JPH06215985A - 積層ｌｃフィルタ部品 - Google Patents
積層ｌｃフィルタ部品Info
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- JPH06215985A JPH06215985A JP27730393A JP27730393A JPH06215985A JP H06215985 A JPH06215985 A JP H06215985A JP 27730393 A JP27730393 A JP 27730393A JP 27730393 A JP27730393 A JP 27730393A JP H06215985 A JPH06215985 A JP H06215985A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成収縮による反りまたは割れの生じないす
ぐれた積層ＬＣフィルタ部品を提供する。 【構成】 積層コンデンサ部と、積層インダクタ部と
を、それらの間に前者の誘電体層界面及び後者の磁性体
層界面の中間の焼結特性を有する、非磁性のＣｕ−Ｚｎ
系フェライト、ＴｉＯ2 またはこれらの組み合わせから
なる中間材層を介在させて重畳した焼結体の周面に、前
記コイルの引出部とコンデンサの引出部と外部回路とを
所定フィルタが構成されるように相互結合する外部端子
を形成してなる積層ＬＣフィルタ部品。
ぐれた積層ＬＣフィルタ部品を提供する。 【構成】 積層コンデンサ部と、積層インダクタ部と
を、それらの間に前者の誘電体層界面及び後者の磁性体
層界面の中間の焼結特性を有する、非磁性のＣｕ−Ｚｎ
系フェライト、ＴｉＯ2 またはこれらの組み合わせから
なる中間材層を介在させて重畳した焼結体の周面に、前
記コイルの引出部とコンデンサの引出部と外部回路とを
所定フィルタが構成されるように相互結合する外部端子
を形成してなる積層ＬＣフィルタ部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層ＬＣフィルタ部品に
関する。より詳しくはフィルタ回路網を具備し、不良の
発生が少なく、機械特性の良い積層ＬＣフィルタ部品に
関する。
関する。より詳しくはフィルタ回路網を具備し、不良の
発生が少なく、機械特性の良い積層ＬＣフィルタ部品に
関する。
【０００２】
【従来技術】フィルタ回路は電子回路において広範囲な
用途を有する。例えば図１（ａ）に示したようなフィル
タ回路は同図（ｂ）に示したような周波数−減衰特性を
有する。このようなフィルタ回路は同図（ａ）から分か
るように多数のコンデンサとインダクタとを複雑に組み
合わせる必要があるから、単品の回路素子を結線して所
望のフィルタ回路を実現することは容易でない。
用途を有する。例えば図１（ａ）に示したようなフィル
タ回路は同図（ｂ）に示したような周波数−減衰特性を
有する。このようなフィルタ回路は同図（ａ）から分か
るように多数のコンデンサとインダクタとを複雑に組み
合わせる必要があるから、単品の回路素子を結線して所
望のフィルタ回路を実現することは容易でない。
【０００３】これに対処する方法の１つに積層や蒸着法
によるフィルタ部品の製造が知られている。しかし、多
数の回路パターンを統一的な無理のない製造工程で同時
に実現する方法は素子数の少ないものを除いては上首尾
に達成できていない。特にフィルタ部品のコイルないし
インダクタの部分には良い方法が考案されていなかっ
た。また、積層複合コンデンサの部分と積層複合コイル
の部分とを重畳結合して複合化する時、前者の誘電体と
後者の磁性体との間の親和性が低くまたそれらの間に焼
成時の熱収縮や膨張係数の違いがあって、焼結品にひび
や歪みが生じるなどの問題がある。
によるフィルタ部品の製造が知られている。しかし、多
数の回路パターンを統一的な無理のない製造工程で同時
に実現する方法は素子数の少ないものを除いては上首尾
に達成できていない。特にフィルタ部品のコイルないし
インダクタの部分には良い方法が考案されていなかっ
た。また、積層複合コンデンサの部分と積層複合コイル
の部分とを重畳結合して複合化する時、前者の誘電体と
後者の磁性体との間の親和性が低くまたそれらの間に焼
