JPH0622085B2 - 圧接接続用シールド線の製造方法 - Google Patents
圧接接続用シールド線の製造方法Info
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- JPH0622085B2 JPH0622085B2 JP63218761A JP21876188A JPH0622085B2 JP H0622085 B2 JPH0622085 B2 JP H0622085B2 JP 63218761 A JP63218761 A JP 63218761A JP 21876188 A JP21876188 A JP 21876188A JP H0622085 B2 JPH0622085 B2 JP H0622085B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、圧接接続用シールド線の製造方法に関し、特
に端末加工性が改善された圧接接続用シールド線の製造
方法に関するものである。
に端末加工性が改善された圧接接続用シールド線の製造
方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、圧接接続用シールド線としては、導体外周に絶縁
体を被覆した絶縁コアの２本を並列配置した片側に接地
導体外周に導電性プラスチックを被覆した導電コアの１
本を並列配置し、それらの外周に１枚の金属テープを一
方の絶縁コア上でその両側部が接触するように縦添え被
覆してシールド層を形成し、そのシールド層の外周にプ
ラスチックを押出し被覆してジャケットを設けたものが
知られている。
体を被覆した絶縁コアの２本を並列配置した片側に接地
導体外周に導電性プラスチックを被覆した導電コアの１
本を並列配置し、それらの外周に１枚の金属テープを一
方の絶縁コア上でその両側部が接触するように縦添え被
覆してシールド層を形成し、そのシールド層の外周にプ
ラスチックを押出し被覆してジャケットを設けたものが
知られている。
しかし、前記した従来の圧接接続用シールド線では、絶
縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金属
テープ同志は単に重なり合って接触している状態の構造
であるため、その圧接接続用シールド線端末部のジャケ
ットを剥ぎ取る端末処理を行うと金属テープ同志が離れ
て隙間が発生し、各コア間のピッチが乱れその端末部に
圧接コネクタを接続できないという問題がある。
縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金属
テープ同志は単に重なり合って接触している状態の構造
であるため、その圧接接続用シールド線端末部のジャケ
ットを剥ぎ取る端末処理を行うと金属テープ同志が離れ
て隙間が発生し、各コア間のピッチが乱れその端末部に
圧接コネクタを接続できないという問題がある。
絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金
属テープ同志の密着性を得るために、金属テープの重ね
合わせ部に打ち抜きローラを用いて所定間隔で打ち抜き
孔を形成し、この打ち抜き孔を介してプラスチックシー
スを連通一体化させることが提案されている。（特開昭
６３−２３９７１２号公報）。
属テープ同志の密着性を得るために、金属テープの重ね
合わせ部に打ち抜きローラを用いて所定間隔で打ち抜き
孔を形成し、この打ち抜き孔を介してプラスチックシー
スを連通一体化させることが提案されている。（特開昭
６３−２３９７１２号公報）。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ローラを用いて打ち抜き孔を形成する方
法では、単に打ち抜き孔が形成されるだけであって、金
属テープ同志間の密着力は不十分であり、端末処理時に
おける金属テープ同志の離れを防止することは困難であ
ることが本発明者の検討結果、判明した。
法では、単に打ち抜き孔が形成されるだけであって、金
属テープ同志間の密着力は不十分であり、端末処理時に
おける金属テープ同志の離れを防止することは困難であ
ることが本発明者の検討結果、判明した。
本発明は、前記した従来技術の欠点を改善し、金属テー
プ同志の密着性を向上させて端末加工性を大幅に改善す
ることができる圧接接続用シールド線の製造方法の提供
を目的とするものである。
プ同志の密着性を向上させて端末加工性を大幅に改善す
ることができる圧接接続用シールド線の製造方法の提供
を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の圧接接続用シールド線の製造方法は、シールド
層が絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープ
を重ね合わせると共に、その重ね合わせ部にレーザー光
の投射により孔を設け、その孔にプラスチックを充填し
て構成したものである。
層が絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープ
を重ね合わせると共に、その重ね合わせ部にレーザー光
の投射により孔を設け、その孔にプラスチックを充填し
て構成したものである。
シールド層は、厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上の銅
箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープを用いて形成
される。
箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープを用いて形成
される。
［作 用］ 本発明は、金属テープの重ね合わせ部にレーザー光の投
射により孔を設けるものであるため、孔の周縁部はレー
ザー光の投射による熱によって金属テープ同志が溶着一
体化しており、この溶着一体化と孔へのプラスチック充
填とにより金属テープ間の密着力は大きく向上し、端末
部のジャケットを剥離する端末処理時でも金属テープ同
志の離れを防止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コ
ネクタを容易に接続することが可能となり、端末加工性
を大幅に改善することができる。
射により孔を設けるものであるため、孔の周縁部はレー
ザー光の投射による熱によって金属テープ同志が溶着一
体化しており、この溶着一体化と孔へのプラスチック充
填とにより金属テープ間の密着力は大きく向上し、端末
部のジャケットを剥離する端末処理時でも金属テープ同
志の離れを防止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コ
ネクタを容易に接続することが可能となり、端末加工性
を大幅に改善することができる。
［実施例］ 第１図は本発明によって得られる圧接接続用シールド線
の一例を示すものであり、第２図は本発明の圧接接続用
シールド線の製造方法の一実施例を示すものである。
の一例を示すものであり、第２図は本発明の圧接接続用
シールド線の製造方法の一実施例を示すものである。
１は導体、２は絶縁体、３、４は絶縁コア、５は接地導
体、６は導電性プラスチック、７は導電コア、８は銅箔
テープ、９はシールド層、１０は孔、１１はジャケッ
ト、１１は圧接接続用シールド線、１３、１４、１５、
１６は送出機、１７はガイドロール、１８は銅箔フォー
ミング器、１９はレーザー孔開装置、２０はレーザー発
振器、２１、２３はレーザー投射器、２２はＹＡＧレー
ザー光、２４は押出機、２５は引取機、２６は巻取機で
ある。
体、６は導電性プラスチック、７は導電コア、８は銅箔
テープ、９はシールド層、１０は孔、１１はジャケッ
ト、１１は圧接接続用シールド線、１３、１４、１５、
１６は送出機、１７はガイドロール、１８は銅箔フォー
ミング器、１９はレーザー孔開装置、２０はレーザー発
振器、２１、２３はレーザー投射器、２２はＹＡＧレー
ザー光、２４は押出機、２５は引取機、２６は巻取機で
ある。
導体１は錫メッキ軟銅線からなり、この導体１の外周に
はポリエチレン等の絶縁体２が押出被覆され、絶縁コア
３、４が形成される。接地導体５は錫メッキ軟銅線から
なり、この接地導体５の外周には導電性ポリ塩化ビニル
等の導電性プラスチック６がその接地導体５表面の一部
を露出するように押出被覆され、導電コア７が設けられ
る。シールド層９は厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上
の銅箔テープ８からなり、並列配置した２本の絶縁コア
３、４とその絶縁コア４に片側に設けた導電コア７との
外周にその銅箔テープ８の両側部が絶縁コア３上で接触
するように縦添え被覆し、かつ、絶縁コア３、４間及び
絶縁コア４と導電コア７間でその銅箔テープ８を重ね合
わせると共に、その重ね合わせ部に孔１０を設け、その
孔１０にはポリ塩化ビニル等のプラスチックを充填し銅
箔テープ８同志を密着一体化している。このとき、この
孔１０へのプラスチックの充填はシールド層９の外周に
ジャケット１１を被覆するのと同時に行われる。更に、
露出された接地導体５はシールド層９の銅箔テープ８と
接触するように設けられる。ジャケット１１はポリ塩化
ビニル等のプラスチックからなり、シールド層９の外周
に押出し被覆して設けられる。
はポリエチレン等の絶縁体２が押出被覆され、絶縁コア
３、４が形成される。接地導体５は錫メッキ軟銅線から
なり、この接地導体５の外周には導電性ポリ塩化ビニル
等の導電性プラスチック６がその接地導体５表面の一部
を露出するように押出被覆され、導電コア７が設けられ
る。シールド層９は厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上
の銅箔テープ８からなり、並列配置した２本の絶縁コア
３、４とその絶縁コア４に片側に設けた導電コア７との
外周にその銅箔テープ８の両側部が絶縁コア３上で接触
するように縦添え被覆し、かつ、絶縁コア３、４間及び
絶縁コア４と導電コア７間でその銅箔テープ８を重ね合
わせると共に、その重ね合わせ部に孔１０を設け、その
孔１０にはポリ塩化ビニル等のプラスチックを充填し銅
箔テープ８同志を密着一体化している。このとき、この
孔１０へのプラスチックの充填はシールド層９の外周に
ジャケット１１を被覆するのと同時に行われる。更に、
露出された接地導体５はシールド層９の銅箔テープ８と
接触するように設けられる。ジャケット１１はポリ塩化
ビニル等のプラスチックからなり、シールド層９の外周
に押出し被覆して設けられる。
各々の送出機１３、１４、１５から繰り出された２本の
絶縁コア３、４とその絶縁コア４の片側の導電コア７は
