JPH06210724A

JPH06210724A - 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH06210724A
Application number: JP5006584A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Okamoto; 克哉岡本; Koichi Abe; 晃一阿部; Hiroyuki Tanaka; 裕之田中
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1993-01-19
Filing date: 1993-01-19
Publication date: 1994-08-02

Abstract

(57)【要約】【目的】ＶＴＲ内での繰り返し走行を行なってもベー
スフィルム表面の削れが発生せず、ドロップアウトが抑
制され、バックコートと同等の走行耐久性を保持した、
ビデオテープ用ベースフィルムとして好適な二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムを提供する。【構成】粒子を１０％変形させた時の強度（Ｓ10）が
３〜３０ｋｇｆ／ｍｍ²の高分子粒子と熱可塑性樹脂Ａ
よりなる層（Ａ層）を熱可塑性樹脂Ｂよりなる層（Ｂ
層）の少なくとも片面に積層してなる二軸配向熱可塑性
樹脂フィルムであって、Ａ層の厚さｔと熱可塑性樹脂Ａ
に含有される高分子粒子の平均粒径ｄの比ｔ／ｄを０．
１〜５、該粒子の熱可塑性樹脂Ａに対する含有量を１〜
２０重量％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムに関し、さらに磁気記録媒体用ベースフィルムと
して好適な積層フィルム構成の二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気記録媒体用に用いられる二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムとしては、フィルムの少なくとも片
面に無機または有機粒子を含有せしめた組成物を積層
し、その粒径と積層厚さとの関係を特定化することによ
り、良好なハンドリング性、走行性を得るとともに、耐
摩耗性の向上をはかったフィルムが知られている（特開
平２−７７４３１号公報）。このようなフィルムにおい
ては、表面に均一な高さの突起が形成されるため、キュ
ア工程における粗大突起の転写やカレンダ工程における
突き上げといった磁性面に及ぼすダメージを著しく低減
することが可能であり、特に８ｍｍＶＴＲや業務用ＶＴ
Ｒなどのメタルテープ用ベースフィルムとして好適なも
のになる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
は磁気テープメーカーにおけるコストダウンが図られ、
製造ラインの高速化、あるいはメタルテープの一部にお
いては従来テープ走行面に設けられていたバックコート
を省略するといった検討が行なわれている。バックコー
トレスの場合、ＶＴＲ内でベースフィルム面が直接ガイ
ドピン等と接触するため、テープの早送り／巻き戻し
（ＦＦ／ＲＥＷ）操作を繰り返し行なった場合、従来の
メタルテープ用ベースフィルムでは、フィルム走行面に
傷が発生する、あるいは、削れ粉の発生によりドロップ
アウトが増大する、などの問題が起こる。

【０００４】本発明はかかる問題点を改善し、ＶＴＲ内
での繰り返し走行を行なってもベースフィルム表面の削
れが発生せず、ドロップアウトが抑制され、バックコー
トと同等の走行耐久性を保持した二軸配向熱可塑性樹脂
フィルムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的に沿う本発明の
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、粒子を１０％変形さ
せた時の強度（Ｓ10）が次式（１）を満たすような高分
子粒子と熱可塑性樹脂Ａよりなる層（Ａ層）を熱可塑性
樹脂Ｂよりなる層（Ｂ層）の少なくとも片面に積層して
なる二軸配向熱可塑性樹脂フィルムであって、Ａ層の厚
さｔと熱可塑性樹脂Ａに含有される高分子粒子の平均粒
径ｄの比ｔ／ｄが０．１〜５であり、該粒子の熱可塑性
樹脂Ａに対する含有量が１〜２０重量％であることを特
徴とするものである。

【０００６】３ｋｇｆ／ｍｍ²≦Ｓ10≦３０ｋｇｆ／ｍｍ² ・・・（１）本発明のフィルムを構成する支持層（Ｂ層）に用いられ
る熱可塑性樹脂Ｂとしては結晶性ポリマーが望ましく、
特に結晶化パラメータΔＴｃｇが２０℃〜１００℃の範
囲の場合に、耐スクラッチ性が良好となるので望まし
い。具体例として、ポリエステル、ポリアミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリオレフィンなどが挙げられる
が望ましくはポリエステルが用いられる。また、ポリエ
ステルとしては、エチレンテレフタレート、エチレン
α，β−ビス（2-クロルフェノキシ）エタン-4,4'-ジカ
ルボキシレート、エチレン2,6-ナフタレート単位から選
ばれた少なくとも一種の構造単位を主要構成成分とする
場合に耐スクラッチ性が特に良好となるので望ましい。
ただし、本発明を阻害しない範囲内、望ましい結晶性を
損なわない範囲内で、好ましくは５モル％以内であれば
他成分が共重合されていてもよい。また、本発明の目的
を阻害しない範囲内であれば他種ポリマーをブレンドし
てもよいし、また酸化防止剤、滑剤、熱安定剤、帯電防
止剤、紫外線吸収剤、遮光剤などの添加剤が通常添加さ
れる程度添加されていてもよい。

