JPH02256225A - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents
電子部品の電極形成方法Info
- Publication number
- JPH02256225A JPH02256225A JP1211138A JP21113889A JPH02256225A JP H02256225 A JPH02256225 A JP H02256225A JP 1211138 A JP1211138 A JP 1211138A JP 21113889 A JP21113889 A JP 21113889A JP H02256225 A JPH02256225 A JP H02256225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode paste
- electronic component
- slit
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童画上■且朋分■
本発明は、第9図(a)に示すように電子部品1の端面
1aに、或いは同図(b)に示すように端面1aとこれ
に連なる2面lb、lcのうちの少なくとも一方にまた
がって電極2を形成するための電子部品の電極形成方法
に関する。
1aに、或いは同図(b)に示すように端面1aとこれ
に連なる2面lb、lcのうちの少なくとも一方にまた
がって電極2を形成するための電子部品の電極形成方法
に関する。
災来夏茨恵
このような電極形成は、従来、スクリーン印刷を用いた
方法により行っており、この方法として次の2つが採用
されている。
方法により行っており、この方法として次の2つが採用
されている。
第1の方法は、第10図に示すように板10に形成され
たキャビティー11内に電子部品1を上部が突出するよ
うに立て、突出している電子部品1の上端面1aに上か
らスクリーン印刷して電極を形成した後、第11図に示
すように電子部品1を横倒しにした状態で入るように板
12に形成したキャビティー13に、第12図に示すよ
うに電子部品1を入れ、前記端面1aに連なる片方の面
lb(又はlc)をスクリーン印刷した後、他方の面1
c(又はlb)が上面になるようにキャビティー13に
電子部品1を入れ直し、lc(又はlb)をスクリーン
印刷するという方法である。
たキャビティー11内に電子部品1を上部が突出するよ
うに立て、突出している電子部品1の上端面1aに上か
らスクリーン印刷して電極を形成した後、第11図に示
すように電子部品1を横倒しにした状態で入るように板
12に形成したキャビティー13に、第12図に示すよ
うに電子部品1を入れ、前記端面1aに連なる片方の面
lb(又はlc)をスクリーン印刷した後、他方の面1
c(又はlb)が上面になるようにキャビティー13に
電子部品1を入れ直し、lc(又はlb)をスクリーン
印刷するという方法である。
第2の方法は、第13図に示すようにホールディング部
材15を用いて、両側から挟んで電子部品1を立てて並
べ、以下上記第1の方法と同様にして端面にスクリーン
印刷した後、上述の板12を用いて2面lb、lcを片
方ずつスクリーン印刷を行う方法である。。
材15を用いて、両側から挟んで電子部品1を立てて並
べ、以下上記第1の方法と同様にして端面にスクリーン
印刷した後、上述の板12を用いて2面lb、lcを片
方ずつスクリーン印刷を行う方法である。。
つまり、第1の方法と第2の方法は、端面1aのスクリ
ーン印刷について異なる工程をとるが、2面lb、lc
については同一工程をとっている。
ーン印刷について異なる工程をとるが、2面lb、lc
については同一工程をとっている。
しよ゛と る
しかしながら、上記した第1の方法による場合には、第
14図に示すように、端面のスクリーン印刷の際に電極
ペースト2がキャビティー11の上縁部に付いたり、キ
ャビティー11とこれに入れた電子部品1とのクリアラ
ンスのためにキャビティー11の中まで電極ペーストが
入り込むことにより電子部品を汚す虞れがある。また、
第10図に示したようにキャビティー11の上縁より電
子部品1が突出している為、スクリーンが凹凸のある状
態で押し付けられてスクリーンにノビや傷みが生じる。
14図に示すように、端面のスクリーン印刷の際に電極
ペースト2がキャビティー11の上縁部に付いたり、キ
ャビティー11とこれに入れた電子部品1とのクリアラ
ンスのためにキャビティー11の中まで電極ペーストが
入り込むことにより電子部品を汚す虞れがある。また、
第10図に示したようにキャビティー11の上縁より電
子部品1が突出している為、スクリーンが凹凸のある状
態で押し付けられてスクリーンにノビや傷みが生じる。
一方、第2の方法による場合には、電子部品lを密着し
て並べて端面をスクリーン印刷しているので、毛細管現
象によりペーストが電子部品1間に入り込み、電子部品
を汚す虞れがあり、これを防止しようとして第15図に
