JPH06275985A - 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 - Google Patents
磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法Info
- Publication number
- JPH06275985A JPH06275985A JP8572793A JP8572793A JPH06275985A JP H06275985 A JPH06275985 A JP H06275985A JP 8572793 A JP8572793 A JP 8572793A JP 8572793 A JP8572793 A JP 8572793A JP H06275985 A JPH06275985 A JP H06275985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic field
- electromagnetic wave
- shield layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の回路から生じる磁界および
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 プリント配線板の表裏面において、配線回路
２を形成した面には絶縁層３を介し磁界・電磁波シール
ド層４を設け、または配線回路を形成していない裏面に
は直接に磁界・電磁波シールド層５を設ける。この磁界
・電磁波シールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ
保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、およ
び高導電性の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有
させたものであり、プリント配線板を製造するに際して
は、前記混合比率のペーストを作成し、このペーストを
用いてプリント配線板の所要の部分に塗布し硬化させる
ことにより磁界・電磁波シールド層を形成し、この一層
のみで磁界および電磁波をシールする。
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 プリント配線板の表裏面において、配線回路
２を形成した面には絶縁層３を介し磁界・電磁波シール
ド層４を設け、または配線回路を形成していない裏面に
は直接に磁界・電磁波シールド層５を設ける。この磁界
・電磁波シールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ
保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、およ
び高導電性の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有
させたものであり、プリント配線板を製造するに際して
は、前記混合比率のペーストを作成し、このペーストを
用いてプリント配線板の所要の部分に塗布し硬化させる
ことにより磁界・電磁波シールド層を形成し、この一層
のみで磁界および電磁波をシールする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、磁界または電磁波の影響
による回路間のクロストーク等のノイズを防止したプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、磁界または電磁波の影響
による回路間のクロストーク等のノイズを防止したプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。これにより、磁界および電磁波はともにノイズの
発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作や
クロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器
に対しても影響を及ぼす。
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。これにより、磁界および電磁波はともにノイズの
発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作や
クロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器
に対しても影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体
としたペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体
としたペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
【０００４】その他の例として、電磁波をシールするこ
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する回路の導体を包むよ
うに施工すことにより電磁波をシールして、自己の回路
から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑制す
るとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減するこ
とを目的としたものである。
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する回路の導体を包むよ
うに施工すことにより電磁波をシールして、自己の回路
から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑制す
るとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減するこ
とを目的としたものである。
【０００５】また、高透磁率を有する磁性塗膜だけでは
電磁波を完全にシールすることが困難であるために、図
３に示すように、基板１１の面に形成した回路１２の面
に絶縁層１３を介して磁性塗膜１５を、また配線回路を
形成してい基板１１の裏面には直接に磁性塗膜１６を設
け、さらに磁性塗膜１５，１６の上層に電磁波シールド
層１７，１８を重ねて設けることも考えられている。
電磁波を完全にシールすることが困難であるために、図
３に示すように、基板１１の面に形成した回路１２の面
に絶縁層１３を介して磁性塗膜１５を、また配線回路を
形成してい基板１１の裏面には直接に磁性塗膜１６を設
け、さらに磁性塗膜１５，１６の上層に電磁波シールド
層１７，１８を重ねて設けることも考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層では、自己の回
路から発生する磁界を吸収することができないので磁界
の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁波を
他の機器に影響することを防止することはできても、他
の機器からの電磁波の影響を有効に防止することが困難
である。
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層では、自己の回
路から発生する磁界を吸収することができないので磁界
の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁波を
他の機器に影響することを防止することはできても、他
の機器からの電磁波の影響を有効に防止することが困難
である。
【０００７】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。また、磁性塗膜の形成方法は導体を
包むように形成するという煩雑な工程であるという問題
もある。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。また、磁性塗膜の形成方法は導体を
包むように形成するという煩雑な工程であるという問題
もある。
【０００８】さらに、完全にノイズを防止するために磁
性塗膜を施した上層に電磁波シールド層を設ける方法
は、磁性塗膜と電磁波シールド層を２重に施すことによ
り工数が増加するという問題がある。
性塗膜を施した上層に電磁波シールド層を設ける方法
は、磁性塗膜と電磁波シールド層を２重に施すことによ
り工数が増加するという問題がある。
【０００９】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズの発生を防止
したプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製
造する方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズの発生を防止
したプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製
