣテスト用ソケツトを覆つた状
態において該ＩＣテスト用ソケツトにＩＣを搬入，搬出
する搬送手段を前記の板状部材に設置するとともに、上
記搬送手段とＩＣテスト用ソケツトとの相対的位置を決
めるための位置決めピン及び位置決めピン孔を、それぞ
れ前記板状部材とテストヘッドとに配分して設けたこと
を特徴とする。
次に、本発明の１実施例を第１図乃至第３図について説
明する。
明する。
第３図は本発明の搬送装置の１実施例における概要的な
配置を説明する為の斜視図である。
配置を説明する為の斜視図である。
１はＩＣテストヘツド、２はＩＣハンドラである。上記
のＩＣテストヘツド１の上にはソケツトボード３が設け
られ、その上にＩＣテスト用ソケツト４が固定されてい
る。
のＩＣテストヘツド１の上にはソケツトボード３が設け
られ、その上にＩＣテスト用ソケツト４が固定されてい
る。
板状部材５は水平な軸（鎖線で表わす）６によつて傾動
自在にＩＣハンドラ２に軸支されていて、仮想線で示し
た５′のように水平姿勢ならしめるとＩＣテスト用ソケ
ツト４を覆う形になる。また、実線で示した５のように
上昇傾動させると前記のＩＣテスト用ソケツト４が露出
して容易にメンテナンス出来るようになる。
自在にＩＣハンドラ２に軸支されていて、仮想線で示し
た５′のように水平姿勢ならしめるとＩＣテスト用ソケ
ツト４を覆う形になる。また、実線で示した５のように
上昇傾動させると前記のＩＣテスト用ソケツト４が露出
して容易にメンテナンス出来るようになる。
被検査物であるＩＣは、板状部材５′（水平姿勢）に設
けられた搬送手段（図示省略）によつて矢印ａ1，ａ2，
ａ3，ａ4の如く平行なレーンに沿つて搬送され、矢印ｂ
の如くＩＣテスト用ソケツト４を通る経路に従つて該Ｉ
Ｃテスト用ソケツト４に搬入，搬出され、矢印ｃの如く
返送される。
けられた搬送手段（図示省略）によつて矢印ａ1，ａ2，
ａ3，ａ4の如く平行なレーンに沿つて搬送され、矢印ｂ
の如くＩＣテスト用ソケツト４を通る経路に従つて該Ｉ
Ｃテスト用ソケツト４に搬入，搬出され、矢印ｃの如く
返送される。
搬送レーンａ1〜ａ4を並列に設けたのは、これによつて
該部付近の搬送スピードを下げて通過時間を大ならし
め、この部を通過する間に温度調整できるようにしたも
のである。
該部付近の搬送スピードを下げて通過時間を大ならし
め、この部を通過する間に温度調整できるようにしたも
のである。
第１図及び第２図はＩＣテスト用ソケツト４付近の詳細
を示す断面図であり、第１図は板状部材５′を水平姿勢
にしてＩＣ測定用ソケツト４を覆つた状態を示し、第２
図は板状部材を５位置に上昇傾動させてＩＣ測定用ソケ
ツト４を露出させた状態を示している。
を示す断面図であり、第１図は板状部材５′を水平姿勢
にしてＩＣ測定用ソケツト４を覆つた状態を示し、第２
図は板状部材を５位置に上昇傾動させてＩＣ測定用ソケ
ツト４を露出させた状態を示している。
前記のソケットボード３は、フレキシブルスタツド７を
介して、テストヘツドのパフォーマンスボード８に対し
て弾性的に支承されている。
介して、テストヘツドのパフォーマンスボード８に対し
て弾性的に支承されている。
９は、板状部材５′を水平姿勢（第１図）に保持するた
めのクランプ手段で、9aはクランプ爪、9bは手動ハンド
ルである。
めのクランプ手段で、9aはクランプ爪、9bは手動ハンド
ルである。
第１図に示したように板状部材５′を水平姿勢ならしめ
て、該板状部材５′に設けたＩＣ搬送手段（図示せず）
をＩＣテスト用ソケツト４に対して正しく対向せしめる
ため、両者の関係位置を規制するように、板状部材５に
位置決めピン10を固定すると共に、ソケツトボード３に
位置決めピン孔11を設ける。
て、該板状部材５′に設けたＩＣ搬送手段（図示せず）
をＩＣテスト用ソケツト４に対して正しく対向せしめる
ため、両者の関係位置を規制するように、板状部材５に
位置決めピン10を固定すると共に、ソケツトボード３に
位置決めピン孔11を設ける。
上記のように構成したＩＣ搬送装置において、ＩＣテス
ト用ソケツト４の点検手入，又は交換を行うには、第２
図に示したように板状部材５を上昇傾動させてＩＣテス
ト用ソケツト４を露出させる。この状態（第２図）にす
るとＩＣテスト用ソケツトのメンテイナンスが容易であ
る。
ト用ソケツト４の点検手入，又は交換を行うには、第２
図に示したように板状部材５を上昇傾動させてＩＣテス
ト用ソケツト４を露出させる。この状態（第２図）にす
るとＩＣテスト用ソケツトのメンテイナンスが容易であ
る。
第２図の状態でメンテイナンスを終えた後、板状部材５
を下降傾動させると、位置決めピン10が矢印ｄ（第２
図）の如く位置決めピン孔11に挿入され、第１図のよう
に自動的に位置決めされて作動状態となる。
を下降傾動させると、位置決めピン10が矢印ｄ（第２
図）の如く位置決めピン孔11に挿入され、第１図のよう
に自動的に位置決めされて作動状態となる。
以上詳述したように、本発明の搬送装置は、ＩＣテスト
