JPH06239509A - メタルコートロール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 最外周層を構成するクロムメッキ層の利点を
何等損なうことなく簡略化された製造工程によって容易
に製造することができ、しかもその製造時間の短縮化を
容易に図ることができるメタルコートロールを、簡単な
構造によって提供すること。 【構成】 最外周層となるクロムメッキ層６０と、この
クロムメッキ層６０の内層となるニッケルメッキ層５０
とを備えたメタルコートロール１００であって、ニッケ
ルメッキ層５０のさらに内層に、互いに接触する密度の
銅粉を含有する合成樹脂によって形成された導電被膜層
４０を備えたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メタルコートロールに
関し、詳しくは、最外周層にクロムメッキ層を備えたメ
タルコートロールに関する。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂、紙等の各種材料からなるフィ
ルム、シート等の可撓性を有する長尺材（以下可撓性長
尺材という）を案内するガイドロール等の各種ロールの
中には、最外周層にクロムメッキ層を備えた所謂メタル
コートロールがある。このようなメタルコートロール
は、その外周面が耐蝕性及び耐摩耗性に非常に優れたも
のであり、外周面の平滑性を確実に維持できるものであ
る。また、最外周層であるクロムメッキ層が導電性を有
しているため、静電気によって塵等が外周面に付着する
ことを防止でき、さらに、外周面を蒸気洗浄等によって
脱脂洗浄したり、再研磨することもできるため、外周面
の良好な状態を容易に確保することができるものであ
る。そして、このような利点を有するメタルコートロー
ルは、特に、非常に薄い可撓性長尺材（近年では０．５
μｍの厚さのものも製造可能となっている）や、カセッ
トテープやビデオテープ等の磁気テープ等のような相当
高度な均質性及び高品質性が要求される可撓性長尺材を
案内するガイドロール等として使用されている。

【０００３】ところで、従来のメタルコートロールにお
いては、その最外周層のクロムメッキ層を堅固に均一に
被着されたものとするために、カーボン、繊維強化プラ
スチック等によって形成された芯材の外周面に無電解メ
ッキによって銅メッキ層等の良好な導電性を有する導電
被膜層を形成し、この導電被膜層の外周面に電解メッキ
によってニッケルメッキ層を形成した上で、さらにこの
ニッケルメッキ層の外周面にニッケルメッキ層をメッキ
下地として電解メッキによってクロムメッキ層を形成し
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のメタ
ルコートロールにあっては、無電解メッキによって形成
された導電被膜層を備えたものであるため、その製造に
際して無電解メッキの前処理工程及び無電解メッキ工程
である、 （１）エッチング等によって芯材の外周面を疎面化する
工程； （２）センシタイザー及びアクチベーション等によっ
て、疎面化された芯材の外周面に鉛等の金属核を付着さ
せる工程； （３）付着した金属核から銅等の導電性金属を析出させ
て導電被膜層を形成する工程； の各工程を必要とするものであった。このため、その製
造に際して工程数が多く煩雑な作業が必要であるばかり
でなく、製造時間の短縮化を図ることも困難であった。

【０００５】また、メタルコートロールの外周面の高精
度な円筒度を確保するためには、導電被膜層の外周面を
研磨して十分高精度な円筒度を確保した上でニッケルメ
ッキ層及びクロムメッキ層を形成しなければならない。
このためには、導電被膜層を十分厚く形成してこれを研
磨しなければならず、導電被膜層を厚く形成するために
は当然長時間の無電解メッキ加工を必要とする。このよ
うな理由からも、従来のメタルコートロールは、その製
造時間の短縮化を図ることが困難なものであった。

【０００６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、最外周層を構成す
るクロムメッキ層の利点を何等損なうことなく簡略化さ
れた製造工程によって容易に製造することができ、しか
もその製造時間の短縮化を容易に図ることができるメタ
ルコートロールを、簡単な構造によって提供することで
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「最外周層となるクロムメッキ層６０
と、このクロムメッキ層６０の内層となるニッケルメッ
キ層５０とを備えたメタルコートロール１００であっ
て、前記ニッケルメッキ層５０のさらに内層に、互いに
接触する密度の銅粉を含有する合成樹脂によって形成さ
れた導電被膜層４０を備えたことを特徴とするメタルコ
ートロール１００」である。

