JPH06228286A - 絶縁基板サンドイッチ成形品 - Google Patents
絶縁基板サンドイッチ成形品Info
- Publication number
- JPH06228286A JPH06228286A JP5015724A JP1572493A JPH06228286A JP H06228286 A JPH06228286 A JP H06228286A JP 5015724 A JP5015724 A JP 5015724A JP 1572493 A JP1572493 A JP 1572493A JP H06228286 A JPH06228286 A JP H06228286A
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- JP
- Japan
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- resin
- molding material
- linear expansion
- resin molding
- expansion coefficient
- Prior art date
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- Pending
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- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 変形反りの少ない絶縁基板サンドイッチ成形
品を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁基板間に、該絶縁基板の線膨張率と±
０．７×１０-5／℃の線膨張率の樹脂成形材料を介在一
体化したことを特徴とする絶縁基板サンドイッチ成形
品。
品を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁基板間に、該絶縁基板の線膨張率と±
０．７×１０-5／℃の線膨張率の樹脂成形材料を介在一
体化したことを特徴とする絶縁基板サンドイッチ成形
品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線器具、自動車部品
用、電気機械部品用、ＯＡ事務機部品用、電子部品用、
音響機器部品用、熱器具部品用等に用いられる絶縁基板
サンドイッチ成形品に関するものである。
用、電気機械部品用、ＯＡ事務機部品用、電子部品用、
音響機器部品用、熱器具部品用等に用いられる絶縁基板
サンドイッチ成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁基板サンドイッチ成形品は絶
縁基板間にナイロンやポリブチルテレフタレート樹脂を
介在させているが、絶縁基板の線膨張率が大きいため変
形反りの発生は避けられない問題であった。
縁基板間にナイロンやポリブチルテレフタレート樹脂を
介在させているが、絶縁基板の線膨張率が大きいため変
形反りの発生は避けられない問題であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、絶縁基板サンドイッチ成形品には変形反りがつき
ものである。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、変
形反りのない絶縁基板サンドイッチ成形品を提供するこ
とにある。
うに、絶縁基板サンドイッチ成形品には変形反りがつき
ものである。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、変
形反りのない絶縁基板サンドイッチ成形品を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基板間に、
該絶縁基板の線膨張率と±０．７×１０-5／℃の線膨張
率の樹脂成形材料を介在一体化したことを特徴とする絶
縁基板サンドイッチ成形品のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
該絶縁基板の線膨張率と±０．７×１０-5／℃の線膨張
率の樹脂成形材料を介在一体化したことを特徴とする絶
縁基板サンドイッチ成形品のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる絶縁基板としては紙基材フ
ェノ−ル樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、紙基
材不飽和ポリエステル樹脂積層板、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板、ガラス布基材不飽和ポリエステル樹脂積
層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ガラス布基
材熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂積層板、ガラ
ス布基材弗素樹脂積層板のように各種基材に熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂を含浸した樹脂含浸基材に必要に応じ
て銅箔等の金属箔を組合せてなる樹脂積層板やアルミ
ナ、マグネシア、窒化珪素、炭化珪素、クレー等の耐火
物、セラミック板に必要に応じて銅箔等の金属箔を組み
合わせてなるセラミック基板等の単独、複合板を用いる
ことができその形状、寸法、構造は特に限定しないが、
樹脂層との接触面はサンドペーパー研磨、サンドスプレ
ー研磨等の物理的処理や過酸化物処理、エッチング処
理、燐酸処理等の化学的処理を施しておくことが望まし
い。樹脂成形材料の樹脂としてはポリオレフィン樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フェノ−ル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂全般を用いることができるが、好
ましくはフェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリイ
ミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂等の
単独、変性物、混合物からなる熱硬化性樹脂材料である
ことが一体化の際の界面剥離が少ないので望ましい。樹
脂には必要とする線膨張率に対応してタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、銅
粉、アルミニゥム粉、真鍮粉等の無機質粉末、木粉、カ
ーボンブラック、パルプ粉等の有機質粉末、ガラス繊
維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質繊維、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリイミド、フッ素樹脂、パルプ等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維を適宜添加し線膨張率を調整
することができ、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進
剤、架橋剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、難燃
剤、低収縮剤を用いることもでき、液状成形材料、粉末
や粒状或いはパテ状成形材料、プリプレグ、ＳＭＣ材、
ＢＭＣ材の形態で用いることができるが、成形収縮率の
小さいＢＭＣ材を用いることが好ましい。一体化につい
ては積層成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、注型成形、封入成形等の任意方法を用いることがで
きる。
