JPH0623295B2 - フエノ−ル樹脂組成物 - Google Patents
フエノ−ル樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0623295B2 JPH0623295B2 JP11259386A JP11259386A JPH0623295B2 JP H0623295 B2 JPH0623295 B2 JP H0623295B2 JP 11259386 A JP11259386 A JP 11259386A JP 11259386 A JP11259386 A JP 11259386A JP H0623295 B2 JPH0623295 B2 JP H0623295B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- parts
- resin composition
- weight
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は比較的低い温度領域でも工業的に有用な速度で
硬化可能なフェノール樹脂組成物に関する。
硬化可能なフェノール樹脂組成物に関する。
フェノール樹脂は機械部品、電気部品、厨房用品などに
幅広く利用されているが近年生産性向上のため硬化時間
を短縮すること、および、製品の小型化または各種部品
の一体成形など製品の多様化に伴い、硬化時間の短縮に
加えて、なるべく低い温度で成形しうる材料の開発が強
く望まれるようになってきた。
幅広く利用されているが近年生産性向上のため硬化時間
を短縮すること、および、製品の小型化または各種部品
の一体成形など製品の多様化に伴い、硬化時間の短縮に
加えて、なるべく低い温度で成形しうる材料の開発が強
く望まれるようになってきた。
従来、かかる要件に対して、金属酸化物、ある種の酸ま
たは塩基などの化合物を使用することが試みられたが、
硬化時間の短縮となるべく低い温度でも成形しうるとい
う要件を満足するものではなかった。
たは塩基などの化合物を使用することが試みられたが、
硬化時間の短縮となるべく低い温度でも成形しうるとい
う要件を満足するものではなかった。
本発明は、ヘキサメチレンテトラミンを含有するフェノ
ール樹脂組成物に於いて、フェノール樹脂100重量部
に、ベンズイミダゾール類の１種以上を２〜15重量部を
含有してなるフェノール樹脂組成物に関する。
ール樹脂組成物に於いて、フェノール樹脂100重量部
に、ベンズイミダゾール類の１種以上を２〜15重量部を
含有してなるフェノール樹脂組成物に関する。
本発明において対照となるものはヘキサメチレンテトラ
ミンにより硬化させることのできるフェノール樹脂の全
てであり、例えば、フェノール、およびクレゾール類、
キシレノール類、エチルフェノール、プロピルフェノー
ル、ブチルフェノール、アミルフェノール、オクチルフ
ェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノールなど
のＣ１〜Ｃ20のアルキル基を有するアルキルフェノール
類、ビスフェノールＡ、フェニルフェノール、クミルフ
ェノール、スチレン化フェノールなどのアルキルフェノ
ール類似構造を有するフェノール類、ビニルフェノー
ル、イソプロペニルフェノールなどのアルケニルフェノ
ール類などをホルムアルデヒド水溶液、パラホルムアル
デヒド、トリオキシメチレン、ヘキサメチレンテトラミ
ン、他の脂肪族アルデヒド、または置換基および非置換
芳香族アルデヒドなどと反応させてフェノール樹脂とし
たものである。
ミンにより硬化させることのできるフェノール樹脂の全
てであり、例えば、フェノール、およびクレゾール類、
キシレノール類、エチルフェノール、プロピルフェノー
ル、ブチルフェノール、アミルフェノール、オクチルフ
ェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノールなど
のＣ１〜Ｃ20のアルキル基を有するアルキルフェノール
類、ビスフェノールＡ、フェニルフェノール、クミルフ
ェノール、スチレン化フェノールなどのアルキルフェノ
ール類似構造を有するフェノール類、ビニルフェノー
ル、イソプロペニルフェノールなどのアルケニルフェノ
ール類などをホルムアルデヒド水溶液、パラホルムアル
デヒド、トリオキシメチレン、ヘキサメチレンテトラミ
ン、他の脂肪族アルデヒド、または置換基および非置換
芳香族アルデヒドなどと反応させてフェノール樹脂とし
たものである。
また、ベンズイミダゾール類としては、例えば２−メル
カプトベンズイミダゾール、２−メルカプト−メチル−
ベンズイミダゾールの各種異性体、２−メルカプト−ク
ロル−ベンズイミダゾールの各種異性体などが好まし
い。
カプトベンズイミダゾール、２−メルカプト−メチル−
ベンズイミダゾールの各種異性体、２−メルカプト−ク
ロル−ベンズイミダゾールの各種異性体などが好まし
い。
フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンの配合比率
については何ら限定しないが、フェノール樹脂100重量
部に対して、ヘキサメチレンテトラミン５〜20重量部の
割合が好ましい。
については何ら限定しないが、フェノール樹脂100重量
部に対して、ヘキサメチレンテトラミン５〜20重量部の
割合が好ましい。
ベンズイミダゾール類の配合比率も、特に限定するもの
ではないが、フェノール樹脂100重量部に対して２〜15
重量部、２種以上配合する場合はその合計量が２〜15重
量部となる割合が好ましい。
ではないが、フェノール樹脂100重量部に対して２〜15
重量部、２種以上配合する場合はその合計量が２〜15重
量部となる割合が好ましい。
なお、要すれば、通常用いられる充填材、補強材、滑
材、可塑化材、着色材、硬化促進剤などの添加剤を配合
してもよい。
材、可塑化材、着色材、硬化促進剤などの添加剤を配合
してもよい。
このようにして得られたフェノール樹脂組成物は熱ロー
