JPH06236583A - 光ディスク用２ｐ基板の成形方法 - Google Patents
光ディスク用２ｐ基板の成形方法Info
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- JPH06236583A JPH06236583A JP2007193A JP2007193A JPH06236583A JP H06236583 A JPH06236583 A JP H06236583A JP 2007193 A JP2007193 A JP 2007193A JP 2007193 A JP2007193 A JP 2007193A JP H06236583 A JPH06236583 A JP H06236583A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターン
が設けられた金型上に、供給ノズルを通じて樹脂を塗布
する第１工程、樹脂上に透明基板をのせ、金型及び透明
基板を介して圧力をかけることによって樹脂を押し広げ
る第２工程、樹脂を硬化させる第３工程、金型と硬化し
た樹脂との間で剥離することによって透明基板上に案内
溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンを有する樹脂層
を形成する第４工程からなる光ディスク用２Ｐ基板の成
形方法において、２ヶ以上の供給ノズルから金型上に樹
脂を供給する光ディスク用２Ｐ基板の成形方法。 【効果】 本発明の成形方法では、供給された樹脂の樹
脂山の高さが同一円周内で差がないために、均一に透明
基板と接地し、また成形工程において泡の混入がなくな
り、樹脂の広がり具合も同心円上に均一に広がり、安定
した性能をもつ光ディスク用２Ｐ基板が得られる。
が設けられた金型上に、供給ノズルを通じて樹脂を塗布
する第１工程、樹脂上に透明基板をのせ、金型及び透明
基板を介して圧力をかけることによって樹脂を押し広げ
る第２工程、樹脂を硬化させる第３工程、金型と硬化し
た樹脂との間で剥離することによって透明基板上に案内
溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンを有する樹脂層
を形成する第４工程からなる光ディスク用２Ｐ基板の成
形方法において、２ヶ以上の供給ノズルから金型上に樹
脂を供給する光ディスク用２Ｐ基板の成形方法。 【効果】 本発明の成形方法では、供給された樹脂の樹
脂山の高さが同一円周内で差がないために、均一に透明
基板と接地し、また成形工程において泡の混入がなくな
り、樹脂の広がり具合も同心円上に均一に広がり、安定
した性能をもつ光ディスク用２Ｐ基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用２Ｐ基板
の成形方法に関する。
の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、光ディスク用基板の成形方法
としては、金型（スタンパー）上に設けられた案内溝及
び／又は信号ピットの微細な凹凸パターンを未硬化の光
重合性樹脂層に転写した後、該転写樹脂層に光を照射し
て硬化させる、所謂、２Ｐ法（Photo Polymerization
法）が知られている。
としては、金型（スタンパー）上に設けられた案内溝及
び／又は信号ピットの微細な凹凸パターンを未硬化の光
重合性樹脂層に転写した後、該転写樹脂層に光を照射し
て硬化させる、所謂、２Ｐ法（Photo Polymerization
法）が知られている。
【０００３】この方法は、特にガラス基板を用いた光デ
ィスクを製造する場合、第１番目にガラスに樹脂を接着
させるために、ガラス基板上にシランカップリング剤を
主成分としたプライマー層を設け、第２番目に案内溝や
信号ピット等の微細凹凸パターンの形成のために、案内
溝や信号ピット等の凹凸パターンが設けられたスタンパ
ー上に光重合性樹脂（以下、２Ｐ樹脂という。）を塗布
し、その上に第１番目でプライマー処理を施した基板を
のせ、基板によって２Ｐ樹脂を押し広げた後、２Ｐ樹脂
を硬化させ、その後スタンパーから剥離させるといった