示すように紙等のスペーサー14を電子部品1間に挟む
必要があり、このため手間がかかるといった問題があり
、また、この場合にも前同様に印刷用のスクリーンにノ
ビや傷み等が生じる。
て並べて端面をスクリーン印刷しているので、毛細管現
象によりペーストが電子部品1間に入り込み、電子部品
を汚す虞れがあり、これを防止しようとして第15図に
示すように紙等のスペーサー14を電子部品1間に挟む
必要があり、このため手間がかかるといった問題があり
、また、この場合にも前同様に印刷用のスクリーンにノ
ビや傷み等が生じる。
また、両方法において次のような同様な欠点がある。即
ち、端面をスクリーン印刷する場合、第16図に示すよ
うに電子部品1の角が落ちて端面laが丸くなっている
と、印刷した電極ペースト2の塗布厚が厚み方法中央部
と端部とで異なり、均一にできない。また、端面に連な
る2面を片方ずつスクリーン印刷する場合には、先に印
刷した部分を乾燥させた後、裏返して印刷する必要があ
り、更には端面、これに連なる2面を夫々別に、つまり
3回に分けて印刷することを要するため生産性が悪く、
また第17図に示すように端面1aとこれに連なる面1
b(又はlc)に形成した電極2に位置ズレが生じる欠
点がある。このことは、上述したようにスクリーンにノ
ビや傷みが生じた場合にも起こり、また、このようなノ
ビや傷みはスクリーンの使用に伴う経時的変化によって
も生じる。そして、電極が外気に晒されているのでペー
スト中の溶剤が蒸発して、経時変化による塗布厚等のバ
ラツキが生じるといった種々の問題がある。
ち、端面をスクリーン印刷する場合、第16図に示すよ
うに電子部品1の角が落ちて端面laが丸くなっている
と、印刷した電極ペースト2の塗布厚が厚み方法中央部
と端部とで異なり、均一にできない。また、端面に連な
る2面を片方ずつスクリーン印刷する場合には、先に印
刷した部分を乾燥させた後、裏返して印刷する必要があ
り、更には端面、これに連なる2面を夫々別に、つまり
3回に分けて印刷することを要するため生産性が悪く、
また第17図に示すように端面1aとこれに連なる面1
b(又はlc)に形成した電極2に位置ズレが生じる欠
点がある。このことは、上述したようにスクリーンにノ
ビや傷みが生じた場合にも起こり、また、このようなノ
ビや傷みはスクリーンの使用に伴う経時的変化によって
も生じる。そして、電極が外気に晒されているのでペー
スト中の溶剤が蒸発して、経時変化による塗布厚等のバ
ラツキが生じるといった種々の問題がある。
本発明は斯かる問題点を解決すべくなされたものであり
、電子部品の汚れ、スクリーンのノビや傷み等を防止す
ることができることは勿論のこと、端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方への電極形成を1回の処理
で同時に行い得ると共に形成した電極の位置ズレを防止
でき、また、経時的変化による電極形成への悪影響がな
い電子部品の電極形成方法を提供することを目的とする
。
、電子部品の汚れ、スクリーンのノビや傷み等を防止す
ることができることは勿論のこと、端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方への電極形成を1回の処理
で同時に行い得ると共に形成した電極の位置ズレを防止
でき、また、経時的変化による電極形成への悪影響がな
い電子部品の電極形成方法を提供することを目的とする
。
發 ”るための
上記目的を達成するために本発明にあっては、電子部品
の端面に又はこの端面とこれに連なる2面のうちの少な
くとも一方にまたがって帯状の電極を形成する方法にお
いて、形成すべき電極の幅に応じた幅の貫通スリットが
形成されたスリット板を電極ペースト浴上方に位置させ
ると共に、このスリット板の上に前記端面が貫通スリッ
トをまたぐように電子部品を配置し、しかる後若しくは
これに先立って、電極ペーストが貫通スリットを通る状
態で電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで
上昇させ、電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に電極′
ペーストを塗布することを特徴とする。
の端面に又はこの端面とこれに連なる2面のうちの少な
くとも一方にまたがって帯状の電極を形成する方法にお
いて、形成すべき電極の幅に応じた幅の貫通スリットが
形成されたスリット板を電極ペースト浴上方に位置させ
ると共に、このスリット板の上に前記端面が貫通スリッ
トをまたぐように電子部品を配置し、しかる後若しくは
これに先立って、電極ペーストが貫通スリットを通る状
態で電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで
上昇させ、電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に電極′