【０００７】Ｂ層には粒子を含有している必要は特にな
いが、平均粒径が０．０１〜２μｍ、好ましくは０．０
２〜０．５μｍの粒子が０．００１〜０．５重量％、好
ましくは０．００５〜０．３重量％含有されていると、
摩擦係数、耐スクラッチ性がより一層良好となるのみな
らず、フィルムの巻姿が特に良好となるので望ましい。
支持層Ｂに含有される不活性粒子の種類は特に限定され
ないが、コロイダルシリカに起因する実質的に球形のシ
リカ粒子、高分子粒子、あるいは、炭酸カルシウム、二
酸化チタン、ジルコニア、アルミナなどの内から一種
類、あるいは複数種類を併用することができるが、特に
後述する被覆層Ａに望ましく用いられるものを使用する
ことが望ましい。

【０００８】支持層Ｂの少なくとも一つの表面上には、
被覆層Ａ（Ａ層）が設けらる。被覆層Ａを構成する熱可
塑性樹脂Ａとしてはポリエステル、ポリオレフィン、ポ
リアミド、ポリフェニレンスルフィドなど特に限定され
ないが、特にポリエステル、なかでもエチレンテレフタ
レート、エチレンα，β−ビス（2-クロルフェノキシ）
エタン-4,4'-ジカルボキシレート、エチレン2,6-ナフタ
レート単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位を主
要構成成分とする場合に耐スクラッチ性がより良好とな
るので望ましい。

【０００９】また、熱可塑性樹脂Ａが、少なくとも一つ
のスルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を持つ化合物
と共重合してなる芳香族ポリエステルからなる場合は、
ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性がより一層良好となるので
望ましい。スルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を少
なくとも一つ有する化合物としては、5-ナトリウムスル
ホイソフタル酸およびそのエステル形成性誘導体、もし
くは、5-リチウムスルホイソフタル酸およびそのエステ
ル形成性誘導体を用いることが望ましい。これらの化合
物の共重合量としては、芳香族ジカルボン酸成分に対し
て０．１〜５重量％、好ましくは０．１〜３重量％であ
ることが望ましい。また本発明を阻害しない範囲内で、
他の成分を共重合してもよいし、２種類以上の熱可塑性
樹脂を混合して用いてもよい。

【００１０】本発明の被覆層Ａに含有される粒子は、表
面に形成される突起強度を高め、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行
耐久性を良好にするために、粒子を１０％変形させた時
の強度（Ｓ10）が３ｋｇｆ／ｍｍ²≦Ｓ10≦３０ｋｇｆ／ｍｍ² ・・・（１）を満たすような高分子粒子を用いる必要がある。Ｓ10が
３０ｋｇｆ／ｍｍ²を越えると粒子そのものあるいは脱
落した粒子が磁性面に傷を作りやすくなる。一方、Ｓ10
が３ｋｇｆ／ｍｍ²未満であると低速走行時の耐久性は
良好であるが、長時間高速走行させた場合の耐削れ性が
不良となる。ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性を特に良好に
するには、Ｓ10が４〜２５ｋｇｆ／ｍｍ²、より望まし
くは５〜２０ｋｇｆ／ｍｍ²である。

【００１１】ここで、粒子のＳ10とは、粒子の硬さの指
標となるものであり、粒子の外力による変形挙動を測定
することにより得られるものである。測定方法として
は、加圧圧子上に粒子を分散させ、上部加圧圧子と前記
加圧圧子の間に微粒子を一個固定する。そして、一定の
増加割合で負荷力を与え、微粒子の変形量と負荷力を自
動計測し、粒子が負荷力の方向において粒子の最大長が
負荷をかける前より１０％小さくなった時の荷重Ｐ（ｋ
ｇｆ）から次式（２）に従い、Ｓ10（この測定を計１０
回行い、１０回の平均値をＳ10とした）を計算する。

