JPH06207016A - エポキシ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド−オリゴマーとポリエポキシドとより成るポリイミド−ポリエポキシド付加生成物およびその用途 - Google Patents
エポキシ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド−オリゴマーとポリエポキシドとより成るポリイミド−ポリエポキシド付加生成物およびその用途Info
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- 239000003799 water insoluble solvent Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D209/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom condensed with one carbocyclic ring
- C07D209/44—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles
- C07D209/48—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles with oxygen atoms in positions 1 and 3, e.g. phthalimide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 構造式
【化1】
〔式中、Arは
【化2】
であり、 R1 およびR2は互いに無関係に二価の有機基で
あり、R3は三価の有機基であり、Y はエポキシ反応性基
でありそしてn は 0〜10である。〕で表される、エポキ
シ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド- オ
リゴマーとポリエポキシドとの付加反応生成物であるポ
リイミド- ポリエポキシド付加生成物。 【効果】 この付加生成物は新規の物質であり、接合剤
として有用である。
あり、R3は三価の有機基であり、Y はエポキシ反応性基
でありそしてn は 0〜10である。〕で表される、エポキ
シ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド- オ
リゴマーとポリエポキシドとの付加反応生成物であるポ
リイミド- ポリエポキシド付加生成物。 【効果】 この付加生成物は新規の物質であり、接合剤
として有用である。
Description
【0001】
【発明の利用分野】本発明は、選択されたエポキシ反応
性基を持つカルビノール含有ポリイミド-オリゴマーと
ポリエポキシドとの反応生成物およびその用途に関す
る。
性基を持つカルビノール含有ポリイミド-オリゴマーと
ポリエポキシドとの反応生成物およびその用途に関す
る。
【0002】
【従来技術】ポリエポキシド類は、僅かしかまたは全く
副生成物を形成することなしに適当な低温で架橋し得る
熱可塑性樹脂である。これらは、低い収縮性、接着耐久
性、高い絶縁耐久性および耐薬品性を示すが、高温にお
いての強度が欠乏している粘性の液体または脆弱な固体
である。これらは被覆剤、接着剤または成形用材料とし
て有用である。
副生成物を形成することなしに適当な低温で架橋し得る
熱可塑性樹脂である。これらは、低い収縮性、接着耐久
性、高い絶縁耐久性および耐薬品性を示すが、高温にお
いての強度が欠乏している粘性の液体または脆弱な固体
である。これらは被覆剤、接着剤または成形用材料とし
て有用である。
【0003】ポリイミド類は、重合体鎖中にイミド結合
を繰り返すことに特徴のある合成有機系樹脂である。こ
れらは顕著な化学的および物理的性質、特にその高温酸
化安定性および強度を示す。これらのものは被覆剤、接
着剤および組成物として適している。最良のポリイミド
類、特に優れた芳香族ポリイミド類は、極めて高い軟化
点並びに有機溶剤へのその不溶性の為に、加工すること
が極めて困難である。
を繰り返すことに特徴のある合成有機系樹脂である。こ
れらは顕著な化学的および物理的性質、特にその高温酸
化安定性および強度を示す。これらのものは被覆剤、接
着剤および組成物として適している。最良のポリイミド
類、特に優れた芳香族ポリイミド類は、極めて高い軟化
点並びに有機溶剤へのその不溶性の為に、加工すること
が極めて困難である。
【0004】加工性を保証する為に、ポリアミックアシ
ド(polyamic acid) 中間体または不飽和の重合性基を末
端に有する低分子量ポリイミド類を用いる如き、種々の
方法が用いられてきた。溶解性は選択されたカルビノー
ル含有ポリイミド類、例えばヨーロッパ特許出願第8240
1866.7(1982 年10月11日) ──1980年 4月27日に第0077
718 号として公告された──および米国特許第 4,489,1
85号明細書に記載されている如きものによって改善され
る。
ド(polyamic acid) 中間体または不飽和の重合性基を末
端に有する低分子量ポリイミド類を用いる如き、種々の
方法が用いられてきた。溶解性は選択されたカルビノー
ル含有ポリイミド類、例えばヨーロッパ特許出願第8240
1866.7(1982 年10月11日) ──1980年 4月27日に第0077
718 号として公告された──および米国特許第 4,489,1
85号明細書に記載されている如きものによって改善され
る。
【0005】ポリイミド類はポリエポキシド類と組み合
わせられているしまたアミン類または酸無水物類の如き
代表的なエポキシ触媒類を用いてまたは用いずに架橋さ
れている。上記ヨーロッパ特許出願に記載されているカ
ルビノール含有ポリイミド類もポリエポキシドと組み合
わせられておりし( 実施例18参照) そして、溶剤を蒸発
しそして190 ℃に30分間加熱することによって不溶性の
不溶解性の状態になる。従来技術のかゝる組合せの問題
点は、二成分系がしばしば互いに不相容性でありそして
ポリイミドとポリエポキシドとの間で生じる硬化反応が
制御し難いことである。
わせられているしまたアミン類または酸無水物類の如き
代表的なエポキシ触媒類を用いてまたは用いずに架橋さ
れている。上記ヨーロッパ特許出願に記載されているカ
ルビノール含有ポリイミド類もポリエポキシドと組み合
わせられておりし( 実施例18参照) そして、溶剤を蒸発
しそして190 ℃に30分間加熱することによって不溶性の
不溶解性の状態になる。従来技術のかゝる組合せの問題
点は、二成分系がしばしば互いに不相容性でありそして
ポリイミドとポリエポキシドとの間で生じる硬化反応が
制御し難いことである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】改善された加工性( 例
