JPH0620093B2 - 移送装置 - Google Patents
移送装置Info
- Publication number
- JPH0620093B2 JPH0620093B2 JP61169597A JP16959786A JPH0620093B2 JP H0620093 B2 JPH0620093 B2 JP H0620093B2 JP 61169597 A JP61169597 A JP 61169597A JP 16959786 A JP16959786 A JP 16959786A JP H0620093 B2 JPH0620093 B2 JP H0620093B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- boat
- wafer boat
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Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 110
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 34
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウエーハなどの定形または非定形の
板状物などを移送する移送装置に係り、特に、被移送物
を収納する容器を静止させて行う被移送物の出し入れに
関する。
板状物などを移送する移送装置に係り、特に、被移送物
を収納する容器を静止させて行う被移送物の出し入れに
関する。
半導体素子の処理工程では、半導体ウエーハをウエーハ
カセットに収納して運搬し、そのウエーハカセットから
ボートに移し替えて加熱炉に入れ、熱拡散処理やアニー
ル処理などの所定の熱処理を行い、その熱処理の後、ボ
ートからウエーハカセットに半導体ウエーハを戻す作業
を行っている。
カセットに収納して運搬し、そのウエーハカセットから
ボートに移し替えて加熱炉に入れ、熱拡散処理やアニー
ル処理などの所定の熱処理を行い、その熱処理の後、ボ
ートからウエーハカセットに半導体ウエーハを戻す作業
を行っている。
ところで、従来、これらの作業は、自動化されて来てい
るが、その機構が複雑であり、防塵対策が不十分である
などの欠点があった。
るが、その機構が複雑であり、防塵対策が不十分である
などの欠点があった。
特に、半導体ウエーハを運搬する運搬ユニットに、半導
体ウエーハなどを把持する開閉チャックが存在してお
り、そのチャックを開閉させるための開閉機構が複雑で
機構部品の点数が多く、しかも、その開閉のために塵埃
が発生し、清浄空気の流れに注意を払わなければならな
いなどの欠点があった。
体ウエーハなどを把持する開閉チャックが存在してお
り、そのチャックを開閉させるための開閉機構が複雑で
機構部品の点数が多く、しかも、その開閉のために塵埃
が発生し、清浄空気の流れに注意を払わなければならな
いなどの欠点があった。
そこで、この発明は、機構を簡単にして、塵埃の発生を
防止するとともに、移送効率を高めた移送装置の提供を
目的とする。
防止するとともに、移送効率を高めた移送装置の提供を
目的とする。
この発明の移送装置は、第１図に例示するように、ウエ
ーハを垂直状態として支持する４本の支持棒からなるウ
エーハボートを位置決めして固定する位置決め手段と、 この位置決め手段で位置決めされて水平に設置された前
記ウエーハボートの下方に平行に設置された複数の支持
軸によって支持されるとともに、前記ウエーハボートの
下方に駆動部を備え、その駆動部により前記支持軸上を
前記ウエーハボートに沿って水平方向に移動する摺動ユ
ニットと、 この摺動ユニットに取り付けられて前記ウエーハボート
の上方に設置され、複数のウエーハを互いに接触しない
ように個別に挟むウエーハ挿入溝が形成されるととも
に、前記ウエーハボートと平行を成し、前記ウエーハの
支持点を４点とした２対のアームを備えて前記摺動ユニ
ットにより水平方向に移動する載置アームと、 この載置アーム又は前記ウエーハボートの内部を貫通し
て垂直方向に移動させ、載置アーム又は前記ウエーハボ
ート内のウエーハを突き上げる載置部と、 この載置部を昇降させる昇降機構と、 を備えて、前記載置部の垂直方向の移動と前記載置アー
ムの水平方向の移動とを選択的に組み合わせて、前記載
置アーム上のウエーハを前記ウエーハボートに移送し、
又は前記ウエーハボート側のウエーハを前記載置アーム
側に移送することを特徴とする。
ーハを垂直状態として支持する４本の支持棒からなるウ
エーハボートを位置決めして固定する位置決め手段と、 この位置決め手段で位置決めされて水平に設置された前