ガイドロール１７により長手方向に並列に配置され、銅
箔フォーミング器１８に導かれる。銅箔フォーミング器
１８は送出機１６から繰り出されガイドロール１７を通
った１枚の銅箔テープ８をその並列配置された絶縁コア
３、４と導電コア７との外周にその銅箔テープ８の両側
部がその絶縁コア３上で接触するように縦添え被覆する
と共に、その絶縁コア３、４間及び絶縁コア４と導電コ
ア７間でその銅箔テープ８を重ね合わせる。このとき、
導電性プラスチック６から露出された接地導体５は銅箔
テープ８と接触するように被覆される。そして、その銅
箔テープ８で被覆され、重ね合わせ部を有する絶縁コア
３、４と導電コア７は初めに、ガイドロール１７を通り
レーザー孔開装置１９のレーザー発振器２０から発振さ
れレーザー投射器２１から投射されたＹＡＧレーザー光
２２により、その絶縁コア４と導電コア７間の重ね合わ
せ部及び絶縁コア３と４間の重ね合わせ部の銅箔テープ
８に間歇的に孔１０が設けられ、ガイドロール１７を通
過する。次に、孔１０が設けられたシールド層９の外周
にポリ塩化ビニル等のプラスチックを押出機２４で押出
し、ジャケット１１が被覆される。このとき、その孔１
０にジャケット１１のプラスチックが充填される。ジャ
ケット１１を被覆された圧接接続用シールド線１２は引
取機２５に引取られ巻取機２６で巻取られる。
絶縁コア３、４とその絶縁コア４の片側の導電コア７は
ガイドロール１７により長手方向に並列に配置され、銅
箔フォーミング器１８に導かれる。銅箔フォーミング器
１８は送出機１６から繰り出されガイドロール１７を通
った１枚の銅箔テープ８をその並列配置された絶縁コア
３、４と導電コア７との外周にその銅箔テープ８の両側
部がその絶縁コア３上で接触するように縦添え被覆する
と共に、その絶縁コア３、４間及び絶縁コア４と導電コ
ア７間でその銅箔テープ８を重ね合わせる。このとき、
導電性プラスチック６から露出された接地導体５は銅箔
テープ８と接触するように被覆される。そして、その銅
箔テープ８で被覆され、重ね合わせ部を有する絶縁コア
３、４と導電コア７は初めに、ガイドロール１７を通り
レーザー孔開装置１９のレーザー発振器２０から発振さ
れレーザー投射器２１から投射されたＹＡＧレーザー光
２２により、その絶縁コア４と導電コア７間の重ね合わ
せ部及び絶縁コア３と４間の重ね合わせ部の銅箔テープ
８に間歇的に孔１０が設けられ、ガイドロール１７を通
過する。次に、孔１０が設けられたシールド層９の外周
にポリ塩化ビニル等のプラスチックを押出機２４で押出
し、ジャケット１１が被覆される。このとき、その孔１
０にジャケット１１のプラスチックが充填される。ジャ
ケット１１を被覆された圧接接続用シールド線１２は引
取機２５に引取られ巻取機２６で巻取られる。
このように、銅箔テープの重ね合わせ部にレーザー光の
投射によって孔を間歇的に設けることにより銅箔テープ
同志が溶着一体化され、更に、その孔をプラスチックで
充填することにより銅箔テープ同志の密着力が一段と向
上し、圧接接続用シールド線端末部のジャケットを剥離
する端末処理作業においても銅箔テープ同志の離れを防
止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易
に接続することが可能となり、端末加工性を大幅に改善
することができる。
投射によって孔を間歇的に設けることにより銅箔テープ
同志が溶着一体化され、更に、その孔をプラスチックで
充填することにより銅箔テープ同志の密着力が一段と向
上し、圧接接続用シールド線端末部のジャケットを剥離
する端末処理作業においても銅箔テープ同志の離れを防
止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易
に接続することが可能となり、端末加工性を大幅に改善
することができる。
なお、本発明の実施例では、並列配置した２本の絶縁コ
アの片側にのみ導電コアを配置した製造方法を説明した
が、導電コアを中央に設けその両側に絶縁コアを並列配
置する製造方法でも良い。
アの片側にのみ導電コアを配置した製造方法を説明した
が、導電コアを中央に設けその両側に絶縁コアを並列配
置する製造方法でも良い。
［発明の効果］ 以上説明してきたように本発明の圧接接続用シールド線
の製造方法は、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で
金属テープを重ね合わせると共に、その重ね合わせ部に
レーザー光の投射によって孔を設け、その孔をプラスチ
ックを充填したことにより金属テープ同志の密着力が著
しく向上し、圧接接続用シールド線端末部のジャケット
を剥離する端末処理作業において金属テープ同志の離れ
を防止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを
容易に接続することが可能となり、端末加工性を大幅に
改善することができるという効果が発揮される。
の製造方法は、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で
金属テープを重ね合わせると共に、その重ね合わせ部に
レーザー光の投射によって孔を設け、その孔をプラスチ
ックを充填したことにより金属テープ同志の密着力が著
しく向上し、圧接接続用シールド線端末部のジャケット
を剥離する端末処理作業において金属テープ同志の離れ