ペーストを塗布することを特徴とする。
ここで、前記電極ペースト浴は上面がスリット板で閉蓋
された容器内に貯留されており、容器側から電極ペース
トを加圧するか、又はスリ・ント板上方を減圧すること
により、電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面
まで上昇させて電子部品の端面又はこの端面とこれに連
なる2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に塗
布するようにしてもよい。
された容器内に貯留されており、容器側から電極ペース
トを加圧するか、又はスリ・ント板上方を減圧すること
により、電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面
まで上昇させて電子部品の端面又はこの端面とこれに連
なる2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に塗
布するようにしてもよい。
詐二−−−月−
本発明にあっては、電極ペーストが貫通スリットを通る
状態で電極ペースト浴液面を上昇させていき、このとき
に電極を形成すべき端面を下にして電子部品がスリット
板の上に置かれていると端面に電極ペーストが塗着し、
更に液面を上昇させると電子部品の端面とこれに連なる
面にまたがって電極ペーストが塗着する。即ち、形成す
べき電極の形状に応じて電極ペースト液面の上昇高さを
調整することができる。このとき、端面に連なる2面の
うちの少なくとも一方にだけ電極を形成したい場合には
、電子部品の端面が当接されるスリット板部分よりも電
極非形成側の貫通スリット部分を塞ぐこと等を行う。
状態で電極ペースト浴液面を上昇させていき、このとき
に電極を形成すべき端面を下にして電子部品がスリット
板の上に置かれていると端面に電極ペーストが塗着し、
更に液面を上昇させると電子部品の端面とこれに連なる
面にまたがって電極ペーストが塗着する。即ち、形成す
べき電極の形状に応じて電極ペースト液面の上昇高さを
調整することができる。このとき、端面に連なる2面の
うちの少なくとも一方にだけ電極を形成したい場合には
、電子部品の端面が当接されるスリット板部分よりも電
極非形成側の貫通スリット部分を塞ぐこと等を行う。
また、電極ペーストをスリット板で閉蓋された容器内に
貯留しておけば、電極ペーストは略密閉された状態とな
り、溶剤等の蒸発を防止できる。
貯留しておけば、電極ペーストは略密閉された状態とな
り、溶剤等の蒸発を防止できる。
そして、この状態において容器内のペーストを加圧する
か、或いはスリット板上方を減圧すると、ペーストが所
定量上昇し、これによって電子部品の所定箇所に帯状に
電極ペーストを塗着できる。
か、或いはスリット板上方を減圧すると、ペーストが所
定量上昇し、これによって電子部品の所定箇所に帯状に
電極ペーストを塗着できる。
実−隻一±
以下に本発明を具体的に説明する。第1図は本発明に使
用すると便利な電極形成装置を示す。この装置は、電子
部品に形成したい電極の数1位置に応じて所定の幅かつ
間隔で貫通スリン1−3aが形成されたスリット板3と
、このスリット板3が上に置かれ、また内部に電極ペー
スト浴2が貯留された容器4と、この容器4の側面側に
設けた加圧手段5とを有し、この加圧手段5に備わった
押圧板5aを押し下げて電極ペースト2を押すと、電極
ペースト2の一部が貫通スリット3aより押し出される
ような構成となっている。なお、スリット板3と容器4
との接合部は、電極ペースト2が漏れないように封止し
ておく。
用すると便利な電極形成装置を示す。この装置は、電子
部品に形成したい電極の数1位置に応じて所定の幅かつ
間隔で貫通スリン1−3aが形成されたスリット板3と
、このスリット板3が上に置かれ、また内部に電極ペー
スト浴2が貯留された容器4と、この容器4の側面側に
設けた加圧手段5とを有し、この加圧手段5に備わった
押圧板5aを押し下げて電極ペースト2を押すと、電極
ペースト2の一部が貫通スリット3aより押し出される
ような構成となっている。なお、スリット板3と容器4
との接合部は、電極ペースト2が漏れないように封止し
ておく。
電極ペースト浴2を所定の温度にする等の所定の準備を
終了すると、先ず、第2図に示すように、電子部品1を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品1の電極を形成すべき端面1aが貫通スリット
3aをまたぐようにスリット板3の上に電子部品1を置
く。このとき、スリット板3と電子部品1との間にはギ
ャップがあってもよいし、接触していてもよい。
終了すると、先ず、第2図に示すように、電子部品1を
図示しないホールディング部材等により立てて保持し、
電子部品1の電極を形成すべき端面1aが貫通スリット
3aをまたぐようにスリット板3の上に電子部品1を置
く。このとき、スリット板3と電子部品1との間にはギ