えば有機溶剤への良好な溶解性) および中間ガラス転移
点を有するポリイミド- ポリエポキシド付加生成物が要
求されている。
えば有機溶剤への良好な溶解性) および中間ガラス転移
点を有するポリイミド- ポリエポキシド付加生成物が要
求されている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、構造式
【0008】
【化5】
【0009】〔式中、Arは
【0010】
【化6】
【0011】であり、 R1 およびR2は互いに無関係に二
価の有機基であり、R3は三価の有機基であり、Y はエポ
キシ反応性基でありそしてn は 0〜10である。〕で表さ
れる、エポキシ反応性末端基を持つカルビノール含有ポ
リイミド- オリゴマーとポリエポキシドとの付加反応生
成物であるポリイミド- ポリエポキシド付加生成物に関
する。
価の有機基であり、R3は三価の有機基であり、Y はエポ
キシ反応性基でありそしてn は 0〜10である。〕で表さ
れる、エポキシ反応性末端基を持つカルビノール含有ポ
リイミド- オリゴマーとポリエポキシドとの付加反応生
成物であるポリイミド- ポリエポキシド付加生成物に関
する。
【0012】本発明で用いるポリイミド- オリゴマーが
持つ適するエポキシ反応性基にはフェノール類、チオー
ル類、アミン類およびカルボキシ類が含まれる。フェノ
ール類およびカルボキシ類が有利である。
持つ適するエポキシ反応性基にはフェノール類、チオー
ル類、アミン類およびカルボキシ類が含まれる。フェノ
ール類およびカルボキシ類が有利である。
【0013】ポリイミドはカルビノール含有テトラカル
ボン酸化合物と過剰の第一ポリアミン、殊にジアミンと
の反応およびエポキシ反応性基含有のジカルボン酸化合
物との反応によって製造される。適するカルビノール含
有テトラカルボン酸化合物は米国特許第 4,489,185号明
細書に記載されている( この米国特許明細書に開示され
ている内容は本明細書に引用される) 。ポリアミン類を
用いることで、熱硬化反応前にエポキシドと架橋し得る
生成物をもたらすことができる。
ボン酸化合物と過剰の第一ポリアミン、殊にジアミンと
の反応およびエポキシ反応性基含有のジカルボン酸化合
物との反応によって製造される。適するカルビノール含
有テトラカルボン酸化合物は米国特許第 4,489,185号明
細書に記載されている( この米国特許明細書に開示され
ている内容は本明細書に引用される) 。ポリアミン類を
用いることで、熱硬化反応前にエポキシドと架橋し得る
生成物をもたらすことができる。
【0014】本発明で使用される適するポリエポキシド
が、過剰に用いられるジエポキシドである場合には、付
加生成物はエポキシ-(ポリイミド- エポキシ) p - ポリ
イミド- エポキシ──但し、p はジエポキシドとポリイ
ミドとの比によって決まる──なる構造を有している。
が、過剰に用いられるジエポキシドである場合には、付
加生成物はエポキシ-(ポリイミド- エポキシ) p - ポリ
イミド- エポキシ──但し、p はジエポキシドとポリイ
ミドとの比によって決まる──なる構造を有している。
【0015】エポキシ反応性末端基を持つカルビノール
含有ポリイミドオリゴマーは被覆剤または接着剤として
使用することができる。これらのポリイミド- オリゴマ
ーとポリエポキシド、殊にジエポキシドとの反応によっ
て製造される付加生成物は、構成物の接合剤として有用
でありそして特に、回路板を製造する為に用いられるガ
ラス繊維シートに含浸する為の接合剤として有用であ
る。
含有ポリイミドオリゴマーは被覆剤または接着剤として
使用することができる。これらのポリイミド- オリゴマ
ーとポリエポキシド、殊にジエポキシドとの反応によっ
て製造される付加生成物は、構成物の接合剤として有用
でありそして特に、回路板を製造する為に用いられるガ
ラス繊維シートに含浸する為の接合剤として有用であ
る。
【0016】ここで有効なポリイミド類は、カルビノー
ル成分および好ましくは可撓性成分を有する可溶性ポリ
イミド類( 典型的には nが 0〜10である) である。この
ものはエポキシ基と反応する末端基を有している。典型
的には、これらは適当なカルビノール含有テトラカルボ
ン酸化合物( 例えば、3,3',4,4'-ベンズヒドロールテト
ラカルボン酸のビス( メチル- 半エステル))と多官能性
の脂肪族- 、脂環式-、芳香族- またはヘテロ環式第一-
ポリアミン、殊に非対称のジアミンまたは可撓性成分
含有ジアミンとの反応およびエポキシ反応性末端基含有
第一アミンまたはエポキシ反応性末端基含有ジカルボン
酸化合物との反応によって製造される。この反応は、ポ
リイミドの為の溶剤である不活性溶剤中で実施する。用
いる温度は重合およびイミジゼーション(imidization:
即ち、閉環してイミドとなる) を行うの充分であるべき
である。
ル成分および好ましくは可撓性成分を有する可溶性ポリ
イミド類( 典型的には nが 0〜10である) である。この
ものはエポキシ基と反応する末端基を有している。典型
的には、これらは適当なカルビノール含有テトラカルボ
ン酸化合物( 例えば、3,3',4,4'-ベンズヒドロールテト
ラカルボン酸のビス( メチル- 半エステル))と多官能性
の脂肪族- 、脂環式-、芳香族- またはヘテロ環式第一-
ポリアミン、殊に非対称のジアミンまたは可撓性成分
含有ジアミンとの反応およびエポキシ反応性末端基含有
第一アミンまたはエポキシ反応性末端基含有ジカルボン
酸化合物との反応によって製造される。この反応は、ポ
リイミドの為の溶剤である不活性溶剤中で実施する。用
いる温度は重合およびイミジゼーション(imidization:
即ち、閉環してイミドとなる) を行うの充分であるべき
である。
【0017】適するジアリールカルビノール含有テトラ
カルボン酸化合物には、四酸類、ジアンヒドリド類およ
び特にジエステル- 二酸、例えば3,3',4,4'-ベンズヒド
ロールテトラカルボン酸、そのジアンヒドリドまたはそ
のジエステル- 二酸、例えばビス( メチル半エステル)
──実施例Iに製法が記載されている──がある。かゝ
るテトラカルボン酸化合物は米国特許第 4,489,185号明
細書およびヨーロッパ特許出願第82401866.7( 前に引用
している) に記載されている。
カルボン酸化合物には、四酸類、ジアンヒドリド類およ
び特にジエステル- 二酸、例えば3,3',4,4'-ベンズヒド
ロールテトラカルボン酸、そのジアンヒドリドまたはそ
のジエステル- 二酸、例えばビス( メチル半エステル)
──実施例Iに製法が記載されている──がある。かゝ
るテトラカルボン酸化合物は米国特許第 4,489,185号明
細書およびヨーロッパ特許出願第82401866.7( 前に引用
している) に記載されている。
【0018】適するポリアミン類には、業界で良く知ら