成時の熱収縮や膨張係数の違いがあって、焼結品にひび
や歪みが生じるなどの問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
フィルタ部品では、積層複合コンデンサの部分と積層複
合コイルの部分とを重畳結合して複合化する時、前者の
誘電体と後者の磁性体との間の親和性が低くまたそれら
の間に焼成時の熱収縮や膨張係数の違いがあって、焼結
品にひびや歪みが生じるなどの問題がある。したがっ
て、本発明の目的は焼成品に歪みによるひび割れや反り
が生じない、積層フィルタ部品を提供することにある。
フィルタ部品では、積層複合コンデンサの部分と積層複
合コイルの部分とを重畳結合して複合化する時、前者の
誘電体と後者の磁性体との間の親和性が低くまたそれら
の間に焼成時の熱収縮や膨張係数の違いがあって、焼結
品にひびや歪みが生じるなどの問題がある。したがっ
て、本発明の目的は焼成品に歪みによるひび割れや反り
が生じない、積層フィルタ部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の積層ＬＣフィル
タ部品は、複数個のコンデンサを誘電体層内に内蔵しそ
れらの電極の引出部が周面に露出している積層コンデン
サ部と、複数個のコイルを磁性体内に内蔵し各コイルの
引出部が周面に露出している積層インダクタ部とを、そ
れらの間に前者の誘電体層界面及び後者の磁性体層界面
の中間の焼結特性を有する、非磁性のＣｕ−Ｚｎ系フェ
ライト、ＴｉＯ2 またはこれらの組み合わせからなる中
間材層を介在させて重畳した焼結体の周面に、前記コイ
ルの引出部とコンデンサの引出部と外部回路とを所定フ
ィルタが構成されるように相互結合する外部端子を形成
してなる。フィルタ部品は、所定のコンデンサの一方の
引出端を共通の接地用外部端子に接続し、コイルを直列
に接続する外部端子に接続し、これらコンデンサの他方
の引出端を前記コイルを直列に接続する外部端子に接続
したものである。また、所定のコンデンサ以外のコンデ
ンサが各コイル両端間に装入されるように外部端子が形
成されている。本発明によると、中間材層は磁性体層と
誘電体層の中間的な性質を有することにより焼成収縮に
よる割れや反りを防止できる。
タ部品は、複数個のコンデンサを誘電体層内に内蔵しそ
れらの電極の引出部が周面に露出している積層コンデン
サ部と、複数個のコイルを磁性体内に内蔵し各コイルの
引出部が周面に露出している積層インダクタ部とを、そ
れらの間に前者の誘電体層界面及び後者の磁性体層界面
の中間の焼結特性を有する、非磁性のＣｕ−Ｚｎ系フェ
ライト、ＴｉＯ2 またはこれらの組み合わせからなる中
間材層を介在させて重畳した焼結体の周面に、前記コイ
ルの引出部とコンデンサの引出部と外部回路とを所定フ
ィルタが構成されるように相互結合する外部端子を形成
してなる。フィルタ部品は、所定のコンデンサの一方の
引出端を共通の接地用外部端子に接続し、コイルを直列
に接続する外部端子に接続し、これらコンデンサの他方
の引出端を前記コイルを直列に接続する外部端子に接続
したものである。また、所定のコンデンサ以外のコンデ
ンサが各コイル両端間に装入されるように外部端子が形
成されている。本発明によると、中間材層は磁性体層と
誘電体層の中間的な性質を有することにより焼成収縮に
よる割れや反りを防止できる。
【０００６】
【実施例の説明】図２は４個のコイルと、９個のコンデ
ンサとよりなる図１（ａ）の積層ＬＣフィルタ回路を実
現する方法の１例を示す。しかしここに述べる方法、特
に積層コイル部の特殊な積層工程によれば更に多数のコ
イル及びコンデンサを含むフィルタ回路を具備した積層
ＬＣフィルタ部品の製造も容易になしうる。
ンサとよりなる図１（ａ）の積層ＬＣフィルタ回路を実
現する方法の１例を示す。しかしここに述べる方法、特
に積層コイル部の特殊な積層工程によれば更に多数のコ
イル及びコンデンサを含むフィルタ回路を具備した積層
ＬＣフィルタ部品の製造も容易になしうる。
【０００７】なお、積層は周知の印刷法によって行い、
誘電体層はＢａＴｉＯ3 、ＴｉＯ2などの誘電体粉末の
