JPH0888306A - 電子部品のリード形状修正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊベンド形のリード形状を正確に、かつ迅速
に修正することのできる電子部品のリード形状修正装置
を提供する。 【構成】 Ｊベンド形のリードを有する電子部品１００
のリードの形状を修正する電子部品のリード形状修正装
置において、電子部品１００の底面に対して平行に移動
し、リードの先端に当接し、リードを電子部品の側方に
押し拡げる一次修正手段３と、一次修正したリードを所
定のＪベンド形に整える二次修正手段５とを備えたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（Ｉ
Ｃ）等の電子部品のリード形状修正装置に係り、特にリ
ードの不正な曲がりを修正するためのリード形状修正装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子部品のうちのＰＬＣＣ、Ｓ
ＯＪ等の半導体パッケージにあっては、パッケージの２
つ又は４つの側面のそれぞれより複数のリードが突出し
て、このリードがパッケージの側面に対して直角に延び
てからＪベンド形に曲げられたものが知られている。

【０００３】このようなタイプの半導体パッケージは、
いわゆる面実装タイプのものであり、いずれかのリード
に不正な曲がりが生じると、基板への実装時に、その不
正な曲がりが生じたリードが浮き上がり、その部分を半
田付けする際などに、接続不良を起こすという問題があ
る。

【０００４】このため、パッケージのリードの不正な曲
がりを修正するための種々のリード平坦度修正装置が提
案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｊベン
ド形のリードを有する電子部品のリードの形状を修正す
るための装置は提案されていない。

【０００６】従来では、リード曲りの発生しているＪベ
ンド形のリードを１本づつピンセット等を用いて目感覚
によりしかも人手により修正しているのが実情である。
しかしながら、これではリードピッチがファインピッチ
（リード間隔の狭いもの）になると修正が困難になり、
リードに傷を付け易くなり、修正に時間がかかり過ぎて
生産性が悪化し、更に修正の個人差が大きく影響して品
質が安定しない等、様々な問題が生じる。

【０００７】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、Ｊベンド形のリード形状
を正確に、かつ迅速に修正することのできる電子部品の
リード形状修正装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明は、Ｊベンド形のリードを有する電子部
品のリードの形状を修正する電子部品のリード形状修正
装置において、電子部品の底面に対して平行に移動し、
リードの先端に当接し、リードを電子部品の側方に押し
拡げる一次修正手段と、一次修正したリードを所定のＪ
ベンド形に整える二次修正手段とを備えたものである。

【０００９】第２の発明は、一次修正手段は、鉛直方向
に昇降するスライドカムと、このスライドカムの側面に
当接し、スライドカムの昇降時に、スライドカムの側面
に押されて電子部品の底面に対して平行に移動し、リー
ドの先端に当接し、リードを電子部品の側方に押し拡げ
るスライドパンチとを備えたものである。

【００１０】第３の発明は、スライドカムは切頭円錐形
であり、切頭円錐形の傾斜面にはスライドパンチが当接
し、スライドカムの昇降時に、スライドパンチはスライ
ドカムの側面に押されて電子部品の底面に対して平行に
移動し、リードの先端に当接し、リードを電子部品の側
方に押し拡げるものである。

【００１１】第４の発明は、二次修正手段は、鉛直方向
に昇降する昇降部材と、この昇降部材に設けられ、昇降
部材が昇降する時、Ｊベンド形のリードの基部が電子部
品の底面に対してほぼ直角に、かつ曲部が所定のＪベン
ド形状になるように修正するカムパンチとを備えたもの
である。

【００１２】第５の発明は、カムパンチは、このカムパ
ンチの昇降時に、Ｊベンド形のリードを受け入れて、リ
ードの形状を修正するための溝を有し、この溝は、Ｊベ
ンド形のリードの基部を電子部品の底面に対してほぼ直
角に曲げるとともに、曲部を所定のＪベンド形状に曲げ
るための形状を備えたものである。

【００１３】

【作用】第１の発明によれば、一次修正手段では、電子
部品の底面に対して平行に移動して、リードの先端に当
接し、リードを電子部品の側方に押し拡げるので、すべ
てのリードを一次的に同じ形状にすることができ、そし
て、つぎの段階では、同じ形状に一次修正したリードを
所定のＪベンド形に整えるので、Ｊベンド形のリード形
状を正確、かつ迅速に修正することができ、リードに傷
を付けることが少なく、ファインピッチのリードの修正
にも適したものになる。