れておりそして米国特許第 3,528,950号明細書に挙げら
れている脂肪族- 、脂環式- 、複素環式および芳香族ア
ミン類がある。適する芳香族ジアミン類には4,4'- オキ
シジアニリン、3,3'- スルホニルジアニリン、4,4'- ビ
ス(3- アミノベンゾイル) ジフェニルエーテル、1,3-ビ
ス(3- アミノフェノキシ) ベンゼンおよび2,4-トルエン
ジアミンがある。本発明で用いるのに適する脂肪族アミ
ンにはビス(3- アミノプロピル) テトラメチル- ジシロ
キサンおよび1,6-ヘキサンジアミンがある。
れておりそして米国特許第 3,528,950号明細書に挙げら
れている脂肪族- 、脂環式- 、複素環式および芳香族ア
ミン類がある。適する芳香族ジアミン類には4,4'- オキ
シジアニリン、3,3'- スルホニルジアニリン、4,4'- ビ
ス(3- アミノベンゾイル) ジフェニルエーテル、1,3-ビ
ス(3- アミノフェノキシ) ベンゼンおよび2,4-トルエン
ジアミンがある。本発明で用いるのに適する脂肪族アミ
ンにはビス(3- アミノプロピル) テトラメチル- ジシロ
キサンおよび1,6-ヘキサンジアミンがある。
【0019】適する末端化合物は、エポキシ反応性基を
持つ第一アミン類( 例えば p- またはm-アミノフェノー
ルまたはp-またはm-アミノ安息香酸) またはエポキシ反
応性基を含有するジカルボン酸化合物がある( 例えば無
水トリメリット酸) 。
持つ第一アミン類( 例えば p- またはm-アミノフェノー
ルまたはp-またはm-アミノ安息香酸) またはエポキシ反
応性基を含有するジカルボン酸化合物がある( 例えば無
水トリメリット酸) 。
【0020】反応は適当な不活性の有機溶剤中で無水状
態で、好ましくは純粋な単量体および蒸留した溶剤を用
いて実施する。用いる溶剤は、反応成分の少なくとも一
種類、殊に反応成分の全て並びに最終的なポリイミドお
よびそれとポリエポキシドとの付加生成物を溶解するも
のであるべきである。極性溶剤が特に有利である。適す
る溶剤には例えば、グリコールエーテル類、アミド類、
ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチ
ル尿素、ジオキサン、1-メチル-2- ピロリドン、N-アセ
チルピロリドン、ヘキサメチルホスフォアミド、テトラ
メチルスルホンおよびこれらの類似物がある。これらの
溶剤は単独でもまたは他の、例えばベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、キシレン、トルエンおよびシクロ
ヘキサンと組み合わせて用いることができる。特に有利
な溶剤は1-メチル-2- ピロリドンおよび2-メトキシエチ
ルエーテルがある。本発明でポリイミド類を製造する為
に用いる反応条件は、テトラカルボン酸化合物、用いる
末端化合物および──用いるならば──ポリアミン並び
に選択される溶剤および最終的なポリイミドの濃度およ
び分子量に依存している。
態で、好ましくは純粋な単量体および蒸留した溶剤を用
いて実施する。用いる溶剤は、反応成分の少なくとも一
種類、殊に反応成分の全て並びに最終的なポリイミドお
よびそれとポリエポキシドとの付加生成物を溶解するも
のであるべきである。極性溶剤が特に有利である。適す
る溶剤には例えば、グリコールエーテル類、アミド類、
ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチ
ル尿素、ジオキサン、1-メチル-2- ピロリドン、N-アセ
チルピロリドン、ヘキサメチルホスフォアミド、テトラ
メチルスルホンおよびこれらの類似物がある。これらの
溶剤は単独でもまたは他の、例えばベンゼン、ベンゾニ
トリル、ジオキサン、キシレン、トルエンおよびシクロ
ヘキサンと組み合わせて用いることができる。特に有利
な溶剤は1-メチル-2- ピロリドンおよび2-メトキシエチ
ルエーテルがある。本発明でポリイミド類を製造する為
に用いる反応条件は、テトラカルボン酸化合物、用いる
末端化合物および──用いるならば──ポリアミン並び
に選択される溶剤および最終的なポリイミドの濃度およ
び分子量に依存している。
【0021】テトラカルボン酸化合物とジアミンとエポ
キシ反応性基含有ジカルボン酸化合物との割合はn+1:n+
1:2 であり、その際 nは 0〜10である。1:2:2 〜11:12:
2 、殊に2:3:2 〜6:7:2 である。分子量は化学量論的に
制御する。
キシ反応性基含有ジカルボン酸化合物との割合はn+1:n+
1:2 であり、その際 nは 0〜10である。1:2:2 〜11:12:
2 、殊に2:3:2 〜6:7:2 である。分子量は化学量論的に
制御する。
【0022】ポリイミド樹脂を( 水の如き非溶媒で沈澱
させることによって) 乾燥状態で得ることが可能であ
る。もしこれを行う場合には、次いで、異なる溶剤中で
付加生成物を製造することが可能である。
させることによって) 乾燥状態で得ることが可能であ
る。もしこれを行う場合には、次いで、異なる溶剤中で
付加生成物を製造することが可能である。
【0023】ある方法では、3,3'4,4'- ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物を無水の低級アルコール、殊
にメタノールまたはエタノールの如き低級アルコールと
反応させて、相応するジエステル- 二酸を形成し、次い
でこれを約20〜30℃、50〜600psiのもとで、水素の吸収
速度が急激に低下するまで水素化反応させる。更に高い
温度および圧力も、水酸基の水素化分解をもたらし得
る。触媒の除去後にポリアミン、末端第一アミンおよび
溶剤( 例えば1-メチル-2- ピロリドン) を次いで添加し
そして過剰のアルコールを好ましくは穏やかな減圧状態
で留去する。重合は約100 ℃で開始する。副生成物(即
ち、アルコールおよび水) を留去し、穏やかな減圧およ
び溶剤の沸点より下の温度を用いるかまたは水不溶性溶
剤、例えばトルエンを添加することによって留去しそし
て水- アルコール混合物をディーン・スターク(Dean-St
ark)水抜き装置中に集める。水溶性の低級アルコール、
殊にメタノールを適切に使う上記の技術の為に、これを
副生成物として形成するべきである。
テトラカルボン酸二無水物を無水の低級アルコール、殊
にメタノールまたはエタノールの如き低級アルコールと
反応させて、相応するジエステル- 二酸を形成し、次い
でこれを約20〜30℃、50〜600psiのもとで、水素の吸収
速度が急激に低下するまで水素化反応させる。更に高い
温度および圧力も、水酸基の水素化分解をもたらし得
る。触媒の除去後にポリアミン、末端第一アミンおよび
溶剤( 例えば1-メチル-2- ピロリドン) を次いで添加し
そして過剰のアルコールを好ましくは穏やかな減圧状態
で留去する。重合は約100 ℃で開始する。副生成物(即