工程によって、ガラス基板上に案内溝や信号ピット等の
凹凸パターンが転写された光ディスク用基板を得る方法
である。
ィスクを製造する場合、第１番目にガラスに樹脂を接着
させるために、ガラス基板上にシランカップリング剤を
主成分としたプライマー層を設け、第２番目に案内溝や
信号ピット等の微細凹凸パターンの形成のために、案内
溝や信号ピット等の凹凸パターンが設けられたスタンパ
ー上に光重合性樹脂（以下、２Ｐ樹脂という。）を塗布
し、その上に第１番目でプライマー処理を施した基板を
のせ、基板によって２Ｐ樹脂を押し広げた後、２Ｐ樹脂
を硬化させ、その後スタンパーから剥離させるといった
工程によって、ガラス基板上に案内溝や信号ピット等の
凹凸パターンが転写された光ディスク用基板を得る方法
である。
【０００４】この２Ｐ法を用いて、光ディスク用基板を
製造する場合、従来、凹凸パターン形成に用いる樹脂を
成形プロセス条件に似合う粘度にするために、樹脂を保
温しながら、１本のノズルで樹脂をスタンパー上に塗布
し、成形を行っていた。
製造する場合、従来、凹凸パターン形成に用いる樹脂を
成形プロセス条件に似合う粘度にするために、樹脂を保
温しながら、１本のノズルで樹脂をスタンパー上に塗布
し、成形を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、保温された２Ｐ樹脂と接するもの（スタンパー
やガラス）が２Ｐ樹脂よりも低い温度であるために、保
温していた２Ｐ樹脂をスタンパー上に塗布した段階で、
２Ｐ樹脂の温度は下降し、又、２Ｐ樹脂とガラスとが接
した段階でも樹脂の温度は下降することから、成形時の
２Ｐ樹脂の広がり具合に不均一さを生じていた。また、
１本のノズルを用いて２Ｐ樹脂を供給する方法では、最
初に２Ｐ樹脂を供給された位置の２Ｐ樹脂の山の高さ
と、最後に２Ｐ樹脂を供給された位置の２Ｐ樹脂の山の
高さとでは、時間の経過によって２Ｐ樹脂山の高さが違
うことからガラスとの接地点に差ができ、その結果、泡
の混入が起こり易かったり、２Ｐ樹脂の広がり具合が不
均一であった。すなわち、安定した性能を持つ光ディス
ク用２Ｐ基板を得ることができなかった。
法では、保温された２Ｐ樹脂と接するもの（スタンパー
やガラス）が２Ｐ樹脂よりも低い温度であるために、保
温していた２Ｐ樹脂をスタンパー上に塗布した段階で、
２Ｐ樹脂の温度は下降し、又、２Ｐ樹脂とガラスとが接
した段階でも樹脂の温度は下降することから、成形時の
２Ｐ樹脂の広がり具合に不均一さを生じていた。また、
１本のノズルを用いて２Ｐ樹脂を供給する方法では、最
初に２Ｐ樹脂を供給された位置の２Ｐ樹脂の山の高さ
と、最後に２Ｐ樹脂を供給された位置の２Ｐ樹脂の山の
高さとでは、時間の経過によって２Ｐ樹脂山の高さが違
うことからガラスとの接地点に差ができ、その結果、泡
の混入が起こり易かったり、２Ｐ樹脂の広がり具合が不
均一であった。すなわち、安定した性能を持つ光ディス
ク用２Ｐ基板を得ることができなかった。
【０００６】本発明が解決しようとする課題は、成形工
程において泡の混入がなく、２Ｐ樹脂の広がり具合も同
心円上に均一に広がった、安定した性能をもつ光ディス
ク用２Ｐ基板の成形方法を提供することにある。
程において泡の混入がなく、２Ｐ樹脂の広がり具合も同
心円上に均一に広がった、安定した性能をもつ光ディス
ク用２Ｐ基板の成形方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パター
ンが設けられた金型上に、供給ノズルを通じて２Ｐ樹脂
を塗布する第１工程、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、金
型及び透明基板を介して圧力をかけることによって２Ｐ
樹脂を押し広げる第２工程、２Ｐ樹脂を硬化させる第３
工程、金型と硬化した２Ｐ樹脂との間で剥離することに
よって透明基板上に案内溝及び／又は信号ピットの凹凸
パターンを有する２Ｐ樹脂層を形成する第４工程からな
る光ディスク用２Ｐ基板の成形方法において、２ヶ以上
の供給ノズルから金型上に２Ｐ樹脂を供給する。
するために、案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パター
