JPH062126A - スパッタリングターゲット材の接合方法 - Google Patents
スパッタリングターゲット材の接合方法Info
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- JPH062126A JPH062126A JP15912792A JP15912792A JPH062126A JP H062126 A JPH062126 A JP H062126A JP 15912792 A JP15912792 A JP 15912792A JP 15912792 A JP15912792 A JP 15912792A JP H062126 A JPH062126 A JP H062126A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＳＵＳのＴＰ材にＴｉ／Ｐｔ／Ａｕの蒸着膜厚
を０.１μ／０.２μ／０.２μとして、蒸着を行ない、
接着強度をテープ剥離テストにて確認したところ、剥離
は、全く認められなかった。同様に、パーマロイ（Ｎｉ
−Ｆｅ）ターゲットの２０ＴＰ材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ
の蒸着を行ない、テープ剥離テストを行なったが、こち
らも剥離は、全く認められなかった。 【効果】Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ蒸着を、両者に行なうことに
より、難接合材を容易に行なうことができ、ステンレス
を冷却部材に用いるスパッタ装置に取付け可能となる。
を０.１μ／０.２μ／０.２μとして、蒸着を行ない、
接着強度をテープ剥離テストにて確認したところ、剥離
は、全く認められなかった。同様に、パーマロイ（Ｎｉ
−Ｆｅ）ターゲットの２０ＴＰ材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ
の蒸着を行ない、テープ剥離テストを行なったが、こち
らも剥離は、全く認められなかった。 【効果】Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ蒸着を、両者に行なうことに
より、難接合材を容易に行なうことができ、ステンレス
を冷却部材に用いるスパッタ装置に取付け可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はターゲット材と、ＳＵＳ
等の難接合材である冷却部材とを、ろう接合する方法に
関する。
等の難接合材である冷却部材とを、ろう接合する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、特願平3−177964 号明細書にあ
る様に、冷却部材は、熱伝導の良い銅を、使用するの
が、一般的であり、銅はろう材に非常に濡れやすい性質
を持っている。よって、ターゲットが、難接合材の場合
のみ、接合の考慮をする必要があった。
る様に、冷却部材は、熱伝導の良い銅を、使用するの
が、一般的であり、銅はろう材に非常に濡れやすい性質
を持っている。よって、ターゲットが、難接合材の場合
のみ、接合の考慮をする必要があった。
【０００３】又、銅とターゲット材は、熱膨張係数が、
異なるため、特開平1−262088 号，特開平1−262089
号，特開平2−11759号公報にある様に、ろう接合の冷却
過程におけるターゲット材及び冷却部材の収縮量が同一
になる温度に、それぞれ加熱したり、熱膨張の差異から
生じる反りと、逆方向に反り量に応じた反りを与えつつ
ろう接合を行なっている。
異なるため、特開平1−262088 号，特開平1−262089
号，特開平2−11759号公報にある様に、ろう接合の冷却
過程におけるターゲット材及び冷却部材の収縮量が同一
になる温度に、それぞれ加熱したり、熱膨張の差異から
生じる反りと、逆方向に反り量に応じた反りを与えつつ
ろう接合を行なっている。
【０００４】しかし、温度管理が難しいことや、適当な
反りを逆に与えることは、実作業上難しい。
反りを逆に与えることは、実作業上難しい。
【０００５】本発明は、銅だけではなく、銅より難接合
材のＳＵＳ材までも含めた冷却部材との接合を目的とし
ている。
材のＳＵＳ材までも含めた冷却部材との接合を目的とし
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】スパッタリングターゲ
ット材は、銅及び銅合金の冷却部材に接合し、スパッタ
リング装置に装着し、水冷して使用するのが、通例であ
る。しかし、一部の装置には、銅ではなく、ステンレス
を冷却部材として用いる場合がある。
ット材は、銅及び銅合金の冷却部材に接合し、スパッタ
リング装置に装着し、水冷して使用するのが、通例であ
る。しかし、一部の装置には、銅ではなく、ステンレス
を冷却部材として用いる場合がある。
【０００７】ステンレスは、一般にほとんどのろう材に