ち、アルコールおよび水) を留去し、穏やかな減圧およ
び溶剤の沸点より下の温度を用いるかまたは水不溶性溶
剤、例えばトルエンを添加することによって留去しそし
て水- アルコール混合物をディーン・スターク(Dean-St
ark)水抜き装置中に集める。水溶性の低級アルコール、
殊にメタノールを適切に使う上記の技術の為に、これを
副生成物として形成するべきである。
【0024】本発明で有効なポリエポキシド類は、置換
されたまたは無置換の脂肪族- 、脂環式- 、芳香族- お
よび/またはヘテロ環式ポリエポキシド類、特にグリシ
ジルエステル類、グリシジルエーテル類、グリシジルア
ミン類またはエポキシド化オレフィンがある。これら
は、ハロゲン、水酸基および他の基の如き妨害しない置
換基で置換されていてもよい。
されたまたは無置換の脂肪族- 、脂環式- 、芳香族- お
よび/またはヘテロ環式ポリエポキシド類、特にグリシ
ジルエステル類、グリシジルエーテル類、グリシジルア
ミン類またはエポキシド化オレフィンがある。これら
は、ハロゲン、水酸基および他の基の如き妨害しない置
換基で置換されていてもよい。
【0025】米国特許第 2,633,458号、同第3,547,885
号、同第3,562,213 号、同第3,746,686 号および同第4,
066,625 号の各明細書に適するポリエポキシド類が記載
されている。液状および固体状の芳香族ジエポキシド
類、例えば175 〜4,000 、殊に175 〜1,200 のエポキシ
当量のグリシジルポリエーテル類が殊に有効である。特
に有利なポリエポキシド類はエピクロルヒドリンと二価
のフェノール類、例えば4,4'- イソプロピリデン- ビス
(2,6- ジブロモフェノール) 、1,1-ビス(4- ヒドロキシ
フェニル) エタン、ビス(4- ヒドロキシフェニル) メタ
ン、4,4'- ジヒドロキシジフェニルスルホン、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、ジヒドロジフェニルおよびジ
ヒドロナフタレンとの反応によってえられる芳香族グリ
シジルポリエーテルである。
号、同第3,562,213 号、同第3,746,686 号および同第4,
066,625 号の各明細書に適するポリエポキシド類が記載
されている。液状および固体状の芳香族ジエポキシド
類、例えば175 〜4,000 、殊に175 〜1,200 のエポキシ
当量のグリシジルポリエーテル類が殊に有効である。特
に有利なポリエポキシド類はエピクロルヒドリンと二価
のフェノール類、例えば4,4'- イソプロピリデン- ビス
(2,6- ジブロモフェノール) 、1,1-ビス(4- ヒドロキシ
フェニル) エタン、ビス(4- ヒドロキシフェニル) メタ
ン、4,4'- ジヒドロキシジフェニルスルホン、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、ジヒドロジフェニルおよびジ
ヒドロナフタレンとの反応によってえられる芳香族グリ
シジルポリエーテルである。
【0026】エピクロルヒドリンと4,4'- イソプロピリ
デンジフェノール( ビスフェノールA) とから製造され
るグリシジルポリエーテル類が特に有効である。分子
量、軟化点および粘度は一般に、グリシジルポリエーテ
ル類の製造で用いられるエピクロルヒドリンと4,4'- イ
ソプロピリデンジフェノールとの比に依存している。ポ
リエーテル類は、175 〜280 のエポキシ当量の液体( 粘
度は nに依存している)であってもまたは50〜170 ℃の
軟化点および 385〜約4,000 のエポキシ当量を有する固
体であってもよい。特に有利なグリシジルポリエーテル
類は 175〜600 のエポキシ当量のものである。
デンジフェノール( ビスフェノールA) とから製造され
るグリシジルポリエーテル類が特に有効である。分子
量、軟化点および粘度は一般に、グリシジルポリエーテ
ル類の製造で用いられるエピクロルヒドリンと4,4'- イ
ソプロピリデンジフェノールとの比に依存している。ポ
リエーテル類は、175 〜280 のエポキシ当量の液体( 粘
度は nに依存している)であってもまたは50〜170 ℃の
軟化点および 385〜約4,000 のエポキシ当量を有する固
体であってもよい。特に有利なグリシジルポリエーテル
類は 175〜600 のエポキシ当量のものである。
【0027】ポリイミドのエポキシ反応性基がフェノー
ルである場合には、エポキシドと反応してヒドロキシエ
ーテルを形成する。カルボン酸基である場合には、反応
してヒドロキシエステルを形成する。アミン基である場
合には、反応して置換されたアミンを形成する。フェノ
ール- およびカルボン酸末端基とのエポキシ反応は一般
に触媒を必要とする。有利な触媒は、副反応を生ぜしめ
る傾向の少ないものである。代表的な副反応はエポキシ
基の開環重合反応およびエポキシ基と非芳香族水酸基と
の反応である。有利な触媒は、立体障害第三アミン類、
例えばトリブチルアミンである。ホスフィン誘導体、例
えばトリフェニルホスフィンが特に有利である。付加生
成物はポリイミド、ポリエポキシドおよび触媒を120 〜
200 ℃、殊に140 〜170 ℃の温度に加熱することによっ
て製造される。特に好ましい溶剤は、低沸点でありそし
て付加生成物から容易に除くことができるのでテトラヒ
ドロフランである。この溶剤では反応を加圧容器中で実
施しなければならない。反応の程度は固有粘度を測定す
ることによって追跡することができる。この値は最初に
増加しそして一般に反応が進行した時に横ばい状態にな
る。
ルである場合には、エポキシドと反応してヒドロキシエ
ーテルを形成する。カルボン酸基である場合には、反応
してヒドロキシエステルを形成する。アミン基である場
合には、反応して置換されたアミンを形成する。フェノ
ール- およびカルボン酸末端基とのエポキシ反応は一般
に触媒を必要とする。有利な触媒は、副反応を生ぜしめ
る傾向の少ないものである。代表的な副反応はエポキシ
基の開環重合反応およびエポキシ基と非芳香族水酸基と
の反応である。有利な触媒は、立体障害第三アミン類、
例えばトリブチルアミンである。ホスフィン誘導体、例
えばトリフェニルホスフィンが特に有利である。付加生
成物はポリイミド、ポリエポキシドおよび触媒を120 〜
200 ℃、殊に140 〜170 ℃の温度に加熱することによっ
て製造される。特に好ましい溶剤は、低沸点でありそし
て付加生成物から容易に除くことができるのでテトラヒ
ドロフランである。この溶剤では反応を加圧容器中で実
施しなければならない。反応の程度は固有粘度を測定す
ることによって追跡することができる。この値は最初に
増加しそして一般に反応が進行した時に横ばい状態にな
る。
【0028】付加生成物は加熱することによって、殊に
N,N-ジメチルベンジルアミンの如きエポキシ硬化触媒の