ペースト、コンデンサ電極及びコイル導体層はＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｇ等の金属粉末のペーストを用いてスクリーン印
刷などで形成する。
誘電体層はＢａＴｉＯ3 、ＴｉＯ2などの誘電体粉末の
ペースト、コンデンサ電極及びコイル導体層はＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｇ等の金属粉末のペーストを用いてスクリーン印
刷などで形成する。
【０００８】中間材層も同様にペーストからの印刷によ
り形成される。中間材は磁性体層と誘電体層の中間的な
性質を有することにより焼成収縮による割れや反りを防
止できなければならない。更に磁性体層のフェライト材
（ＮｉやＣｕなどを含むもの）と誘電体層間のＮｉ，Ｃ
ｕの拡散による特性劣化を中間材層を使用しない場合と
同等以下に抑制しながら割れや反りを防止できることが
必要である。この条件を満足する中間材はＣｕ−Ｚｎ系
フェライトやＴｉＯ2 の粉末であり、それらをペースト
状にして印刷して単独の層としてまたは重畳した層とし
て使用する。ただし、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトを磁性フ
ェライト側に、ＴｉＯ2 を誘電体側に使用する場合は拡
散防止性に優れた積層ＬＣフィルタ部品として別の出願
の対象としたので除かれる。
り形成される。中間材は磁性体層と誘電体層の中間的な
性質を有することにより焼成収縮による割れや反りを防
止できなければならない。更に磁性体層のフェライト材
（ＮｉやＣｕなどを含むもの）と誘電体層間のＮｉ，Ｃ
ｕの拡散による特性劣化を中間材層を使用しない場合と
同等以下に抑制しながら割れや反りを防止できることが
必要である。この条件を満足する中間材はＣｕ−Ｚｎ系
フェライトやＴｉＯ2 の粉末であり、それらをペースト
状にして印刷して単独の層としてまたは重畳した層とし
て使用する。ただし、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトを磁性フ
ェライト側に、ＴｉＯ2 を誘電体側に使用する場合は拡
散防止性に優れた積層ＬＣフィルタ部品として別の出願
の対象としたので除かれる。
【０００９】図２の（１）〜（１５）は実施例の積層Ｌ
Ｃフィルタ部品の順次製造工程を示す。なお、図は最上
表面に露出される各種パターンを重視するものであっ
て、厚みには関心を払って作図してないが、１層当り数
〜数十μｍであるものと理解されたい。工程（１）〜
（５）は積層コンデンサ部を形成する。
Ｃフィルタ部品の順次製造工程を示す。なお、図は最上
表面に露出される各種パターンを重視するものであっ
て、厚みには関心を払って作図してないが、１層当り数
〜数十μｍであるものと理解されたい。工程（１）〜
（５）は積層コンデンサ部を形成する。
【００１０】工程（１）では誘電体層１を形成する。実
際には図示しない剥離性の良い基板上に形成する。その
上に工程（２）で周辺での引出部３を有する容量形成用
電極導体２を形成する。これは所定の個数のコンデンサ
（図の例では９個）が構成できるようなパターンとす
る。次いで工程（３）で誘電体層４を全面に形成し、次
いで対電極を有する容量形成用電極導体層５を形成す
る。引出部６は引出部３とは一部同一の位置にあるもの
（図１（ａ）の各コイルに並列に入っているものコンデ
ンサ４個を作るため）及び異った位置にあるもの（図１
（ａ）の接地例ＧＮＤに接続されたコンデンサ５個を作
るため）を含む。工程（５）で誘電体層７を全面に形成
する。かくしてコンデンサ部８が得られる。
際には図示しない剥離性の良い基板上に形成する。その
上に工程（２）で周辺での引出部３を有する容量形成用
電極導体２を形成する。これは所定の個数のコンデンサ
（図の例では９個）が構成できるようなパターンとす
る。次いで工程（３）で誘電体層４を全面に形成し、次
いで対電極を有する容量形成用電極導体層５を形成す
る。引出部６は引出部３とは一部同一の位置にあるもの
（図１（ａ）の各コイルに並列に入っているものコンデ
ンサ４個を作るため）及び異った位置にあるもの（図１
（ａ）の接地例ＧＮＤに接続されたコンデンサ５個を作