は、濡れにくく、接合は難しい。又、特殊なフラックス
を用いないと、ろう材は、濡れ広がらない。しかし、高
真空状態で用いるスパッタリングターゲットに用いる
と、有害なガスが生じ、実際には、適用できないという
問題があった。
は、濡れにくく、接合は難しい。又、特殊なフラックス
を用いないと、ろう材は、濡れ広がらない。しかし、高
真空状態で用いるスパッタリングターゲットに用いる
と、有害なガスが生じ、実際には、適用できないという
問題があった。
【０００８】本発明の目的は、ＳＵＳ材の様な難接合材
にも適用できる接合方法を提供することにある。
にも適用できる接合方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】一般に、接合が困難であ
るＳＵＳ材には、セラミックスにも適用しているＴｉ−
Ｐｔ−Ａｕの蒸着を行ない、表面の改質を行なう。
るＳＵＳ材には、セラミックスにも適用しているＴｉ−
Ｐｔ−Ａｕの蒸着を行ない、表面の改質を行なう。
【００１０】この方法によると、特殊なフラックスを用
いない為、高真空状態でも、有害なガスの発生は無い。
いない為、高真空状態でも、有害なガスの発生は無い。
【００１１】又、接合しようとするターゲット材にも同
様のＴｉ−Ｐｔ−Ａｕの蒸着を行ない、表面の改質を行
なう。最表面のＡｕは、Ｉｎ系半田にも、非常に濡れ易
く、容易に接合が行なえる。
様のＴｉ−Ｐｔ−Ａｕの蒸着を行ない、表面の改質を行
なう。最表面のＡｕは、Ｉｎ系半田にも、非常に濡れ易
く、容易に接合が行なえる。
【００１２】
【作用】ろう材に濡れにくいＳＵＳ材及びターゲット材
を、どのようなろう材にも濡れやすいＴｉ−Ｐｔ−Ａｕ
の蒸着膜を形成して、表面改質を行ないろう接合を容易
にする。
を、どのようなろう材にも濡れやすいＴｉ−Ｐｔ−Ａｕ
の蒸着膜を形成して、表面改質を行ないろう接合を容易
にする。
【００１３】
【実施例】ＳＵＳのＴＰ材にＴｉ／Ｐｔ／Ａｕの蒸着膜
厚を０.１μ／０.２μ／０.２μとして、蒸着を行な
い、接着強度をテープ剥離テストにて確認したところ、
剥離は、全く認められなかった。
厚を０.１μ／０.２μ／０.２μとして、蒸着を行な
い、接着強度をテープ剥離テストにて確認したところ、
剥離は、全く認められなかった。
【００１４】同様に、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）ターゲ
ットの２０ＴＰ材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕの蒸着を行な
い、テープ剥離テストを行なったが、こちらも剥離は、
全く認められなかった。
ットの２０ＴＰ材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕの蒸着を行な
い、テープ剥離テストを行なったが、こちらも剥離は、
全く認められなかった。
【００１５】予備テストの結果、ＳＵＳ及びパーマロイ
への蒸着性及び接着強度に問題ない事を確認した。
への蒸着性及び接着強度に問題ない事を確認した。
【００１６】次に、φ１３０／φ７０×１２ｔＳＵＳ３
０４冷却部材とφ２４０×６ｔパーマロイ（Ｎｉ−Ｆ
ｅ）ターゲットの接合を行なった。
０４冷却部材とφ２４０×６ｔパーマロイ（Ｎｉ−Ｆ
ｅ）ターゲットの接合を行なった。
【００１７】ＳＵＳ３０４冷却部材は、リング状である
ので、接着面だけに、蒸着される様に、マスクを作成
し、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕをそれぞれ０.１／０.２／０.２
μｍ の膜厚にて、蒸着膜を形成した。
ので、接着面だけに、蒸着される様に、マスクを作成
し、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕをそれぞれ０.１／０.２／０.２
μｍ の膜厚にて、蒸着膜を形成した。
【００１８】次に、ターゲットにも、蒸着マスクを作成
し、ターゲットとＳＵＳの接合面のみに、Ｔｉ／Ｐｔ／
Ａｕを、同じ膜厚にて蒸着をした。
し、ターゲットとＳＵＳの接合面のみに、Ｔｉ／Ｐｔ／
Ａｕを、同じ膜厚にて蒸着をした。
【００１９】蒸着が終わったターゲットの接合面に、Ｉ
ｎ半田箔を置き、ターゲット材を１８０〜２００℃に加
熱し、接合面上に、溶融したＩｎ半田をターゲット全面
に薄くのばす。
ｎ半田箔を置き、ターゲット材を１８０〜２００℃に加
熱し、接合面上に、溶融したＩｎ半田をターゲット全面
に薄くのばす。
【００２０】同様にして、ＳＵＳの冷却部材にもＩｎ半
田を塗布する。
田を塗布する。
【００２１】次に、蒸着及びＩｎ半田塗布をずれ無き様
に、積層し、約１０kgのおもしを乗せて、雰囲気温度２
００〜２３０℃の炉の中に入れて、３０分程度保持す
る。
に、積層し、約１０kgのおもしを乗せて、雰囲気温度２
００〜２３０℃の炉の中に入れて、３０分程度保持す
る。
