JPH06268124A - 半導体デバイス用放熱装置 - Google Patents
半導体デバイス用放熱装置Info
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- JPH06268124A JPH06268124A JP5164893A JP5164893A JPH06268124A JP H06268124 A JPH06268124 A JP H06268124A JP 5164893 A JP5164893 A JP 5164893A JP 5164893 A JP5164893 A JP 5164893A JP H06268124 A JPH06268124 A JP H06268124A
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- semiconductor device
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- heat dissipation
- heat
- tightening
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 63
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の実装状態のいかんにかかわらず、半導
体デバイス周辺での空気循環を良くし、半導体デバイス
の放熱効果を向上する。 【構成】 半導体デバイス用放熱装置は、ファン１と、
締め付け金具２１，２２と、締め付けボルト３１，３２
とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体デ
バイスの内、主に放熱板付き半導体デバイス７に取り付
ける。取付方法は、目的の半導体デバイスを締め付け金
具２１，２２で挾み込み、締め付けボルト３１，３２を
締め付けることで、本装置を半導体デバイスに固定す
る。
体デバイス周辺での空気循環を良くし、半導体デバイス
の放熱効果を向上する。 【構成】 半導体デバイス用放熱装置は、ファン１と、
締め付け金具２１，２２と、締め付けボルト３１，３２
とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体デ
バイスの内、主に放熱板付き半導体デバイス７に取り付
ける。取付方法は、目的の半導体デバイスを締め付け金
具２１，２２で挾み込み、締め付けボルト３１，３２を
締め付けることで、本装置を半導体デバイスに固定す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱装置に関し、特に
半導体デバイス用の放熱装置に関する。
半導体デバイス用の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２に示すように、従来の半導体デバ
イスに対する放熱方法は、基板架１００に取り付けられ
たファン１０２により半導体デバイス１０３の実装され
た基板１０１の表面に空気循環を起こし、半導体デバイ
ス１０３の熱を基板架１００の外部に吸い出すことによ
って行っていた。
イスに対する放熱方法は、基板架１００に取り付けられ
たファン１０２により半導体デバイス１０３の実装され
た基板１０１の表面に空気循環を起こし、半導体デバイ
ス１０３の熱を基板架１００の外部に吸い出すことによ
って行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体デバイス
に対する放熱方法では、基板架に取り付けられたファン
は、半導体デバイスの放熱だけを目的に取り付けられて
いる物ではないため、ファンと半導体デバイスの距離や
ファンの取り付けられた位置、また基板の実装状態によ
っては半導体デバイス周辺の空気循環が弱く半導体デバ
イスの放熱効果が悪くなるといった問題があった。
に対する放熱方法では、基板架に取り付けられたファン
は、半導体デバイスの放熱だけを目的に取り付けられて
いる物ではないため、ファンと半導体デバイスの距離や
ファンの取り付けられた位置、また基板の実装状態によ
っては半導体デバイス周辺の空気循環が弱く半導体デバ
イスの放熱効果が悪くなるといった問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良して、どのような基板の実装状態においても半導
体デバイス周辺での空気循環を良くし、半導体デバイス
の放熱効果を向上しようとするものである。
を改良して、どのような基板の実装状態においても半導
体デバイス周辺での空気循環を良くし、半導体デバイス
の放熱効果を向上しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体デバイス
用放熱装置は、半導体デバイス周辺に空気循環を起こす
