JPH06232524A - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は第一の基板の一面および他面における
高い実装効率を確保し、また第一の基板に取付けた第二
の基板の実装高さを低減した回路基板装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】一面に電子部品が取付けられ他面に導電性を有
する接続パット１１が形成された第一の基板１と、電子
部品が取付けられ第一の基板の接続パッドに対向する位
置に接続パッド１５が形成された第二の基板２とを備
え、第一の基板が第二の基板に重ねて配置され、第一の
基板の接続パッドと第二の基板の接続パッドとが異方性
導電ペーストを介して接続固定されていることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を実装した第二
の基板を第一の基板に取付けてなる回路基板装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば小型無線機器や電子交換器などの
小型通信機器においては、回路基板の設置スペースが限
定されるために、電子部品を実装した第一の基板である
副基板を第二の基板である主基板に装着して電子部品実
装の高密度化を図った回路基板装置が用いられている。
従来におけるこの種の回路基板装置の構成について説明
する。図６および図７は従来の混成集積回路の一例を示
している。この例は副基板を編成集積回路に適用したも
のである。図中１は絶縁材料からなる四辺形をなす副基
板、２は絶縁材料からなる主基板である。

【０００３】図８に示すように副基板１の一面には所定
の回路パターン（図示せず）が形成され、且つこの一面
にはその回路パターンに接続される電子部品としてはん
だ付け部品３およびＣＯＢ（チップ・オン・ボード）実
装部品４が装着されている。副基板１の対向する一対の
縁部には夫々複数のリードフレーム５が並べて取付けら
れている。

【０００４】このリードフレーム５は導電性金属で形成
されたもので、一端が副基板１の一面の回路パターンに
はんだ付けで接続固定され、他端が副基板１の他面側に
向けて突出されている。

【０００５】主基板２は副基板１に比較して大きな面積
をもつもので、一面および他面には夫々回路パターン
（図示せず）が形成され、且つ一面にはその回路パター
ンに接続される電子部品としてはんだ付け部品６および
フラットパックＩＣ７が装着されている。

【０００６】主基板２の一面には副基板１を設けるスペ
ースが設定されている。このスペースは副基板１の形状
および大きさに相当するもので、副基板１における一対
の縁部に対応する箇所には、夫々一面と他面とを連通す
るスルーホール（図示せず）が複数個ずつ並べて形成さ
れている。

【０００７】副基板１はその他面が主基板２の一面に向
くようにして主基板２の一面の上側に重ねて配置され
る。副基板１の一対の縁部に夫々取付けられた各リード
フレーム５の他端が主基板２に形成された各スルーホー
ルに挿通されて主基板２の他面側に突出されている。各
リードフレーム５の他端は主基板２の他面側に形成され
た回路パターンにはんだ付けにより接続固定されてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の回路
基板装置の構造は次に述べる問題が生じている。

【０００９】リードフレーム５は金属板をプレス加工し
て成形するために最小全長寸法に限界があり、主基板２
のスルーホールに挿通した場合に主基板２から突出する
最小寸法にも限界がある。

【００１０】このため、副基板１を主基板２に取付ける
と、リードフレーム５で支持された副基板１の主基板２
からの高さが高くなり、回路基板装置を具備する電子機
器における回路基板装置収容スペースを増大させてい
る。

【００１１】また、スルーホールに挿通したリードフレ
ーム５の他端が主基板２の他面側に突出するので、この
突出端部が短部が障害となって主基板２の他面における
部品実装スペースが縮小されてしまい実装効率が上がら
ない。

【００１２】さらに、これらの不具合に対処するために
図９に示すリードフレーム８を用いて副基板１を主基板
２に取付ける構造が提案されている。この構造ではリー
ドフレーム８の他端が主基板２の一面に形成された回路
パターンに直接はんだ付けで接続固定されるために、主
基板２にリードフレーム用のスルーホールを形成する必
要はない。

【００１３】しかし、リードフレーム８は副基板１の縁
部から側方に張り出して主基板２に接続されるので、主
基板２の一面にはリードフレーム８を接続するために大
きなスペースを確保する必要があり、この分だけ主基板
２の一面における部品実装面積が減少する。