造する方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面に絶縁層を介し、または配線回路を形
成していない面には直接にその一部または全面にノイズ
を防止する磁界・電磁波シールド層を設けたことを特徴
とする。
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面に絶縁層を介し、または配線回路を形
成していない面には直接にその一部または全面にノイズ
を防止する磁界・電磁波シールド層を設けたことを特徴
とする。
【００１１】そして、前記磁界・電磁波シールド層は、
初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１
以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または
銀粉を適当な混合比率にて含有させたものであり、この
一層のみで磁界および電磁波をシールするものである。
初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１
以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または
銀粉を適当な混合比率にて含有させたものであり、この
一層のみで磁界および電磁波をシールするものである。
【００１２】また、本発明のプリント配線板の製造に際
しては、高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉また
は銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成
し、このペーストを用いて配線回路を形成した面には絶
縁層を介し、また配線回路を形成していない面には直接
に塗布し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層
の塗膜を形成させる。
しては、高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉また
は銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成
し、このペーストを用いて配線回路を形成した面には絶
縁層を介し、また配線回路を形成していない面には直接
に塗布し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層
の塗膜を形成させる。
【００１３】
【作用】本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリ
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド層を設けた
ことにより、磁界・電磁波シールド層の成分である高透
磁率磁性体が磁界を吸収し、高導電性の銅または銀が電
磁波をシールすることにより、この磁界・電磁波シール
ド層の一層にて磁界および電磁波をシールすることがで
きる。
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド層を設けた
ことにより、磁界・電磁波シールド層の成分である高透
磁率磁性体が磁界を吸収し、高導電性の銅または銀が電
磁波をシールすることにより、この磁界・電磁波シール
ド層の一層にて磁界および電磁波をシールすることがで
きる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板の断面図である。このプリント配線板は基板１の面
に配線回路２を形成し、その配線回路２の面の所要の部
分に絶縁層３を介して磁界・電磁波シールド層４を、ま
た基板１の裏面には、配線回路を形成していないのでそ
の所要の部分に磁界・電磁波シールド層５を直接に施し
たものである。
線板の断面図である。このプリント配線板は基板１の面
に配線回路２を形成し、その配線回路２の面の所要の部
分に絶縁層３を介して磁界・電磁波シールド層４を、ま
た基板１の裏面には、配線回路を形成していないのでそ
の所要の部分に磁界・電磁波シールド層５を直接に施し
たものである。
【００１５】この場合の磁界・電磁波シールド層４，５
は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕
が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉ま
たは銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作
成し、このペーストを用いて所要の面に塗布し硬化させ
ることにより形成したものである。
は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕
が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉ま
たは銀粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作
成し、このペーストを用いて所要の面に塗布し硬化させ
ることにより形成したものである。
【００１６】前記高透磁率磁性体には特性の異なる多く
の種類のものがある。そしてこれらの磁性体は、例え
ば、テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される
性能に対して最もよい効果が得られる特性を有する種類
のものを選択しなければならない。
の種類のものがある。そしてこれらの磁性体は、例え
ば、テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される
性能に対して最もよい効果が得られる特性を有する種類
のものを選択しなければならない。
【００１７】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【００１８】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００１９】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００２０】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【００２１】以上の各種特性の高透磁率材料のなかで、
本実施例のプリント配線板の製造に際しては、各機器に
要求される性能毎に最も効果的に特性を発揮するする種
類ののものを選び、この高透磁率磁性体と銅粉または銀
粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成し、
このペーストを用いて配線回路を形成した面に絶縁層を
介し、また配線回路を形成していない面には直接に塗布
し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層の塗膜
を形成させる。
本実施例のプリント配線板の製造に際しては、各機器に
要求される性能毎に最も効果的に特性を発揮するする種
類ののものを選び、この高透磁率磁性体と銅粉または銀
粉を適当な混合比率にて含有させたペーストを作成し、
このペーストを用いて配線回路を形成した面に絶縁層を
介し、また配線回路を形成していない面には直接に塗布
し硬化させることにより磁界・電磁波シールド層の塗膜
を形成させる。
【００２２】従って、本実施例に用いるペーストには、
高透磁率磁性体粉および高導電性の銅粉または銀粉を含
有しているため、高透磁率磁性体が磁界を吸収し、高導
電性の銅または銀が電磁波をシールすることで、このペ
ースト一層を形成するだけで磁界と電磁波の両者をシー
ルすることができる。
高透磁率磁性体粉および高導電性の銅粉または銀粉を含
有しているため、高透磁率磁性体が磁界を吸収し、高導
電性の銅または銀が電磁波をシールすることで、このペ
ースト一層を形成するだけで磁界と電磁波の両者をシー
ルすることができる。
【００２３】なお、本実施例においては片面プリント配
線板に対する磁界・電磁波シールド層の施工の例を示し
たが、本発明の磁界・電磁波シールド層の施工は片面プ
リント配線板に限らない。
線板に対する磁界・電磁波シールド層の施工の例を示し
たが、本発明の磁界・電磁波シールド層の施工は片面プ
リント配線板に限らない。
【００２４】
【発明の効果】本発明の磁界・電磁波シールド層を有す
るプリント配線板およびその製造方法によれば、プリン
ト配線板の表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド
層の塗膜を施すことにより、回路の導体から発生する磁
界および電磁波を、磁界・電磁波シールド層の１層だけ
でシールすることができる。
るプリント配線板およびその製造方法によれば、プリン
ト配線板の表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド
層の塗膜を施すことにより、回路の導体から発生する磁
界および電磁波を、磁界・電磁波シールド層の１層だけ