記ウエーハボートの下方に平行に設置された複数の支持
軸によって支持されるとともに、前記ウエーハボートの
下方に駆動部を備え、その駆動部により前記支持軸上を
前記ウエーハボートに沿って水平方向に移動する摺動ユ
ニットと、 この摺動ユニットに取り付けられて前記ウエーハボート
の上方に設置され、複数のウエーハを互いに接触しない
ように個別に挟むウエーハ挿入溝が形成されるととも
に、前記ウエーハボートと平行を成し、前記ウエーハの
支持点を４点とした２対のアームを備えて前記摺動ユニ
ットにより水平方向に移動する載置アームと、 この載置アーム又は前記ウエーハボートの内部を貫通し
て垂直方向に移動させ、載置アーム又は前記ウエーハボ
ート内のウエーハを突き上げる載置部と、 この載置部を昇降させる昇降機構と、 を備えて、前記載置部の垂直方向の移動と前記載置アー
ムの水平方向の移動とを選択的に組み合わせて、前記載
置アーム上のウエーハを前記ウエーハボートに移送し、
又は前記ウエーハボート側のウエーハを前記載置アーム
側に移送することを特徴とする。
ウエーハを垂直状態として支持する４本の支持棒からな
るウエーハボートが用いられ、このウエーハボートは、
位置決め手段により位置決めされて水平に固定される。
このウエーハボートの下方には、ウエーハと平行をなす
２本の支持軸上を移動する摺動ユニットが設けられてい
る。この摺動ユニットはウエーハボートの下方に駆動部
を備えてウエーハボートに沿って水平方向に移動する。
るウエーハボートが用いられ、このウエーハボートは、
位置決め手段により位置決めされて水平に固定される。
このウエーハボートの下方には、ウエーハと平行をなす
２本の支持軸上を移動する摺動ユニットが設けられてい
る。この摺動ユニットはウエーハボートの下方に駆動部
を備えてウエーハボートに沿って水平方向に移動する。
この摺動ユニットには、ウエーハボートの上方にウエー
ハボートと平行を成す載置アームが設けられており、こ
の載置アームには、複数のウエーハを互いに接触しない
ように個別に挟むウエーハ挿入溝が形成されているとと
もに、ウエーハボートと平行を成し、ウエーハの支持点
を４点とした２対のアームが備えられている。この載置
アームは、摺動ユニットにより水平方向に移動する。
ハボートと平行を成す載置アームが設けられており、こ
の載置アームには、複数のウエーハを互いに接触しない
ように個別に挟むウエーハ挿入溝が形成されているとと
もに、ウエーハボートと平行を成し、ウエーハの支持点
を４点とした２対のアームが備えられている。この載置
アームは、摺動ユニットにより水平方向に移動する。
この載置アーム又はウエーハボートの内部を貫通して垂
直方向に移動させることができる載置部が設けられ、こ
の載置部は昇降機構によって昇降する。即ち、載置アー
ム及びウエーハボートは載置部が通過可能な空間部を備
えているので、載置部の昇降により、載置アーム又はウ
エーハボート内のウエーハを突き上げることができる。
直方向に移動させることができる載置部が設けられ、こ
の載置部は昇降機構によって昇降する。即ち、載置アー
ム及びウエーハボートは載置部が通過可能な空間部を備
えているので、載置部の昇降により、載置アーム又はウ
エーハボート内のウエーハを突き上げることができる。
したがって、この移送装置によれば、載置部の垂直方向
の移動と載置アームの水平方向の移動とを選択的に組み
合わせることにより、載置アーム上のウエーハをウエー
ハボートに移送し、又はウエーハボート側のウエーハを
載置アーム側に移送することができる。
の移動と載置アームの水平方向の移動とを選択的に組み
合わせることにより、載置アーム上のウエーハをウエー
ハボートに移送し、又はウエーハボート側のウエーハを
載置アーム側に移送することができる。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、この発明の移送装置の実施例を示す。
この移送装置は、支持フレーム２の上面に被移送物とし
ての半導体ウエーハ４を収納する収納容器としてのウエ
ーハボート６（以下「ボート６」という）やウエーハカ
セットなどを載置する。この場合、ボート６は、半導体
ウエーハ４の出し入れに際し、ボート６の移動による位
置ずれを防止するため、その前端部をスプリング８など
からなるロック機構１０によって係止するとともに、そ
の後端部を前後方向の位置や加圧力が調整可能なロック
機構１２によって固定される。そして、このボート６
は、第２図に示すように、半導体ウエーハ４を収納する
収納部１３が４本のシャフト１４を配置して構成された
ものであり、各シャフト１４には半導体ウエーハ４を挟
む溝が特定のピッチで形成され、シャフト１４の間には