【００１４】第２、第３の発明によれば、スライドカム
の昇降によって、スライドパンチを側方にスライドさせ
る。そして、このスライドパンチによって、リードを電
子部品の側方に押し拡げる。これによれば、一次修正手
段をより簡単、確実な構成により達成することができ
る。

【００１５】第４、第５の発明によれば、昇降部材が昇
降によって、カムパンチを動作させて、このカムパンチ
の動作によって、電子部品のＪベンド形のリードの形状
を二次修正する。これによれば、二次修正手段をより簡
単、確実な構成により達成することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明による電子部品のリード形状修
正装置の一実施例を添付図面を参照して説明する。

【００１７】図１、図２において、１は基台を示してい
る。この基台１の上には、Ｊベンド形のリードを有する
半導体パッケージ１００のリードの形状を一次、二次の
２段階に亘って修正する一次修正手段３と二次修正手段
５とが設けられている。

【００１８】一次修正手段３ 一次修正手段３は、半導体パッケージ１００を載せるダ
イ１１と、リードを一次修正する一次修正治具２１とを
備えている。

【００１９】図３を参照して、ダイ１１はダイブロック
１３に固定され、このダイブロック１３はレール１５間
に差し込まれ、各レール１５は基台１に固定されてい
る。１６はストッパである。また、一次修正治具２１
は、４本のシャフト２２（１本のみ図示する）で吊り上
げられ、このシャフト２２の上端２２ａはブロック２３
に吊持されるとともに、スプリング２４により下方に付
勢されている。

【００２０】このブロック２３にはブロック２９が連結
され、このブロック２９には引掛け部材３０が連結さ
れ、この引掛け部材３０にはフリーシャンク３１が引っ
掛けられている。このフリーシャンク３１はエアーシリ
ンダ３２に連結され、このエアーシリンダ３２は固定ば
り３３に固定されている。

【００２１】これによれば、エアーシリンダ３２のロッ
ドが伸長すると、フリーシャンク３１を介して、ダイブ
ロック１３に取り付けられたガイドポスト３４（図１）
に案内されながら、引掛け部材３０とブロック２９とブ
ロック２３と一次修正治具２１とが一体になって、降下
するようになっている。

【００２２】また、一次修正治具２１は、後述するよう
に、半導体パッケージ１００の底面に対して平行に移動
して、リードの先端に当接して、リードを半導体パッケ
ージの側方に押し拡げるスライドパンチ３５を備えてい
る。

【００２３】このスライドパンチ３５は、図４を参照し
て、４つの方向に移動自在な部材からなっている。各ス
ライドパンチ３５は、ブロック２１ａとレール部材３６
間に摺動自在に設けられ、通常、各スライドパンチ３５
は、スプリング３７によりスライドパンチ３５の傾斜面
３５ａ側に付勢されている。

【００２４】この傾斜面３５ａ間には、図３に示すよう
な、切頭円錐形のスライドカム３９が嵌合自在になって
おり、このスライドカム３９はブロック２３に固定され
ている。上記スライドカム３９の中心には孔があけら
れ、この孔にはパッケージ押えピン２９０が設けられ、
このパッケージ押えピン２９０はスプリング２９１によ
り下方に付勢されている。

【００２５】これによれば、スライドパンチ３５の傾斜
面３５ａ間にスライドカム３９が嵌合すると、このスラ
イドカム３９の傾斜面３９ａに当接するスライドパンチ
３５は、スプリング３７のばね力に抗して、スライドカ
ム３９の傾斜面３９ａに押されて側方に移動する。

【００２６】スライドパンチ３５には、後述するよう
に、半導体パッケージ１００のリードを受け入れる凹部
４０が設けられる。

【００２７】二次修正手段５ 二次修正手段５は、半導体パッケージ１００を載せるダ
イ４１と、リードを二次修正する二次修正治具５１とを
備えている。

【００２８】図３に示すように、ダイ４１はテーパーブ
ロック４２とダイブロック４３とに固定され、このダイ
ブロック４３は上述のレール１５間に差し込まれ、各レ
ール１５は基台１に固定されている。４６はストッパで
ある。

【００２９】また、二次修正治具５１は、鉛直方向に昇
降する４つの昇降部材５３（図中では便宜上２つの昇降
部材５３を図示する）と、この昇降部材５３にピン５４
で連結されるカムパンチ５５とを備えている。６３はス
トッパである。昇降部材５３はパンチホルダー９０を介
してブロック５６に固定され、このブロック５６はブロ
ック５７に固定されている。このブロック５７には引掛
け部材９１が固定され、この引掛け部材９１にはフリー
シャンク５８が引掛けられている。このフリーシャンク
５８はエアーシリンダ５９に連結され、このエアーシリ
ンダ５９は上述と同じように固定ばり３３に固定されて
いる。