【００１２】Ｓ＝２．８Ｐ／πｄ² （ｋｇｆ／ｍｍ²）・・・（２）ここで、ｄは粒径（ｍｍ）を表している。

【００１３】この粒子のＳ10は、フィルム中の粒子につ
いても測定が可能であり、例えばポリエステルフィルム
の場合、ｏ−クロロフェノールやアルカリ等でポリエス
テルを溶解し、粒子のみを分離、乾燥して同様な方法で
測定することができる。

【００１４】また、本発明において、粒子径が０．５μ
ｍ未満の粒子は、該粒子と同一組成の１〜３μｍの粒子
のＳ10を該粒子のＳ10と定義した。

【００１５】上記の条件を満たし、本発明に適用し得る
高分子粒子としては、粒子を構成する部分のうち少なく
とも一部が被覆層Ａを構成する熱可塑性樹脂Ａに対し不
溶の架橋高分子粒子、もしくはシリコン樹脂からなる粒
子が好ましく用いられる。

【００１６】架橋高分子粒子の組成としては、ジビニル
ベンゼン重合体、エチルビニルベンゼン−ジビニルベン
ゼン共重合体、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、
スチレン−エチルビニルベンゼン−ジビニルベンゼン共
重合体、スチレン−エチレングリコールジメタクリレー
ト共重合体、メチルメタクリレート−ジビニルベンゼン
共重合体などの架橋高分子粒子が挙げられる。本発明の
架橋高分子粒子は、粒子を構成する全有機成分に対して
式（３）で定義される架橋度が６０重量％以上であるこ
とが望ましい。

【００１７】架橋度＝（原料モノマ中の架橋成分の重量）／（原料モノマの全重量）×１００（％）・・・（３）より望ましくは７０重量％以上である場合、ＦＦ／ＲＥ
Ｗ走行時の粒子の変形が抑えられ、高速、繰り返し走行
においても耐削れ性が良好となる。

【００１８】また、シリコン樹脂からなる粒子として
は、構造単位の８０重量％以上の組成がＣＨ₃・ＳｉＯ
_3/2で表される三官能性のオルガノポリシロキサンであ
るものを用いることが望ましい。このオルガノポリシロ
キサンは構造単位の８０重量％以上が（ＣＨ₃・ＳｉＯ
_3/2）_nで表される三次元結合構造のものであり、重合
度ｎが１００以上であることが本発明の効果を達成する
ためにはより望ましい。

【００１９】上記の高分子粒子は熱可塑性樹脂Ａと実質
的に反応しないことが望ましく、熱可塑性樹脂Ａがポリ
エステルの場合、例えばメタクリル酸ナトリウム、アク
リル酸ナトリウムなどの比較的ポリエステルに対し反応
性の低い、あるいは非反応性のもので粒子の表面処理を
行うことが望ましい。

【００２０】また、被覆層Ａに含有される上記高分子粒
子は、溶融保持時の分散安定性の点から、その表面の一
部もしくは全体が水溶性高分子化合物で被覆されている
ことが望ましい。水溶性高分子化合物としては、例え
ば、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ゼ
ラチン、部分アルキル化セルロース、ポリアクリル酸、
ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリメタ
クリル酸エステル、ポリエステルなどが挙げられ、これ
らのホモポリマーであっても構わないし、共重合ポリマ
ーであっても構わない。特に、高分子粒子のスラリー
に、水溶性高分子化合物を加えた際の分散安定性が良好
なものを用いることが望ましい。また、水溶性高分子化
合物の分子量としては３００〜１×１０⁶が望ましく、
さらに望ましくは１０００〜５×１０⁵の場合、分散安
定性が特に良好となる。

【００２１】被覆層Ａに含有される高分子粒子の大きさ
は、その平均粒径ｄと、被覆層Ａの厚さｔとの比ｔ／ｄ
が０．１〜５、望ましくは０．３〜３であることが必要
である。ｔ／ｄが上記範囲より小さいと粒子の脱落が発
生しやすくなり、磁気テープとした後のドロップアウト
が増大する。一方、上記範囲より大きくなると、摩擦係
数が大きくなり、耐スクラッチ性が不良となる。

【００２２】また、被覆層Ａ中での高分子粒子の平均粒
径が０．０５〜１μｍ、望ましくは０．２〜０．７５μ
ｍの範囲である場合に、走行耐久性が特に良好となるの
で好ましい。

