JPH04321952A - 光ディスク用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光学的透明性を有する基
板上に、２Ｐ（Ｐｈｏｔｏ　Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉ
ｏｎ）法により、光硬化性樹脂（Ｐｈｏｔｏ　Ｐｏｌｙ
ｍｅｒ、以下、２Ｐ樹脂という。）から成る案内溝及び
／又は信号ピット等の凹凸パターンを有する層（以下、
２Ｐ層という。）を形成する光ディスク用基板の製造方
法に関し、更に詳しくは、基板と２Ｐ層との間の接着性
に優れた光ディスク用基板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来技術】光ディスクには、大きくわけて、再生専用
型、追記型、書換え可能型の３種類が知られており、再
生専用型及び追記型光ディスクは、既に様々な分野で利
用されている。書換え可能型光ディスクの開発も急速に
進展しており、とりわけ光磁気ディスクは、本格的な実
用化時期を迎えようとしている。これらの光ディスク用
の基板材料には、ポリメチルメタクリレート、ポリカー
ボネート等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂、あるいはガラスが一般に用いられている。

【０００３】また、特に光磁気ディスク用基板材料とし
て、低複屈折、低吸水率といった特徴を有する新規なポ
リオレフィン系の樹脂についても、盛んに研究が行われ
ている。

【０００４】光ディスクに求められる性能は、大容量化
、データ転送の高速化、高信頼性であり、現在の光ディ
スクの研究の中心は、これらの点に集中して行われてい
る。

【０００５】これらの高度な性能を実現するためには、
基板材料の果たす役割は非常に重要であり、その意味で
ガラス基板に大きな期待が寄せられている。

【０００６】例えば、大容量化は、基板の口径を大きく
することによって実現できるが、現在最も多く用いられ
ているポリカーボネート基板では口径３００ｍｍ程度に
なると、ディスク回転時に面振れ等の機械特性が悪化し
てしまい高速回転（３，６００ｒｐｍ以上）に対応する
のは難しい。 また、射出成形条件の制御が難しく、周方向の複屈折分
布が大きくなってしまう等の欠点がある。この点ガラス
は、最も機械特性に優れた基板材料であり、複屈折性も
ないため大口径化に有利である。

【０００７】また、データ転送の高速化をはかる目的で
、ディスク回転速度を大きくする研究が行われており、
最近では、５，０００ｒｐｍ以上の高速記録の実験も行
われている。

【０００８】この点においても、他のプラスチック製基
板と比較して、ガラス基板は、動的機械特性が格段に優
れており、高回転速度記録にもガラス基板が最適と言え
る。

【０００９】さらに、高温高湿度下における安定性に優
れており、ガラス基板は最も信頼性の高い基板材料でも
ある。

【００１０】光ディスク用基板には、一般にレーザービ
ームのガイド用の案内溝あるいはプリフォーマット信号
ピット等の凹凸パターンが、あらかじめ形成されている
が、ガラス基板の場合、２Ｐ樹脂を用いて凹凸パターン
を形成する２Ｐ法が知られている。

【００１１】しかしながら、無機材料であるガラス上に
、有機材料である２Ｐ樹脂を直接形成しても、両者の間
には大きな接着力が得られないため、以下のような不都
合が生じる。即ち、２Ｐ成形時において、ガラス基板を
スタンパー（電鋳法により原盤から転写されてできた成
形用金型）から剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一部も
しくは全部がスタンパー側に残ってしまったり、あるい
はガラス基板上に形成された２Ｐ層の一部にウキ（ガラ
ス基板と２Ｐ層の間に生じる空気層）が頻発する。また
、２Ｐ成形時は良好であっても、高温高湿中において経
時的にクラック、シワ、ウキが発生してしまう。

【００１２】上記の欠点を改善する目的で、これまでガ
ラスと２Ｐ樹脂との間の接着力を向上させるための検討
が種々行われてきている。

【００１３】それらの検討の中で最も広く知られている
方法は、ガラス基板上に各種シランカップリング剤を有
機溶剤で希釈したプライマーの塗膜を形成する方法であ
り、以下のような例が過去に報告されている。