ファンと、このファンを半導体デバイスに取り付けるた
め左右から挾み込むことができ、かつ、ファンの電源端
子を有する締め付け金具と、締め付け金具を半導体デバ
イスに対して締め付ける締め付けボルトを備えている。
用放熱装置は、半導体デバイス周辺に空気循環を起こす
ファンと、このファンを半導体デバイスに取り付けるた
め左右から挾み込むことができ、かつ、ファンの電源端
子を有する締め付け金具と、締め付け金具を半導体デバ
イスに対して締め付ける締め付けボルトを備えている。
【０００６】また、放熱板の無い半導体デバイスを使用
する時の半導体デバイス用放熱装置には、上記の他に、
熱交換の面積を広げる放熱板と、放熱板と半導体デバイ
スの間の密着度を高めるシリコンゴムを備えている。
する時の半導体デバイス用放熱装置には、上記の他に、
熱交換の面積を広げる放熱板と、放熱板と半導体デバイ
スの間の密着度を高めるシリコンゴムを備えている。
【０００７】さらに、耐振動性の厳しい半導体デバイス
用放熱装置には、上記の他に、締め付け金具と基板を固
定する振動対策用取付金具を備えている。
用放熱装置には、上記の他に、締め付け金具と基板を固
定する振動対策用取付金具を備えている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について４種類の実施例を用い
て説明する。
て説明する。
【０００９】まず、第１実施例について図１、図２、図
９、図１０、図１１を用いて説明する。
９、図１０、図１１を用いて説明する。
【００１０】図１は、本発明の半導体デバイス用放熱装
置の一実施例の外観図であり、図２は、図１の分解図で
あり、図９、図１０は、本装置の電源端子についての説
明図であり、図１１は、本装置の取付方法の説明図であ
る。
置の一実施例の外観図であり、図２は、図１の分解図で
あり、図９、図１０は、本装置の電源端子についての説
明図であり、図１１は、本装置の取付方法の説明図であ
る。
【００１１】第１実施例における半導体デバイス用放熱
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２とで構成される。本装置は、基板
に実装された半導体デバイスの内、主に放熱板付き半導
体デバイス７に取り付ける。取付方法は、図１と図１１
に示す様に、目的の半導体デバイスを締め付け金具２
１，２２で挾み込み、締め付けボルト３１，３２を締め
付けることで本装置を半導体デバイスに固定する。
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２とで構成される。本装置は、基板
に実装された半導体デバイスの内、主に放熱板付き半導
体デバイス７に取り付ける。取付方法は、図１と図１１
に示す様に、目的の半導体デバイスを締め付け金具２
１，２２で挾み込み、締め付けボルト３１，３２を締め
付けることで本装置を半導体デバイスに固定する。
【００１２】また、本装置中でファン１の電源は、図９
と図１０に示す様に、半導体デバイス上で予め決めてあ
るファン用電源ピン１２、ファン用グラウンドピン１３
に対して、締め付け金具２１に取り付けられたファン用
電源端子９、ファン用グラウンド端子１０とを接触さ
せ、締め付け金具２１の内部を通る中継用配線材９１を
介して供給される。この端子９，１０の固定も、締め付
けボルト３１，３２を締め付ける事により行う。
と図１０に示す様に、半導体デバイス上で予め決めてあ
るファン用電源ピン１２、ファン用グラウンドピン１３
に対して、締め付け金具２１に取り付けられたファン用
電源端子９、ファン用グラウンド端子１０とを接触さ
せ、締め付け金具２１の内部を通る中継用配線材９１を
介して供給される。この端子９，１０の固定も、締め付
けボルト３１，３２を締め付ける事により行う。
【００１３】次に、第２実施例について図３、図４を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】図３は、本発明の半導体デバイス用放熱装
置の一実施例の外観図であり、図４は、図３の分解図で
ある。
置の一実施例の外観図であり、図４は、図３の分解図で
ある。
【００１５】第２実施例における半導体デバイス用放熱
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、放熱板４と、シリコンゴム５
とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体デ
バイスの内、主に放熱板無し半導体デバイス８に取り付
けるもので、図１の半導体デバイス用放熱装置に対し
て、放熱板４とシリコンゴム５を構成品に加えている。
図３に示すように、本装置では半導体デバイス８と放熱
板４との間にシリコンゴム５を挾み、半導体デバイス８
と放熱板４の密着度を増し、半導体デバイス８から放熱
板４への熱伝達の効率を上げている。