ャップがあってもよいし、接触していてもよい。
次いで、第3図に示すように、加圧手段5を加圧して、
電極ペースト2が貫通スリット3aを通る状態で電極ペ
ースト浴液面を上昇させ、スリン1−板3上に電極ペー
スト2が一定高さ盛り上がった状態とする。この結果、
電子部品1の端面1aとこれに連なる2面lb、Icに
またがって電極ペースト2が接触して塗着する。
電極ペースト2が貫通スリット3aを通る状態で電極ペ
ースト浴液面を上昇させ、スリン1−板3上に電極ペー
スト2が一定高さ盛り上がった状態とする。この結果、
電子部品1の端面1aとこれに連なる2面lb、Icに
またがって電極ペースト2が接触して塗着する。
その後、スリット板3上の電極ペースト2を容器4内に
戻した後、第4図に示すように電子部品1を持ち上げる
。すると、第5図に示すように電子部品1には、端面1
aと2面lb、Icの3面にねたりコの字状をした帯状
電極(電極ペーストが固まったもの)2が1回の電極形
成処理にて同時に形成される。なお、電子部品1を持ち
上げるのは、電極ペースト2を容器4内に戻す前に行っ
てもよい。
戻した後、第4図に示すように電子部品1を持ち上げる
。すると、第5図に示すように電子部品1には、端面1
aと2面lb、Icの3面にねたりコの字状をした帯状
電極(電極ペーストが固まったもの)2が1回の電極形
成処理にて同時に形成される。なお、電子部品1を持ち
上げるのは、電極ペースト2を容器4内に戻す前に行っ
てもよい。
そして、第6図に示すように、例えば三角柱状をした掻
取り具6によりスリット板3の上面に付着した電極ペー
スト2を掻取る。この掻取りは、スリット板3の上面に
電極ペースト2が付着していない場合には不要である。
取り具6によりスリット板3の上面に付着した電極ペー
スト2を掻取る。この掻取りは、スリット板3の上面に
電極ペースト2が付着していない場合には不要である。
その後、上述した電極形成処理を次の電子部品に対して
繰り返す。
繰り返す。
第7図は電極ペーストの液面を上昇させる他の手段を示
している。即ち、上記した実施例では容器4の側面側に
加圧手段5を設けて、これにより電極ペースト2をスリ
ット板3の上に押し出すようにしているが、第7図に示
すように容器4を真空ケース7等の内に入れ、また、容
器4の側面に一端をケース7外に出した管8の他端を連
通状に連結し、スリット板3の上方を図示しない真空ポ
ンプ等により吸引、減圧して、電極ペースト2をスリッ
ト板3の上に吸い上げる(白抜矢符にて示す)ようにし
てもよい。
している。即ち、上記した実施例では容器4の側面側に
加圧手段5を設けて、これにより電極ペースト2をスリ
ット板3の上に押し出すようにしているが、第7図に示
すように容器4を真空ケース7等の内に入れ、また、容
器4の側面に一端をケース7外に出した管8の他端を連
通状に連結し、スリット板3の上方を図示しない真空ポ
ンプ等により吸引、減圧して、電極ペースト2をスリッ
ト板3の上に吸い上げる(白抜矢符にて示す)ようにし
てもよい。
また、スリット板3は、上記した構成のものに代えて第
8図のものを用いることもできる。このものは、スリッ
ト板3の周囲に、スリット板3の上面よりも上端が高く
なるようにして側板9を取付けた構成である。このよう
なスリット板3を用いる場合は、電極ペースト浴2に沈
み込ませて貫通スリット3aから電極ペースト2を一定
高さで盛り上がらせ、電子部品1に電極2を形成する。
8図のものを用いることもできる。このものは、スリッ
ト板3の周囲に、スリット板3の上面よりも上端が高く
なるようにして側板9を取付けた構成である。このよう
なスリット板3を用いる場合は、電極ペースト浴2に沈
み込ませて貫通スリット3aから電極ペースト2を一定
高さで盛り上がらせ、電子部品1に電極2を形成する。
更に図示しないが、スリット板3の上面に弾性シートを
貼り、スリット板3と電子部品1との密着性を上げるよ
うにしてもよい。このように密着性を上げると、塗布時
に電子部品1に付いた電極ペーストの濡れによる広がり
を抑制でき、スリット板3の汚れも少な(できる利点が
ある。
貼り、スリット板3と電子部品1との密着性を上げるよ
うにしてもよい。このように密着性を上げると、塗布時
に電子部品1に付いた電極ペーストの濡れによる広がり
を抑制でき、スリット板3の汚れも少な(できる利点が
ある。
次に、第18図は本発明の他の実施例を示す。
前述した実施例では電子部品1の端面1aと2面lb、
1cの3面にねたりコの字状をした帯状電極2を形成し
ているが、本実施例では電子部品1の端面1aにだけ電
極2を形成している。即ち、貫通スリット3aを通って
電極ペーストの液面を上昇させるときに、第18図に示
すように電極ペースト2が貫通スリット3aの上端とほ
ぼ面一となるような状態に保持すると、第19図に示す
ように端面1aにだけ電極ペースト2を塗着させること
ができる。
1cの3面にねたりコの字状をした帯状電極2を形成し
ているが、本実施例では電子部品1の端面1aにだけ電
