JPH0621238Y2 - 半導体素子接着剤塗布装置 - Google Patents
半導体素子接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH0621238Y2 JPH0621238Y2 JP1987080437U JP8043787U JPH0621238Y2 JP H0621238 Y2 JPH0621238 Y2 JP H0621238Y2 JP 1987080437 U JP1987080437 U JP 1987080437U JP 8043787 U JP8043787 U JP 8043787U JP H0621238 Y2 JPH0621238 Y2 JP H0621238Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- element adhesive
- drum
- adhesive
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の製造工程に関し、特に半導体素
子接着剤を半導体素子搭載前のリードフレームにあらか
じめ塗布するための装置に関する。
子接着剤を半導体素子搭載前のリードフレームにあらか
じめ塗布するための装置に関する。
従来の半導体素子接着剤塗布装置は、シリンジ内部に半
導体素子接着剤を入れ、シリンジ内部に圧力を加えて、
先端部にφ0.3〜φ２mmの穴を有するニードルから必要
量吐出させるものであった。
導体素子接着剤を入れ、シリンジ内部に圧力を加えて、
先端部にφ0.3〜φ２mmの穴を有するニードルから必要
量吐出させるものであった。
第３図は、上述した従来の半導体素子接着剤塗布装置の
概略図である。半導体素子接着剤塗布装置本体１２に
は、接着剤の定量吐出に必要な設定圧力を制御する圧力
調節器１０を装着しており、シリンジ１３内部の半導体
素子接着剤８を、φ0.3〜φ２mmの穴を有するニードル
１５から、フィルタ・レギュレータ１１を通過した圧縮
空気１４により定量吐出させ、アイランド９に塗布して
いる。
概略図である。半導体素子接着剤塗布装置本体１２に
は、接着剤の定量吐出に必要な設定圧力を制御する圧力
調節器１０を装着しており、シリンジ１３内部の半導体
素子接着剤８を、φ0.3〜φ２mmの穴を有するニードル
１５から、フィルタ・レギュレータ１１を通過した圧縮
空気１４により定量吐出させ、アイランド９に塗布して
いる。
〔考案が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上述の従来の方法では、微細な半導体素
子の場合に吐出量の微量な調整が困難なため、吐出量が
多すぎた場合は、半導体素子上面への這上がりを引きお
こし、吐出量が少ない場合は、接着強度不足を引きおこ
していた。とくに、化合物半導体などの側面にジャンク
ションを有する素子に対しては、微量な吐出量の調整が
必要なため、従来の方法では限界があり、歩留まり低下
の原因となっていた。
子の場合に吐出量の微量な調整が困難なため、吐出量が
多すぎた場合は、半導体素子上面への這上がりを引きお
こし、吐出量が少ない場合は、接着強度不足を引きおこ
していた。とくに、化合物半導体などの側面にジャンク
ションを有する素子に対しては、微量な吐出量の調整が
必要なため、従来の方法では限界があり、歩留まり低下
の原因となっていた。
本考案によれば、半導体素子接着剤を塗布して半導体素
子を固定する半導体素子接着剤塗布装置において、半導
体素子接着剤を貯めておくドラムと、ドラム底部に設置
された半導体素子接着剤吐出口と、前記ドラム内壁底部
と接触させながら回転運動をさせるブロックと、半導体
素子接着剤を塗布する為にブロックに取り付けられてい
るスキージ部とを有し、ブロックの回転径は前記ドラム
の内径よりも小さく、ブロックの回転中心はドラムの中
心と底部の間に存在する半導体素子接着剤塗布装置を得
る。
子を固定する半導体素子接着剤塗布装置において、半導
体素子接着剤を貯めておくドラムと、ドラム底部に設置
された半導体素子接着剤吐出口と、前記ドラム内壁底部
と接触させながら回転運動をさせるブロックと、半導体
素子接着剤を塗布する為にブロックに取り付けられてい
るスキージ部とを有し、ブロックの回転径は前記ドラム
の内径よりも小さく、ブロックの回転中心はドラムの中
心と底部の間に存在する半導体素子接着剤塗布装置を得
る。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図は、本考案による装置内部の状態図であり、本考