ルあるいはニーダーなど公知の技術により混合し整粒し
て成形材料とすることができる。
ルあるいはニーダーなど公知の技術により混合し整粒し
て成形材料とすることができる。
本発明にかかわるフェノール樹脂組成物は170℃以上で
の一般的成形温度で硬化成形しうるのみならず、従来困
難とされていた130℃のような低温においても工業的に
有用な速さで硬化成形を行うことができる。
の一般的成形温度で硬化成形しうるのみならず、従来困
難とされていた130℃のような低温においても工業的に
有用な速さで硬化成形を行うことができる。
本発明を実施例により具体的に説明する。実施例中、部
は全て重量部である。
は全て重量部である。
実施例１〜２ 市販のフェノールノボラック樹脂（三井東圧化学製、ノ
ボラック＃1000）100部、ヘキサメチレンテトラミン15
部、シリカ粉末137部、ガラス繊維13部、フルフラール
５部、ワックス３部とベンズイミダゾール類として第１
表に示す化合物５部とを配合しフェノール樹脂組成物を
得た。この組成物をロール温度90℃で２分間混練し、冷
却後パワーミル（スクリーン、４mm）で粉砕、整粒して
成形材料とした。
ボラック＃1000）100部、ヘキサメチレンテトラミン15
部、シリカ粉末137部、ガラス繊維13部、フルフラール
５部、ワックス３部とベンズイミダゾール類として第１
表に示す化合物５部とを配合しフェノール樹脂組成物を
得た。この組成物をロール温度90℃で２分間混練し、冷
却後パワーミル（スクリーン、４mm）で粉砕、整粒して
成形材料とした。
比較例１〜３ ベンズイミダゾール類を用いないか、あるいはこれらの
代わりに第１表に示す化合物、すなわち現在多用されて
いる硬化促進剤を配合した以外は実施例と同様にしてフ
ェノール樹脂組成物を得て、成形材料とした。
代わりに第１表に示す化合物、すなわち現在多用されて
いる硬化促進剤を配合した以外は実施例と同様にしてフ
ェノール樹脂組成物を得て、成形材料とした。
実施例および比較例にて得た成形材料を、第１表に示し
た硬化温度において、圧力100kg／cm2、硬化時間２分の
条件にて圧縮成形し、直径80mm、厚さ２mmの試験片を作
成した。
た硬化温度において、圧力100kg／cm2、硬化時間２分の
条件にて圧縮成形し、直径80mm、厚さ２mmの試験片を作
成した。
硬化度の目安として各試験片の成形直後のバコール硬度
（アメリカ国、バーバー・コルマン社製、バーコールGY
-ZJ934-1硬度計による）を測定した。結果を第１表に示
す。本発明のフェノール樹脂組成物が130℃の低温にお
いても充分に 硬化が進んでいることが理解される。また、比較例の17
0℃にて硬化させた試験片について、それぞれ150℃、13
0℃まで冷却したときの硬度を（ ）内に併示した。冷
却により硬度は通常高くなる。これらの数値に比較し
て、実施例の例えば130℃硬化の試験片の成形直後の硬
度が同等あるいはそれ以上であることからも、本発明に
かかわるフェノール樹脂組成物が、低温においても工業
的に有用な速度で硬化可能であることが理解される。
（アメリカ国、バーバー・コルマン社製、バーコールGY
-ZJ934-1硬度計による）を測定した。結果を第１表に示
す。本発明のフェノール樹脂組成物が130℃の低温にお
いても充分に 硬化が進んでいることが理解される。また、比較例の17
0℃にて硬化させた試験片について、それぞれ150℃、13
0℃まで冷却したときの硬度を（ ）内に併示した。冷
却により硬度は通常高くなる。これらの数値に比較し
て、実施例の例えば130℃硬化の試験片の成形直後の硬
度が同等あるいはそれ以上であることからも、本発明に
かかわるフェノール樹脂組成物が、低温においても工業
的に有用な速度で硬化可能であることが理解される。
Claims (1)
- 【請求項１】ヘキサメチレンテトラミンを含有するフェ
ノール樹脂組成物に於いて、フェノール樹脂100重量部
に、ベンズイミダゾール類の１種以上を２〜15重量部を
含有してなるフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11259386A JPH0623295B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | フエノ−ル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11259386A JPH0623295B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | フエノ−ル樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62270651A JPS62270651A (ja) | 1987-11-25 |
| JPH0623295B2 true JPH0623295B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=14590619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11259386A Expired - Lifetime JPH0623295B2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | フエノ−ル樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623295B2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP11259386A patent/JPH0623295B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62270651A (ja) | 1987-11-25 |
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