【００１４】例えば、特開昭６２−１３９１５０号公報
には、ガラス基板とエポキシ系樹脂層との間に、トルエ
ンで希釈したアミノシラン系プライマー層を設けること
により、両者間の接着強度が増大することが示されてい
る。

【００１５】また、特開昭５９−６５９５３号公報には
、シランカップリング剤として、沸点が２００℃以上で
、アクリル基又はメタクリル基を有するものを用い、沸
点が１２０〜２００℃の芳香族炭化水素、エーテル系、
ケトン系、エステル系、多価アルコールエステル系溶剤
のうちの少なくとも一種類以上の溶剤で希釈し、さらに
有機酸を加えたプライマーが有効であることが示されて
いる。

【００１６】また、特開平１−２４８３３５号公報には
、エテン系不飽和シランをメチルアルコールで希釈した
プライマーが有効である例も、報告されている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の方法は
いずれも、ガラス基板と２Ｐ樹脂との間の接着性向上に
ある程度の効果が認められる。

【００１８】しかしながら、成形性に優れた、即ち流動
性が良好（７００ｃｐｓ以下）で、硬化後スタンパーか
らの剥離性の良い２Ｐ樹脂を用いて連続２Ｐ成形を行っ
た場合、部分的にウキが発生するものや、碁盤目セロテ
ープ剥離試験（ＪＩＳ、Ｋ５４００、８．５２、種規格
）において、残膜率（｛全正方形面積−はがれの面積｝
÷全正方形面積）が９０％以下の不良品が発生してしま
うことがある。

【００１９】これらは、ガラス基板と２Ｐ樹脂との間の
初期接着性が、不十分なことから発生する問題である。 また、この初期接着強度の弱さ故に、スタンパーからの
剥離の際、２Ｐ層に微小な起伏が生じるために、軸方向
加速度が規格外（２０ｍ／秒２）となる不良品が発生す
る場合もある。さらに、初期の接着強度が良好であって
も、高温高湿中（例えば、８０℃、８５％ＲＨ）におい
て経時的にクラック、シワ、ウキが発生してしまう場合
もある。

【００２０】以上のように、前記した従来のガラス基板
上にプライマー処理を施す方法では、ガラス基板と２Ｐ
樹脂との間の接着強度は不十分で、連続成形を行なう際
の不良品発生率が高くなってしまう。

【００２１】本発明が解決しようとする課題は、ガラス
基板上に２Ｐ樹脂から成る案内溝及び／又はプリフォー
マット信号ピット等の凹凸パターンを有する層を設けた
光ディスク用基板の、ガラス基板と２Ｐ樹脂との間の接
着強度を増大し、２Ｐ法の連続成形時における不良品発
生率を低減するとともに、高温高湿中においても、ガラ
ス基板と２Ｐ樹脂との間の接着強度が低下することのな
い、信頼性の高い光ディスク用基板の製造方法を提供す
ることにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、光学的に透明性を有する基板上にプライ
マー層を形成し、このプライマー層上に光硬化性樹脂（
２Ｐ樹脂）から成る案内溝及び／又は信号ピット等の凹
凸パターンを有する層（２Ｐ層）を形成する光ディスク
用基板の製造方法において、上記プライマー層の形成法
として、メタクリル基を有するアルコキシシランを含有
する溶液を基板上に２回以上スピンコートした後、焼付
けを行なうことを特徴とする光ディスク用基板の製造方
法を提供する。

【００２３】第１図は、本発明による光ディスク用基板
の断面図である。この図において、１はディスク状のガ
ラス基板、２はシランカップリング剤から成るプライマ
ー層、３は２Ｐ法により２Ｐ樹脂から成る案内溝及び／
又は信号ピット等の凹凸パターンを形成した層（２Ｐ層
）を示している。

