JPH0758485A - 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 - Google Patents
磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法Info
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- JPH0758485A JPH0758485A JP22795193A JP22795193A JPH0758485A JP H0758485 A JPH0758485 A JP H0758485A JP 22795193 A JP22795193 A JP 22795193A JP 22795193 A JP22795193 A JP 22795193A JP H0758485 A JPH0758485 A JP H0758485A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の回路から生じる磁界および
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 片面板の信号回路２を形成した面には絶縁層
４を介して磁界・電磁波シールド層５を設けるとともに
アース回路３に接続し、また裏面には直接に磁界・電磁
波シールド層６を設け、磁界・電磁波シールド層５，６
の面にオーバーコート層を設ける。この磁界・電磁波シ
ールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ
〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性
の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有させたもの
であり導電性を有するものである。
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 片面板の信号回路２を形成した面には絶縁層
４を介して磁界・電磁波シールド層５を設けるとともに
アース回路３に接続し、また裏面には直接に磁界・電磁
波シールド層６を設け、磁界・電磁波シールド層５，６
の面にオーバーコート層を設ける。この磁界・電磁波シ
ールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ
〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性
の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有させたもの
であり導電性を有するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、磁界または電磁波の影響
による回路間のクロストーク等のノイズを防止したプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、磁界または電磁波の影響
による回路間のクロストーク等のノイズを防止したプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。これにより、磁界および電磁波はともにノイズの
発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作や
クロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器
に対しても影響を及ぼす。
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。これにより、磁界および電磁波はともにノイズの
発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作や
クロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器
に対しても影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図３に示すように、絶縁基板３１の面に形成した信
号回路３２及びアース回路３３の面に対し、絶縁層３４
を介して銅粉を主体としたペーストを塗布して電磁波シ
ールド層３５を形成するとともにアース回路３３に接続
し、さらにその上層にオーバーコート３６を形成させる
ことが一般に行われている。
は、図３に示すように、絶縁基板３１の面に形成した信
号回路３２及びアース回路３３の面に対し、絶縁層３４
を介して銅粉を主体としたペーストを塗布して電磁波シ
ールド層３５を形成するとともにアース回路３３に接続
し、さらにその上層にオーバーコート３６を形成させる
ことが一般に行われている。
【０００４】その他の例として、電磁波をシールするこ
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する信号回路の導体を包
むように施工すことにより電磁波をシールして、自己の
回路から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑
制するとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減す
ることを目的としたものである。
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する信号回路の導体を包
むように施工すことにより電磁波をシールして、自己の
回路から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑
制するとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減す
ることを目的としたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層３５では、自己
の回路から発生する磁界を吸収することができないので
磁界の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁
波を他の機器に影響することを防止することはできて
も、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止すること
が困難である。
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層３５では、自己
の回路から発生する磁界を吸収することができないので
磁界の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁
波を他の機器に影響することを防止することはできて
も、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止すること
が困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。また、磁性塗膜の形成方法が導体を
包み込むようにして形成する煩雑な工程であるという問
題がある。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。また、磁性塗膜の形成方法が導体を
包み込むようにして形成する煩雑な工程であるという問
題がある。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズの発生を防止
したプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製
造する方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズの発生を防止
したプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製
造する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面には絶縁層を介し、または信号回路を