【００２３】さらに、フィルム中での形態としては、体
積形状係数が０．３５〜０．５２のものが望ましい。体
積形状係数ｆは次式（４）で表される。

【００２４】ｆ＝Ｖ／Ｄ_M ³ ・・・（４）ここで、Ｖは粒子体積（μｍ³）、Ｄ_Mは粒子の投影面
における最大径（μｍ）である。

【００２５】また、被覆層Ａ中の高分子粒子の含有量
は、被覆層Ａの総重量に対して１〜２０重量％、好まし
くは１．５〜１０重量％であることが必要である。高分
子粒子の含有量が上記範囲より小さいと摩擦係数、耐ス
クラッチ性が不良となるばかりか、突起個数が少ないた
めに個々の突起に応力集中しやすくなり、粒子の脱落が
起こりやすくなる。逆に、上記範囲より大きくなると、
凝集粒子による粗大突起が発生するようになり、テープ
化後のＳ／Ｎの低下や、ドロップアウト増加の原因とな
る。

【００２６】本発明における被覆層Ａの表面には、高分
子粒子による突起が多数形成されるが、突起径が０．２
μｍ以上０．７μｍ未満である突起数Ｐと、０．７μｍ
以上２．６μｍ未満である突起数Ｑとの比Ｑ／Ｐが１／
５０〜１／１００００を満たすことが望ましい。より望
ましくはＱ／Ｐが１／１００〜１／３０００の場合、フ
ィルムの巻特性がさらに向上し、製品スリット時の収率
が大幅に向上する。このような突起を形成させる手段と
しては、粒度分布の異なる少なくとも２種類の粒子を併
用することが優れた走行耐久性を得る上で望ましい。こ
の場合、前述の条件を満足する高分子粒子であれば、同
一組成のものを用いても構わないし、異なる組成のもの
を併用しても構わない。

【００２７】被覆層Ａは上記熱可塑性樹脂Ａと高分子粒
子からなる組成物を主要成分とするが、本発明の目的を
阻害しない範囲内であれば、他種ポリマーをブレンドし
てもよいし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防
止剤、紫外線吸収剤、遮光剤などの添加剤が通常添加さ
れる程度添加されていてもよい。

【００２８】上記のごとき被覆層Ａと支持層Ｂとが、共
押出により積層され、シート状に成形された後二軸に延
伸され、二軸配向熱可塑性樹脂フィルムとされる。本発
明における共押出による積層とは、粒子を含有する熱可
塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂをそれぞれ異なる押出装置
で押出し、口金から積層シートを吐出する前にこれらを
積層することをいう。この積層は、シート状に成形、吐
出するための口金内（例えばマニホルド）で行ってもよ
いが、被覆層Ａが非常に薄いため、口金に導入する前の
ポリマー管内で行うことが好ましい。特に、ポリマー管
内の積層部を矩形に成形しておくと、幅方向に均一に積
層できるので特に好ましい。ポリマー管内矩形積層部で
積層された溶融ポリマーは、口金内マニホルドでシート
幅方向に所定幅まで拡幅され、口金からシート状に吐出
された後、二軸に延伸される。従って、二軸配向後の積
層フィルムが極薄であっても、ポリマー管内矩形積層部
では、粒子含有ポリマーをかなりの厚さで積層すること
になるので、容易にかつ精度よく積層できる。

【００２９】次に本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムの製造方法について具体的に説明する。前述の高分子
粒子を熱可塑性樹脂に含有せしめるための添加方法、添
加時期については、熱可塑性樹脂がポリエステルの場合
には、例えば粉体やグリコールスラリーの形態でポリエ
ステルの反応系に添加する方法や、粉体や低沸点溶媒を
用いたスラリーの形態でポリエステルに練り込む方法を
とることが可能である。中でも該粒子の水および／また
は沸点２００℃以下の有機化合物スラリーの形態でポリ
マーに練り込む方法が粒子の分散性が良好となるので好
ましい。なお、この際には脱気のためのベント式成形機
を用いることがさらに望ましい。

【００３０】粒子の含有量を調節する方法としては、上
記方法で高濃度マスターをあらかじめ作っておき、それ
を製膜時に粒子を実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希
釈して粒子の含有量を調節する方法が有効である。ま
た、少なくとも２種類の粒子を熱可塑性樹脂に含有せし
める方法としては、少なくとも２種類の粒子を前述のよ
うにあらかじめスラリー状に分散させ、重合系に添加す
る方法や重合後ポリマーに練り込む方法、またはそれぞ
れの粒子を含有する高濃度マスターポリマーを作り、製
膜時に各粒子の含有量を調節する方法のいずれを用いる
こともできる。