ンが設けられた金型上に、供給ノズルを通じて２Ｐ樹脂
を塗布する第１工程、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、金
型及び透明基板を介して圧力をかけることによって２Ｐ
樹脂を押し広げる第２工程、２Ｐ樹脂を硬化させる第３
工程、金型と硬化した２Ｐ樹脂との間で剥離することに
よって透明基板上に案内溝及び／又は信号ピットの凹凸
パターンを有する２Ｐ樹脂層を形成する第４工程からな
る光ディスク用２Ｐ基板の成形方法において、２ヶ以上
の供給ノズルから金型上に２Ｐ樹脂を供給する。
【０００８】本発明で使用する透明基板としては、ガラ
ス製基板が好ましく、ガラスとしては、化学強化したソ
ーダライムガラス或いはソーダアルミノ珪酸ガラス等の
ガラスが適しており、ディスク状に加工したものが用い
られる。ガラス製基板は、表面に付着した有機物或いは
ほこり等を除去する目的で洗浄を行う。洗浄方法として
は、４糟以上の洗浄糟を有するの連続式の自動洗浄装置
を用いた、純水及び洗剤中でのスクラブ洗浄、超純水洗
浄等が有効である。この洗浄を施すことにより、ガラス
製基板表面上の有機物及びほこり等は除去される。
ス製基板が好ましく、ガラスとしては、化学強化したソ
ーダライムガラス或いはソーダアルミノ珪酸ガラス等の
ガラスが適しており、ディスク状に加工したものが用い
られる。ガラス製基板は、表面に付着した有機物或いは
ほこり等を除去する目的で洗浄を行う。洗浄方法として
は、４糟以上の洗浄糟を有するの連続式の自動洗浄装置
を用いた、純水及び洗剤中でのスクラブ洗浄、超純水洗
浄等が有効である。この洗浄を施すことにより、ガラス
製基板表面上の有機物及びほこり等は除去される。
【０００９】このガラス製基板上に、ガラスと２Ｐ層と
の接着力を向上させる目的でプライマー層を設けること
が有効である。プライマー層は、シランカップリング剤
及び希釈溶剤を含有するプライマー層形成材料を、スピ
ンコーター等の塗布装置を用いて塗布した後、焼付けを
行うことによって形成する。
の接着力を向上させる目的でプライマー層を設けること
が有効である。プライマー層は、シランカップリング剤
及び希釈溶剤を含有するプライマー層形成材料を、スピ
ンコーター等の塗布装置を用いて塗布した後、焼付けを
行うことによって形成する。
【００１０】案内溝及び／又は信号ピット等の凹凸パタ
ーン形成層は、２Ｐ法によりプライマー層を形成したガ
ラス製基板上に形成される。
ーン形成層は、２Ｐ法によりプライマー層を形成したガ
ラス製基板上に形成される。
【００１１】即ち、レーザービームをガイドする為の案
内溝或いはプリフォーマット信号ピット等の凹凸パター
ンが形成されたスタンパー（電鋳法により原盤から転写
されてできた成形用金型）上に、液状の２Ｐ樹脂を塗布
し、ガラス製基板を配置し、加圧して未硬化の２Ｐ樹脂
を押し広げ、ガラス製基板側から紫外光を照射して２Ｐ
樹脂を硬化させた後、スタンパーから剥離することによ
り、所望の凹凸パターンを有する２Ｐ層を形成する。
内溝或いはプリフォーマット信号ピット等の凹凸パター
ンが形成されたスタンパー（電鋳法により原盤から転写
されてできた成形用金型）上に、液状の２Ｐ樹脂を塗布
し、ガラス製基板を配置し、加圧して未硬化の２Ｐ樹脂
を押し広げ、ガラス製基板側から紫外光を照射して２Ｐ
樹脂を硬化させた後、スタンパーから剥離することによ
り、所望の凹凸パターンを有する２Ｐ層を形成する。
【００１２】この場合の案内溝及び／又は信号ピット等
の凹凸パターン形成材料である２Ｐ樹脂としては、例え
ば、 （ａ）光ラジカル重合可能なプレポリマー、モノマー、
及び光ラジカル重合開始剤を主成分とする光ラジカル重
合組成物、 （ｂ）光カチオン重合可能なプレポリマー、モノマー、
及び光カチオン重合開始剤を主成分とする光カチオン重
合組成物 （ｃ）光ラジカル重合組成物及び光カチオン重合組成物
を混合した組成物、等の紫外光により硬化する組成物等
である。
の凹凸パターン形成材料である２Ｐ樹脂としては、例え
ば、 （ａ）光ラジカル重合可能なプレポリマー、モノマー、
及び光ラジカル重合開始剤を主成分とする光ラジカル重