極2を形成している。即ち、貫通スリット3aを通って
電極ペーストの液面を上昇させるときに、第18図に示
すように電極ペースト2が貫通スリット3aの上端とほ
ぼ面一となるような状態に保持すると、第19図に示す
ように端面1aにだけ電極ペースト2を塗着させること
ができる。
また、端面1aに連なる2面lb、lcのうちの少なく
とも一方にだけ電極2を形成したい場合には、電子部品
1の端面1aが当接されるスリット板部分よりも電極非
形成側の貫通スリット3a部分を塞いだり、或いは端面
1aが貫通スリット3aの端部に位置するように電子部
品Iをスリット板3上に置いたりすること等を行うとよ
い。
とも一方にだけ電極2を形成したい場合には、電子部品
1の端面1aが当接されるスリット板部分よりも電極非
形成側の貫通スリット3a部分を塞いだり、或いは端面
1aが貫通スリット3aの端部に位置するように電子部
品Iをスリット板3上に置いたりすること等を行うとよ
い。
なお、この実施例においても第7図に示した液面上昇手
段、第8図に示したスリット板構造を用いることができ
ることはいうまでもない。
段、第8図に示したスリット板構造を用いることができ
ることはいうまでもない。
また、上記したいずれの実施例でも、先に電子部品lを
スリット板3の上に置き、後に電極ペースト2を貫通ス
リット3aの中を上昇させるようにしているが、先に電
極ペースト2を上昇させておき、その後スリット板3の
上に電子部品1を置いて電極2を形成するようにしても
よい。
スリット板3の上に置き、後に電極ペースト2を貫通ス
リット3aの中を上昇させるようにしているが、先に電
極ペースト2を上昇させておき、その後スリット板3の
上に電子部品1を置いて電極2を形成するようにしても
よい。
更に、全ての実施例について、スリット板3の上に多数
の電子部品1を配列して電極を形成するようにすれば、
マルチ処理が可能である。
の電子部品1を配列して電極を形成するようにすれば、
マルチ処理が可能である。
光皿■羞来
以上詳述した如く本発明による場合には、電極ペースト
が貫通スリットを通る状態で電極ペースト液面を上昇さ
せていき、電子部品の端面だけに又は端面とこれに連な
る2面のうちの少なくとも一方に塗着できるものである
から、端面とこれに連なる1面の計2面、或いは端面と
これに連なる2面の計3面に電極を形成する場合であっ
ても、1回の処理で同時に電極の形成が可能となり、生
産性の向上を図ることが可能とな゛る。また、上記2面
取いは3面にまたがって同時に電極を形成できるところ
から、従来におけるような電極の位置ズレが生じるのを
防止できる。
が貫通スリットを通る状態で電極ペースト液面を上昇さ
せていき、電子部品の端面だけに又は端面とこれに連な
る2面のうちの少なくとも一方に塗着できるものである
から、端面とこれに連なる1面の計2面、或いは端面と
これに連なる2面の計3面に電極を形成する場合であっ
ても、1回の処理で同時に電極の形成が可能となり、生
産性の向上を図ることが可能とな゛る。また、上記2面
取いは3面にまたがって同時に電極を形成できるところ
から、従来におけるような電極の位置ズレが生じるのを
防止できる。
更には、本発明は電極ペーストを上昇させる高さに基づ
いて、端面をまたがって回り込ませる電極の高さを調整
できるので、端面の角が丸くなっていても要電掻形成部
分に確実に電極を形成でき、また、形成された電極は塗
布によるため均一な厚みとなる。
いて、端面をまたがって回り込ませる電極の高さを調整
できるので、端面の角が丸くなっていても要電掻形成部
分に確実に電極を形成でき、また、形成された電極は塗
布によるため均一な厚みとなる。
加えて、電極ペーストを容器内に貯留し、この容器の上
にスリット板を乗せると、電極ペーストは略密閉された
状態となって溶剤等の蒸発がないので、ペーストの経時
的変化を抑制でき、塗布厚等、ペースト粘度に起因する
バラツキを小さくできるといった効果も併せ持つ。
にスリット板を乗せると、電極ペーストは略密閉された
状態となって溶剤等の蒸発がないので、ペーストの経時
的変化を抑制でき、塗布厚等、ペースト粘度に起因する
バラツキを小さくできるといった効果も併せ持つ。
更に、ベースl布の際にスリット板に電極ペーストが付
着することがあっても、これを容易に掻取ることができ
、また、貫通スリットの内面にペーストが残っていても
電極形成に差し支えがなく、電子部品を汚すこともない
。
着することがあっても、これを容易に掻取ることができ
、また、貫通スリットの内面にペーストが残っていても
電極形成に差し支えがなく、電子部品を汚すこともない
。
4゜
また、本発明による場合は、スクリーン印刷を使用しな
いため、スクリーンにノビや傷みが生ずることがないの
で、電極ピッチ、幅等が正確となる。又、スリット幅を
小さく、かつ、ペーストの粘度を高めることにより、ス
クリーン印刷による場合よりも細幅の電極を形成するこ
とが可能となる。
いため、スクリーンにノビや傷みが生ずることがないの