るため）を含む。工程（５）で誘電体層７を全面に形成
する。かくしてコンデンサ部８が得られる。
【００１１】工程（６）でこのコンデンサ部８の表面全
面に中間材層１９を形成する。
面に中間材層１９を形成する。
【００１２】工程（７）〜（２０）はコイル部を形成す
る方法を示す。工程（７）で中間材層１９の表面全体に
磁性体層１０を形成し、次いで工程（８）で引出部１２
を有する４つのコイル形成用の半ターン分の導体１１を
形成する。導体１１は図示のように配列すると厚みのバ
ランスが取り易く、しかも同時に複数個のコイルが形成
できることになる。工程（９）において、積層体の両側
に磁性体層１３を印刷し、さらに工程（１０）で前のコ
イル用導体１１に接続する約半ターン分のコイル用導体
１４を印刷する。次いで中央部分に磁性体層１５を形成
する。磁性体層１３、１５には重なり部分もあるが、大
体において全体に一様な厚みを形成しうる。以下同様に
約半ターン分のコイル用導体１６、磁性体層１７、約半
ターン分のコイル用導体１８と積層し、そして導体１８
の引出部１９を引出部１２とは異った位置で周部に引出
す（工程（１１）、（１２）、（１３）、（１４））。
最後に工程（１５）で磁性体層を全面に形成して積層を
終わる。
る方法を示す。工程（７）で中間材層１９の表面全体に
磁性体層１０を形成し、次いで工程（８）で引出部１２
を有する４つのコイル形成用の半ターン分の導体１１を
形成する。導体１１は図示のように配列すると厚みのバ
ランスが取り易く、しかも同時に複数個のコイルが形成
できることになる。工程（９）において、積層体の両側
に磁性体層１３を印刷し、さらに工程（１０）で前のコ
イル用導体１１に接続する約半ターン分のコイル用導体
１４を印刷する。次いで中央部分に磁性体層１５を形成
する。磁性体層１３、１５には重なり部分もあるが、大
体において全体に一様な厚みを形成しうる。以下同様に
約半ターン分のコイル用導体１６、磁性体層１７、約半
ターン分のコイル用導体１８と積層し、そして導体１８
の引出部１９を引出部１２とは異った位置で周部に引出
す（工程（１１）、（１２）、（１３）、（１４））。
最後に工程（１５）で磁性体層を全面に形成して積層を
終わる。
【００１３】この積層体を高温焼成すれば図３のように
複合コンデンサ部８、中間材層９及び複合コイル部２１
より成る積層体が得られる。なお必要に応じてトリミン
グ用導体２１、穴２２、２３（磁性プラグなどを挿入）
などを設けても良い。最後に外部端子電極Ｔ１〜Ｔ１２
を導電ベーストの焼付けにより形成する。これらの外部
端子はコイル及びコンデンサを相互結線して図１（ａ）
の回路を実現することが明らかであろう。
複合コンデンサ部８、中間材層９及び複合コイル部２１
より成る積層体が得られる。なお必要に応じてトリミン
グ用導体２１、穴２２、２３（磁性プラグなどを挿入）
などを設けても良い。最後に外部端子電極Ｔ１〜Ｔ１２
を導電ベーストの焼付けにより形成する。これらの外部
端子はコイル及びコンデンサを相互結線して図１（ａ）
の回路を実現することが明らかであろう。
【００１４】実施例１ 中間材層として表１に示す非磁性Ｚｎ−Ｃｕ系中間材を
用い誘電体層としてＢａＴｉＯ3 を、磁性層としてＭｎ
−Ｚｎ系フェライトを用いた３層構造の燒結体を製作
し、その厚さ方向のＣｕ分布を分析した。また中間材層
を用いないものを対照に用いた。
用い誘電体層としてＢａＴｉＯ3 を、磁性層としてＭｎ
−Ｚｎ系フェライトを用いた３層構造の燒結体を製作
し、その厚さ方向のＣｕ分布を分析した。また中間材層
を用いないものを対照に用いた。
【００１５】表２はこの結果を示す。中間材層のないも
のはひび割れ、反りを生じたが組成１〜４のものはこの
問題がなかった。表２から分るように一般に誘電体層及
び磁性体層に存在した銅が界面へ拡散する。また中間材
中のＣｕ濃度が高くなると界面近くの誘電体層中にも磁
性体層中にも各層中に存在していた銅が増え、また中間
材層がない場合にも同様であった。一方、組成１、２、
３では中間材のない場合よりもＣｕは少ない。従って組
成１〜４は中間材層がない場合と大差のない界面Ｃｕ濃
度を有するが、割れ、反りにおいて格段にすぐれ、しか
も格別不純物Ｃｕを各層へ拡散することがないことが分