【０００８】

【発明の作用】このように構成された本発明のメタルコ
ートロール１００は、次のように作用する。

【０００９】まず、導電被膜層４０は、互いに接触する
密度の銅粉を含有する合成樹脂によって形成されている
ため、導電性を有するものとなっている。このため、導
電被膜層４０は、その外周面に何等支障なく電解メッキ
によってニッケルメッキ層５０を形成し得ることにな
る。そして、このニッケルメッキ層５０をメッキ下地と
して電解メッキによって形成されたクロムメッキ層６０
は、従来に比して強度的、均質的に劣ることなく十分堅
固に均一に被着されることになり、最外周層にクロムメ
ッキ層６０を備えたメタルコートロール１００としての
利点を十分に生かし得ることになる。

【００１０】次に、導電被膜層４０を形成する際には、
例えば、銅粉を含有する合成樹脂を塗料としてこれを芯
材１０の外周面に塗布したり、銅粉を含有する合成樹脂
をシート状に形成してこれを芯材１０の外周面に貼着す
れば、導電被膜層４０を容易に形成し得ることになる。
このため、従来の如く無電解メッキによって導電被膜層
４０を形成する必要がなく、その製造に際して、煩雑で
工程数が多く多大な時間を必要とする無電解メッキの前
処理工程や無電解メッキ工程を必要としなくなる。

【００１１】また、導電被膜層４０を研磨して高精度な
円筒度を確保するためには、十分に厚い導電被膜層４０
を形成しなければならないのであるが、従来の如く長時
間の無電解メッキ加工によらずとも、銅粉を含有する合
成樹脂を厚く塗布したり、銅粉を含有する厚いシート状
の合成樹脂を貼着すれば容易に厚い導電被膜層４０が得
られるため、この理由からも従来に比して製造時間を短
縮することが可能となる。

【００１２】さらに、導電被膜層４０を構成する材料の
主成分が合成樹脂であり、銅等の導電性金属より軽量で
あるため、従来の如く無電解メッキによって銅等の導電
性金属を析出させて形成した導電被膜層４０に比して軽
量な導電被膜層４０となり、メタルコートロール１００
全体の重量のより一層の軽量化を図ることも可能とな
る。

【００１３】

【実施例】次に、本発明のメタルコートロール１００の
実施例を、その製造工程と共に詳細に説明する。

【００１４】まず、図１及び図２には、本発明に係るメ
タルコートロール１００の一実施例が示してある。この
メタルコートロール１００は、芯材１０の両端に側板２
０を介して軸３０を一体化したものであり、可撓性長尺
材を案内するガイドロール等に使用されるものである。
そして、芯材１０は、高速で送られる可撓性長尺材に対
して優れた追随性を確保するために、軽量で十分な剛性
を有する材料、例えばカーボン、繊維強化プラスチック
等によってパイプ状に形成してあり、より一層の軽量化
を図るために、芯材１０の内部には、紙、合成樹脂、金
属等によって形成されたハニカム構造部材１１を備えて
ある。

【００１５】そして、このように構成された芯材１０の
外周面には、銅粉を含有するポリウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂等の合成樹脂によって形成された導電被膜層４０
が被覆してあり、この導電被膜層４０の外周面にはニッ
ケルメッキ層５０が、さらにこのニッケルメッキ層５０
の外周面にはメタルコートロール１００の最外周層を構
成するクロムメッキ層６０が形成してある。

【００１６】次に、このメタルコートロール１００の製
造工程を以下に説明する。まず、銅粉を含有する合成樹
脂を塗料として、これを芯材１０の外周面に塗布し、厚
さ５００μｍの導電被膜層４０を形成する。ここで、含
有する銅粉が互いに接触して良好な導電性を有する導電
被膜層４０とするために、銅粉の含有比率を２〜３ｇ／
ｃｃ（銅粉重量／銅粉＋合成樹脂容積）としてあり、比
抵抗値が０．００２〜０．００５Ωｃｍとなるようにし
てある。なお、平滑な芯材１０の外周面に銅粉を含有す
る合成樹脂による塗料を塗布して導電被膜層４０を形成
してもよいが、導電被膜層４０を芯材１０により堅固に
被着させるために、エッチング等によって芯材１０の外
周面を疎面化するとよい。

【００１７】次に、導電性被膜層４０を厚さ２５０μｍ
に研磨して、０．０１程度の円筒度が確保された平滑な
メッキ加工面を形成し、この表面に電解メッキによって
厚さ１５０μｍのニッケルメッキ層５０を形成する。そ
して、このニッケルメッキ層５０を厚さ１００μｍに研
磨して、０．０１程度の円筒度が確保された平滑なメッ
キ加工面を形成し、さらにこの表面に電解メッキによっ
てメタルコートロール１００の最外周層を構成するクロ
ムメッキ層６０を形成する。

【００１８】ところで、電解メッキによってニッケルメ
ッキ層５０及びクロムメッキ層６０を形成すると、図３
に示すように、芯材１０の端部には、各メッキが施され
ていない電極部１２が残存する。また、芯材１０の端部
には、芯材１０と導電被膜層４０との密着性、導電被膜
層４０とニッケルメッキ層５０との密着性、或はニッケ
ルメッキ層５０とクロムメッキ層６０との密着性が不十
分なために研磨の際等に各層４０、５０、６０が脱落し
た脱落部１３や、メッキムラ（図示しない）が生じ易
い。このような電極部１５、脱落部１６、或はメッキム
ラがあると、メタルコートロール１００の外周面の平滑
性を著しく損なうことになる。このため、本実施例にお
いては、図３に示すように、所望の長さよりも長い芯材
１０の外周面全体に各層４０、５０、６０を形成した後
に、電極部１２が残存し、脱落部１３やメッキムラが生
じ易い端部を切断して所望の長さのメタルコートロール
１００を得ている。このようにすると、メタルコートロ
ール１００の外周面全幅において、クロムメッキ層６０
の高品質な平滑面を得ることができる。

【００１９】また、芯材１０の余剰部分を切断して除去
する際には、図２に示すように、内部のハニカム構造部
材１１の両端が露出しないようにすると、ハニカム構造
部材１１を構成する紙の繊維等が外部に飛散せず、例え
ば磁気テープ等のような防塵を十分配慮しなければなら
ないような可撓性長尺材に使用するメタルコートロール
１００に適する。

【００２０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のメ
タルコートロールは、互いに接触する密度の銅粉を含有
する合成樹脂によって形成された導電被膜層を備えたも
のであり、この導電被膜層の外周面にニッケルメッキ層
を備え、さらにこのニッケルメッキ層の外周面に最外周
層を構成するクロムメッキ層を備えたものである。そし
て、導電被膜層を形成する際には、従来の如く無電解メ
ッキの前処理工程や無電解メッキ工程を必要とせず簡略
化された工程によって導電被膜層を形成することができ
るものである。

【００２１】従って、本発明によれば、最外周層を構成
するクロムメッキ層の利点を何等損なうことなく簡略化
された製造工程によって容易に製造することができ、し
かもその製造時間の短縮化を容易に図ることができるメ
タルコートロールを、簡単な構造によって提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るメタルコートロールの一実施例を
示す部分断面正面図である。

【図２】図１におけるＡ部拡大図である。

【図３】本発明に係るメタルコートロールの製造方法の
一例を示す部分正面図である。

【符号の説明】

１０ 芯材 １１ ハニカム構造部材 １２ 電極部 １３ 脱落部 ２０ 側板 ３０ 軸 ４０ 導電性被膜層 ５０ ニッケルメッキ層 ６０ クロムメッキ層 １００ メタルコートロール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 最外周層となるクロムメッキ層と、この
   クロムメッキ層の内層となるニッケルメッキ層とを備え
   たメタルコートロールであって、 前記ニッケルメッキ層のさらに内層に、互いに接触する
   密度の銅粉を含有する合成樹脂によって形成された導電
   被膜層を備えたことを特徴とするメタルコートロール。