昇降機構１６の載置部１８を貫通させるための空間部１
９が設けられている。
ての半導体ウエーハ４を収納する収納容器としてのウエ
ーハボート６（以下「ボート６」という）やウエーハカ
セットなどを載置する。この場合、ボート６は、半導体
ウエーハ４の出し入れに際し、ボート６の移動による位
置ずれを防止するため、その前端部をスプリング８など
からなるロック機構１０によって係止するとともに、そ
の後端部を前後方向の位置や加圧力が調整可能なロック
機構１２によって固定される。そして、このボート６
は、第２図に示すように、半導体ウエーハ４を収納する
収納部１３が４本のシャフト１４を配置して構成された
ものであり、各シャフト１４には半導体ウエーハ４を挟
む溝が特定のピッチで形成され、シャフト１４の間には
昇降機構１６の載置部１８を貫通させるための空間部１
９が設けられている。
昇降機構１６は、ボート６の半導体ウエーハ４の収納部
１３の長さを適当な長さに分割し、たとえば、６分割と
してその分割分の半導体ウエーハ４を掌握できる載置部
１８を設置している。そして、各載置部１８には、昇降
アーム２０に対して載置部１８を矢印ａで示すように、
上下動させるシリンダ装置などの昇降駆動装置２２が個
別に設置されている。
１３の長さを適当な長さに分割し、たとえば、６分割と
してその分割分の半導体ウエーハ４を掌握できる載置部
１８を設置している。そして、各載置部１８には、昇降
アーム２０に対して載置部１８を矢印ａで示すように、
上下動させるシリンダ装置などの昇降駆動装置２２が個
別に設置されている。
また、支持フレーム２の上方には、半導体ウエーハ４を
載置して矢印ｂで示すようにボート６に平行して水平方
向に移動させる移動機構２４が設置されている。この移
動機構は、支持フレーム２の背面部側に２本の支持軸２
６を平行に設け、この支持軸２６に摺動ユニット２８を
取り付け、この摺動ユニット２８に半導体ウエーハ４を
載せる４本のシャフトからなる載置アーム３０が取り付
けられている。摺動ユニット２８は、支持フレーム２に
取り付けられたドライブボールねじ３２を回転駆動部３
４によって回転させることにより、所望の位置に移動さ
せることができる。
載置して矢印ｂで示すようにボート６に平行して水平方
向に移動させる移動機構２４が設置されている。この移
動機構は、支持フレーム２の背面部側に２本の支持軸２
６を平行に設け、この支持軸２６に摺動ユニット２８を
取り付け、この摺動ユニット２８に半導体ウエーハ４を
載せる４本のシャフトからなる載置アーム３０が取り付
けられている。摺動ユニット２８は、支持フレーム２に
取り付けられたドライブボールねじ３２を回転駆動部３
４によって回転させることにより、所望の位置に移動さ
せることができる。
そして、載置アーム３０は、第３図に示すように、４本
のシャフトを以て構成し、各シャフトに複数の半導体ウ
エーハ４を互いに接触しないように個別に挟むウエーハ
挿入溝３８をボート６に形成され溝のピッチに対応する
特定のピッチで形成するとともに、載置アーム３０には
昇降機構１６の載置部１８を通過させ、載置部１８から
離れるための逃げ部４０が形成されている。
のシャフトを以て構成し、各シャフトに複数の半導体ウ
エーハ４を互いに接触しないように個別に挟むウエーハ
挿入溝３８をボート６に形成され溝のピッチに対応する
特定のピッチで形成するとともに、載置アーム３０には
昇降機構１６の載置部１８を通過させ、載置部１８から
離れるための逃げ部４０が形成されている。
以上の構成において、半導体ウエーハ４の移送を第４図
および第５図を参照して説明する。
および第５図を参照して説明する。
ボート６に対して半導体ウエーハ４の搬入および搬出を
行う場合、第４図のＡに示すように、載置アーム３０に
半導体ウエーハ４を載せてボート６の上方の特定の位置
に移送する。この場合、載置アーム３０には、ウエーハ
カセットから半導体ウエーハ４を載せて、ボート６の搬
入すべき位置に移送する。このとき、搬入すべき位置
は、たとえば、昇降機構１６の載置部１８の長さ単位で
設定することができ、ボート６の下方に搬入すべき位置
に対する載置部１８が待機しており、載置部１８は矢印
ａで示す方向に上昇させる。
行う場合、第４図のＡに示すように、載置アーム３０に
半導体ウエーハ４を載せてボート６の上方の特定の位置
に移送する。この場合、載置アーム３０には、ウエーハ
カセットから半導体ウエーハ４を載せて、ボート６の搬
入すべき位置に移送する。このとき、搬入すべき位置
は、たとえば、昇降機構１６の載置部１８の長さ単位で
設定することができ、ボート６の下方に搬入すべき位置
に対する載置部１８が待機しており、載置部１８は矢印