る。組成４の結果からは、中間層に相当量のＣｕが含ま
れていても差つかえないことが分る。
のはひび割れ、反りを生じたが組成１〜４のものはこの
問題がなかった。表２から分るように一般に誘電体層及
び磁性体層に存在した銅が界面へ拡散する。また中間材
中のＣｕ濃度が高くなると界面近くの誘電体層中にも磁
性体層中にも各層中に存在していた銅が増え、また中間
材層がない場合にも同様であった。一方、組成１、２、
３では中間材のない場合よりもＣｕは少ない。従って組
成１〜４は中間材層がない場合と大差のない界面Ｃｕ濃
度を有するが、割れ、反りにおいて格段にすぐれ、しか
も格別不純物Ｃｕを各層へ拡散することがないことが分
る。組成４の結果からは、中間層に相当量のＣｕが含ま
れていても差つかえないことが分る。
【００１６】
【作用効果】以上のように、本発明では複雑なＬＣ回路
パターンが印刷−燒結により容易に実現できる。また中
間材の使用による歪が少なく、不良品の少ない製品が提
供できる。コイル部及びコンデンサ部の複雑な接続を周
辺の外部端子によって難なく行うことができるなど、既
述の作用効果を達成できる。なお、上記実施例ではコン
デンサ部とコイル部が各１つ用いられたが、中間材層を
介在して任意個数重量合体させても良いことは当業者に
は明らかであろう。
パターンが印刷−燒結により容易に実現できる。また中
間材の使用による歪が少なく、不良品の少ない製品が提
供できる。コイル部及びコンデンサ部の複雑な接続を周
辺の外部端子によって難なく行うことができるなど、既
述の作用効果を達成できる。なお、上記実施例ではコン
デンサ部とコイル部が各１つ用いられたが、中間材層を
介在して任意個数重量合体させても良いことは当業者に
は明らかであろう。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【図１】（ａ）はＬＣフィルタ回路を示す図、及び
（ｂ）は同減衰−周波数特性を示すグラフである。
（ｂ）は同減衰−周波数特性を示すグラフである。
【図２】本発明の実施例の積層ＬＣフィルタ部品を製造
する順次工程図である。
する順次工程図である。
【図３】図２の方法で製造された部品の斜視図である。
【図４】本発明の積層ＬＣフィルタ部品の完成図であ
る。
る。
１、４、７：誘電体層 ２、５：容量形成用電極導 ３、５、１２：引出部 ８：コンデンサ部 ９：中間材層 １０、１３、１５、１７：磁性体層 １１、１６、１８：コイル形成用導体
Claims (4)
- 【請求項１】 複数個のコンデンサを誘電体層内に内蔵
しそれらの電極の引出部が周面に露出している積層コン
デンサ部と、複数個のコイルを磁性体内に内蔵し各コイ
ルの引出部が周面に露出している積層インダクタ部と
を、それらの間に前者の誘電体層界面及び後者の磁性体
層界面の中間の焼結特性を有する、非磁性のＣｕ−Ｚｎ
系フェライト、ＴｉＯ2 またはこれらの組み合わせから
なる中間材層を介在させて重畳した焼結体の周面に、前
記コイルの引出部とコンデンサの引出部と外部回路とを
所定フィルタが構成されるように相互結合する外部端子
を形成してなる、積層ＬＣフィルタ部品。 - 【請求項２】 前記中間材層は、非磁性のＣｕ−Ｚｎ系
フェライト、ＴｉＯ2の一方からなることを特徴とする
前記第１項記載の積層フィルタ部品。 - 【請求項３】 フィルタは、所定のコンデンサの一方の
引出端を共通の接地用外部端子に接続し、コイルを直列
に接続する外部端子に接続し、これらコンデンサの他方
の引出端を前記コイルを直列に接続する外部端子に接続
したものである請求項１または２に記載の積層ＬＣフィ
ルタ部品。 - 【請求項４】 所定のコンデンサ以外のコンデンサが各
コイル両端間に装入されるように外部端子が形成されて
いる請求項３に記載の積層ＬＣフィルタ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-10-12 JP JP5277303A patent/JP2506608B2/ja not_active Expired - Fee Related
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