【００１４】本発明は前記事情に基づいてなされたもの
で、第一基板の一面および他面における高い部品実装効
率を確保し、また第二の基板に取付けた第一基板の実装
高さを低減した回路基板装置を提供することを目的とす
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の回路基板装置は、一面に電子部品が取付けら
れ他面に導電性を有する接続パットが形成された第一の
基板と、電子部品が取付けられ前記第一の基板の接続パ
ッドに対向する位置に接続パッドが形成された第二の基
板とを備え、前記第一の基板が前記第二の基板に重ねて
配置され、前記第一の基板の接続パッドと前記第二の基
板との接続パッドとが、これら接続パッドの間に介在さ
れた異方性導電ペーストによって接続固定されているこ
とを特徴とする。

【００１６】

【作用】前記の構成によれば、第一の基板の接続パッド
と第二の基板の接続パッドとを従来のリードフレームを
用いることなく接続するので、リードフレームを用いた
場合の不具合を回避できる。すなわち、第一の基板に取
付けた第二の基板の実装高さを低くすることができ、こ
れにより機器における回路基板収容スペースを小さくす
ることができる。また、第一の基板の他面における突出
物（障害物）の存在を無くし、第一の基板の他面におけ
る部品実装スペースを拡大することができる。

【００１７】さらに、接続パッドは第一の基板の側方に
張り出すことがなく形成するので、第二の基板には接続
パッド用のスペースを第一の基板の側方にスペース確保
することがなく、第二の基板における部品実装スペース
を減少させることがない。

【００１８】なお、接続パッドははんだろうと同様な材
料であって電極として薄く形成することができ、また異
方性導電ペーストは塗布厚さが薄肉でも充分な接着力を
得ることができる。

【００１９】従って、接続パッドと異方性導電ペースト
を重ねて第一の基板を第二の基板に取付けても、リード
フレームを用いて第一の基板を第二の基板に取付けた場
合に比較して第二の基板の実装高さが大変低い。また、
接続パッドは従来のリードフレームおよびスルーホール
を設ける場合に比較して高密度で形成することができ
る。

【００２０】

【実施例】本発明の一実施例について図面を参照して説
明する。

【００２１】図１は本発明の回路基板装置の一実施例の
構成を示している。この実施例は図６および図７に示す
回路基板装置を対象としたもので、図６および図７と同
じ部分は同じ符号を付して示している。すなわち、１は
副基板、２は主基板、３ははんだ付け部品、４はＣＯＢ
部品、６ははんだ付け部品、７はフラットパックＩＣで
ある。

【００２２】図２に示すように副基板１の他面における
４辺の各縁部には夫々複数の接続パッド１１が縁方向に
間隔を存して並べて形成されている。これら各接続パッ
ド１１ははんだろうのように溶融した導電性金属を固化
して形成されている。各接続パッド１１と副基板１の一
面における各部品３、４とは次に示す構成により電気的
に接続されている。

【００２３】図３に示すように副基板１の一面には各部
品３、４を電気的に接続する回路パターン１２が形成さ
れ、副基板１の他面には各接続パターン１１を接続する
回路パターン１３が形成されている。

【００２４】副基板１には各接続パターン１１に対応し
て一面と他面とを連通する複数のスルーホール１４が夫
々形成されており、一面の回路パターン１２と他面の回
路パターン１３とはスルーホール１４に充填された導電
材料を介して電気的に接続されている。

【００２５】図３および図４に示すようにに主基板２の
一面に設定された副基板実装用のスペースにおいて副基
板１の各縁部に対応する各箇所には、副基板１の各縁部
に夫々形成された各接続パッド１１に対向して複数の接
続パッド１５が並べて形成されている。これら各パッド
１５は前記の接続パッド１１と同じ材料で同じ方法で形
成されている。接続パッド１１と接続パッド１５は夫々
同じ大きさの例えば矩形をなすもので、また同じ間隔ピ
ッチで形成されている。

【００２６】副基板１はその他面が主基板２の一面に向
くようにして主基板２の一面の上側に重ねて配置され
る。主基板２の接続パッド１１と主基板２の接続パッド
１５はこの異方性導電ペースト１６によって接続固定さ
れている。

【００２７】すなわち、副基板１の各接続パッド１１と
主基板２の接続パッド１５との間には異方性導電ペース
ト１６を介在する。異方性導電ペースト１６は図４
（ａ）に示すように熱硬化性を有する絶縁性樹脂１７に
多数の導電性粒子１８を分散して混入したものである。
各導電性粒子１８は樹脂１７によって相互に絶縁されて
いる。

