JPH0620896A - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents

半導体ウェーハの製造方法

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JPH0620896A JP4196576A JP19657692A JPH0620896A JP H0620896 A JPH0620896 A JP H0620896A JP 4196576 A JP4196576 A JP 4196576A JP 19657692 A JP19657692 A JP 19657692A JP H0620896 A JPH0620896 A JP H0620896A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 水素雰囲気処理に於ける低温域でのマイクロ
ラフネスの劣化、高温域での電気的に活性な不純物の外
方拡散による抵抗率の増大を解決する半導体ウエーハの
製造方法の提供。 【構成】 水素ガス雰囲気中での加熱処理において、
水、酸素等の大気中ガス分子の濃度を水換算で５ｐｐｍ
以下とし、基板表面が不均一に酸化されてマイクロラフ
ネスが劣化する反応を抑制し、さらにＳｉ基板中に含ま
れている電気的活性不純物と同種の不純物ガスを雰囲気
中に混合し、不純物のＳｉ基板表面近傍での外方拡散を
防止して抵抗率の変動を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、シリコン等の半導体
ウェーハの製造方法に係り、特に、半導体素子の能動領
域であるウェーハ表面近傍の結晶品質を向上させること
で、半導体素子の特性及び歩留を飛躍的に向上させるこ
とを可能とする、半導体ウェーハの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等のＭＯＳ型高集積デ
バイスの基本構造は、ＭＯＳ型トランジスター及びＭＯ
Ｓ型キャパシター等から構成されており、該トランジス
ターのゲート部には、シリコン基板を熱酸化して成長さ
せた厚さ数１００Åの薄い熱酸化膜（ゲート酸化膜）が
用いられている。該ゲート酸化膜の絶縁耐圧特性は、用
いられるシリコン基板の表面近傍の結晶品質に強く依存
しており、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の高集積デバイスの信頼
性及び歩留を大きく左右する。
【０００３】このような問題を解決する方法として、例
えば、特開昭６０−２３１３６５号公報、特開昭６１−
１９３４５６号公報、特開昭６１−１９３４５８号公
報、特開昭６１−１９３４５９号公報、特開昭６２−２
１０６２７号公報、特開平２−１７７５４２号公報に示
される如く、シリコン基板を水素雰囲気中で、９５０℃
〜１２００℃の温度で５分以上加熱することにより、シ
リコン基板表面に存在するシリコン酸化膜やシリコン酸
化物パーティクル及びシリコン基板表面近傍に存在する
酸素析出物を水素還元効果により除去する水素ガス雰囲
気中で半導体基板を熱処理する技術が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】シリコン基板を水素雰
囲気中で加熱する際、雰囲気中に酸素、水等の大気中不
純物が微量混入することにより、シリコンウェーハがく
もり、マイクロラフネスを悪化させることがある。ここ
でマイクロラフネスとは、高さ数Å〜数１０Å程度の微
小な表面荒さのことを言う。
【０００５】このようなマイクロラフネスの劣化は、水
素雰囲気熱処理の有効温度域の中でも特に、低温の９５
０℃〜１０５０℃の温度域で著しく見られる。マイクロ
ラフネスの劣化により、改善しようとしたゲート酸化膜
の絶縁耐圧特性が逆に劣化するという問題があった。
【０００６】この水素雰囲気熱処理をデバイスプロセス
投入前の処理として用いる場合、シリコン基板の表面近
傍の結晶品質の改質により有効な高温域（１０５０℃〜
１２００℃）を利用できる。この温度域においては、水
素の還元効果の他に、ＣＺ−Ｓｉ基板中に含まれている
酸素不純物の外方拡散の効果により、シリコン基板表面
の結晶性はより向上するという利点がある。しかしなが
ら、ＢやＰといった電気的に活性な不純物も同時に外方
拡散し表面近傍で抵抗率が増大し、所望する抵抗率が得
られないという問題が新たに生じる。
【０００７】この発明は、この水素雰囲気処理における
低温域でのマイクロラフネスの劣化、及び高温域での電
気的に活性な不純物の外方拡散による抵抗率の増大とい
う問題を解決することを可能とする半導体ウェーハの製
造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、水素ガス雰
囲気中で半導体基板を熱処理する方法において、加熱雰
囲気中の水のガス分子濃度を５ｐｐｍ以下となして熱処
理することを特徴とする半導体ウェーハの製造方法であ