形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けたことを特
徴とする。
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面には絶縁層を介し、または信号回路を
形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けたことを特
徴とする。
【０００９】そして、前記磁界・電磁波シールド層は、
初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１
以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または
銀粉を適当な混合比率にて含有させたものであり、この
一層のみで磁界および電磁波をシールするものである。
初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１
以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または
銀粉を適当な混合比率にて含有させたものであり、この
一層のみで磁界および電磁波をシールするものである。
【００１０】また、本発明のプリント配線板の製造に際
しては、高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉また
は銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成
し、このペーストを用いて信号回路を形成した面には絶
縁層を介し、また信号回路を形成していない面には直接
に塗布し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層
の塗膜を形成させる。
しては、高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉また
は銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成
し、このペーストを用いて信号回路を形成した面には絶
縁層を介し、また信号回路を形成していない面には直接
に塗布し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層
の塗膜を形成させる。
【００１１】
【作用】本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリ
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド層を設けた
ことにより、磁界・電磁波シールド層の成分である高透
磁率磁性体が磁界を吸収し、高導電性の銅または銀が電
磁波をシールすることにより、この磁界・電磁波シール
ド層の一層にて磁界および電磁波をシールすることがで
きる。
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド層を設けた
ことにより、磁界・電磁波シールド層の成分である高透
磁率磁性体が磁界を吸収し、高導電性の銅または銀が電
磁波をシールすることにより、この磁界・電磁波シール
ド層の一層にて磁界および電磁波をシールすることがで
きる。
【００１２】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示す片面プリン
ト配線板の断面図である。このプリント配線板は基板１
の面に信号回路２及びアース回路３を形成しており、そ
の信号回路２の所要の部分に絶縁層４を介して磁界・電
磁波シールド層５を施すとともに磁界・電磁波シールド
層５をアース回路３に接続し、また信号回路を形成して
いない基板１の裏面には、その所要の部分に磁界・電磁
波シールド層６を直接に施し、さらに磁界・電磁波シー
ルド層５，６の上層にオーバーコート層７，８を形成し
たものである。
ト配線板の断面図である。このプリント配線板は基板１
の面に信号回路２及びアース回路３を形成しており、そ
の信号回路２の所要の部分に絶縁層４を介して磁界・電
磁波シールド層５を施すとともに磁界・電磁波シールド
層５をアース回路３に接続し、また信号回路を形成して
いない基板１の裏面には、その所要の部分に磁界・電磁
波シールド層６を直接に施し、さらに磁界・電磁波シー
ルド層５，６の上層にオーバーコート層７，８を形成し
たものである。
【００１３】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す両面プリン
ト配線板の断面図である。このプリント配線板は基板１
１の両面にそれぞれ信号回路１２，１３及びアース回路
１４，１５を形成し、また両面の所要の信号回路をスル
ーホールメッキ１７を介して電気的に接続するスルーホ
ール１６が設けられている。この両面プリント配線板の
信号回路１２，１３の面に対して絶縁層１８，１９を介
して磁界・電磁波シールド層２０，２１を形成するとと
もに磁界・電磁波シールド層２０，２１をアース回路１
４，１５に電気的に接続し、さらに磁界・電磁波シール
ド層２０，２１の上層にオーバーコート層２２，２３を
形成したものである。
ト配線板の断面図である。このプリント配線板は基板１
１の両面にそれぞれ信号回路１２，１３及びアース回路
１４，１５を形成し、また両面の所要の信号回路をスル
ーホールメッキ１７を介して電気的に接続するスルーホ
ール１６が設けられている。この両面プリント配線板の
信号回路１２，１３の面に対して絶縁層１８，１９を介
して磁界・電磁波シールド層２０，２１を形成するとと
もに磁界・電磁波シールド層２０，２１をアース回路１
４，１５に電気的に接続し、さらに磁界・電磁波シール
ド層２０，２１の上層にオーバーコート層２２，２３を
形成したものである。
【００１４】前記実施例１及び２の片面プリント配線板
または両面プリント配線板の面に形成した磁界・電磁波
シールド層５，６または２０，２１は、初透磁率μが１
０2以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率
磁性体粉、および高導電性の銅粉または銀粉を適当な比
率にて混合したものであり、導電性を有するものであ
る。
または両面プリント配線板の面に形成した磁界・電磁波
シールド層５，６または２０，２１は、初透磁率μが１
０2以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率
磁性体粉、および高導電性の銅粉または銀粉を適当な比
率にて混合したものであり、導電性を有するものであ
る。
【００１５】前記高透磁率磁性体には特性の異なる多く
の種類のものがある。そしてこれらの磁性体は、例え
ば、テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される
性能に対して最もよい効果が得られる特性を有する種類
のものを選択しなければならない。
の種類のものがある。そしてこれらの磁性体は、例え
ば、テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される
性能に対して最もよい効果が得られる特性を有する種類
のものを選択しなければならない。
【００１６】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【００１７】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００１８】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００１９】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【００２０】以上の各種特性の高透磁率材料のなかで、
本実施例のプリント配線板の製造に際しては、各機器に
要求される性能毎に最も効果的に特性を発揮するする種
類ののものを選び、この高透磁率磁性体と銅粉または銀
粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成し
て、このペーストを信号回路２または１２，１３を形成