【００２４】ガラス基板１には、化学強化したソーダラ
イムガラスあるいはソーダアルミノ珪酸ガラス等のガラ
スが適しており、ディスク状に加工したものが用いられ
る。

【００２５】ガラス基板は、表面に付着した有機物ある
いはほこり等を除去する目的で、プライマー層２を形成
する直前に、洗浄を行なう。洗浄方法としては、４〜８
漕連続式の自動洗浄装置を用いた、純水及び洗剤中での
スクラブ洗浄、超純水洗浄等が有効である。この洗浄を
施すことにより、ガラス基板表面上の有機物及びほこり
等は除去される。

【００２６】プライマー層２は、メタクリル基を有する
アルコキシシラン溶液を２回以上スピンコートした後、
１００〜２００℃の温度範囲内で焼付けを行なうことに
よって形成する。

【００２７】プライマーの配合は、アルコキシシラン０
．１〜６重量％、溶媒４〜９９．９重量％の範囲が好ま
しい。

【００２８】溶媒としては、キシレン、トルエン、エチ
ルベンゼン、ｎ−ブチルエーテル、メチル−ｎ−ブチル
ケトン、酢酸ｎ−ブチル、エチルアルコール、メチルア
ルコール等、アルコキシシランを良好に分散することが
できる溶媒を用いることができる。

【００２９】上記のアルコキシシラン溶液のガラス基板
上への塗布は、スピンコート法、ディッピング法、スプ
レー法等の公知の塗布法を用いることができるが、量産
性が高く、均一な塗膜の形成が容易な点でスピンコート
法が最適である。また、スピンコート法で塗膜を形成す
る場合には、そのままガラス基板を回転させておくこと
により、塗布液を乾燥することができる。このスピンコ
ートを２回以上連続して行なうことにより、ガラス基板
表面に均一なプライマー層が形成され、ガラスに対する
２Ｐ層３の接着力のむらが無くなる。これにより、スピ
ンコート１回のみの場合と比べると、２Ｐ法の連続成形
時における不良品発生率が非常に低減される。

【００３０】アルコキシシラン溶液を塗布し、常温、常
湿において乾燥（例えばスピン乾燥）した後、焼付けを
行い、溶液を乾燥させる。焼付けは、空気中で１００〜
２００℃で１０〜６０分程度行なうのが好適である。常
温、常湿においてある程度乾燥する前に、この焼付けを
行なうと、塗布溶液の急激な温度上昇及び蒸発が起こる
ために、形成されるプライマー層が不均一なものになっ
てしまう。

【００３１】２Ｐ樹脂から成る２Ｐ層３は、２Ｐ法によ
り、以下のプロセスで形成する。即ち、レーザービーム
をガイドする為の案内溝及び／又はプリフォーマット信
号ピット等の凹凸パターンが形成されたスタンパー（電
鋳法により原盤から転写されてできた成形用金型）上に
、液状の２Ｐ樹脂を塗布し、シランカップリング剤から
成るプライマー層２を形成した面が、スタンパー側にな
るようにガラス基板１を配置し、加圧して未硬化の２Ｐ
樹脂を押し広げ、ガラス基板側から紫外光を照射して２
Ｐ樹脂を硬化させた後、スタンパーから剥離することに
より、所望の凹凸パターンを有する２Ｐ層３を形成する
。

【００３２】本発明で言う２Ｐ樹脂としては、（ａ）光
ラジカル重合可能なプレポリマー、モノマー、及び光ラ
ジカル重合開始剤を主成分とする光ラジカル重合組成物
、

【００３３】（ｂ）光カチオン重合可能なプレポリマー
、モノマー、及び光カチオン重合開始剤を主成分とする
光カチオン重合組成物

【００３４】（ｃ）光ラジカル重合組成物及び光カチオ
ン重合組成物を混合した組成物、等の紫外光により硬化
する組成物で、硬化後のスタンパーからの剥離性、凹凸
パターンの転写性、及び耐湿熱性が良好なものであれば
使用することができる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。