【００３１】かくして、高分子粒子を含有した熱可塑性
樹脂Ａのペレットと実質的に粒子を含有しないかもしく
は含有する熱可塑性樹脂Ｂのペレットを十分乾燥した
後、それぞれを公知の溶融押出機に供給し、熱可塑性樹
脂の融点以上分解点以下の温度で溶融し、前述のような
積層用装置に供給し、スリット状のダイからシート状に
押出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめて未
延伸フィルムを作る。すなわち、２または３台の押出
機、２または３層用の合流ブロックあるいは口金を用い
て、これらのポリマーを積層する。合流ブロック方式を
用いる場合には積層部分を前述のごとく矩形のものとし
ておくことが本発明範囲の表面形態のフィルムを安定し
て、幅方向のむらなく、工業的に製造するのに有効であ
る。また、熱可塑性樹脂Ａのポリマー流路に、スタティ
ックミキサー、ギヤポンプを設置する方法は本発明範囲
の積層厚さと平均粒径の関係を満たすようなフィルムを
得るのに有効である。

【００３２】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向させる。二軸延伸の方法は同時二軸延伸、逐次二
軸延伸のいずれでもよいが、長手方向、幅方向の順に延
伸する逐次二軸延伸法の場合に本発明範囲の表面形態の
フィルムを安定して、幅方向のむらなく、工業的に製造
するのに有効である。逐次二軸延伸の場合、長手方向の
延伸を、２段階、特に３段階以上にわけて、４０〜１５
０℃の範囲で、かつ１０００〜５００００％／分の延伸
速度で、３〜７倍行う方法は本発明範囲の表面形態を有
するフィルムを得るのに有効である。幅方向の延伸方法
としてはステンタを用いる方法が一般的であり、延伸倍
率は３〜８倍が好適である。延伸速度は１０００〜２０
０００％／分、延伸温度は８０〜１６０℃の範囲が好適
である。また、フィルムの機械強度、弾性率などをさら
に高めるために、さらに長手方向、幅方向の少なくとも
一方向に再延伸することもできる。いずれにしても粒子
を含有するきわめて薄い層を設けてから、面積延伸倍率
（長手方向倍率×幅方向倍率）として９倍以上の延伸を
行うことが望ましい。次にこの二軸延伸フィルムを熱処
理する。この場合の熱処理温度は１５０〜２２０℃、望
ましくは１７０〜２１０℃、時間は０．５〜６０秒、望
ましくは１〜３０秒の範囲が好適である。

【００３３】

【作用】本発明の積層フィルムは、親和性が良好でか
つ、硬さを適正化した高分子粒子を高濃度に含有せし
め、さらに積層部の厚さと平均粒径の関係を特定範囲と
したため、従来のバックコートに匹敵する走行耐久性が
得られ、さらに、表面の突起径と突起個数の分布を特定
範囲とすることにより良好な巻特性が得られ、収率の向
上を図ることができる。

【００３４】

【物性の測定方法ならびに効果の評価方法】本発明の特
性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次の通りであ
る。

【００３５】（１）粒子の平均粒径粒子を含有したフィルムまたはペレットを、１０００〜
８０００オングストローム程度の超薄切片とし、透過型
電子顕微鏡（例えば日本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸな
ど）を用いて、１００００〜２０００００倍程度の倍率
で粒子を観察し、次式（５）より求めた数平均径Ｄを平
均粒径とした。

【００３６】Ｄ＝ΣＤｉ／Ｎ・・・（５）ここで、Ｄｉは粒子の円相当径、Ｎは個数である。

【００３７】（２）粒子の体積形状係数本発明によるフィルムを超薄切片作製装置によって、長
手方向、幅方向の２方向の断面について３０００オング
ストローム前後の超薄切片を作製する。次に、各切片を
透過型電子顕微鏡により観察し、長手方向、幅方向およ
び厚み方向の粒子の数平均径（それぞれａ、ｂ、ｃとす
る）を測定し、下記式（６）、（７）で定義する粒子体
積Ｖ、粒子の投影面における最大径Ｄ_Mを求め、前述の
式（４）により体積形状係数ｆを計算した。