【００３０】これによれば、エアーシリンダ５９のロッ
ドが伸長すると、フリーシャンク５８を介して、ダイブ
ロック４３に取り付けられたガイドポスト６１（図１）
に案内されながら、引掛け部材９１とブロック５７とブ
ロック５６と昇降部材５３とが一体になって、降下する
ようになっている。

【００３１】なお、パンチホルダー９０の中心には孔が
あけられ、この孔にはパッケージ押えピン３００が設け
られ、このパッケージ押えピン３００はスプリング３０
１により下方に付勢されている。

【００３２】カムパンチ５５は、夫々の一端５５ａがス
プリング６４によって付勢されている。これによれば、
カムパンチ５５の他端５５ｂは、通常、外側に開いてい
る。カムパンチ５５の他端５５ｂには、このカムパンチ
５５が昇降部材５３と一体になって降下する時に、半導
体パッケージ１００のＪベンド形のすべてのリードを受
け入れる溝６５が設けられている。

【００３３】この溝６５は、詳細は後述するが、Ｊベン
ド形のリードの基部を半導体パッケージ１００の底面に
対してほぼ直角に曲げるとともに、曲部を所定のＪベン
ド形状に曲げるための形状を備えている。

【００３４】次に、この実施例の作用を説明する。

【００３５】半導体パッケージ１００のＪベンド形のリ
ードは、図１を参照して、一次修正手段３によって側方
に押し拡げられた後に、二次修正手段５によって所定の
Ｊベンド形に整えられる。一次修正手段３から二次修正
手段５への半導体パッケージ１００の移送はロボット等
の吸着、搬送手段によって行うものとする。なお、図１
において、５００はアイドルステージであり、ロボット
移送する際に、二次修正済みの半導体パッケージ１００
を一時的にストックするためのものである。

【００３６】Ｊベンド形のリードの一次修正 図３を参照して、エアーシリンダ３２のロッドが伸長す
ると、フリーシャンク３１を介して、ブロック２９とブ
ロック２３と一次修正治具２１とが一体になって降下す
る。この時、フリーシャンク３１の作用により、一次修
正治具２１はほぼ水平状態を維持したまま降下する。一
次修正治具２１の下面がストッパ１６に当接すると、一
次修正治具２１の降下は停止し、その後は、スプリング
２４のばね力に抗して、ブロック２９とブロック２３と
が一体に降下する。

【００３７】このブロック２３にはスライドカム３９が
固定されているので、スライドカム３９も一体に降下
し、図６に示すように、このスライドカム３９は一次修
正治具２１のスライドパンチ３５の傾斜面３５ａ間に嵌
まり込む。

【００３８】すると、スライドカム３９の傾斜面３９ａ
に当接するスライドパンチ３５は、スプリング３７のば
ね力に抗して、スライドカム３９の傾斜面３９ａに押さ
れて側方（矢印の方向）に移動する。

【００３９】この時、半導体パッケージ１００のＪベン
ド形のリード１０１はスライドパンチ３５の凹部４０に
あるので、図７に示すように、このリード１０１は半導
体パッケージ１００の側方に押し拡げられる。これによ
れば、半導体パッケージ１００の４つの辺に伸びる複数
のリード１０１はスライドパンチ３５によって一度に修
正される。これがＪベンド形のリードの一次修正であ
る。

【００４０】エアーシリンダ３２のロッドを収縮させる
と、スライドカム３９が上昇し、スプリング３７のばね
力によって、スライドパンチ３５が図６に示す位置に復
帰し、更にエアーシリンダ３２のロッドを収縮させる
と、図３に示すように、一次修正治具２１が上昇する。
この状態で、一次修正された半導体パッケージ１００は
二次修正手段５に移される。

【００４１】Ｊベンド形のリードの二次修正 この二次修正は押し戻しによる修正である。エアーシリ
ンダ５９のロッドが伸長すると、フリーシャンク５８を
介して、ブロック５７とブロック５６と一対の昇降部材
５３とが一体になって降下する。

【００４２】この時、フリーシャンク５８の作用によ
り、一対の昇降部材５３はほぼ水平状態を維持したまま
降下する。

【００４３】降下の過程では、最初は図８に示すよう
に、カムパンチ５５の他端５５ｂは外側に開いている。

【００４４】この状態よりも降下が進むと、半導体パッ
ケージ１００のＪベンド形のリード１０１が、カムパン
チ５５の溝６５の第１の部分６５ａに当接する。この第
１の部分６５ａに当接すると、リード１０１の基部１０
１ａが、半導体パッケージ１００の底面１００ａに対し
てほぼ直角に曲がり始める。