存在下に加熱することによって硬化し得る。熱硬化は、
溶剤を除く為に約 150℃にて約 1時間、特に約 120℃で
約0.75時間実施し、次いで更に約 175℃で約 2時間実施
する。低温で長い硬化時間および高温で短い硬化時間を
用いることができ、当業者なら適当な硬化時間および硬
化温度を決めることができる。
N,N-ジメチルベンジルアミンの如きエポキシ硬化触媒の
存在下に加熱することによって硬化し得る。熱硬化は、
溶剤を除く為に約 150℃にて約 1時間、特に約 120℃で
約0.75時間実施し、次いで更に約 175℃で約 2時間実施
する。低温で長い硬化時間および高温で短い硬化時間を
用いることができ、当業者なら適当な硬化時間および硬
化温度を決めることができる。
【0029】沢山の変法を、ポリイミドの製造におい
て、例えば原料およびモル比の選択並びにポリエポキシ
ドの選択において、および使用において本発明の範囲か
ら実質的に逸脱することなしに実施することできる。
て、例えば原料およびモル比の選択並びにポリエポキシ
ドの選択において、および使用において本発明の範囲か
ら実質的に逸脱することなしに実施することできる。
【0030】以下の実施例において全ての部および百分
率は重量に関するのであり、全ての温度は他に記述がな
い限り、℃である。固有粘度は1-メチル-2- ピロリドン
( また、N-メチルピロリドンとも称する) に重合体を溶
解した1g/dl濃度の溶液で25℃で測定する。軟化点は
フィッシャー・ジョンズ(Fischer-Johns) 融点装置で測
定する。
率は重量に関するのであり、全ての温度は他に記述がな
い限り、℃である。固有粘度は1-メチル-2- ピロリドン
( また、N-メチルピロリドンとも称する) に重合体を溶
解した1g/dl濃度の溶液で25℃で測定する。軟化点は
フィッシャー・ジョンズ(Fischer-Johns) 融点装置で測
定する。
【0031】
【実施例】実施例 1 この実施例は末端にフェノール- 、カルボキシル- およ
びアミン基のあるポリイミドオリゴマーの製法を説明し
ている。
びアミン基のあるポリイミドオリゴマーの製法を説明し
ている。
【0032】パート A カルビノール含有テトラカルボン酸化合物の製造 全部で483.4g(1.5モル) の3,3,'4,4'-ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物( 4,4-カルボニル- 無水ジフタ
ル酸とも称する) を800 mlのメタノールと一緒に 2時
間の撹拌下に還流させる。この溶液を冷却しそして追加
的な 200mlのメタノールおよび活性炭に担持された12
g の5 % パラジウム担持触媒と一緒に 2リットルのオー
トクレーブ中に充填する。3,3,'4,4- ベンズヒドロフェ
ノンテトラカルボン酸のこのビス( メチル半エステル)
の水素化合物を、約25℃、400psiにて、水素の吸収速度
が実質的に低下するまで実施する。この混合物を重力濾
過して水素化触媒を除き、濾紙およびその内容物を新し
いメタノールで洗浄しそして全ての洗浄液を一緒にす
る。活性濃度は、フェノールフタレン終点にまで0.1Nの
水酸化ナトリウムで滴定することによって測定する。
トラカルボン酸二無水物( 4,4-カルボニル- 無水ジフタ
ル酸とも称する) を800 mlのメタノールと一緒に 2時
間の撹拌下に還流させる。この溶液を冷却しそして追加
的な 200mlのメタノールおよび活性炭に担持された12
g の5 % パラジウム担持触媒と一緒に 2リットルのオー
トクレーブ中に充填する。3,3,'4,4- ベンズヒドロフェ
ノンテトラカルボン酸のこのビス( メチル半エステル)
の水素化合物を、約25℃、400psiにて、水素の吸収速度
が実質的に低下するまで実施する。この混合物を重力濾
過して水素化触媒を除き、濾紙およびその内容物を新し
いメタノールで洗浄しそして全ての洗浄液を一緒にす
る。活性濃度は、フェノールフタレン終点にまで0.1Nの
水酸化ナトリウムで滴定することによって測定する。
【0033】パート B (参考例)末端フェノール基含有ポリイミドオリゴマー(n=1 )の製
法 500 mlの丸底四つ首フラスコに0.2 モル(0.4の酸当
量) の上記半エステル含有溶液、0.1 モルの2,4-トルエ
ンジアミン、0.2 モルのm-アミノフェノールおよび160
mlの2-メトキシエチルエーテルを導入する。過剰のメ
タノールを減圧下に80℃の容器内温度まで40mm Hg の減
圧状態で留去する。全部で60mlのヘプタンを添加し、
フラスコに25mlのディーン・スターク( Dean Stark)
受器を取りつけする。この溶液を加熱して、水/ メタノ
ールの反応副生成物の放出が止むまで( 約5.5 時間) 還
流下に加熱する。溶液を冷却しそして重合体を水中で沈
澱させる。濾過し、水で洗浄しそして110 ℃で減圧乾燥
させる。得られるオリゴマーは0.076 の固有粘度および
178〜182 ℃の軟化点を有している。
法 500 mlの丸底四つ首フラスコに0.2 モル(0.4の酸当
量) の上記半エステル含有溶液、0.1 モルの2,4-トルエ
ンジアミン、0.2 モルのm-アミノフェノールおよび160
mlの2-メトキシエチルエーテルを導入する。過剰のメ
タノールを減圧下に80℃の容器内温度まで40mm Hg の減
圧状態で留去する。全部で60mlのヘプタンを添加し、
フラスコに25mlのディーン・スターク( Dean Stark)
受器を取りつけする。この溶液を加熱して、水/ メタノ
ールの反応副生成物の放出が止むまで( 約5.5 時間) 還
流下に加熱する。溶液を冷却しそして重合体を水中で沈
澱させる。濾過し、水で洗浄しそして110 ℃で減圧乾燥
させる。得られるオリゴマーは0.076 の固有粘度および
178〜182 ℃の軟化点を有している。
【0034】パート C カルボキシル末端基含有ポリイミック- オリゴマー(n=1
)の製造 この反応は、パート Bにおける如く実施するが、0.2 モ
ルの半エステルおよび0.3 モルの2,4-トルエンジアミン
を用いる。水の発生が終了した後に、0.2 モルの無水ト
リメリット酸を添加しそして反応を終了してカルボキシ
ル末端基含有ポリアミドを得る。この生成物を水中で沈
澱させる。このものは260 〜270 ℃の軟化点を有してい
る。
)の製造 この反応は、パート Bにおける如く実施するが、0.2 モ
ルの半エステルおよび0.3 モルの2,4-トルエンジアミン
を用いる。水の発生が終了した後に、0.2 モルの無水ト
リメリット酸を添加しそして反応を終了してカルボキシ
ル末端基含有ポリアミドを得る。この生成物を水中で沈
澱させる。このものは260 〜270 ℃の軟化点を有してい
る。
【0035】パート D (参考例)末端アミン基含有ポリイミドオリゴマー(n=2 )の製造 この反応は、パート Bにおける如く実施するが、0.18モ