を防止でき、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを
容易に接続することが可能となり、端末加工性を大幅に
改善することができるという効果が発揮される。
第１図は本発明により得られる圧接接続用シールド線の
一例を示す断面説明図であり、第２図は本発明の圧接接
続用シールド線の製造方法の概略説明図である。 1:導体、 2:絶縁体 3、4:絶縁コア、 5:接地導体 6:導電性プラスチック、 7:導電コア 8:銅箔テープ、 9:シールド層 10:孔、11:ジャケット 12:圧接接続用シールド線、13、14、15、16:送出機線 17:ガイドロール 18:銅箔フォーミング器、19:レーザー孔開装置 20:レーザー発振器、21、23:レーザー投射器 22:ＹＡＧレーザー光、24:押出機 25:引取機、26:巻取機
一例を示す断面説明図であり、第２図は本発明の圧接接
続用シールド線の製造方法の概略説明図である。 1:導体、 2:絶縁体 3、4:絶縁コア、 5:接地導体 6:導電性プラスチック、 7:導電コア 8:銅箔テープ、 9:シールド層 10:孔、11:ジャケット 12:圧接接続用シールド線、13、14、15、16:送出機線 17:ガイドロール 18:銅箔フォーミング器、19:レーザー孔開装置 20:レーザー発振器、21、23:レーザー投射器 22:ＹＡＧレーザー光、24:押出機 25:引取機、26:巻取機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳴沢 敏夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 中島 光一 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 松尾 英夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭63−239712（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−91614（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】導体外周を絶縁体で被覆した２本の絶縁コ
アと接地導体外周を導電性プラスチックで被覆した１本
の導電コアとを長手方向に並列配置し、その絶縁コアと
導電コアとの外周に１枚の金属テープのシールド層をそ
の金属テープの両側部が接触するように縦添え被覆し、
そのシールド層の外周にプラスチックのジャケットを押
出し被覆する圧接接続用シールド線の製造方法におい
て、前記絶縁コア間及び前記絶縁コアと導電コア間の前
記金属テープを重ね合わせると共に、当該重ね合わせ部
にレーザー光を投射して孔を設け、当該孔を前記プラス
チックで充填することを特徴とする圧接接続用シールド
線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218761A JPH0622085B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218761A JPH0622085B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268815A JPH0268815A (ja) | 1990-03-08 |
| JPH0622085B2 true JPH0622085B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=16724988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218761A Expired - Lifetime JPH0622085B2 (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622085B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3425516B2 (ja) * | 1997-09-11 | 2003-07-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 圧接シールド線の製造装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991614U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-06-21 | 平河電線株式会社 | シ−ルド付電線 |
| JPS63239712A (ja) * | 1988-03-04 | 1988-10-05 | 平河電線株式会社 | シールド付電線の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP63218761A patent/JPH0622085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0268815A (ja) | 1990-03-08 |
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