【００４５】そして、この第１の部分６５ａに当接して
いる間は、リード１０１の基部１０１ａはゆっくりほぼ
直角になるまで曲げ続けられる。すなわち、この第１の
部分６５ａは、リード１０１の基部１０１ａを、半導体
パッケージ１００の底面１００ａに対してほぼ直角に曲
げる作用を呈している。

【００４６】更に降下が続くと、カムパンチ５５の他端
５５ｂが、図９に示すように、テーパーブロック４２の
傾斜面４２ａに当接する。

【００４７】すると、カムパンチ５５の他端５５ｂは、
スプリング６４のばね力に抗して、内側に閉じ始める。
カムパンチ５５の他端５５ｂが閉じる過程では、カムパ
ンチ５５の溝６５の第２の部分６５ｂにＪベンド形のリ
ード１０１の曲部１０１ｂが受け入れられるので、この
曲部１０１ｂは、第２の部分６５ｂの形状に沿った所定
のＪベンド形状に曲げられる。この場合も、半導体パッ
ケージ１００の４つの辺に伸びる複数のリード１０１は
一度に修正される。

【００４８】このように、二次修正の段階では、Ｊベン
ド形のリード１０１の基部１０１ａを、まず電子部品の
底面に対してほぼ直角にゆっくりと曲げ、ついで曲部１
０１ｂを所定のＪベンド形状に曲げるので、Ｊベンド形
のリード１０１を正確に修正することができる。

【００４９】リード１０１の押し戻し量はテーパーブロ
ック４２の高さ調整により調整が可能である。したがっ
て、高さ調整するだけで、リード１０１の修正形状を製
品の規格寸法内に簡単に合わせ込むことができる。

【００５０】要するに、この実施例によれば、（１）Ｊ
ベンド形のリード１０１の形状を自動的に正確に、かつ
迅速に修正することができる。（２）したがって、リー
ド１０１の平坦度を高精度に維持することができ、基板
に実装する際に、リード１０１の浮き上がりを防止する
ことができ、半田付け不良等を低減することができる。
（３）一次修正、二次修正の段階においてあまりリード
１０１を擦らないので、リード１０１に傷を付けること
が少なく、ファインピッチのリード１０１の修正に適す
るものになる。（４）一次修正手段３も、二次修正手段
５も、図示のように、一体構造になるので、生産品種の
変更時などに、各手段３，５を交換する際に、その交換
をクイックチェンジすることができる、などの様々な効
果を得ることができる。

【００５１】以上、４つの辺に複数のリードを有する半
導体パッケージ１００のリード修正について説明した
が、この実施例によれば、２つの辺に複数のリードを有
する半導体パッケージ１００についても適用できること
は言うまでもない。いずれにしても、複数のリードを同
時に修正するので、修正時に、半導体パッケージ１００
をセッティングし直すことがないので、きわめて正確に
リード形状を修正することができるという効果をも奏す
る。

【００５２】上記のリード形状修正装置を製造する場合
には、二次修正治具５１の組立て精度が重要なポイント
になる。

【００５３】二次修正の段階において、二次修正治具５
１が下降すると、ストッパ６３がストッパ４６に当接し
て下死点が定まる。この下死点においてカムパンチ５５
が作動し、第２の部分６５ｂの形状に沿った所定のＪベ
ンド形状が得られることは上述した通りである。

【００５４】この所定のＪベンド形状を正確に得るため
には、下死点において、カムパンチ５５が所定の位置ま
で下降していること、言い換えれば、所定の押込み量が
確保されていることが条件になる。リード形状修正装置
を組み立てて、実機にて、リードの修正を試みて、その
修正形状に不正があれば、図１０に示す装置を用いて、
カムパンチ５５の押込み量の調整が行われる。

【００５５】図１０はカムパンチ５５の押込み量の調整
装置を示す。

【００５６】修正形状に不正がある場合には、二次修正
治具５１を装置本体から取り外し、更に引掛け部材９１
（図１）を取り外し、マイクロメータ取付け金具７１を
用いてブロック５７にマイクロメータ７３を取付ける。