ルの半エステルおよび0.24モルの1,3-ビス(3- アミノフ
ェノキシベンゼン) を用いる。
ルの半エステルおよび0.24モルの1,3-ビス(3- アミノフ
ェノキシベンゼン) を用いる。
【0036】実施例II この実施例は、上記のポリイミド末端オリゴマーと固体
のエポキシ樹脂とを用いてのポリイミド- ポリエポキシ
ド付加生成物の製法を説明している。
のエポキシ樹脂とを用いてのポリイミド- ポリエポキシ
ド付加生成物の製法を説明している。
【0037】全部で27.5g(0.03モル)の実施例Iのパー
トB のポリイミド( 軟化点 178〜182 ℃) 、57.4g (0.0
66モル) の、テトラブロモビスフェノール Aのジグリシ
ジルエーテル〔固体エポキシ樹脂はダウ・ケミカル・コ
ーポレーション(Dow Chemical Co.)からDER 542 の商標
で販売されておりそして 435のエポキシ当量を有しそし
て約50〜62℃の軟化点が報告されている〕、1.1 mlの
トリブチルアミンを85mlのテトラヒドロフラン(THF)
に溶解する。この溶液を250 mlのオートクレーブ中に
入れて密封しそして約150 〜160 ℃で 5時間加熱する。
固有粘度は0.13である。付加生成物の部分を溶液を蒸発
(150℃で1 時間) することによって乾燥状態で得る。乾
燥付加生成物は0.13の固有粘度および156 〜160 ℃の軟
化点を有している。
トB のポリイミド( 軟化点 178〜182 ℃) 、57.4g (0.0
66モル) の、テトラブロモビスフェノール Aのジグリシ
ジルエーテル〔固体エポキシ樹脂はダウ・ケミカル・コ
ーポレーション(Dow Chemical Co.)からDER 542 の商標
で販売されておりそして 435のエポキシ当量を有しそし
て約50〜62℃の軟化点が報告されている〕、1.1 mlの
トリブチルアミンを85mlのテトラヒドロフラン(THF)
に溶解する。この溶液を250 mlのオートクレーブ中に
入れて密封しそして約150 〜160 ℃で 5時間加熱する。
固有粘度は0.13である。付加生成物の部分を溶液を蒸発
(150℃で1 時間) することによって乾燥状態で得る。乾
燥付加生成物は0.13の固有粘度および156 〜160 ℃の軟
化点を有している。
【0038】実施例Iのパート Cのポリイミド( 軟化点
260〜270 ℃) を、32.3g(0.025 モル) のポリイミド、
47.9g(0.055 モル) の、テトラブロモビスフェノールの
ジグリシジルエーテル、0.8gのトリブチルアミンおよび
80g のテトラヒドロフランを用いることを除いて、同様
に反応させる。固有粘度は0.09である。150 ℃で 1時間
乾燥した後の付加生成物は0.12の固有粘度および220 〜
230 ℃の軟化点を有している。
260〜270 ℃) を、32.3g(0.025 モル) のポリイミド、
47.9g(0.055 モル) の、テトラブロモビスフェノールの
ジグリシジルエーテル、0.8gのトリブチルアミンおよび
80g のテトラヒドロフランを用いることを除いて、同様
に反応させる。固有粘度は0.09である。150 ℃で 1時間
乾燥した後の付加生成物は0.12の固有粘度および220 〜
230 ℃の軟化点を有している。
【0039】実施例Iのパート Dのポリイミドを、反応
を触媒を用いずに2.5 時間実施することを除いて同様に
反応させる。付加反応生成物は0.14の固有粘度を有して
いる。150 ℃で 1時間乾燥した後にこの付加反応生成物
が架橋した。130 〜135 ℃の軟化点が観察された。
を触媒を用いずに2.5 時間実施することを除いて同様に
反応させる。付加反応生成物は0.14の固有粘度を有して
いる。150 ℃で 1時間乾燥した後にこの付加反応生成物
が架橋した。130 〜135 ℃の軟化点が観察された。
【0040】実施例III ( 参考例) m-アミノフェノールが末端にある追加的ポリイミドオリ
ゴマー(n=1〜2)を製造しそして実施例IIの固体エポキシ
樹脂と反応させる。表中に記載のジアミンを製造に用い
ることを除いて、ポリイミド類を実施例Iの手順を用い
て製造する。ポリイミド類のn の値および軟化点を第I
表に、ポリイミド- ポリエポキシド付加生成物の性質の
データと一緒に示す。
ゴマー(n=1〜2)を製造しそして実施例IIの固体エポキシ
樹脂と反応させる。表中に記載のジアミンを製造に用い
ることを除いて、ポリイミド類を実施例Iの手順を用い
て製造する。ポリイミド類のn の値および軟化点を第I
表に、ポリイミド- ポリエポキシド付加生成物の性質の
データと一緒に示す。
【0041】 第I表 m-アミノフェノール末端基を持つ ポリイミド(PI)/ ポリエポキシド(PE)− カルビノール含有ポリイミド 付加生成物 ──────────────── ─────────────────── 記号 ジアミン n 軟化点 固有 軟化 下記溶剤 ℃ 粘度* 点℃ に溶解 ──────────────── ── ──── ── ── ───── A 無添加 0 182-185 0.075 112-115 THF B 4,4'- オキシジアニリン 1 198-205 0.065 125-135 NMP C 3,3'- スルホニルジアニリン 1 200-203 0.059 135-138 THF D 1,6-ヘキサンジアミン 1 145-150 0.099 125-128 THF E 1,6-ヘキサンジアミン 2 154-157 0.130 128-131 THF F 2,4-トルエンジアミン 2 224-227 0.130 175-179 THF G ジエチルトルエンジアミン 1 175-180 0.091 155-158 THF H ジエチルトルエンジアミン 2 200-204 0.130 165-164 THF ──────────────────────────────────── THF はテトラヒドロフランである。
【0042】* 乾燥前に測定 ジエチルトルエンジアミンは二種類の異性体の混合物で
ある( エチル・コープ(Ethyl Corp.) から入手) 。
ある( エチル・コープ(Ethyl Corp.) から入手) 。
【0043】結果は、ポリイミド類をエポキシドと反応
させて、有機溶剤中にまだ溶解する付加生成物が得られ
ることを示している。更に、付加生成物がポリエポキシ
ドより高いがポリイミドオリゴマーより低い軟化点を有
していることが判る。各付加生成物は112 〜170 ℃の範
囲の軟化点を有しているが、ポリエポキシド類は50〜62
℃の軟化点を有しそしてポリイミド類は145 〜227 ℃の
軟化点を有している。
させて、有機溶剤中にまだ溶解する付加生成物が得られ
ることを示している。更に、付加生成物がポリエポキシ
ドより高いがポリイミドオリゴマーより低い軟化点を有
していることが判る。各付加生成物は112 〜170 ℃の範