ａで示す方向に上昇させる。
載置部１８は、第４図のＢに示すように、ボート６の空
間部１９を貫いて載置アーム３０の逃げ部４０から載置
アーム３０上の半導体ウエーハ４に当たって、第４図の
ＣおよびＤに示すように、半導体ウエーハ４を押し上げ
る。この状態で摺動ユニット２８は、第４図のＣに矢印
ｂで示す方向に移動し、載置部１８から離れる。
間部１９を貫いて載置アーム３０の逃げ部４０から載置
アーム３０上の半導体ウエーハ４に当たって、第４図の
ＣおよびＤに示すように、半導体ウエーハ４を押し上げ
る。この状態で摺動ユニット２８は、第４図のＣに矢印
ｂで示す方向に移動し、載置部１８から離れる。
そして、第４図のＥに示すように、載置部１８を矢印ｃ
で示す方向に下降させると、第４図のＦに示すように、
ボート６に半導体ウエーハ４を収納させることができ、
たとえば、加熱炉に対してボート６とともに半導体ウエ
ーハ４を移送して所定の加熱処理を半導体ウエーハ４に
施す。
で示す方向に下降させると、第４図のＦに示すように、
ボート６に半導体ウエーハ４を収納させることができ、
たとえば、加熱炉に対してボート６とともに半導体ウエ
ーハ４を移送して所定の加熱処理を半導体ウエーハ４に
施す。
所定の処理を行ったボート６上の半導体ウエーハ４は、
ボート６に対する搬入とは逆方向の操作を行うことによ
って、ボート６から外部のたとえば、ウエーハカセット
に移すことができる。
ボート６に対する搬入とは逆方向の操作を行うことによ
って、ボート６から外部のたとえば、ウエーハカセット
に移すことができる。
このような半導体ウエーハ４の移送において、ダミーウ
エーハやサンプルウエーハなどは摺動ユニット２８の載
置アーム３０に直接載置し、ボート６に移すことができ
る。
エーハやサンプルウエーハなどは摺動ユニット２８の載
置アーム３０に直接載置し、ボート６に移すことができ
る。
ところで、移送装置には収納容器としてボート６に代え
てウエーハカセット４２を載置することができ、ウエー
ハカセット４２に対する半導体ウエーハ４の出入れをボ
ート６の場合と同様に行うことができる。収納容器とし
てのウエーハカセット４２には、その側壁に櫛歯状に特
定の間隔で支持壁が形成されているとともに、底面部に
昇降機構１６の載置部１８を通過させるための空間部４
４が形成されて、支持壁間に半導体ウエーハ４が１枚ご
とに収納される。
てウエーハカセット４２を載置することができ、ウエー
ハカセット４２に対する半導体ウエーハ４の出入れをボ
ート６の場合と同様に行うことができる。収納容器とし
てのウエーハカセット４２には、その側壁に櫛歯状に特
定の間隔で支持壁が形成されているとともに、底面部に
昇降機構１６の載置部１８を通過させるための空間部４
４が形成されて、支持壁間に半導体ウエーハ４が１枚ご
とに収納される。
このようなウエーハカセット４２を移送装置の支持フレ
ーム２に設置した場合、第５図のＧに示すように、ウエ
ーハカセット４２の下方から載置部１８を矢印ｄで示す
方向に押し上げ、第５図のＨに示すように、ウエーハカ
セット４２から半導体ウエーハ４を載置部１８に受け取
る。
ーム２に設置した場合、第５図のＧに示すように、ウエ
ーハカセット４２の下方から載置部１８を矢印ｄで示す
方向に押し上げ、第５図のＨに示すように、ウエーハカ
セット４２から半導体ウエーハ４を載置部１８に受け取
る。
そして、第５図のＩに示すように、ウエーハカセット４
２を貫いて載置部１８に半導体ウエーハ４を載せて待機
し、この載置部１８の下方に摺動ユニット２８を矢印ｅ
で示す方向に移動させ、第５図のＪに示すように、載置
部１８の下方に載置アーム３０を待機させる。この状態
で第５図のＫに矢印ｆで示す方向に載置部１８を下降さ
せると、第５図のＬおよびＭに示すように、摺動ユニッ
ト２８の載置アーム３０上に半導体ウエーハ４が載せら
れて、摺動ユニット２８の摺動によって任意の位置に移
送される。
２を貫いて載置部１８に半導体ウエーハ４を載せて待機
し、この載置部１８の下方に摺動ユニット２８を矢印ｅ
で示す方向に移動させ、第５図のＪに示すように、載置
部１８の下方に載置アーム３０を待機させる。この状態
で第５図のＫに矢印ｆで示す方向に載置部１８を下降さ
せると、第５図のＬおよびＭに示すように、摺動ユニッ
ト２８の載置アーム３０上に半導体ウエーハ４が載せら
れて、摺動ユニット２８の摺動によって任意の位置に移
送される。
なお、実施例では、半導体ウエーハ４の移送について説
明したが、この発明は、半導体ウエーハ４以外の定形ま
たは非定形の板状物の移送に用いることができる。
明したが、この発明は、半導体ウエーハ４以外の定形ま
たは非定形の板状物の移送に用いることができる。