案の一実施例の断面図を示す。半導体素子接着剤を貯め
ておくドラム部１と、アイランド９及び半導体素子寸法
に合わせて交換可能で、ドラム部１より、半導体素子接
着剤８を吐出させる吐出口４と、ドラム内壁と接触させ
ながら揺動回転運動させるブロック２と、半導体素子接
着剤８を均一に塗布させる為に上記ブロックに取り付け
られているスキージ部３と、上記スキージ部ローラと、
ドラム内壁の間隔を調節させ、半導体素子接着剤８の塗
布量を調節させる間隔調節部５と、ドラム内部圧力を調
節し、半導体素子接着剤８の吐出を強制的に行なう供給
ポート６を有する。又、スキージ部ローラの揺動回転運
動時に、ローラが最上点に達する前に、スキージ部ロー
ラとドラム内壁との間隔が大きくなる為、印刷されずに
残った半導体素子接着剤は、再び下に流れ落ちる。流れ
落ちた半導体素子接着剤は再度使用できる。
案の一実施例の断面図を示す。半導体素子接着剤を貯め
ておくドラム部１と、アイランド９及び半導体素子寸法
に合わせて交換可能で、ドラム部１より、半導体素子接
着剤８を吐出させる吐出口４と、ドラム内壁と接触させ
ながら揺動回転運動させるブロック２と、半導体素子接
着剤８を均一に塗布させる為に上記ブロックに取り付け
られているスキージ部３と、上記スキージ部ローラと、
ドラム内壁の間隔を調節させ、半導体素子接着剤８の塗
布量を調節させる間隔調節部５と、ドラム内部圧力を調
節し、半導体素子接着剤８の吐出を強制的に行なう供給
ポート６を有する。又、スキージ部ローラの揺動回転運
動時に、ローラが最上点に達する前に、スキージ部ロー
ラとドラム内壁との間隔が大きくなる為、印刷されずに
残った半導体素子接着剤は、再び下に流れ落ちる。流れ
落ちた半導体素子接着剤は再度使用できる。
第２図は、本考案の他の実施例の断面図を示す。半導体
素子接着剤８を貯めておくドラム部１と、ドラム部１よ
り半導体素子接着剤８を吐出させる交換可能な吐出口４
と、ドラム内蔵と接触させながら回転運動させるブロッ
ク２と、半導体素子接着剤８を均一に塗布させる為のス
キージ部３と、スキージ部とドラム内壁の間隔を調節
し、塗布量を調節させる間隔調節部５と、圧力調節ポー
ト７と、供給ポート６を有する。この実施例では、実施
例１のスキージ部がローラを使用して塗布を行ない、揺
動回転運動であるのに対し、スキージ部がワイパ型式で
固定され、一方向回転運動により、半導体素子接着剤を
塗布するという、より印刷に近い形式のものである。
素子接着剤８を貯めておくドラム部１と、ドラム部１よ
り半導体素子接着剤８を吐出させる交換可能な吐出口４
と、ドラム内蔵と接触させながら回転運動させるブロッ
ク２と、半導体素子接着剤８を均一に塗布させる為のス
キージ部３と、スキージ部とドラム内壁の間隔を調節
し、塗布量を調節させる間隔調節部５と、圧力調節ポー
ト７と、供給ポート６を有する。この実施例では、実施
例１のスキージ部がローラを使用して塗布を行ない、揺
動回転運動であるのに対し、スキージ部がワイパ型式で
固定され、一方向回転運動により、半導体素子接着剤を
塗布するという、より印刷に近い形式のものである。
以上説明したように本考案は、従来のディスペンス型式
の半導体素子接着剤塗布装置と比較して、ドラム部に半
導体素子接着剤を貯蔵し、ドラム内壁とスキージ部とを
回転運動で接触させて、半導体素子接着剤を塗布するこ
とにより、アイランドに定量かつ均一に半導体素子接着
剤を供給することができ、又その供給量も、微調整が可
能である。そのため、半導体素子接着剤が半導体素子上
面、側面へのはい上がり、半導体素子接着剤不足による
接着強度不足等の不良を防止できる効果があり、また、
ブロックの回転径はドラムの内径よりも小さく、ブロッ
クの回転中心はドラムの中心と底部の間に存在するの
で、印刷されずに残った半導体素子接着剤は再び下に流
れ落ち、再度利用することが出来るという効果がある。
の半導体素子接着剤塗布装置と比較して、ドラム部に半
導体素子接着剤を貯蔵し、ドラム内壁とスキージ部とを
回転運動で接触させて、半導体素子接着剤を塗布するこ
とにより、アイランドに定量かつ均一に半導体素子接着
剤を供給することができ、又その供給量も、微調整が可
能である。そのため、半導体素子接着剤が半導体素子上
面、側面へのはい上がり、半導体素子接着剤不足による
接着強度不足等の不良を防止できる効果があり、また、
ブロックの回転径はドラムの内径よりも小さく、ブロッ
クの回転中心はドラムの中心と底部の間に存在するの
で、印刷されずに残った半導体素子接着剤は再び下に流
れ落ち、再度利用することが出来るという効果がある。
さらに半導体素子寸法に合わせて、吐出口を交換できる