ェノ−ル樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、紙基
材不飽和ポリエステル樹脂積層板、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板、ガラス布基材不飽和ポリエステル樹脂積
層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ガラス布基
材熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂積層板、ガラ
ス布基材弗素樹脂積層板のように各種基材に熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂を含浸した樹脂含浸基材に必要に応じ
て銅箔等の金属箔を組合せてなる樹脂積層板やアルミ
ナ、マグネシア、窒化珪素、炭化珪素、クレー等の耐火
物、セラミック板に必要に応じて銅箔等の金属箔を組み
合わせてなるセラミック基板等の単独、複合板を用いる
ことができその形状、寸法、構造は特に限定しないが、
樹脂層との接触面はサンドペーパー研磨、サンドスプレ
ー研磨等の物理的処理や過酸化物処理、エッチング処
理、燐酸処理等の化学的処理を施しておくことが望まし
い。樹脂成形材料の樹脂としてはポリオレフィン樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フェノ−ル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂全般を用いることができるが、好
ましくはフェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリイ
ミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂等の
単独、変性物、混合物からなる熱硬化性樹脂材料である
ことが一体化の際の界面剥離が少ないので望ましい。樹
脂には必要とする線膨張率に対応してタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、銅
粉、アルミニゥム粉、真鍮粉等の無機質粉末、木粉、カ
ーボンブラック、パルプ粉等の有機質粉末、ガラス繊
維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質繊維、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリイミド、フッ素樹脂、パルプ等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維を適宜添加し線膨張率を調整
することができ、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進
剤、架橋剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、難燃
剤、低収縮剤を用いることもでき、液状成形材料、粉末
や粒状或いはパテ状成形材料、プリプレグ、ＳＭＣ材、
ＢＭＣ材の形態で用いることができるが、成形収縮率の
小さいＢＭＣ材を用いることが好ましい。一体化につい
ては積層成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、注型成形、封入成形等の任意方法を用いることがで
きる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み１．６ｍｍ、線膨張率２．５×１０-5／
℃の紙基材フェノ−ル樹脂積層板２枚間に、樹脂硬化物
の線膨張率が２．２×１０-5／℃になるように調整した
スチレンモノマーを４０重量％（以下単に％と記す）含
む不飽和ポリエステル樹脂６０部に対して、ポリスチレ
ン４０部、ターシャルブチルパーオキシベンゾエイト１
部、ステアリン酸亜鉛４部、繊維長２５ｍｍのガラス繊
維３０部、カーボンブラック２０部を添加してなるＢＭ
Ｃ材を挟み、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、金型温度１５
０℃で２分間圧縮成形して絶縁基板サンドイッチ成形品
を得た。
℃の紙基材フェノ−ル樹脂積層板２枚間に、樹脂硬化物
の線膨張率が２．２×１０-5／℃になるように調整した
スチレンモノマーを４０重量％（以下単に％と記す）含
む不飽和ポリエステル樹脂６０部に対して、ポリスチレ
ン４０部、ターシャルブチルパーオキシベンゾエイト１
部、ステアリン酸亜鉛４部、繊維長２５ｍｍのガラス繊
維３０部、カーボンブラック２０部を添加してなるＢＭ
Ｃ材を挟み、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、金型温度１５
０℃で２分間圧縮成形して絶縁基板サンドイッチ成形品
を得た。
【０００８】
【比較例】厚み１ｍｍ、線膨張率１．０８×１０-5／℃
の鉄板２枚間に、実施例と同じＢＭＣ材を挟んだ以外は
実施例と同様に処理して絶縁基板サンドイッチ成形品を
得た。実施例及び比較例の絶縁基板サンドイッチ成形品
の性能は表１のようである。
の鉄板２枚間に、実施例と同じＢＭＣ材を挟んだ以外は
実施例と同様に処理して絶縁基板サンドイッチ成形品を
得た。実施例及び比較例の絶縁基板サンドイッチ成形品
の性能は表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する絶縁基板サンド
イッチ成形品においては、変形反りが少なく、本発明の
優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する絶縁基板サンド
イッチ成形品においては、変形反りが少なく、本発明の
優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板間に、該絶縁基板の線膨張率と
±０．７×１０-5／℃の線膨張率の樹脂成形材料を介在
一体化したことを特徴とする絶縁基板サンドイッチ成形
品。 - 【請求項２】 樹脂成形材料が熱硬化性樹脂成形材料で
あることを特徴とする請求項１に記載の絶縁基板サンド
イッチ成形品。。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015724A JPH06228286A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 絶縁基板サンドイッチ成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015724A JPH06228286A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 絶縁基板サンドイッチ成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228286A true JPH06228286A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11896711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5015724A Pending JPH06228286A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 絶縁基板サンドイッチ成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228286A (ja) |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5015724A patent/JPH06228286A/ja active Pending
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