（発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば、機構が簡単
で、チャック等の開閉機構がないため、その開閉に伴う
塵埃の発生がなく、駆動部も移送経路の下部側に設置さ
れているので、清浄化できるとともに、ウエーハの移送
を効率的に行なうことができる。
で、チャック等の開閉機構がないため、その開閉に伴う
塵埃の発生がなく、駆動部も移送経路の下部側に設置さ
れているので、清浄化できるとともに、ウエーハの移送
を効率的に行なうことができる。
第１図はこの発明の移送装置の実施例を示す図、第２図
は第１図に示した移送装置の側面側を示す図、第３図は
載置アームを示す斜視図、第４図および第５図は第１図
に示した移送装置の動作を示す図である。 ４……半導体ウエーハ ６……ウエーハボート １６……昇降機構 １８……載置部 ２４……移動機構 ２６……支持軸 ３０……載置アーム ３４……駆動部 ３８……ウエーハ挿入溝
は第１図に示した移送装置の側面側を示す図、第３図は
載置アームを示す斜視図、第４図および第５図は第１図
に示した移送装置の動作を示す図である。 ４……半導体ウエーハ ６……ウエーハボート １６……昇降機構 １８……載置部 ２４……移動機構 ２６……支持軸 ３０……載置アーム ３４……駆動部 ３８……ウエーハ挿入溝
Claims (1)
- 【請求項１】ウエーハを垂直状態として支持する４本の
支持棒からなるウエーハボートを位置決めして固定する
位置決め手段と、 この位置決め手段で位置決めされて水平に設置された前
記ウエーハボートの下方に平行に設置された複数の支持
軸によって支持されるとともに、前記ウエーハボートの
下方に駆動部を備え、その駆動部により前記支持軸上を
前記ウエーハボートに沿って水平方向に移動する摺動ユ
ニットと、 この摺動ユニットに取り付けられて前記ウエーハボート
の上方に設置され、複数のウエーハを互いに接触しない
ように個別に挟むウエーハ挿入溝が形成されるととも
に、前記ウエーハボートと平行を成し、前記ウエーハの
支持点を４点とした２対のアームを備えて前記摺動ユニ
ットにより水平方向に移動する載置アームと、 この載置アーム又は前記ウエーハボートの内部を貫通し
て垂直方向に移動させ、載置アーム又は前記ウエーハボ
ート内のウエーハを突き上げる載置部と、 この載置部を昇降させる昇降機構と、 を備えて、前記載置部の垂直方向の移動と前記載置アー
ムの水平方向の移動とを選択的に組み合わせて、前記載
置アーム上のウエーハを前記ウエーハボートに移送し、
又は前記ウエーハボート側のウエーハを前記載置アーム
側に移送することを特徴とする移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61169597A JPH0620093B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61169597A JPH0620093B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 移送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327036A JPS6327036A (ja) | 1988-02-04 |
| JPH0620093B2 true JPH0620093B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15889439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61169597A Expired - Lifetime JPH0620093B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620093B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856781A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-04-04 | 三菱電機株式会社 | 組立ロボツト |
| JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61169597A patent/JPH0620093B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6327036A (ja) | 1988-02-04 |
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