る。詳述すると、ＣＺ−Ｓｉ半導体基板をエピタキシャ
ル反応炉や減圧ＣＶＤ炉等を用いて、水素ガス雰囲気中
で加熱する半導体ウェーハの製造方法において、熱処理
中の雰囲気中に、水、酸素等の大気中のガス分子が水換
算で５ｐｐｍ以下となして熱処理することを特徴とす
る。
【０００９】また、この発明は、上記の構成において、
被処理半導体基板中に含まれている電気的活性不純物と
同種の不純物を含むガスを所定濃度で当該加熱雰囲気中
に混合することを特徴とする半導体ウェーハの製造方法
である。
【００１０】
【作用】この発明は、水素ガス雰囲気中での加熱処理に
よって、例えば、ＣＺ−Ｓｉ基板表面に存在するＳｉ酸
化物パーティクル及びＣＺ−Ｓｉ基板表面近傍のバルク
中に存在する微小酸素析出物を水素還元によって消滅さ
せることができる。さらに、加熱中の雰囲気中で水、酸
素等の大気中ガス分子の濃度を５ｐｐｍ以下とすること
によって、シリコン基板表面が不均一に酸化された後、
水素還元されて、シリコン基板表面のマイクロラフネス
を劣化させるといった反応を抑制することができる。
【００１１】一般に、ある温度で揮発性の不純物を、濃
度Ｎ（ａｔｏｍｓ／ｃｍ3）で含む固相と平衡状態にあ
る気相中の同不純物の分圧Ｐ（ａｔｍ）は、ヘンリーの
法則に従って次式で与えられる。 Ｎ＝Ｈ・ｐ ここでＨは、温度及び固体及び不純物の種類によって決
まる定数である。例えば、１１００℃でシリコン単結晶
とシリコン中のＢ及び気相中のＢ2Ｏ3では、Ｈ＝２×１
０25ａｔｏｍｓ／（ｃｍ3・ａｔｍ）である。従って、
シリコン基板中に含まれている電気的活性不純物、例え
ばＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｓｂ等と同種の不純物を含むガスの分
圧が、処理温度で上記の関係を満たす分圧で混合される
ことによって、該不純物のシリコン基板表面近傍での外
方拡散又は蒸発は抑制されることから、シリコン基板表
面近傍での抵抗率の変動を防止することができる。
【００１２】
【実施例】実施例１ 以下、実施例１によって、水素雰囲気熱処理におけるマ
イクロラフネスと水分子の濃度の関係を示す。面方位
（１００）で鏡面仕上したＣＺ−Ｓｉ単結晶ウェーハ
を、水を０ｐｐｍ、５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、２０ｐｐｍ
の濃度で含む水素ガス雰囲気中で１０００℃、１０５０
℃、１１００℃、１１５０℃の４つの温度で各々１０分
間加熱処理した。レーザー表面検査装置を用いて、上記
Ｓｉウェーハのマイクロラフネスを評価した結果を図１
に示す。図１の縦軸は、入射レーザー光の強度に対し
て、シリコンウェーハ表面で全反射された光を除く、乱
反射光の強度の割合を示しており、この値が大きいほ
ど、Ｓｉウェーハ表面のマイクロラフネスが大きい。図
１中で●印は水濃度０ｐｐｍ、○印は水濃度５ｐｐｍ、
□印は水濃度１０ｐｐｍ、△印は水濃度２０ｐｐｍの場
合を示す。
【００１３】図１の結果から、低温ほど、また水の濃度
が大きいほど、Ｓｉウェーハ表面のマイクロラフネスが
劣化することを確認した。また、水の代わりに酸素を微
量混入させた場合も、水素との反応により水が生成する
ために同様にマイクロラフネスの劣化が起こる。以上の
ことから、加熱水素雰囲気中の水又は酸素濃度を５ｐｐ
ｍ以下にすることによって、低温域でのマイクロラフネ
スの劣化を防止できる。
【００１４】実施例２ 以下、実施例２によって、シリコンウェーハ表面のマイ
クロラフネスとＭＯＳダイオードのゲート酸化膜耐圧特
性との関係を示す。実施例１で処理されたシリコンウェ
ーハを９５０℃、３５分間、ドライ酸素中で熱酸化し
て、厚さ約２５０Åのゲート酸化膜を形成した後、減圧
ＣＶＤ炉でＰｏｌｙ−Ｓｉ膜を約４０００Å堆積し、さ
らにＰＯＣｌ3雰囲気でＰｏｌｙ−Ｓｉ膜中にＰをドー
プした。これらのウェーハをさらにレジストコートマス
ク露光、現像、エッチング処理を施して、面積８ｍｍ2
のＰｏｌｙ−Ｓｉゲート電極を形成した。これらのＭＯ
Ｓダイオードのゲート酸化膜耐圧の良品率を図２に示
す。良、不良の判定は電界強度８Ｍｖ／ｃｍ未満で１０
μＡ以上の電流が流れたＭＯＳダイオードを不良とし
た。図２中で●印は水濃度０ｐｐｍ、○印は水濃度５ｐ
ｐｍ、□印は水濃度１０ｐｐｍ、△印は水濃度２０ｐｐ
ｍの場合を示す。
【００１５】図２より実施例１でマイクロラフネスの劣
化の著しいシリコンウェーハほど良品率が低いことが分
かる。このことから、シリコンウェーハ表面のマイクロ
ラフネスが劣化することによって、ゲート酸化膜耐圧特
性が劣化することが確認された。さらに、加熱水素雰囲
気中の水または酸素濃度を５ｐｐｍ以下とすることによ
って、マイクロラフネスの劣化が防止され、酸化膜耐圧
の劣化を防止することができた。
【００１６】実施例３ 以下、実施例３によって、水素雰囲気中熱処理によって
シリコン基板表面近傍で電気的活性不純物が外方拡散
（又は蒸発）することとこれを抑制する方法を示す。面