合組成物、 （ｂ）光カチオン重合可能なプレポリマー、モノマー、
及び光カチオン重合開始剤を主成分とする光カチオン重
合組成物 （ｃ）光ラジカル重合組成物及び光カチオン重合組成物
を混合した組成物、等の紫外光により硬化する組成物等
である。
【００１３】プレポリマーとしては、例えば、ポリエス
テル、ポリエーテル、エポキシ、ポリカーボネート、ウ
レタン等の骨格に、官能基としてアクリロイル基、メタ
クリロイル基を２つ以上付加したウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリカーボネート等が用い
られる。それぞれの化学構造及び分子量によって、２Ｐ
樹脂のスタンパ上での広がり易さ或いは硬化物のスタン
パからの離型性といった成形性、硬化物の硬度、柔軟
性、接着性、耐熱性、耐湿性といった光ディスク用基板
としての特性に、重大な影響を及ぼす成分である。
テル、ポリエーテル、エポキシ、ポリカーボネート、ウ
レタン等の骨格に、官能基としてアクリロイル基、メタ
クリロイル基を２つ以上付加したウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリカーボネート等が用い
られる。それぞれの化学構造及び分子量によって、２Ｐ
樹脂のスタンパ上での広がり易さ或いは硬化物のスタン
パからの離型性といった成形性、硬化物の硬度、柔軟
性、接着性、耐熱性、耐湿性といった光ディスク用基板
としての特性に、重大な影響を及ぼす成分である。
【００１４】モノマーとしては、例えば、低分子量で１
〜３官能モノマーが用いられる場合が多い。官能基は、
アクリロイル基、メタクリロイル基が多いが、スチレ
ン、Ｎ−ビニルピロリドン等のビニル基を有するものも
用いられる。一般にプレポリマーは粘度が高く、単体で
は２Ｐ成形を行うのが困難なため、モノマーを反応性希
釈剤として配合し、２Ｐ樹脂の流動性を調製するのに用
いる。またモノマーの官能基数により、硬化物の架橋密
度が異なる。例えば、３官能以上のモノマーを用いるこ
とにより、硬化物の架橋密度が増加し、硬度、ヤング
率、耐湿熱性が向上する。反面、硬化物が脆くなった
り、或いは接着性、スタンパーからの離型性等に悪影響
を及ぼすこともあるため、多官能モノマーの選定は非常
に重要である。
〜３官能モノマーが用いられる場合が多い。官能基は、
アクリロイル基、メタクリロイル基が多いが、スチレ
ン、Ｎ−ビニルピロリドン等のビニル基を有するものも
用いられる。一般にプレポリマーは粘度が高く、単体で
は２Ｐ成形を行うのが困難なため、モノマーを反応性希
釈剤として配合し、２Ｐ樹脂の流動性を調製するのに用
いる。またモノマーの官能基数により、硬化物の架橋密
度が異なる。例えば、３官能以上のモノマーを用いるこ
とにより、硬化物の架橋密度が増加し、硬度、ヤング
率、耐湿熱性が向上する。反面、硬化物が脆くなった
り、或いは接着性、スタンパーからの離型性等に悪影響
を及ぼすこともあるため、多官能モノマーの選定は非常
に重要である。
【００１５】本発明の２Ｐ樹脂に紫外線を照射し重合反
応させる場合、適当な光重合開始剤を加えることにより
速やかに重合反応を行うことができる。この光重合開始
剤とは、紫外線或は可視光線を照射することにより、そ
の特定波長を吸収し電子的励起状態となりラジカルを発
生する化合物で、３重項状態にある光重合開始剤分子自
身が開裂してラジカルを生成する分子内結合開裂型、或
いは３重項状態にある光重合開始剤が水素供与体とコン
プレックスを作り、水素原子が光重合開始剤分子へ分子
間移動してラジカルを生成する分子間水素引き抜き型が
知られている。
応させる場合、適当な光重合開始剤を加えることにより
速やかに重合反応を行うことができる。この光重合開始
剤とは、紫外線或は可視光線を照射することにより、そ
の特定波長を吸収し電子的励起状態となりラジカルを発
生する化合物で、３重項状態にある光重合開始剤分子自
身が開裂してラジカルを生成する分子内結合開裂型、或
いは３重項状態にある光重合開始剤が水素供与体とコン
プレックスを作り、水素原子が光重合開始剤分子へ分子
間移動してラジカルを生成する分子間水素引き抜き型が