囲の軟化点を有しているが、ポリエポキシド類は50〜62
℃の軟化点を有しそしてポリイミド類は145 〜227 ℃の
軟化点を有している。
【0044】実施例IV (参考例) この実施例は、別のフェノール含有アミン類並びにカル
ボキシル含有アミンを末端に持つポリイミドオリゴマー
(n=1〜4)の製法およびそれのポリエポキシド付加生成物
の製法を示している。また、他のポリエポキシドおよび
異なるポリイミド: ポリエポキシド- 比を用いる場合を
示している。結果を第II表に示す。付加生成物の固有粘
度は乾燥前に測定する。
ボキシル含有アミンを末端に持つポリイミドオリゴマー
(n=1〜4)の製法およびそれのポリエポキシド付加生成物
の製法を示している。また、他のポリエポキシドおよび
異なるポリイミド: ポリエポキシド- 比を用いる場合を
示している。結果を第II表に示す。付加生成物の固有粘
度は乾燥前に測定する。
【0045】 第II表 末端カルビノール基含有ポリイミド a) 記号 ジアミン アミン末端基 n 軟化点 I 2,4- トルエンジアミン p-アミノフェノール 1 173-178 J 2,4- トルエンジアミン m-アミノフェノール 1 168-172 K 2,4- トルエンジアミン m-アミノフェノール 2 215-218 L 2,4- トルエンジアミン m-アミノフェノール 3 196-198 M 2,4- トルエンジアミン m-アミノフェノール 4 220 N 2,4- トルエンジアミン m-アミノフェノール 2 224-227 O 2,4- トルエンジアミン m-アミノ安息香酸 1 207-208 PI/PE付加生成物 ポリイミド/ ポリエポキシドb) PI/PE−比 軟化点(℃) 固有粘度 I/DER 542 1/2.2 145-150 0.10 J/EPON 828 1/2.2 c) 0.17 K/DER 542 2/3 185-188 0.07 L/DER 542 1/2.2 183-185 0.10 M/DER 542 1/2.2 195-198 0.13 N/EPON 828 1/2.2 140-143 0.10 O/DER 542 1/2.2 160-165 0.11 a) N を除いて全ての末端ポリイミド/ ポリエポキシド
付加生成物を、触媒としてトリブチルアミンを用いて製
造した。N は触媒としてトリフェニルホスフィンを用い
て製造した。 b) DER 52 は実施例IIに説明してある。EPON 828はシェ
ル・ケミカル・コーポ(Shell Chemical Co. によって市
販されている液状のビスフェノール Aタイプのポリエポ
キシドである。 c)反応温度を 150〜160 ℃から135 ℃に下げて、制御反
応させる。付加生成物が乾燥時に硬化する。130 〜134
℃で軟化する。
付加生成物を、触媒としてトリブチルアミンを用いて製
造した。N は触媒としてトリフェニルホスフィンを用い
て製造した。 b) DER 52 は実施例IIに説明してある。EPON 828はシェ
ル・ケミカル・コーポ(Shell Chemical Co. によって市
販されている液状のビスフェノール Aタイプのポリエポ
キシドである。 c)反応温度を 150〜160 ℃から135 ℃に下げて、制御反
応させる。付加生成物が乾燥時に硬化する。130 〜134
℃で軟化する。
【0046】実施例V この実施例は付加生成物が硬化して不溶性の架橋生成物
と成ることを実証している。
と成ることを実証している。
【0047】THF に溶解した62% および56% の固形分含
有量の付加生成物 FおよびN(第IおよびII表参照) を等
しい量のTHF で希釈し、次いで、3%の1,2-ジメチルイミ
ダゾール( ポリイミド- ポリエポキシドを基礎とする)
にて処理する。各溶液の一部を室温で一晩乾燥し、次い
で 175℃に1時間加熱する。生成物はTHF に溶解せず、
架橋していることを示す。
有量の付加生成物 FおよびN(第IおよびII表参照) を等
しい量のTHF で希釈し、次いで、3%の1,2-ジメチルイミ
ダゾール( ポリイミド- ポリエポキシドを基礎とする)
にて処理する。各溶液の一部を室温で一晩乾燥し、次い
で 175℃に1時間加熱する。生成物はTHF に溶解せず、
架橋していることを示す。
【0048】比較例I カルビノール基を含有していないポリイミド(n=1) を、
3,3',4,4'-ベンゾフェノン- テトラカルボン酸二無水
物、1,6-ヘキサンジアミンおよびm-アミノフェノールを
用いて製造する。このポリイミド( 軟化点 166〜170
℃) はTHF に不溶性である。このポリイミドを、THF に
溶解した過剰のポリエポキシドDER 542 と反応させる。
この付加生成物も不溶性である。
3,3',4,4'-ベンゾフェノン- テトラカルボン酸二無水
物、1,6-ヘキサンジアミンおよびm-アミノフェノールを
用いて製造する。このポリイミド( 軟化点 166〜170
℃) はTHF に不溶性である。このポリイミドを、THF に
溶解した過剰のポリエポキシドDER 542 と反応させる。
この付加生成物も不溶性である。
【0049】比較例II カルビノール基を含有するが、エポキシ反応性基を有さ
ないようにアミンで末端をキャップされているポリイミ
ド(n=1) を、3,3',4,4'-ベンゾヒドロール- テトラカル
ボン酸のビス( メチル半エステル) 、2,4-トルエンジア
ミンおよびアニリンを用いて製造する。得られるポリイ
ミド( 軟化点 180〜183 ℃) はTHF に溶解する。このポ
リイミドをポリエポキシドDER 542 と反応させる試みを
する。160 ℃で 5時間後に液体と不溶性の固体との混合
物だけが得られる。可溶性部分の固有粘度は0.028 しか
なかった。
ないようにアミンで末端をキャップされているポリイミ
ド(n=1) を、3,3',4,4'-ベンゾヒドロール- テトラカル
ボン酸のビス( メチル半エステル) 、2,4-トルエンジア
ミンおよびアニリンを用いて製造する。得られるポリイ
ミド( 軟化点 180〜183 ℃) はTHF に溶解する。このポ
リイミドをポリエポキシドDER 542 と反応させる試みを
する。160 ℃で 5時間後に液体と不溶性の固体との混合
物だけが得られる。可溶性部分の固有粘度は0.028 しか
なかった。
【0050】実施例VI 実施例Vの組成物を用いて鋼鉄片を接合する。その際、
その接合される面に付加生成物と1,2-ジメチルイミダゾ
ール硬化剤とを含有する溶液を塗布する。溶剤を、強力
通風炉中で50℃で15分間の間に蒸発除去する。塗布され
た面を互いに組合せそして付加生成物の軟化点より上の
温度( 即ち、F については175 〜179 ℃以上そしてN に
ついては140 〜143 ℃以上) で硬化させる。
その接合される面に付加生成物と1,2-ジメチルイミダゾ
ール硬化剤とを含有する溶液を塗布する。溶剤を、強力