方位（１００）で、濃度〜１０15ａｔｏｍｓ／ｃｍ3で
ＢドープされたＣＺ−Ｓｉ基板を、１００％水素雰囲気
中、及びＢ2Ｏ3を０．０５ｐｐｂ含む水素雰囲気中で１
１００℃、１２０分間加熱処理した。これらのウェーハ
を約５ｍｍ角に分割したのち、鏡面と成す角が１°９”
で角度研磨した後、広がり抵抗測定器によって表面から
深さ方向にＢ濃度の測定を行った結果を図３に示す。図
３より、１００％水素雰囲気（図中破線で示す）では、
表面から約２μｍの領域でＢ濃度が低下しているのに対
し、Ｂを含む雰囲気中（図中実線で示す）で処理された
場合、このような不純物の外方拡散（又は蒸発）が起こ
っていないことが確認された。
【００１７】実施例４ 実施例４によって、水素雰囲気熱処理に於いて、雰囲気
中の水又は酸素分子の濃度を５ｐｐｍ以下とする方法の
一例を示す。水分子の濃度は、炉排気部に設置されたサ
ンプリングポートに、大気圧質量分析器を接続すること
によって、連続的に測定した。加熱炉として、容積１０
０ｌの縦型のエピタキシャル反応炉を用い、室温におい
て、カーボンサセプター上にＳｉウェーハを載置した
後、ベルジャーを閉じ、Ｎ2ガス約１００ｌ／ｍｉｎ、
５分で炉内の大気ガスを置換し、続いてＨ2ガス約１０
０ｌ／ｍｉｎ、５分でガス置換した。この段階で炉内中
の水分子濃度は５ｐｐｍ以下となった。次に、Ｈ2ガス
を約９０ｌ／ｍｉｎで流入させつつ、約２０分間で１０
００℃に昇温させた所、昇温と共に水分子濃度は、増大
し最大値で約２０ｐｐｍに達した後、徐々に減少してい
ったが、５ｐｐｍ以下となるには１０００℃に達した
後、なお１０分以上を要した。昇温により発生する水分
子は、炉を主要構成する所のカーボンサセプター及び石
英ベルジャーの表面に、大気開放時に吸着し昇温により
脱離したものである。カーボンサセプターからの脱ガス
温度は約１００℃をピークとして５０〜２５０℃に渡る
ことを昇温脱離分析によって明らかにした。また、脱ガ
ス量は、大気開放時間に依存し、大気開放時間が長くな
るにしたがって脱ガス量が増大することも明らかになっ
た。
【００１８】以上の知見から、炉のウェーハを載置する
際サセプター温度を３００℃に保持することにより大気
開放時の水分子の吸着を抑制することが可能となる。ま
た、３００℃保持が困難な場合には可能な限り大気開放
時間を短くし、７５０〜８００℃に昇温した後、１０分
〜３０分間保持することにより水分子を脱離した後、所
望する加熱温度に昇温する方法によっても水分子の濃度
を５ｐｐｍ以下とすることが可能である。上記保持温度
（７５０〜８００℃）に於いては、雰囲気中の水分子の
濃度は５ｐｐｍを超えるが、この温度に於いてはＳｉウ
ェーハは、自然酸化膜に覆われていて、Ｈ2及び水分子
との反応はほとんど進行しない。従ってＨ2処理が可能
なエピタキシャル炉以外の炉、例えば減圧ＣＶＤ炉等に
よって水素雰囲気熱処理を行なう場合にも、例えば６０
０〜８００℃の温度でＳｉウェーハをローディングした
のち充分の時間ガス置換することによってＳｉウェーハ
との反応をほとんど起こすことなく雰囲気中の水分子濃
度を５ｐｐｍ以下とすることが可能である。
【００１９】
【発明の効果】この発明は、シリコン基板を、水、酸素
等の大気中不純物を水分子換算で５ｐｐｍ以下とし、あ
るいはさらに、シリコン基板中に含まれる電気的活性不
純物と同種の不純物ガスを所定の濃度含む水素雰囲気中
で加熱処理することによって、 （１）９５０℃〜１０５０℃で生じるマイクロラフネス
の劣化防止 （２）表面近傍での抵抗率の変動防止 の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】温度と乱反射光の強度との関係を示すグラフで
ある。
【図２】温度と酸化膜耐圧良品率との関係を示すグラフ
である。
【図３】Ｂ濃度と表面深さとの関係を示すグラフであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 英志 佐賀県杵島郡江北町大字上小田2201番地 九州電子金属株式会社内 (72)発明者 佐野 正和 佐賀県杵島郡江北町大字上小田2201番地 九州電子金属株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 水素ガス雰囲気中で半導体基板を熱処理
    する方法において、加熱雰囲気中の水分子及び酸素ガス
    分子濃度を水分子換算で５ｐｐｍ以下となして熱処理す
    ることを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。
  2. 【請求項２】 被処理半導体基板中に含まれている電気
    的活性不純物と同種の不純物を含むガスを所定濃度で当
    該加熱雰囲気中に混合することを特徴とする請求項１記
    載の半導体ウェーハの製造方法。
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