【００３６】（実施例１）まず、外径１３０ｍｍ、内径
１５ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの、ソーダアルミノ珪酸ガラ
ス基板を、５漕式の自動洗浄装置を用いて、純水及び洗
剤中でスクラブ洗浄、超純水中での超音波洗浄を施すこ
とにより、ガラス基板表面上の有機物及びほこりを除去
した。

【００３７】洗浄後３０分以内に、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン２．０重量％、エチルアル
コール９８．０重量％の混合溶液から成るプライマーを
、ガラス基板上にスピンコート法により以下の（１）、
（２）のように回転速度を２段階に変えて塗布した。

【００３８】（スピンコート条件） （１）　　低速回転　　：　　３０ｒｐｍ、２４秒（プ
ライマー塗出　　：　　１６．５秒）（２）　　高速回
転　　：　　２，２００ｒｐｍ、２０秒

【００３９】上
記（１）、（２）を２回繰り返して、プライマーの塗布
及び乾燥を行った後、クリンオーブン内で、１００℃、
１時間の焼付け処理をした。

【００４０】上記方法によりプライマー層を形成した、
２００枚のガラス基板のプライマー層形成面上に、２Ｐ
成形機（大日本インキ化学工業（株）製）を用いて連続
成形を行い、２Ｐ樹脂層を形成した。この場合、２Ｐ樹
脂として、「ＳＴＭ−４０１」（大日本インキ化学工業
（株）製）を用いた。

【００４１】５０枚総てのガラス基板において、成形状
態は良好で、２Ｐ成形時において、ガラス基板をスタン
パーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の１部もしくは
全部がスタンパー側に残ることもなく、またガラス基板
上に形成された２Ｐ層の１部にウキ（ガラス基板と２Ｐ
層の間に生じる空気層）が生じることも無かった。

【００４２】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験（ＪＩＳ、Ｄ
−２０２、８．１２１種規格）を行ったところ、５０枚
総てのガラス基板で、残膜率は１００％であった。また
、８０℃、８５％ＲＨ、２，０００時間の耐湿熱試験後
においても、５０枚総てのガラス基板で、残膜率は１０
０％で、２Ｐ樹脂層には、クラック、シワ、ウキの発生
は見られなかった。

【００４３】（実施例２）実施例１におけるソーダアル
ミノ珪酸ガラスの代わりに、ソーダライムガラスを用い
て、実施例１と同様の実験を行った。

【００４４】５０枚総てのガラス基板において、成形状
態は良好であった。２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接
着力を評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行っ
たところ、２００枚総てのガラス基板で、残膜率は１０
０％であった。また、８０℃、８５％ＲＨ、２，０００
時間の耐湿熱試験後においては、４８枚が残膜率１００
％、２枚が残膜率９０％以上１００未満で、２Ｐ樹脂層
には、総ての基板において、クラック、シワ、ウキの発
生は見られなかった。

【００４５】（比較例１）実施例１と同様のソーダアル
ミノ珪酸ガラス基板を、５漕式の自動洗浄装置を用いて
、純水及び洗剤中でスクラブ洗浄、超純水中での超音波
洗浄を施すことにより、ガラス基板表面上の有機物及び
ほこりを除去した。

【００４６】洗浄後３０分以内に、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン２．０重量％、エチルアル
コール９８．０重量％の混合溶液から成るプライマーを
、ガラス基板上にスピンコート法により以下の（１）、
（２）のように回転速度を２段階に変えて塗布した。

【００４７】（スピンコート条件） （１）　　低速回転　　：　　３０ｒｐｍ、２４秒（プ
ライマー塗出　　：　　１６．５秒）（２）　　高速回
転　　：　　２２００ｒｐｍ、２０秒

