JPH07166342A - スパッタリングターゲット材の接合方法 - Google Patents
スパッタリングターゲット材の接合方法Info
- Publication number
- JPH07166342A JPH07166342A JP31003893A JP31003893A JPH07166342A JP H07166342 A JPH07166342 A JP H07166342A JP 31003893 A JP31003893 A JP 31003893A JP 31003893 A JP31003893 A JP 31003893A JP H07166342 A JPH07166342 A JP H07166342A
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- cooling member
- joining
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ターゲット材と、銅及び銅合金又はステンレス
からなる冷却部材をＩｎ系の半田を用い、これを加熱空
冷して接合するスパッタリングターゲット材の接合方法
において、前記ターゲット材と前記冷却部材にＴｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着を施して接合することを特徴とす
るスパッタリングターゲット材の接合方法。 【効果】Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎ蒸着をターゲットと冷
却部材に行うことにより、高真空下の使用にも耐えるこ
とができる。
からなる冷却部材をＩｎ系の半田を用い、これを加熱空
冷して接合するスパッタリングターゲット材の接合方法
において、前記ターゲット材と前記冷却部材にＴｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着を施して接合することを特徴とす
るスパッタリングターゲット材の接合方法。 【効果】Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎ蒸着をターゲットと冷
却部材に行うことにより、高真空下の使用にも耐えるこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＣｒ系の難接合材ターゲ
ット材と、銅又は銅合金又は難接合材であるステンレス
冷却部材とをろう接合する方法に関する。
ット材と、銅又は銅合金又は難接合材であるステンレス
冷却部材とをろう接合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、冷却部材は熱伝導の良い銅を使
用するのが一般的であり、銅はあらゆるろう材に非常に
濡れやすい性質である。又、銅はめっきによる表面改質
が容易であるので、ターゲット材が難接合材の場合の
み、接合の考慮をする必要があった。
用するのが一般的であり、銅はあらゆるろう材に非常に
濡れやすい性質である。又、銅はめっきによる表面改質
が容易であるので、ターゲット材が難接合材の場合の
み、接合の考慮をする必要があった。
【０００３】又、銅とターゲット材は熱膨張係数が異な
るため、特開平1−262088 号，特開平1−262089号，特
開平2−11759 号公報にあるように、ろう接合の冷却過
程におけるターゲット材及び冷却部材の収縮量が、同一
になる温度にそれぞれ加熱したり、熱膨張の差異から生
じる反りと、逆方向に反り量に応じた反りを与えつつ、
ろう接合を行っている。
るため、特開平1−262088 号，特開平1−262089号，特
開平2−11759 号公報にあるように、ろう接合の冷却過
程におけるターゲット材及び冷却部材の収縮量が、同一
になる温度にそれぞれ加熱したり、熱膨張の差異から生
じる反りと、逆方向に反り量に応じた反りを与えつつ、
ろう接合を行っている。
【０００４】しかし、温度管理が難しいことや、適当な
反りを逆に与えることは、実作業上難しい。
反りを逆に与えることは、実作業上難しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】スパッタリングターゲ
ット材は、銅及び銅合金の冷却部材に接合し、スパッタ
リング装置に装着し、水冷して使用するのが通例であ