でシールすることができる。
【００２５】従って、磁界および電磁波のそれぞれのシ
ールド層を別々に施す必要がないために、工数の低減を
することができる。
ールド層を別々に施す必要がないために、工数の低減を
することができる。
【００２６】これにより、機器内および外部機器に対し
て磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止するととも
に、外部機器からの影響も防止するので、クロストーク
現象等のノイズの発生を防止することができる。
て磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止するととも
に、外部機器からの影響も防止するので、クロストーク
現象等のノイズの発生を防止することができる。
【図１】本発明の実施例を示す磁界・電磁波シールド層
を有するプリント配線板の断面図。
を有するプリント配線板の断面図。
【図２】従来のシールド層を有するプリント配線板の断
面図。
面図。
【図３】従来の磁性塗膜およびシールド層を有するプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
１ 基板 ２ 配線回路 ３ 絶縁層 ４，５ 磁界・電磁波シールド層
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面には絶縁層を介し、または配線回路を
形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けて成ること
を特徴とし、この一層のみで磁界および電磁波をシール
するものである磁界・電磁波シールド層を有するプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 前記磁界・電磁波シールド層は、初透磁
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅粉または銀粉を
適当な混合比率にて含有させてなるものであることを特
徴とする請求項１記載の磁界・電磁波シールド層を有す
るプリント配線板。 - 【請求項３】 高透磁率磁性体粉、および高導電性の銅
粉または銀粉を適当な混合比率にて含有させたペースト
を作成し、このペーストを用いてプリント配線板表裏面
の配線回路を形成した面に絶縁層を介し、または配線回
路を形成していない面には直接にその一部または全面に
塗布し、硬化させて磁界・電磁波シールド層を形成させ
ることによりプリント配線板を製造することを特徴とす
る磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8572793A JPH06275985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8572793A JPH06275985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275985A true JPH06275985A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13866886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8572793A Pending JPH06275985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642065A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-08 | 江西省信合新材料科技有限公司 | 一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜 |
| CN120264573A (zh) * | 2025-02-28 | 2025-07-04 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种复合线路板材料及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8572793A patent/JPH06275985A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642065A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-08 | 江西省信合新材料科技有限公司 | 一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜 |
| CN120264573A (zh) * | 2025-02-28 | 2025-07-04 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种复合线路板材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6603080B2 (en) | Circuit board having ferrite powder containing layer | |
| US5841067A (en) | Housing for electronic apparatus and method of damping unwanted radiation of electromagnetic waves | |
| JP3426023B2 (ja) | 集積回路用パッケージおよび電磁放射を減衰させる方法 | |
| US5639989A (en) | Shielded electronic component assembly and method for making the same | |
| US8399964B2 (en) | Multilayer structures for magnetic shielding | |
| TWI812698B (zh) | 屏蔽磁性裝置 | |
| KR100451454B1 (ko) | 자성수지침투가공재와그제조방법및그를이용한프린트배선기판 | |
| EP1148773B1 (en) | High-frequency current suppression body using magnetic loss material exhibiting outstanding complex permeability characteristics | |
| EP1511370B1 (en) | Counter emi component and counter emi method | |
| JPH06275927A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 | |
| JP3224900B2 (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とその製造方法 | |
| JPH09116289A (ja) | ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法 | |
| US3585536A (en) | Reciprocal,microstrip,latched,ferrite phase shifter | |
| JPH0697691A (ja) | 電磁波遮蔽構造体 | |
| JPH06244582A (ja) | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 | |
| JPH0758485A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH0758487A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH0758488A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH0758486A (ja) | 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| WO2002043135A1 (fr) | Dispositif semi-conducteur et procede de fabrication associe | |
| JPH0766587A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JPH1168313A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0786784A (ja) | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06244581A (ja) | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0287593A (ja) | プリント配線板 |