知られている。
【００１６】光重合開始剤としては、例えば、４−フェ
ノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジク
ロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデ
シルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノ
ン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフ
ェノン等が挙げられるが、これらの光重合開始剤は単独
或いは２種以上を混合して用いることができる。２Ｐ樹
脂中の光重合開始剤の配合比は、２〜１０重量％が好ま
しい。
ノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジク
ロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデ
シルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン
−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノ
ン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフ
ェノン等が挙げられるが、これらの光重合開始剤は単独
或いは２種以上を混合して用いることができる。２Ｐ樹
脂中の光重合開始剤の配合比は、２〜１０重量％が好ま
しい。
【００１７】
【作用】本発明によれば、２ヶ以上のノズルを用いて樹
脂を供給することにより、供給された樹脂の樹脂山の高
さが同一円周内で差がないために、均一に透明基板と接
地し、また成形工程において泡の混入がなくなり、樹脂
の広がり具合も同心円上に均一に広がり、安定した性能
をもつ光ディスク用２Ｐ基板が得られる。
脂を供給することにより、供給された樹脂の樹脂山の高
さが同一円周内で差がないために、均一に透明基板と接
地し、また成形工程において泡の混入がなくなり、樹脂
の広がり具合も同心円上に均一に広がり、安定した性能
をもつ光ディスク用２Ｐ基板が得られる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００１９】（実施例１）図１に示したように、案内溝
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
１金型（３ａ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３
ａ）及び透明基板を介して圧力をかけ、２Ｐ樹脂を押し
広げた結果、図２に示したように、２Ｐ樹脂の広がり具
合が同心円上に均一に広がらず、 No.１金型（３ａ）と
同様に転写することができなかった。
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
１金型（３ａ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３
ａ）及び透明基板を介して圧力をかけ、２Ｐ樹脂を押し
広げた結果、図２に示したように、２Ｐ樹脂の広がり具
合が同心円上に均一に広がらず、 No.１金型（３ａ）と
同様に転写することができなかった。
【００２０】次に、 No.１金型（３ａ）を使用して、図
２において２Ｐ樹脂が広がらなかった部分に、樹脂を塗
布するノズルを１本追加し、図３に示したように、２本
のノズル（１ａ、１ｂ）で２Ｐ樹脂を塗布した。その
後、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３
ａ）及び透明基板を介して圧力をかけ、２Ｐ樹脂を押し
広げた結果、図４に示したように、樹脂の広がり具合が
同心円上に均一に広がり、 No.１金型（３ａ）と同様に
転写することができた。
２において２Ｐ樹脂が広がらなかった部分に、樹脂を塗
布するノズルを１本追加し、図３に示したように、２本
のノズル（１ａ、１ｂ）で２Ｐ樹脂を塗布した。その