用ソケツトを容易に露出せしめることができ、しかも該
ＩＣテスト用ソケツトを露出せしめた後にＩＣの搬入，
搬出手段を迅速，正確かつ容易にＩＣテスト用ソケツト
に接続することができるという優れた実用的効果を奏す
る。
用ソケツトを容易に露出せしめることができ、しかも該
ＩＣテスト用ソケツトを露出せしめた後にＩＣの搬入，
搬出手段を迅速，正確かつ容易にＩＣテスト用ソケツト
に接続することができるという優れた実用的効果を奏す
る。
第１図乃至第３図は本発明のＩＣ搬送装置の１実施例を
示し、第１図は作動状態の断面図、第２図はＩＣテスト
用ソケツトを露出させた状態の断面図、第３図は全体的
な配置を説明するための斜視図である。 １……ＩＣテストヘッド、２……ＩＣハンドラ、３……
ソケツトボード、４……ＩＣテスト用ソケツト、５……
上昇傾動させた状態の板状部材、５′……下降傾動させ
て水平姿勢ならしめた状態の板状部材、６……板状部材
を支承する水平な軸、７……フレキシブルスタツド、８
……パフオーマンスボード、９……クランプ手段、９ａ
……クランプ爪、９ｂ……手動ハンドル、10……位置決
めピン、11……位置決めピン孔。
示し、第１図は作動状態の断面図、第２図はＩＣテスト
用ソケツトを露出させた状態の断面図、第３図は全体的
な配置を説明するための斜視図である。 １……ＩＣテストヘッド、２……ＩＣハンドラ、３……
ソケツトボード、４……ＩＣテスト用ソケツト、５……
上昇傾動させた状態の板状部材、５′……下降傾動させ
て水平姿勢ならしめた状態の板状部材、６……板状部材
を支承する水平な軸、７……フレキシブルスタツド、８
……パフオーマンスボード、９……クランプ手段、９ａ
……クランプ爪、９ｂ……手動ハンドル、10……位置決
めピン、11……位置決めピン孔。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣテストヘツドの上面に設けられたＩＣ
テスト用ソケツトを覆う板状の部材を構成するととも
に、該板状部材を水平軸の回りに傾動可能に支承して該
板状部材を上方に傾動せしめてＩＣテストソケツトから
離間せしめ得るように構成し、かつ、前記の板状部材を
水平姿勢ならしめてＩＣテスト用ソケツトを覆つた状態
において該ＩＣテスト用ソケツトにＩＣを搬入，搬出す
る搬送手段を前記の板状部材に設置するとともに、上記
搬送手段とＩＣテスト用ソケツトとの相対的位置を決め
るための位置決めピン及び位置決めピン孔を、それぞれ
前記板状部材とテストヘッドとに配分して設けたことを
特徴とするＩＣ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145835A JPH0619418B2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Ｉｃ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145835A JPH0619418B2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Ｉｃ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211172A JPS6211172A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0619418B2 true JPH0619418B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15394208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60145835A Expired - Lifetime JPH0619418B2 (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | Ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619418B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07119787B2 (ja) * | 1986-10-24 | 1995-12-20 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置の特性試験器 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP60145835A patent/JPH0619418B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211172A (ja) | 1987-01-20 |
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