通風炉中で50℃で15分間の間に蒸発除去する。塗布され
た面を互いに組合せそして付加生成物の軟化点より上の
温度( 即ち、F については175 〜179 ℃以上そしてN に
ついては140 〜143 ℃以上) で硬化させる。
Claims (3)
- 【請求項1】 構造式 【化1】 〔式中、Arは 【化2】 であり、 R1 およびR2は互いに無関係に二価の有機基で
あり、R3は三価の有機基であり、Y はエポキシ反応性基
でありそしてnは 0〜10である。〕で表される、エポキ
シ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド- オ
リゴマーとポリエポキシドとの付加反応生成物であるポ
リイミド- ポリエポキシド付加生成物。 - 【請求項2】 ポリイミド- オリゴマーが、n が 1〜 5
で、R1およびR2が4,4'- オキシジアニリン、3,3'- スル
ホニルジアニリン、1,6-ヘキサンジアミン、2,4-トルエ
ンジアミンおよびジエチルトルエンジアミンより成る群
から選択されたジアミンの残基でありそして基 Y-R3-が
無水トリメリット酸の残基であるオリゴマーでありそし
てジエポキシドが固体のジエポキシドまたは液体のビス
フェノール-Aタイプのジエポキシドである特許請求の範
囲第2項記載の付加生成物。 - 【請求項3】 構造式 【化3】 〔式中、Arは 【化4】 であり、 R1 およびR2は互いに無関係に二価の有機基で
あり、R3は三価の有機基であり、Y はエポキシ反応性基
でありそしてnは 0〜10である。〕で表される、エポキ
シ反応性末端基を持つカルビノール含有ポリイミド- オ
リゴマーとポリエポキシドとの付加反応生成物であるポ
リイミド- ポリエポキシド付加生成物を各基体の内の一
つの表面に塗布し、必要なら過剰の溶剤を除く為に乾燥
し、塗布された基体を合わせそして上記付加生成物の軟
化点より上の温度で硬化させることを特徴とする、基体
の接合方法。
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|---|---|---|---|---|
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| WO2008153208A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Ajinomoto Co., Inc. | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物 |
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Families Citing this family (17)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2581602B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1997-02-12 | 株式会社間組 | 廃棄物の処理方法 |
| DE69304086T2 (de) * | 1992-01-07 | 1997-04-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | Polyimide, ritzehärtbare Harzzusammensetzungen mit den Polyimide, Formkörper auf die Harzzusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung von deren Polyimiden |
| FR2723099B1 (fr) * | 1994-07-27 | 1996-09-20 | Materiaux Organiques Pour Tech | Polyimides photosensibles negatifs compositions en contenant et leurs applications |
| DE19845607A1 (de) * | 1998-10-06 | 2000-04-20 | Henkel Teroson Gmbh | Schlagfeste Epoxidharz-Zusammensetzungen |
| DE19948850A1 (de) * | 1999-10-08 | 2001-04-12 | Bayer Ag | Thermoformbare Polyamide |
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| US4487894A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-11 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
| US4410664A (en) * | 1982-09-20 | 1983-10-18 | Plastics Engineering Company | Polyimide-epoxy thermoset resins |
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| JPS6076558A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-05-01 | ナシヨナル・スタ−チ・アンド・ケミカル・コ−ポレイシヨン | 改善された導電性を有する金属充填ポリイミド/ポリエポキシド配合物 |
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-
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312716A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-11-16 | Toray Ind Inc | 熱硬化性樹脂組成物、耐熱性樹脂の製造方法およびそれを用いた電子部品 |
| WO2008153208A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Ajinomoto Co., Inc. | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物 |
| KR20220041532A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 수지, 포지티브형 감광성 수지 조성물, 절연막 및 반도체 장치 |
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