後、２Ｐ樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３
ａ）及び透明基板を介して圧力をかけ、２Ｐ樹脂を押し
広げた結果、図４に示したように、樹脂の広がり具合が
同心円上に均一に広がり、 No.１金型（３ａ）と同様に
転写することができた。
【００２１】（実施例２）図１に示したように、案内溝
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.２金型（３ｂ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図５に示したように、樹脂の広がり具合が同心円上
に均一に広がらず、 No.２金型（３ｂ）と同様に転写す
ることができなかった。
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.２金型（３ｂ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図５に示したように、樹脂の広がり具合が同心円上
に均一に広がらず、 No.２金型（３ｂ）と同様に転写す
ることができなかった。
【００２２】次に、 No.２金型（３ｂ）を使用して、図
５において樹脂が広がらなかった部分２ヶ所に、樹脂を
塗布するノズルをそれぞれ追加し、図６に示したよう
に、３本のノズル（１ａ、１ｂ、１ｃ）で樹脂を塗布し
た。
５において樹脂が広がらなかった部分２ヶ所に、樹脂を
塗布するノズルをそれぞれ追加し、図６に示したよう
に、３本のノズル（１ａ、１ｂ、１ｃ）で樹脂を塗布し
た。
【００２３】その後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）及び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂
を押し広げた結果、図４に示したのと同様に、樹脂の広
がり具合が同心円上に均一に広がり、 No.２金型（３
ｂ）と同様に転写することができた。
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）及び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂
を押し広げた結果、図４に示したのと同様に、樹脂の広
がり具合が同心円上に均一に広がり、 No.２金型（３
ｂ）と同様に転写することができた。
【００２４】（比較例１）図１に示したように、案内溝
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
１金型（３ａ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３ａ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図２に示したのと同様に、樹脂の広がり具合が同心
円上に均一に広がらず、No.１金型（３ａ）と同様に転
写することができなかった。
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
１金型（３ａ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.１金型（３ａ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図２に示したのと同様に、樹脂の広がり具合が同心
円上に均一に広がらず、No.１金型（３ａ）と同様に転
写することができなかった。
【００２５】（比較例２）図１に示したように、案内溝
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.２金型（３ｂ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図５に示したのと同様に、樹脂の広がり具合が同心
円上に均一に広がらず、 No.２金型（３ｂ）と同様に転
写することができなかった。
及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた No.