【００４８】この
場合（１）、（２）を１回行い、プライマーの塗布及び
乾燥を行った後、クリンオーブン内で、１００℃、１時
間の焼付け処理をした。

【００４９】上記方法によりプライマー層を形成した、
５０枚のガラス基板のプライマー層形成面上に、２Ｐ成
形機（大日本インキ化学工業（株）製）を用いて連続成
形を行い、２Ｐ樹脂層を形成した。この場合、２Ｐ樹脂
として、「ＳＴＭ−４０１」（大日本インキ化学工業製
）を用いた。

【００５０】５０枚総てのガラス基板において、成形状
態は良好で、２Ｐ成形時において、ガラス基板をスタン
パーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一部もしくは
全部がスタンパー側に残ることもなく、またガラス基板
上に形成された２Ｐ層の一部にウキ（ガラス基板と２Ｐ
層の間に生じる空気層）が生じることも無かった。

【００５１】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験（ＪＩＳ、Ｄ
−２０２、８．１２１種規格）を行ったところ、１５枚
が残膜率１００％、２８枚が残膜率９０％以上１００％
未満、７枚が残膜率８０％以上９０％未満であった。ま
た、８０℃、８５％ＲＨ、２，０００時間の耐湿熱試験
後においては、３５枚が残膜率９０％以上１００％未満
、１３枚が残膜率８０％以上９０％未満で、２枚が残膜
率６０％以上７０％未満であった。また２８枚の基板で
、２Ｐ樹脂層にウキの発生が認めらられた。

【００５２】（比較例２）比較例１におけるプライマー
の代わりに、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン３．０重量％、トルエン９９．０重量％の混合溶
液から成るプライマーを用いて、２０枚のガラス基板に
ついて比較例１と同様の実験を行った。２０枚のガラス
基板中、成形状態が良好であったのは１１枚で、９枚の
ガラス基板は、２Ｐ成形時にスタンパーから剥離する際
、硬化した２Ｐ樹脂の一部がスタンパー側に残ってしま
った。

【００５３】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、２０枚総てのガラス基板で、残膜率は２０％以下で
あった。

【００５４】（比較例３）比較例１におけるプライマー
の代わりに、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン２．０重量％、酢酸−ｎ−ブチル９８．０重量％
の混合溶液から成るプライマーを用いて、２０枚のガラ
ス基板について比較例１と同様の実験を行った。

【００５５】２０枚のガラス基板中、成形状態が良好で
あったのは１３枚で、７枚のガラス基板は、２Ｐ成形時
にスタンパーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一部
がスタンパー側に残ってしまった。

【００５６】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、２０枚総てのガラス基板で、残膜率は２０％以下で
あった。

【００５７】（比較例４）比較例１におけるプライマー
の代わりに、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン２．０重量％、エチルアルコール
９８．０重量％の混合溶液から成るプライマーを用いて
、５０枚のガラス基板について比較例１と同様の実験を
行った。

【００５８】５０枚のガラス基板中、成形状態が良好で
あったのは４２枚で、８枚のガラス基板は、２Ｐ成形時
にスタンパーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一部
がスタンパー側に残ってしまった。

【００５９】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、８枚が残膜率８０％以上９０％未満、１０枚が残膜
率７０％以上８０％未満、３２枚が残膜率７０％未満で
あった。また、８０℃、８５％ＲＨ、２，０００時間の
耐湿熱試験後においては、５０枚総てのガラス基板で、
残膜率は５０％以下であった。また３２枚の基板で、２
Ｐ樹脂層にウキの発生が認められた。

【００６０】（比較例５）実施例１におけるプライマー
の代わりに、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン２
．０重量％、エチルアルコール９８．０重量％の混合溶
液から成るプライマーを用いて、５０枚のガラス基板に
ついて実施例１と同様の実験を行った。

【００６１】５０枚のガラス基板中、成形状態が良好で
あったのは４０枚で、１０枚のガラス基板は、２Ｐ成形
時にスタンパーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一
部がスタンパー側に残ってしまった。