で、電極ピッチ、幅等が正確となる。又、スリット幅を
小さく、かつ、ペーストの粘度を高めることにより、ス
クリーン印刷による場合よりも細幅の電極を形成するこ
とが可能となる。
第1図は本発明に使用すると便利な電極形成装置を示す
縦断面図、第2図、第3図及び第4図は本発明の実施状
態を示す縦断面図、第5図は本発明により形成された電
極部分を示す斜視図、第6図は本発明に付随して掻取り
作業を行っている状態を示す斜視図、第7図、第8図は
本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図、第9図
(a)。 (b)は電子部品に形成する電極の形状を説明するため
の斜視図、第10図、第11図は従来の電極形成方法の
説明に用いる斜視図、第12図、第13図は同じ〈従来
の電極形成方法の説明に用いる縦断面図および側面図、
第14図、第15図。 第16図は従来の電極形成方法による場合の問題点の説
明に用いる側面図、第17図は同じ〈従来の電極形成方
法による場合の問題点の説明に用いる斜視図、第18図
及び第19図は本発明の他の実施例を示す図である。 1・・・電子部品、1a・・・端面、lb、lc・・・
端面1aに連なる面、2・・・電極(及び電極ペースト
。 電極ペースト浴)、3・・・スリット板、3a・・・貫
通スリット、4・・・容器、5・・・加圧手段、7・・
・真空ケース。 特許出願人 株式会社 打出製作所 第1図 第3図 第2図 第4図 a 第 図 第6図 第9 図(a) 第7図 第8図 第9 囚(b) 第10図 U 1′1 第11図 第12図 z 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図
縦断面図、第2図、第3図及び第4図は本発明の実施状
態を示す縦断面図、第5図は本発明により形成された電
極部分を示す斜視図、第6図は本発明に付随して掻取り
作業を行っている状態を示す斜視図、第7図、第8図は
本発明の他の実施例を示す断面図および斜視図、第9図
(a)。 (b)は電子部品に形成する電極の形状を説明するため
の斜視図、第10図、第11図は従来の電極形成方法の
説明に用いる斜視図、第12図、第13図は同じ〈従来
の電極形成方法の説明に用いる縦断面図および側面図、
第14図、第15図。 第16図は従来の電極形成方法による場合の問題点の説
明に用いる側面図、第17図は同じ〈従来の電極形成方
法による場合の問題点の説明に用いる斜視図、第18図
及び第19図は本発明の他の実施例を示す図である。 1・・・電子部品、1a・・・端面、lb、lc・・・
端面1aに連なる面、2・・・電極(及び電極ペースト
。 電極ペースト浴)、3・・・スリット板、3a・・・貫
通スリット、4・・・容器、5・・・加圧手段、7・・
・真空ケース。 特許出願人 株式会社 打出製作所 第1図 第3図 第2図 第4図 a 第 図 第6図 第9 図(a) 第7図 第8図 第9 囚(b) 第10図 U 1′1 第11図 第12図 z 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図
Claims (2)
- (1)電子部品の端面に又はこの端面とこれに連なる2
面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状の電極を形
成する方法において、 形成すべき電極の幅に応じた幅の貫通スリットが形成さ
れたスリット板を電極ペースト浴上方に位置させると共
に、このスリット板の上に前記端面が貫通スリットをま
たぐように電子部品を配置し、しかる後若しくはこれに
先立って、電極ペーストが貫通スリットを通る状態で電
極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで上昇さ
せ、電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる2面の
うちの少なくとも一方にまたがって帯状に電極ペースト
を塗布することを特徴とする電子部品の電極形成方法。 - (2)前記電極ペースト浴は上面がスリット板で閉蓋さ
れた容器内に貯留されており、容器側から電極ペースト
を加圧するか、又はスリット板上方を減圧することによ
り、電極ペースト浴液面を少なくとも電子部品端面まで
上昇させて電子部品の端面又はこの端面とこれに連なる
2面のうちの少なくとも一方にまたがって帯状に塗布す
ることを特徴とする請求項1記載の電子部品の電極形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1211138A JPH0782976B2 (ja) | 1988-12-19 | 1989-08-16 | 電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-321629 | 1988-12-19 | ||
| JP32162988 | 1988-12-19 | ||