【００３８】Ｖ＝４／３π・ａ・ｂ・ｃ・・・（６）Ｄ_M＝ｍａｘ（ａ，ｂ，ｃ）・・・（７）

【００３９】（３）粒子の強度（Ｓ10）島津製作所（株）製の微小圧縮試験機（ＭＣＴＭ−２０
１型）を使用して、負荷速度：０．０１４５ｇｆ／ｓの
増加割合で０〜１ｇｆまでの負荷を加えて変形量を測定
した。そして、粒子が１０％変形した時の荷重Ｐ（ｋｇ
ｆ）から、前述の式（２）に従いＳ10を計算した。

【００４０】（４）粒子の含有量熱可塑性樹脂は溶解し、粒子は溶解させない溶媒を選択
し、粒子を熱可塑性樹脂から遠心分離し、粒子の全体重
量に対する比率（重量％）をもって粒子含有量とする。
場合によっては赤外分光法の併用も有効である。

【００４１】（５）積層されたフィルム中の被覆層Ａ層
の厚さ本発明の積層フィルムの場合、被覆層に含有される粒子
が高分子粒子であるので、表面からエッチングしながら
ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）、ＩＲ（赤外分光法）ある
いはコンフォーカル顕微鏡などで、積層部分の粒子濃度
のデプスプロファイルを測定する。片面に積層したフィ
ルムにおける表層では、表面という界面のために粒子濃
度は低く、表面から遠ざかるにつれて粒子濃度は低くな
る。

【００４２】本発明の片面に積層したフィルムの場合
は、深さ［Ｉ］で一旦極大値となった粒子濃度がまた減
少し始める。この濃度分布曲線をもとに極大値の粒子濃
度の１／２になる深さ［II］（ここでII＞Ｉ）を積層厚
さとした。さらに、他の積層フィルムについては、粒子
濃度が現れるところから同様の解析を行い求めた。ま
た、他の手段として、電子顕微鏡による断面観察で粒子
濃度の変化状態やコントラストの差から界面を認識し、
積層厚さを求めることもできる。

【００４３】（６）結晶化パラメータ△Ｔｃｇパーキンエルマー社製のＤＳＣ（示差走差熱量計）II型
を用いて測定した。ＤＳＣの測定条件は次の通りであ
る。すなわち、試料１０ｍｇをＤＳＣ装置にセットし、
３００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中に急冷
する。この急冷試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転移
点Ｔｇを検知する。さらに昇温を続け、ガラス状態から
の結晶化発熱ピーク温度をもって冷結晶化温度Ｔｃｃと
した。ここで、ＴｃｃとＴｇの差（Ｔｃｃ−Ｔｇ）を結
晶化パラメータ△Ｔｃｇと定義する。

【００４４】（７）表面突起の径、個数、高さ２検出方式の走査型電子顕微鏡［ＥＳＭ−３２００、エ
リオニクス（株）製］と断面測定装置［ＰＭＳ−１、エ
リオニクス（株）製］において、フィルム表面の平坦面
の高さを０として走査した時の突起の高さ測定値を画像
処理装置［ＩＢＡＳ２０００、カールツァイス（株）
製］に送り、画像処理装置上にフィルム表面突起画像を
再構築する。次にこの表面突起画像で突起部分を２値化
して得られた個々の突起の面積から円相当径を求め、こ
れをその突起径とし、０．２〜０．７μｍ、０．７〜
２．６μｍの突起数をカウントする。また、この２値化
された個々の突起部分の中で最も高い値をその突起の高
さとし、これを個々の突起について求める。この測定を
場所をかえて５００回繰り返し、測定された全突起につ
いてカウントし、１ｍｍ²あたりに換算したものを突起
個数とした。その高さの平均値を平均高さとした。

【００４５】（８）高速走行時の動摩擦係数μｋフィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行性試験機ＴＢＴ−３００Ｄ／Ｈ型（横浜
システム研究所製）を使用し、２５℃、６５％ＲＨ雰囲
気下で走行させ、ガイドピンとの動摩擦係数を下記の式
より求めた。

【００４６】μｋ＝１／θｌｎ（Ｔ₂／Ｔ₁）ここで、Ｔ₁は入側張力、Ｔ₂は出側張力である。ガイ
ド径は６ｍｍφであり、ガイド材質はＳＵＳ２７（表面
粗度０．２Ｓ）、巻き付け角θは６０度、走行速度は２
５０ｍ／分、Ｔ₁は９０ｇである。