した面のそれぞれに絶縁層４または１８，１９を介して
塗布すると同時にアース回路３または１４，１５に電気
的に接続し、また信号回路を形成していない片面プリン
ト配線板の裏面には直接に塗布し、その後硬化させて磁
界・電磁波シールド層５，６または２０，２１の塗膜を
形成させる。なお、磁界・電磁波シールド層５，６また
は２０，２１の塗膜は導電性を有するのでその上層にオ
ーバーコートの層７，８または２２，２３を設けて絶縁
保護する。
本実施例のプリント配線板の製造に際しては、各機器に
要求される性能毎に最も効果的に特性を発揮するする種
類ののものを選び、この高透磁率磁性体と銅粉または銀
粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成し
て、このペーストを信号回路２または１２，１３を形成
した面のそれぞれに絶縁層４または１８，１９を介して
塗布すると同時にアース回路３または１４，１５に電気
的に接続し、また信号回路を形成していない片面プリン
ト配線板の裏面には直接に塗布し、その後硬化させて磁
界・電磁波シールド層５，６または２０，２１の塗膜を
形成させる。なお、磁界・電磁波シールド層５，６また
は２０，２１の塗膜は導電性を有するのでその上層にオ
ーバーコートの層７，８または２２，２３を設けて絶縁
保護する。
【００２１】以上により、磁界・電磁波シールド層を形
成する高透磁率磁性体粉が磁界を吸収し、高導電性の銅
粉または銀粉が電磁波をシールするので、この磁界・電
磁波シールド層の一層を形成するだけで磁界と電磁波の
両者をシールすることができる。
成する高透磁率磁性体粉が磁界を吸収し、高導電性の銅
粉または銀粉が電磁波をシールするので、この磁界・電
磁波シールド層の一層を形成するだけで磁界と電磁波の
両者をシールすることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の磁界・電磁波シールド層を有す
るプリント配線板およびその製造方法によれば、プリン
ト配線板の表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド
層の塗膜を形成することにより、信号回路の導体から発
生する磁界および電磁波を、磁界・電磁波シールド層の
１層だけでシールすることができる。
るプリント配線板およびその製造方法によれば、プリン
ト配線板の表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド
層の塗膜を形成することにより、信号回路の導体から発
生する磁界および電磁波を、磁界・電磁波シールド層の
１層だけでシールすることができる。
【００２３】従って、磁界および電磁波のそれぞれのシ
ールド層を別々に施す必要がないために、工数を低減す
ることができる。
ールド層を別々に施す必要がないために、工数を低減す
ることができる。
【００２４】これにより、機器内および外部機器に対し
て磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止するととも
に、外部機器からの影響も防止するので、クロストーク
現象等のノイズの発生を防止することができる。
て磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止するととも
に、外部機器からの影響も防止するので、クロストーク
現象等のノイズの発生を防止することができる。
【図１】本発明の実施例１を示す磁界・電磁波シールド
層を有する片面プリント配線板の断面図。
層を有する片面プリント配線板の断面図。
【図２】本発明の実施例２を示す磁界・電磁波シールド
層を有する両面プリント配線板の断面図。
層を有する両面プリント配線板の断面図。
【図３】従来のシールド層を有するプリント配線板の断
面図。
面図。
１，１１ 基板 ２，１２，１３ 信号回路 ３，１４，１５ アース回路 ４，１８，１９ 絶縁層 ５，６，２０，２１ 磁界・電磁波シールド層 ７，８，２２，２３ オーバーコート １６ スルーホール １７ スルーホールメッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面には絶縁層を介し、または信号回路を
形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けるととも
に、前記磁界・電磁波シールド層の上層にオーバーコー
ト層を設け、前記磁界・電磁波シールド層の一層のみで
磁界および電磁波をシールすることを特徴とする磁界・
電磁波シールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項２】 前記磁界・電磁波シールド層は、初透磁
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または銀粉を
適当な混合比率にて含有させてなるものであることを特
徴とする請求項１記載の磁界・電磁波シールド層を有す
るプリント配線板。 - 【請求項３】 高透磁率磁性体粉および高導電性の銅粉
または銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを
作成し、このペーストを用いてプリント配線板表裏面の
所要の信号回路の面に絶縁層を介し、または信号回路を
形成していない面には直接にその一部または全面に塗布
し、硬化させて磁界・電磁波シールド層を形成させ、さ
らに前記磁界・電磁波シールド層の上層にオーバーコー
ト層を設けることによりプリント配線板を製造すること
を特徴とする磁界・電磁波シールド層を有するプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22795193A JPH0758485A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22795193A JPH0758485A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758485A true JPH0758485A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16868832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22795193A Pending JPH0758485A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758485A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1143774A3 (en) * | 2000-04-04 | 2002-02-27 | Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| WO2021213051A1 (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及其制备方法、电子设备 |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP22795193A patent/JPH0758485A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6653573B2 (en) | 2000-04-04 | 2003-11-25 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6919772B2 (en) | 2000-04-04 | 2005-07-19 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
| US6953899B1 (en) | 2000-04-04 | 2005-10-11 | Nec Tokin Corporation | Wiring board comprising granular magnetic film |
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