【００６２】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、６枚が残膜率８０％以上９０％未満、１０枚が残膜
率７０％以上８０％未満、３４枚が残膜率７０％未満で
あった。また、８０℃、８５％ＲＨ、２，０００時間の
耐湿熱試験後においては、５０枚総てのガラス基板で、
残膜率は５０％以下であった。また３８枚の基板で、２
Ｐ樹脂層にウキの発生が認められた。

【００６３】（比較例６）比較例１におけるプライマー
の代わりに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン２．０重量％、エチルアルコール９８．０重量％の
混合溶液から成るプライマーを用いて、２０枚のガラス
基板について比較例１と同様の実験を行った。

【００６４】２０枚のガラス基板中、成形状態が良好で
あったのは６枚で、１４枚のガラス基板は、２Ｐ成形時
にスタンパーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂の一部
がスタンパー側に残ってしまった。

【００６５】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、２０枚総てのガラス基板で、残膜率は２０％以下で
あった。

【００６６】（比較例７）比較例１におけるプライマー
の代わりに、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン２．０重量％、メチルアルコール９８．０重量％の混
合溶液から成るプライマーを用いて、２０枚のガラス基
板について比較例１と同様の実験を行った。２０枚のガ
ラス基板中、成形状態が良好であったのは６枚で、１４
枚のガラス基板は、２Ｐ成形時にスタンパーから剥離す
る際、硬化した２Ｐ樹脂の一部がスタンパー側に残って
しまった。

【００６７】２Ｐ樹脂層とガラス基板との初期接着力を
評価するため、碁盤目セロテープ剥離試験を行ったとこ
ろ、５０枚総てのガラス基板で、残膜率は２０％以下で
あった。

【００６８】（比較例８）外径１３０ｍｍ、内径１５ｍ
ｍ、厚さ１．１ｍｍの、ソーダアルミノ珪酸ガラス基板
を、５漕式の自動洗浄装置を用いて、純水及び洗剤中で
スクラブ洗浄、超純水中での超音波洗浄を施すことによ
り、ガラス基板表面上の有機物及びほこりを除去した。

【００６９】洗浄後３０分以内に、２Ｐ樹脂として、「
ＳＴＭ−４０１」（大日本インキ化学工業（株）製）を
用いて、２Ｐ成形機（大日本インキ化学工業製）により
１０枚の連続成形を行ったところ、総てのガラス基板に
おいて、スタンパーから剥離する際、硬化した２Ｐ樹脂
の大部分がスタンパー側に残ってしまった。

【００７０】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、ガラス製基
板上に、メタクリル基を有するアルコキシシランを含む
溶液を基板上に２回以上スピンコートした後、焼付けを
行なうことによりプライマー層を形成することによって
、ガラス基板と２Ｐ樹脂との間の接着強度を増大し、２
Ｐ法の連続成形時における不良品発生率を低減するとと
もに、高温高湿中においても、ガラス基板と２Ｐ樹脂と
の間の接着強度が低下することのない、信頼性の高い光
ディスク用基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１図は、本発明に係わる光ディスク用基板の
基本構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１　　ガラス基板 ２　　プライマー層 ３　　２Ｐ層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光学的に透明性を有する基板上にプラ
   イマー層を形成し、このプライマー層上に光硬化性樹脂
   から成る案内溝及び／又は信号ピット等の凹凸パターン
   を有する層を形成する光ディスク用基板の製造方法にお
   いて、上記プライマー層の形成法として、メタクリル基
   を有するアルコキシシランを含有する溶液を基板上に２
   回以上スピンコートした後、焼付けを行なうことを特徴
   とする光ディスク用基板の製造方法。
2. 【請求項２】　　メタクリル基を有するアルコキシシラ
   ンを含有する溶液の濃度が０．１〜６重量％の範囲にあ
   る請求項１記載の光ディスク用基板の製造方法。