る。
ット材は、銅及び銅合金の冷却部材に接合し、スパッタ
リング装置に装着し、水冷して使用するのが通例であ
る。
【０００６】しかし、スパッタリング材のターゲットの
中には、その成分系より水冷による錆発生防止の観点か
ら、銅ではなくてステレンスのような難接合材を冷却部
材として使用する場合がある。
中には、その成分系より水冷による錆発生防止の観点か
ら、銅ではなくてステレンスのような難接合材を冷却部
材として使用する場合がある。
【０００７】ステンレスは一般に、ほとんどのろう材に
は濡れにくく、接合は難しい。
は濡れにくく、接合は難しい。
【０００８】Ｃｏ系ターゲットや、Ｎｂ系ターゲット及
びＮｉＯターゲットも、ろう材には濡れにくい。
びＮｉＯターゲットも、ろう材には濡れにくい。
【０００９】よって、特殊なフラックスを用いないと、
ろう材は濡れ広がらない。
ろう材は濡れ広がらない。
【００１０】しかし、高真空状態で用いるスパッタリン
グターゲット材の接合にフラックスを用いると、有害な
ガスが生じスパッタリングに支障をきたす。
グターゲット材の接合にフラックスを用いると、有害な
ガスが生じスパッタリングに支障をきたす。
【００１１】又、表面改質のために、ターゲットと冷却
部材にＴｉ／Ｐｔ／Ａｕを蒸着する方法があるが、生成
する膜組成の安定化には更に高真空の下でスパッタリン
グを行う必要がある。従来の方法では、ＡｕとＩｎ半田
の濡れ性密着性で十分であったが、高真空の下ては更に
濡れ性・密着性を改善しなければならなかった。
部材にＴｉ／Ｐｔ／Ａｕを蒸着する方法があるが、生成
する膜組成の安定化には更に高真空の下でスパッタリン
グを行う必要がある。従来の方法では、ＡｕとＩｎ半田
の濡れ性密着性で十分であったが、高真空の下ては更に
濡れ性・密着性を改善しなければならなかった。
【００１２】本発明の目的は、難接合ターゲットと、難
接合冷却部材の接合を高真空下の使用でも、使用可能な
接合方法を提供することにある。
接合冷却部材の接合を高真空下の使用でも、使用可能な
接合方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】難接合材であるＣｏ系や
Ｎｂ系ターゲット，ＮｉＯターゲット及びステンレス冷
却部材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｕの蒸着を行い、表面
の改質を行う。
Ｎｂ系ターゲット，ＮｉＯターゲット及びステンレス冷
却部材に、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｕの蒸着を行い、表面
の改質を行う。
【００１４】この方法によると、特殊なフラックスを用
いないため、高真空状態でも有害なガスの発生は無い。
いないため、高真空状態でも有害なガスの発生は無い。
【００１５】最上部膜のＳｎは、Ａｕと共晶反応を起こ
し、Ａｕ−Ｓｕになる。又はＩｎ半田にもＳｎが含有さ
れているので非常に濡れやすく、Ｓｎを介してＡｕとＩ
ｎ半田が従来より濡れ性が改善され、密着力が強い接合
が行える。
し、Ａｕ−Ｓｕになる。又はＩｎ半田にもＳｎが含有さ
れているので非常に濡れやすく、Ｓｎを介してＡｕとＩ
ｎ半田が従来より濡れ性が改善され、密着力が強い接合
が行える。
【００１６】
【作用】ろう材に濡れにくいＳＵＳ材及びターゲット材
を、非常に濡れ易いＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｕの蒸着，密
着力が強い接合が行える。
を、非常に濡れ易いＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｕの蒸着，密
着力が強い接合が行える。
【００１７】膜を形成して、表面改質を行い、従来より
密着強度の大きいろう接合が容易にできる。
密着強度の大きいろう接合が容易にできる。
【００１８】
【実施例】ＳＵＳ３０４の２０mm角のＴＰ材にＴｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着膜厚を、０.１μ／０.２μ／０.
２μ／０.１μとして蒸着を行い、テープ剥離テストを
行った。
ｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着膜厚を、０.１μ／０.２μ／０.