【００４７】（９）ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性本発明のフィルムに下記組成の磁性塗料を塗布した後、
配向、乾燥処理を行う。さらに、小型テストカレンダー
装置で（スチールロール／ナイロンロール、５段）で、
温度：７０℃、線圧：２００ｋｇ／ｃｍでカレンダー処
理した後、７０℃で４８時間キュアを行った。上記テー
プ原反を１／２インチにスリットし、パンケーキを作成
した。このパンケーキから２５０ｍの長さを通常のＶＴ
Ｒカセットに組み込み、ＶＴＲカセットテープとした。

【００４８】（磁性塗料の組成）・強磁性粉末：１００重量部・塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体：１０重量部・ポリウレタンエラストマ：１０重量部・ポリイソシアネート：５重量部・レシチン：１重量部・メチルエチルケトン：７５重量部・メチルイソブチルケトン：７５重量部・トルエン：７５重量部・カーボンブラック：２重量部・ラウリン酸：１．５重量部このカセットテープを通常の家庭用ＶＴＲを用いて、早
送り／巻戻し（ＦＦ／ＲＥＷ）を１００往復行い、ＶＴ
Ｒ中のピンに付着している削れ物の量を観察し、以下の
通り判定した。すなわち、削れ物の付着がほとんどない
場合：優、削れ物の付着がわずかに認められるが実用上
には支障がない：良、削れ物の付着が多く実用上に支障
がある：不良、とした。

【００４９】（１０）巻特性フィルムを幅１０００ｍｍ、長さ１８０００ｍのロール
に、巻取速度３００ｍ／分で巻き上げ、この巻き上げロ
ールの端面ずれ、縦しわの発生状態を詳細に検査し、次
の通り判定した。端面ずれ（幅方向のずれの距離）が
０．５ｍｍ未満であり、縦しわが全くないもの：優、ロ
ール巻き上げ直後は端面ずれが０．５ｍｍ未満であり、
縦しわが全くなかったが２４時間以上放置後に、目視で
わずかに縦しわがみられるもの：良、端面ずれが０．５
ｍｍ以上であるか、ロール巻き上げ直後に縦しわがみら
れるもの：不良。優が望ましいが、良でも実用的には使
用可能である。

【００５０】

【実施例】本発明を実施例に基づいて説明する。

【００５１】実施例１固有粘度０．６６の未乾燥ポリエチレンテレフタレート
チップをベントタイプ二軸押出機を使用して該ポリマー
チップを溶融状態とし、２０重量％の水スラリーとして
分散させた平均粒径０．３μｍ、Ｓ10＝７．５ｋｇｆ／
ｍｍ²、架橋度８０重量％、体積形状係数０．５１のエ
チルビニルベンゼン−ジビニルベンゼン共重合体粒子を
ポリエステル中で３重量％となるように添加する。ベン
ト口を１０Ｔｏｒｒの真空度に保持し、樹脂温度を２８
０℃で溶融押出して、架橋高分子粒子含有ポリエチレン
テレフタレートを得た。これを熱可塑性樹脂Ａとする。
次に、上記粒子を０．１重量％含有するようなポリエチ
レンテレフタレートを製造し、熱可塑性樹脂Ｂとした。
熱可塑性樹脂Ａを押出機１に供給し、熱可塑性樹脂Ｂを
押出機２に供給し、２８０℃で溶融し、これらのポリマ
ーを合流ブロック（フィードブロック）で合流積層し、
静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃のキャステ
ィングドラムに巻き付けて冷却固化し、Ａ／Ｂ２層構造
の未延伸フィルムを作った。ここで押出機１の吐出量を
調節して所定のＡ層厚みを得た。この未延伸フィルムを
長手方向に３段階に分け、１２３℃で１．２倍、１２６
℃で１．４５倍、１１４℃で２．３倍それぞれ延伸し
た。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて、幅方向
に９５℃で３．５倍延伸し、定長下で２００℃にて５秒
間熱処理し、総厚さ９μｍの二軸配向積層フィルムを得
た。フィルム特性は表．１に示した通りである。高速走
行時の動摩擦係数が低く、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性
は優であった。

【００５２】実施例２実施例１において、Ａ層に含有される架橋高分子粒子と
して、同一組成（Ｓ10＝７．５ｋｇｆ／ｍｍ²、架橋度
８０重量％）で平均粒径が０．８μｍのものを極少量併
用し、同様にして二軸配向積層フィルムを得た。粒子添
加量は、２種類の架橋高分子含有マスターチップと、粒
子を含有しないポリエチレンテレフタレートチップを混
合することにより調節した。この場合、高速走行時の動
摩擦係数が低く、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性は優であ
り、さらに巻特性に特に優れるものであった。