２金型（３ｂ）上に２Ｐ樹脂（大日本インキ化学工業
(株)製「ＳＴＭ−４０２」）を、１本のノズル（１ａ）
で塗布圧０．５kg／cm2、 ９．５０秒塗布した。その
後、樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピ
ットの凹凸パターンが設けられた No.２金型（３ｂ）及
び透明基板を介して圧力をかけ、樹脂を押し広げた結
果、図５に示したのと同様に、樹脂の広がり具合が同心
円上に均一に広がらず、 No.２金型（３ｂ）と同様に転
写することができなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の光ディスク用２Ｐ基板の成形方
法では、２ヶ以上のノズルを用いて樹脂を供給すること
により、供給された樹脂の樹脂山の高さが同一円周内で
差がないために、均一に透明基板と接地し、また成形工
程において泡の混入がなくなり、樹脂の広がり具合も同
心円上に均一に広がり、安定した性能をもつ光ディスク
用２Ｐ基板が得られる。
法では、２ヶ以上のノズルを用いて樹脂を供給すること
により、供給された樹脂の樹脂山の高さが同一円周内で
差がないために、均一に透明基板と接地し、また成形工
程において泡の混入がなくなり、樹脂の広がり具合も同
心円上に均一に広がり、安定した性能をもつ光ディスク
用２Ｐ基板が得られる。
【図１】１本のノズルで樹脂を、案内溝及び／又は信号
ピットの凹凸パターンが設けられたNo.１又はNo.２金型
上に塗布する従来の方法による第１工程を示す概念図で
ある。
ピットの凹凸パターンが設けられたNo.１又はNo.２金型
上に塗布する従来の方法による第１工程を示す概念図で
ある。
【図２】樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型及び透
明基板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し
広げる第２工程を示した概念図である。
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.１金型及び透
明基板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し
広げる第２工程を示した概念図である。
【図３】実施例１における２本のノズルで樹脂を、案内
溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた N
o.１金型上に塗布する第１工程を示した概念図である。
溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設けられた N
o.１金型上に塗布する第１工程を示した概念図である。
【図４】実施例１及び実施例２における第１工程の後、
樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピット
の凹凸パターンが設けられた No.１、２金型及び透明基
板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し広げ
る第２工程を示した概念図である。
樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信号ピット
の凹凸パターンが設けられた No.１、２金型及び透明基
板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し広げ
る第２工程を示した概念図である。
【図５】樹脂上に透明基板をのせ、案内溝及び／又は信
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.２金型及び透
明基板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し
広げる第２工程を示した概念図である。
号ピットの凹凸パターンが設けられた No.２金型及び透
明基板を介して圧力をかけることによって、樹脂を押し
広げる第２工程を示した概念図である。
【図６】本発明による実施例２に記載の、３本のノズル
で樹脂を、案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターン
が設けられたNo.２金型上に塗布する第１工程を示した
概念図である。
で樹脂を、案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターン
が設けられたNo.２金型上に塗布する第１工程を示した
概念図である。
１ａ ノズル １ｂ ノズル １ｃ ノズル ２ 第１工程において、塗布された樹脂 ３ａ 案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設
けられたNo.１金型 ３ｂ 案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設
けられたNo.２金型 ４ 第２工程において、樹脂が押し広げられた部分 ５ 第２工程において、樹脂が広がらなかった部分
けられたNo.１金型 ３ｂ 案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パターンが設
けられたNo.２金型 ４ 第２工程において、樹脂が押し広げられた部分 ５ 第２工程において、樹脂が広がらなかった部分
Claims (1)
- 【請求項１】 案内溝及び／又は信号ピットの凹凸パタ
ーンが設けられた金型上に、供給ノズルを通じて光硬化
性樹脂を塗布する第１工程、光硬化性樹脂上に透明基板
をのせ、金型及び透明基板を介して圧力をかけることに
よって光硬化性樹脂を押し広げる第２工程、光硬化性樹
脂を硬化させる第３工程、金型と硬化した光硬化性樹脂
との間で剥離することによって透明基板上に案内溝及び
／又は信号ピットの凹凸パターンを有する樹脂層を形成
する第４工程からなる光ディスク用基板の成形方法にお
いて、２ヶ以上の供給ノズルから金型上に光硬化性樹脂
を供給することを特徴とする光ディスク用基板の成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007193A JPH06236583A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 光ディスク用２ｐ基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007193A JPH06236583A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 光ディスク用２ｐ基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236583A true JPH06236583A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12016874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007193A Pending JPH06236583A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 光ディスク用２ｐ基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009227778A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物の製造方法及び積層体。 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP2007193A patent/JPH06236583A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009227778A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物の製造方法及び積層体。 |
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