【００５７】このマイクロメータ７３の先端７３ａは、
パンチホルダー９０に固定された吊りボルト３０２に当
接し、この吊りボルト３０２はスプリング３０３により
上方に付勢される。パンチホルダー９０は、ボルト３０
５を介して、ブロック５６に固定されており、ボルト３
０５を緩めると、パンチホルダー９０と昇降部材５３と
吊りボルト３０２とは、一体になって自重により下降し
て、それらはスプリング３０３により支えられる。

【００５８】つぎに、マイクロメータ７３を用いて吊り
ボルト３０２以下の部材９０，５３，５５を下方に一体
に押し込む。所定量押し込んだら、ボルト３０５を締め
て、パンチホルダー９０と昇降部材５３とをブロック５
６に固定する。そして、これを実機に付け替えて、再
び、リードの修正を試みて、更に不正があれば上述の作
業を不正が無くなるまで繰り返す。

【００５９】これによれば、マイクロメータ７３を用い
ての作業になるので、カムパンチ５５の押込み量を確実
に調整することができる。

【００６０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１の
発明によれば、電子部品の底面に対して平行に移動し
て、リードの先端に当接して、リードを電子部品の側方
に押し拡げる一次修正手段と、一次修正したリードを所
定のＪベンド形に整える二次修正手段とを備えているの
で、Ｊベンド形のリード形状を正確、かつ迅速に修正す
ることができ、リードに傷を付けることがなく、ファイ
ンピッチのリードの修正にも適したものになる。

【００６１】第２、第３の発明によれば、一次修正手段
をより簡単、確実な構成により達成することができる。

【００６２】第４、第５の発明によれば、二次修正手段
をより簡単、確実な構成により達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリード形状修正装置の一実施例を
示す正面図である。

【図２】同じく側面図である。

【図３】図１の要部を示す正面図である。

【図４】図３の一次修正治具の横断面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】一次修正の段階を示す断面図である。

【図７】同じく一次修正の段階を示す断面図である。

【図８】二次修正の段階を示す断面図である。

【図９】同じく二次修正の段階を示す断面図である。

【図１０】カムパンチの押込み量の調整装置を示す正面
図である。

【符号の説明】

１ 基台 ３ 一次修正手段 ５ 二次修正手段 ２１ 一次修正治具 ３５ スライドパンチ ３５ａ 傾斜面 ３９ スライドカム ３９ａ 傾斜面 ４２ テーパーブロック ５１ 二次修正治具 ５３ 昇降部材 ５５ カムパンチ ６５ 溝 １００ 半導体パッケージ １０１ リード １０１ａ 基部 １０１ｂ 曲部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｊベンド形のリードを有する電子部品の
   リードの形状を修正する電子部品のリード形状修正装置
   において、 電子部品の底面に対して平行に移動し、前記リードの先
   端に当接し、リードを電子部品の側方に押し拡げる一次
   修正手段と、 一次修正したリードを所定のＪベンド形に整える二次修
   正手段とを備えたことを特徴とする電子部品のリード形
   状修正装置。
2. 【請求項２】 前記一次修正手段は、鉛直方向に昇降す
   るスライドカムと、 このスライドカムの側面に当接し、スライドカムの昇降
   時に、前記スライドカムの側面に押されて電子部品の底
   面に対して平行に移動し、リードの先端に当接し、リー
   ドを電子部品の側方に押し拡げるスライドパンチとを備
   えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード
   形状修正装置。
3. 【請求項３】 前記スライドカムは切頭円錐形であり、 切頭円錐形の傾斜面には前記スライドパンチが当接し、
   スライドカムの昇降時に、前記スライドパンチはスライ
   ドカムの側面に押されて電子部品の底面に対して平行に
   移動し、リードの先端に当接し、リードを電子部品の側
   方に押し拡げることを特徴とする請求項２記載の電子部
   品のリード形状修正装置。
4. 【請求項４】 前記二次修正手段は、鉛直方向に昇降す
   る昇降部材と、 この昇降部材に設けられ、昇降部材が昇降する時、Ｊベ
   ンド形のリードの基部が電子部品の底面に対してほぼ直
   角に、かつ曲部が所定のＪベンド形状になるように修正
   するカムパンチとを備えたことを特徴とする請求項１記
   載の電子部品のリード形状修正装置。
5. 【請求項５】 前記カムパンチは、このカムパンチの昇
   降時に、Ｊベンド形のリードを受け入れて、リードの形
   状を修正するための溝を有し、 この溝は、Ｊベンド形のリードの基部を電子部品の底面
   に対してほぼ直角に曲げるとともに、曲部を所定のＪベ
   ンド形状に曲げるための形状を備えたことを特徴とする
   請求項４記載の電子部品のリード形状修正装置。