【００５３】実施例３〜５架橋高分子粒子のＳ10、架橋度、組成、積層厚み／粒径
比（ｔ／ｄ）を変更して、同様の二軸配向積層フィルム
を得た。いずれも良好なフィルム特性を示した。

【００５４】実施例６実施例１において、平均粒径を０．４５μｍとし、Ａ／
Ｂ／Ａの３層積層フィルムとしたものである。走行耐久
性が特に良好であった。

【００５５】比較例１〜３実施例１と同じ組成で、Ｓ10＝２．５ｋｇｆ／ｍｍ²、
架橋度５５重量％の架橋高分子粒子を用いて、実施例１
と同様に製膜し、二軸配向積層フィルムを得た。この場
合、高速走行時の動摩擦係数が高く、ＦＦ／ＲＥＷ時の
走行耐久性が不良であった。また、比較例３について
は、巻特性が特に不良であった。

【００５６】比較例４実施例１と同様の粒子を用い、積層厚み／粒径比（ｔ／
ｄ）を変更して、二軸配向積層フィルムを得た。この場
合も、高速走行時の動摩擦係数が高く、ＦＦ／ＲＥＷ時
の走行耐久性が不良であった。

【００５７】比較例５実施例１と同様の粒子を用い、二軸配向単層フィルムを
得た。この場合も、高速走行時の動摩擦係数が高く、Ｆ
Ｆ／ＲＥＷ時の走行耐久性が不良であった。

【００５８】比較例６平均粒径０．３μｍの球状シリカ粒子を用いて、実施例
１と同様にして二軸配向積層フィルムを得た。この場
合、粒子の脱落が多く発生し、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐
久性が不良であった。

【００５９】

【表１】

【表２】

【００６０】

【発明の効果】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
は、樹脂との親和性が良好な高分子粒子を含有し、さら
にその硬さ（Ｓ10）を特定範囲とすることにより、従来
の高分子粒子含有フィルムと比較して、高速走行時の動
摩擦係数の低下を図ることができる。さらに、表層厚さ
と平均粒径の関係および粒子の添加量を特定範囲とする
ことにより、耐摩耗性が向上し、このことはＶＴＲ中で
のＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性に特に効果があるもので
ある。また、表面に存在する突起について、径の分布を
特定化することにより、巻特性が向上し、生産性の向上
を図ることができる。本発明フィルムの用途は特に限定
されないが、高画質と走行耐久性の両立を図った、高性
能ビデオテープ用ベースフィルムとして好適なものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ 9:00 4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粒子を１０％変形させた時の強度（Ｓ1
0）が次式（１）を満たすような高分子粒子と熱可塑性
樹脂Ａよりなる層（Ａ層）を熱可塑性樹脂Ｂよりなる層
（Ｂ層）の少なくとも片面に積層してなる二軸配向熱可
塑性樹脂フィルムであって、Ａ層の厚さｔと熱可塑性樹
脂Ａに含有される高分子粒子の平均粒径ｄの比ｔ／ｄが
０．１〜５であり、該粒子の熱可塑性樹脂Ａに対する含
有量が１〜２０重量％であることを特徴とする二軸配向
熱可塑性樹脂フィルム。３ｋｇｆ／ｍｍ²≦Ｓ10≦３０ｋｇｆ／ｍｍ² ・・・（１）
【請求項２】Ａ層表面の０．２μｍ以上０．７μｍ未
満の径を有する１ｍｍ²あたりの突起数Ｐと、０．７μ
ｍ以上２．６μｍ未満の径を有する１ｍｍ²あたりの突
起数Ｑとの比Ｑ／Ｐが１／５０〜１／１００００を満た
すことを特徴とする請求項１に記載の二軸配向熱可塑性
樹脂フィルム
【請求項３】Ａ層を構成する熱可塑性樹脂が、少なく
とも一つのスルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を持
つ化合物と共重合してなる芳香族ポリエステルからな
り、含有される高分子粒子の表面の一部もしくは全体が
水溶性高分子化合物で被覆されていることを特徴とする
請求項１または２に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ム。
【請求項４】Ａ層に含有される高分子粒子が、架橋度
６０重量％以上の架橋高分子粒子、もしくはシリコン樹
脂からなる粒子であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。