【００２２】この様にして接合を行なった結果、剥離・
変形のない接合が行なえた。
変形のない接合が行なえた。
【００２３】又、接合品の放射線検査の結果、接合部の
面積率９５％以上と良好であった。今まで、難接合材で
あったＳＵＳ材とターゲット材の接合が、特殊な治工具
等を使用せずに、容易に行なうことができた。
面積率９５％以上と良好であった。今まで、難接合材で
あったＳＵＳ材とターゲット材の接合が、特殊な治工具
等を使用せずに、容易に行なうことができた。
【００２４】
【発明の効果】本発明によると、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ蒸着
を、両者に行なうことにより、難接合材を容易に行なう
ことが出来、ステンレスを冷却部材に用いるスパッタ装
置に取付け可能となる。
を、両者に行なうことにより、難接合材を容易に行なう
ことが出来、ステンレスを冷却部材に用いるスパッタ装
置に取付け可能となる。
【００２５】ターゲット材でもＣｏ系のターゲットは、
やはり難接合材であるが、この方法を用いることにより
容易に接合が可能となる。
やはり難接合材であるが、この方法を用いることにより
容易に接合が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の接合前の各部材の積層状態
を示す説明図。
を示す説明図。
１…ターゲット材、２…Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ蒸着膜、３…
ろう材、４…冷却部材。
ろう材、４…冷却部材。
Claims (3)
- 【請求項１】ターゲット材と、ＳＵＳ等のステンレスよ
りなる冷却部材との間に、ろう材を介し、これを加熱冷
却してろう接合するスパッタリングターゲット材の接合
方法において、ターゲット材及び冷却部材に、蒸着を施
して、難接合材であるステンレスと、ターゲットの接合
を可能ならしめることを特徴とするスパッタリングター
ゲット材の接合方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記難接合材であるス
テンレスに、Ｔｉ−Ｐｔ−Ａｕの蒸着を行ない、前記タ
ーゲット材にも同様の処理を行ない、その間にろう材を
介し、剥離のない強固な金属間化合物を形成するスパッ
タリングターゲット材の接合方法。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記ターゲッ
ト材がＣｏ系の難接合材の場合にも、同様の蒸着を行な
い、銅又は、難接合材であるステンレスの冷却部材との
間にろう材を介し、強固な金属間化合物を形成するスパ
ッタリングターゲット材の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15912792A JPH062126A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15912792A JPH062126A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062126A true JPH062126A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15686834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15912792A Pending JPH062126A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2098613A1 (en) | 2008-02-27 | 2009-09-09 | Fujikura, Ltd. | Oxide target for laser vapor deposition and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15912792A patent/JPH062126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2098613A1 (en) | 2008-02-27 | 2009-09-09 | Fujikura, Ltd. | Oxide target for laser vapor deposition and method of manufacturing the same |
| US8232232B2 (en) | 2008-02-27 | 2012-07-31 | Fujikura Ltd. | Oxide target for laser vapor deposition and method of manufacturing the same |
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