２μ／０.１μとして蒸着を行い、テープ剥離テストを
行った。
【００１９】その結果、剥離は全く認められなかった。
【００２０】同様に、Ｃｏ−Ｃｒ−ＴａターゲットにＴ
ｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着を行いテープ剥離テストを
行ったが、剥離は全く認められなかった。
ｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着を行いテープ剥離テストを
行ったが、剥離は全く認められなかった。
【００２１】又、従来のＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ，Ｔｉ／Ｐｔ
／ＡｕとＳＵＳ材との密着強度をダイシェアテストによ
り評価したところ、本発明の密着強度は従来の１.５ 〜
２倍の値が得られた。
／ＡｕとＳＵＳ材との密着強度をダイシェアテストによ
り評価したところ、本発明の密着強度は従来の１.５ 〜
２倍の値が得られた。
【００２２】予備テストの結果、ＳＵＳ及びＣｏ−Ｃｒ
−Ｔａターゲットへの蒸着性に問題ないことを確認し、
強度も従来より高くなる事を確認した。
−Ｔａターゲットへの蒸着性に問題ないことを確認し、
強度も従来より高くなる事を確認した。
【００２３】次に、φ１３０／φ７０×１２ｔ ＳＵＳ
３０４冷却部材とφ２４０×６ｔＣｏ−Ｃｒ−Ｔａター
ゲットの接合を行った。
３０４冷却部材とφ２４０×６ｔＣｏ−Ｃｒ−Ｔａター
ゲットの接合を行った。
【００２４】ＳＵＳ３０４冷却部材はリング状であるの
で、その部分のみ蒸着されるように、蒸着マスクを作成
し、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎをそれぞれ０.１／０.２／
0.2／０.１μｍ の膜厚で蒸着膜を形成した。
で、その部分のみ蒸着されるように、蒸着マスクを作成
し、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎをそれぞれ０.１／０.２／
0.2／０.１μｍ の膜厚で蒸着膜を形成した。
【００２５】次にターゲット材にも、ＳＵＳのリングの
接合面に蒸着されるように、マスクを作成し、Ｔｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕ／ＳｎをＳＵＳ材と同じ膜厚になるように、蒸
着膜を形成した。
接合面に蒸着されるように、マスクを作成し、Ｔｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕ／ＳｎをＳＵＳ材と同じ膜厚になるように、蒸
着膜を形成した。
【００２６】蒸着が終わったターゲットの接合面にＩｎ
半田箔を置き１８０〜２００℃に加熱し、接合面上に溶
接したＩｎ半田をターゲット全面に薄くのばす。
半田箔を置き１８０〜２００℃に加熱し、接合面上に溶
接したＩｎ半田をターゲット全面に薄くのばす。
【００２７】同様にして、ＳＵＳ冷却部材にもＩｎ半田
を全面に薄くのばす。
を全面に薄くのばす。
【００２８】次にターゲットと、ＳＵＳ冷却部材の接合
面の間に、Ｉｎ半田箔をずれが無いように積層し、クリ
ップで留め約１０kgのおもしを乗せて、雰囲気温度２０
０〜２３０℃の炉の中に入れて約３０分保持する。
面の間に、Ｉｎ半田箔をずれが無いように積層し、クリ
ップで留め約１０kgのおもしを乗せて、雰囲気温度２０
０〜２３０℃の炉の中に入れて約３０分保持する。
【００２９】このようにして接合を行った結果、剥離，
変形のない接合が行えた。
変形のない接合が行えた。
【００３０】又、接合品の放射線検査の結果、接合部の
面積率９５％以上と良好であった。今まで難接合材であ
ったＳＵＳ材と、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａターゲット材の接合
が、特殊な治工具を使用せずに安価で容易に行うことが
できた。
面積率９５％以上と良好であった。今まで難接合材であ
ったＳＵＳ材と、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａターゲット材の接合
が、特殊な治工具を使用せずに安価で容易に行うことが
できた。
【００３１】
【発明の効果】本発明によると、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓ
ｎ蒸着をターゲットと冷却部材に行うことにより、高真
空下の使用にも耐えることができる。
ｎ蒸着をターゲットと冷却部材に行うことにより、高真
空下の使用にも耐えることができる。
【図１】接合前の各部材の積層状態を示す説明図。
１…Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａターゲット材、２…Ｔｉ／Ｐｔ／
Ａｕ／Ｓｎ蒸着膜、３…ろう材、４…ＳＵＳ冷却部材。
Ａｕ／Ｓｎ蒸着膜、３…ろう材、４…ＳＵＳ冷却部材。
Claims (1)
- 【請求項１】ターゲット材と、銅及び銅合金又はステン
レスからなる冷却部材をＩｎ系の半田を用い、これを加
熱空冷して接合するスパッタリングターゲット材の接合
方法において、前記ターゲット材と前記冷却部材にＴｉ
／Ｐｔ／Ａｕ／Ｓｎの蒸着を施して接合することを特徴
とするスパッタリングターゲット材の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31003893A JPH07166342A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31003893A JPH07166342A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07166342A true JPH07166342A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18000418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31003893A Pending JPH07166342A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | スパッタリングターゲット材の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07166342A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100428489B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2004-04-28 | 아이.지.시 주식회사 | 이종 접합체 제작에 있어 휨발생 저감 방법 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP31003893A patent/JPH07166342A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100428489B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2004-04-28 | 아이.지.시 주식회사 | 이종 접합체 제작에 있어 휨발생 저감 방법 |
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