為、半導体素子接着剤の広がりも制御することができ、
アイランドの寸法を小さく出来、半導体素子の品種間で
のリードフレームの共用が可能となる。
為、半導体素子接着剤の広がりも制御することができ、
アイランドの寸法を小さく出来、半導体素子の品種間で
のリードフレームの共用が可能となる。
第１図は、本考案の一実施例を示す断面図、第２図は、
本考案の他の実施例を示す断面図、第３図は、従来の半
導体素子接着剤塗布装置を示す図である。 １……ドラム部、２……ブロック、３……スキージ部、
４……吐出口、５……間隔調節部、６……供給ポート、
７……圧力調節ポート、８……半導体素子接着剤、９…
…アイランド、１０……圧力調節器、１１……フィルタ
・レギュレータ、１２……半導体素子接着剤塗布装置本
体、１３……シリンジ、１４……圧縮空気、１５……ニ
ードル。
本考案の他の実施例を示す断面図、第３図は、従来の半
導体素子接着剤塗布装置を示す図である。 １……ドラム部、２……ブロック、３……スキージ部、
４……吐出口、５……間隔調節部、６……供給ポート、
７……圧力調節ポート、８……半導体素子接着剤、９…
…アイランド、１０……圧力調節器、１１……フィルタ
・レギュレータ、１２……半導体素子接着剤塗布装置本
体、１３……シリンジ、１４……圧縮空気、１５……ニ
ードル。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子接着剤を塗布して半導体素子を
固定する半導体素子接着剤塗布装置において、半導体素
子接着剤を貯めておくドラムと、前記ドラム底部に設置
された半導体素子接着剤吐出口と、前記ドラム内壁底部
と接触させながら回転運動をさせるブロックと、半導体
素子接着剤を塗布する為に前記ブロックに取り付けられ
ているスキージ部とを有し、前記ブロックの回転径は前
記ドラムの内径よりも小さく、前記ブロックの回転中心
は前記ドラムの中心と底部の間に存在することを特徴と
する半導体素子接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987080437U JPH0621238Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体素子接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987080437U JPH0621238Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体素子接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188941U JPS63188941U (ja) | 1988-12-05 |
| JPH0621238Y2 true JPH0621238Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=30931242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987080437U Expired - Lifetime JPH0621238Y2 (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体素子接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621238Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167266A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-15 | Hitachi Ltd | Squeezee thrusting mechanism for screen printing machine |
| JPS6214962A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-23 | Shinkawa Ltd | 接着剤塗布装置 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP1987080437U patent/JPH0621238Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63188941U (ja) | 1988-12-05 |
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