【００２８】そして、副基板１と主基板２に互いに接近
する方向に力を加えて異方性導電ペースト１６を加圧
し、同時に異方性導電ペースト１６を加熱する。これに
より異方性導電ペースト１６の樹脂１７は、加熱、加圧
されて副基板１の他面および主基板２の一面と、接続パ
ッド１１および接続パッド１５に接着する。

【００２９】また、図４（ｂ）に示すように接続パッド
１１とこれに対向する接続パッド１５との間にある導電
粒子１８は、副基板１と主基板２に互いに接近する方向
に力を加えることにより、接続パッド１１と接続パッド
１５に押されて接続パッド１１と接続パッド１５に接触
する。これにより副基板１と主基板２とが互いに固定さ
れ、接続パッド１１と接続パッド１５とが電気的に接続
される。

【００３０】前記の構成において、基板１、２に形成さ
れる接続パッド１１、１５はははんだろうと同様な材料
であって電極として薄く形成することができ、また異方
性導電ペースト１６は塗布厚さが薄肉でも充分な接着力
を得ることができる。

【００３１】従って、接続パッド１１、１５と異方性導
電ペースト１６とを組合せて副基板１を主基板２に取付
けても、リードフレームを用いて副基板１を主基板２に
取付けた場合に比較して副基板１の実装高さが大変低
い。

【００３２】また、接続パッド１１、１５は大変小さい
面積で形成することができ、従来のリードフレームおよ
びスルーホールを設ける場合に比較して高密度で形成す
ることができ、部品実装密度を高めることができる。

【００３３】そして、前記の構成によれば、副基板１の
接続パッド１１と主基板２の接続パッド１５とを従来の
リードフレームを用いることなく接続するので、リード
フレームを用いた場合の不具合を回避できる。すなわ
ち、主基板２に実装された副主基板２の実装高さを低く
することができ、これにより機器における回路基板収容
スペースを小さくすることができる。また、主基板２の
他面における突出物（障害物）の存在を無くし、主基板
２の他面における部品実装スペースを拡大することがで
きる。

【００３４】さらに、接続パッド１１、１５は副基板１
の側方に張り出すことがなく形成するので、主基板２に
は接続パッド用スペースを副基板１の側方に確保する必
要がなく、主基板２における部品実装スペースの減少を
回避できる。なお、本発明は前述した実施例に限定され
ることがなく、種々変形して実施することができる。

【００３５】例えば副基板１の他面における形成する接
続パッド１１は各辺の縁部に限らず、図５に示すように
中央部に形成することもできる。この場合には、主基板
２にも対応する箇所に接続パッドを形成する。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
一の基板の一面および他面における高い実装効率を確保
し、また第一の基板に取付けた第二の基板の実装高さを
低減した回路基板装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例である回路基板装置
を示す平面図。（ｂ）は回路基板装置を（ａ）Ａ方向か
らみた図。（ｃ）は回路基板装置を（ａ）Ｂ方向からみ
た図。

【図２】（ａ）は同実施例における副基板を示す平面
図。（ｂ）は副基板を（ａ）Ｃ方向からみた図。（ｃ）
は副基板を（ａ）Ｄ方向からみた図。

【図３】同実施例における副基板と主基板との接続部を
拡大して示す図。

【図４】（ａ）は同実施例において副基板を異方性導電
ペーストを介して主基板に載せた状態を示す説明図。
（ｂ）は副基板を異方性導電ペーストを介して主基板に
電気的に接続した状態を示す説明図。

【図５】副基板の他の例を示す平面図。

【図６】従来の回路基板装置の一例を示す斜視図。

【図７】同従来例の側面図。

【図８】同従来例における副基板を示す斜視図。

【図９】従来例における副基板の他の例を示す斜視図。

【符号の説明】

１…副基板（第一の基板）、２…主基板（第二の基
板）、１１，１５…接続パッド、１６…異方性導電ペー
スト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に電子部品が取付けられ他面に導電
   性を有する接続パットが形成された第一の基板と、電子
   部品が取付けられ前記第一の基板の接続パッドに対向す
   る位置に接続パッドが形成された第二の基板とを備え、
   前記第一の基板が前記第二の基板に重ねて配置され、前
   記第一の基板の接続パッドと前記第二の基板の接続パッ
   ドとが、これら両接続パッドの間に介在された異方性導
   電ペーストによって接続固定されていることを特徴とす
   る回路基板装置。