| JP1211138A JPH0782976B2 (ja) | 1988-12-19 | 1989-08-16 | 電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256225A true JPH02256225A (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0782976B2 JPH0782976B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=26518458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1211138A Expired - Lifetime JPH0782976B2 (ja) | 1988-12-19 | 1989-08-16 | 電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782976B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445593B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2024098399A (ja) * | 2023-01-10 | 2024-07-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP1211138A patent/JPH0782976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445593B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2024098399A (ja) * | 2023-01-10 | 2024-07-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0782976B2 (ja) | 1995-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20110028582A (ko) | 클리닝 장치 및 스크린 인쇄 장치 | |
| KR20060059827A (ko) | 도포장치, 도포방법 및 피막형성장치 | |
| JPH0782976B2 (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| CN101213627B (zh) | 用于形成电子元件的外部电极的方法和装置 | |
| JPH0362917A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JP2671178B2 (ja) | 小形パーツ端部コーティング方法及びその装置 | |
| JP2012106203A (ja) | 基板への塗布膜形成方法 | |
| JP3200376B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05147194A (ja) | スキージ付着ペーストの掻き取り兼用カバー装置 | |
| JPH01214008A (ja) | チップ部品外部電極端子付け装置並びに該装置を用いる外部電極端子取り付け方法 | |
| JP3518846B2 (ja) | 印刷方法 | |
| JPH05190404A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JP3223860B2 (ja) | 電子部品の接合剤塗布装置 | |
| JPH0543491Y2 (ja) | ||
| JP2003025544A (ja) | スクレーパおよびそれを用いたスクリーン印刷機 | |
| JP3170080B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法およびその装置 | |
| JPH0513423Y2 (ja) | ||
| JPH044739B2 (ja) | ||
| JP3861553B2 (ja) | 塗料塗布装置 | |
| JPS6367147A (ja) | スクリ−ン印刷位置合わせ方法 | |
| JPH02143860A (ja) | 厚みが異なる基板へのスクリーン印刷方法 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JPS6017318Y2 (ja) | 捺染型紙 | |
| JP3102183B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0745194A (ja) | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |