JPH06244581A - 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06244581A JPH06244581A JP5303193A JP5303193A JPH06244581A JP H06244581 A JPH06244581 A JP H06244581A JP 5303193 A JP5303193 A JP 5303193A JP 5303193 A JP5303193 A JP 5303193A JP H06244581 A JPH06244581 A JP H06244581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- coating film
- magnetic
- magnetic coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の配線回路に生じた磁界の影
響を阻止することによりノイズの発生を防止したプリン
ト配線板を製造する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、前記配線回路２を形成した面
および導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に
直接に、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁
性塗膜３、４を形成させたことを特徴とする。なお、前
記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2以上、かつ保
磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を主成分とし
たペーストを用い、所要の部分に塗布した後、硬化させ
るものである。
響を阻止することによりノイズの発生を防止したプリン
ト配線板を製造する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、前記配線回路２を形成した面
および導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に
直接に、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁
性塗膜３、４を形成させたことを特徴とする。なお、前
記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2以上、かつ保
磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を主成分とし
たペーストを用い、所要の部分に塗布した後、硬化させ
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、回路間のクロストーク等
のノイズを防止したプリント配線板およびその製造方法
に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、回路間のクロストーク等
のノイズを防止したプリント配線板およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源と
なり、機器の内部における回路間にて誤動作やクロスト
ーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対して
も影響を及ぼす。
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源と
なり、機器の内部における回路間にて誤動作やクロスト
ーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対して
も影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図２に示すように、絶縁基板１３の面に形成した配
線回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体
としたペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
は、図２に示すように、絶縁基板１３の面に形成した配
線回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体
としたペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
【０００４】また、電磁波をシールすることを目的とし
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有しているものである。そして、このペーストを用いて
基板面に形成する回路の導体を包むように施工すことに
より電磁波をシールしようとするものである。
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有しているものである。そして、このペーストを用いて
基板面に形成する回路の導体を包むように施工すことに
より電磁波をシールしようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅粉を主体
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜の形成方法は導体を包むように形成すると
いう煩雑な工程であるという問題がある。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜の形成方法は導体を包むように形成すると
いう煩雑な工程であるという問題がある。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼしてクロストーク等のノイズが発生することがない
プリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼしてクロストーク等のノイズが発生することがない
プリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板はその表裏面において、配
線回路を形成した面および配線回路を形成していない絶
縁基板面の、それぞれの一部または全面に、磁界を吸収
する磁性塗膜を直接に形成したことにより成ることを特
徴とする。
め、本発明のプリント配線板はその表裏面において、配
線回路を形成した面および配線回路を形成していない絶
縁基板面の、それぞれの一部または全面に、磁界を吸収
する磁性塗膜を直接に形成したことにより成ることを特
徴とする。
【０００９】また、前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０
2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材
料を主成分としたペーストを用いて、プリント配線板の
所要の部分に塗布した後、塗布したペーストを硬化させ
ることにより磁性塗膜を形成させる。
2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材
料を主成分としたペーストを用いて、プリント配線板の
所要の部分に塗布した後、塗布したペーストを硬化させ
ることにより磁性塗膜を形成させる。
【００１０】
【作用】本発明の磁性塗膜を有するプリント配線板およ
びその製造方法によれば、プリント配線板の表裏面の所
要の部分に磁性塗膜を設けたことにより、回路の導体に
発生する磁界を吸収するので磁界が他の機器に影響を及
ぼすことがなくなり、また、他の機器からの影響もなく
なるので、回路間の磁界の影響によるノイズを防止する
ことができる。
びその製造方法によれば、プリント配線板の表裏面の所
要の部分に磁性塗膜を設けたことにより、回路の導体に
発生する磁界を吸収するので磁界が他の機器に影響を及
ぼすことがなくなり、また、他の機器からの影響もなく
なるので、回路間の磁界の影響によるノイズを防止する
ことができる。
【００１１】また、この磁性塗膜は導電性がないので配
線回路を形成した基板の表裏面に直接に形成するので施
工が容易である。
線回路を形成した基板の表裏面に直接に形成するので施
工が容易である。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板である。この片面プリント配線板５は絶縁基板１の
面に配線回路２を形成し、その配線回路２の面および基
板１の回路を形成していない裏面において、それぞれ所
要の部分に本発明の磁性塗膜３および４を施したもので
ある。
線板である。この片面プリント配線板５は絶縁基板１の
面に配線回路２を形成し、その配線回路２の面および基
板１の回路を形成していない裏面において、それぞれ所
要の部分に本発明の磁性塗膜３および４を施したもので
ある。
【００１３】磁性塗膜３および４の形成には磁性材料を
主体としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性
の異なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性
材料は、磁性塗膜３および４が施される機器、例えば、
テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能
に対して最もよい効果が得られる種類のものを選択しな
ければならない。
主体としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性
の異なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性
材料は、磁性塗膜３および４が施される機器、例えば、
テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能
に対して最もよい効果が得られる種類のものを選択しな
ければならない。
【００１４】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【００１５】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００１６】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００１７】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【００１８】以上述べた高透磁率の作用を活用するべく
本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁性塗膜用
ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの２種類の
磁性塗膜を開発した。
本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁性塗膜用
ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの２種類の
磁性塗膜を開発した。
【００１９】本実施例ではこれらのペーストを用いてプ
リント配線板を製造し、その性能を確認したので、開発
したペーストの配合成分および、磁性塗膜の形成方法に
ついてつぎに示す。
リント配線板を製造し、その性能を確認したので、開発
したペーストの配合成分および、磁性塗膜の形成方法に
ついてつぎに示す。
【００２０】紫外線硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させることがで
きる。
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させることがで
きる。
【００２１】熱硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成分は
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分
間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させるこ
とができる。
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分
間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させるこ
とができる。
【００２２】以上説明した２種類の磁性塗膜用ペースト
は導電性がないので、プリント配線板５の配線回路２の
面に直接塗布することができるので、工程数を増加させ
ることがなく製造が簡単である。
は導電性がないので、プリント配線板５の配線回路２の
面に直接塗布することができるので、工程数を増加させ
ることがなく製造が簡単である。
【００２３】また、これらの磁性塗膜３および４のペー
ストには初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０
ｅ〕が１以下の高透磁率材料を用いており、このペース
トをプリント配線板の表裏面に塗布して磁性塗膜４を形
成したことにより、この回路から発生する磁界は磁性塗
膜４に吸収された。
ストには初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０
ｅ〕が１以下の高透磁率材料を用いており、このペース
トをプリント配線板の表裏面に塗布して磁性塗膜４を形
成したことにより、この回路から発生する磁界は磁性塗
膜４に吸収された。
【００２４】なお、本実施例におけるプリント配線板
は、片面プリント配線板に限らない。また、本発明の磁
性塗膜用ペーストの成分および硬化方法は、特許請求の
記載範囲を逸脱しない限り種々の変更を加えることでき
る。
は、片面プリント配線板に限らない。また、本発明の磁
性塗膜用ペーストの成分および硬化方法は、特許請求の
記載範囲を逸脱しない限り種々の変更を加えることでき
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明の磁性塗膜を有するプリント配線
板およびその製造方法によれば、プリント配線板の表裏
面の所要の部分に磁性塗膜を施すことにより、回路の導
体から発生する磁界を磁性塗膜に吸収させることにより
電磁波をシールすることができる。
板およびその製造方法によれば、プリント配線板の表裏
面の所要の部分に磁性塗膜を施すことにより、回路の導
体から発生する磁界を磁性塗膜に吸収させることにより
電磁波をシールすることができる。
【００２６】従って、磁性塗膜を施した機器内および外
部機器に対して磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止
するとともに外部機器からの影響も防止することによ
り、クロストーク現象の発生を防止することができる。
また、磁性塗膜は絶縁層を設けることなくプリント配線
板の表裏面に直接に形成することができるので施工が容
易である。
部機器に対して磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止
するとともに外部機器からの影響も防止することによ
り、クロストーク現象の発生を防止することができる。
また、磁性塗膜は絶縁層を設けることなくプリント配線
板の表裏面に直接に形成することができるので施工が容
易である。
【図１】本発明の実施例を示す磁性塗膜を有するプリン
ト配線板の断面図。
ト配線板の断面図。
【図２】従来のシールドを有するプリント配線板の断面
図。
図。
１ 絶縁基板 ２ 配線回路 ３，４ 磁性塗膜 ５ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない絶縁
基板面の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する
磁性塗膜を有することを特徴とする磁性塗膜を有するプ
リント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない絶縁
基板面に、それぞれの一部または全面に対して直接に磁
性塗膜を形成させることによりプリント配線板を製造す
ることを特徴とする磁性塗膜を有するプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を
用いたことを特徴とするとする請求項１または請求項２
記載の磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303193A JPH06244581A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303193A JPH06244581A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244581A true JPH06244581A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12931527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5303193A Pending JPH06244581A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261427A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP5303193A patent/JPH06244581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261427A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100451454B1 (ko) | 자성수지침투가공재와그제조방법및그를이용한프린트배선기판 | |
| JPH06244582A (ja) | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 | |
| JPH06275927A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 | |
| JP2011249628A (ja) | 電磁干渉抑制体の製造方法 | |
| JPH0786784A (ja) | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH09116289A (ja) | ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法 | |
| JPH1084195A5 (ja) | ||
| JP3224900B2 (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0766587A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JP2005276980A (ja) | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| JPH0758487A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH06260786A (ja) | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 | |
| KR20220020197A (ko) | 금속 실드를 갖는 인덕터 | |
| JPH06275985A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 | |
| JPH0758485A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JP2001077585A (ja) | 電磁波吸収ペースト | |
| CN114121908A (zh) | 一种电子电路封装及电子设备 | |
| JPH0758486A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH0758488A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JP6612676B2 (ja) | 近傍界用ノイズ抑制シート | |
| JP3528255B2 (ja) | 混成集積回路素子及びその製造方法 | |
| JPS59132196A (ja) | 電子回路 | |
| JP3278054B2 (ja) | シールドケース | |
| JPH11177273A (ja) | 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法 | |
| JPH02103990A (ja) | プリント配線板 |