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、放熱板４と、シリコンゴム５
とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体デ
バイスの内、主に放熱板無し半導体デバイス８に取り付
けるもので、図１の半導体デバイス用放熱装置に対し
て、放熱板４とシリコンゴム５を構成品に加えている。
図３に示すように、本装置では半導体デバイス８と放熱
板４との間にシリコンゴム５を挾み、半導体デバイス８
と放熱板４の密着度を増し、半導体デバイス８から放熱
板４への熱伝達の効率を上げている。
【００１６】次に、第３実施例について図５、図６を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１７】図５は、本発明の半導体デバイス用放熱装
置の一実施例の外観図であり、図６は、図５の分解図で
ある。
置の一実施例の外観図であり、図６は、図５の分解図で
ある。
【００１８】第３実施例における半導体デバイス用放熱
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、振動対策用取付金具６１，６
２とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体
デバイスの内、主に放熱板付き半導体デバイス７に取り
付けるもので、図１の半導体デバイス用放熱装置に対し
て、振動対策用取付金具６１，６２を構成品に加えてい
る。図５に示すように、本装置では締め付け金具２１，
２２に振動対策用取付金具６１，６２を加え、図１の装
置を基板に直接固定する。このため、振動に強く、ファ
ン用電源端子９とファン用電源ピン１２、及びファン用
グラウンド端子１０とファン用グラウンドピン１３の接
触不良も防止できる。
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、振動対策用取付金具６１，６
２とで構成される。本装置は、基板に実装された半導体
デバイスの内、主に放熱板付き半導体デバイス７に取り
付けるもので、図１の半導体デバイス用放熱装置に対し
て、振動対策用取付金具６１，６２を構成品に加えてい
る。図５に示すように、本装置では締め付け金具２１，
２２に振動対策用取付金具６１，６２を加え、図１の装
置を基板に直接固定する。このため、振動に強く、ファ
ン用電源端子９とファン用電源ピン１２、及びファン用
グラウンド端子１０とファン用グラウンドピン１３の接
触不良も防止できる。
【００１９】次に、第４実施例について図７、図８を用
いて説明する。
いて説明する。
【００２０】図７は、本発明の半導体デバイス用放熱装
置の一実施例の外観図であり、図８は、図７の分解図で
ある。
置の一実施例の外観図であり、図８は、図７の分解図で
ある。
【００２１】第４実施例における半導体デバイス用放熱
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、放熱板４と、シリコンゴム５
と、振動対策用取付金具６１，６２とで構成される。本
装置は、基板に実装された半導体デバイスの内、主に放
熱板無し半導体デバイス８に取り付けるもので、図３の
半導体デバイス用放熱装置に対して、振動対策用取付金
具６１，６２を構成品に加えている。図７に示すよう
に、本装置では締め付け金具２１，２２に振動対策用取
付金具６１，６２を加え、図３の装置を基板に直接固定
する。このため、振動に強く、ファン用電源端子９とフ
ァン用電源ピン１２、及びファン用グラウンド端子１０
とファン用グラウンドピン１３の接触不良も防止でき
る。
装置は、ファン１と、締め付け金具２１，２２と、締め
付けボルト３１，３２と、放熱板４と、シリコンゴム５
と、振動対策用取付金具６１，６２とで構成される。本
装置は、基板に実装された半導体デバイスの内、主に放
熱板無し半導体デバイス８に取り付けるもので、図３の
半導体デバイス用放熱装置に対して、振動対策用取付金
具６１，６２を構成品に加えている。図７に示すよう
に、本装置では締め付け金具２１，２２に振動対策用取
付金具６１，６２を加え、図３の装置を基板に直接固定
する。このため、振動に強く、ファン用電源端子９とフ
ァン用電源ピン１２、及びファン用グラウンド端子１０
とファン用グラウンドピン１３の接触不良も防止でき
る。
【００２２】なお、以上の説明において図に示す締め付
け金具２１，２２の構造、形状や、締め付けボルト３
１，３２の位置は、一態様である。
け金具２１，２２の構造、形状や、締め付けボルト３
１，３２の位置は、一態様である。
【００２３】
【発明の効果】従来の半導体デバイスに対する放熱方法
は、半導体デバイスの放熱だけの目的ではないため、半
導体デバイス周辺での空気循環が弱く、半導体デバイス
の放熱効果が悪くなる場合がある。
は、半導体デバイスの放熱だけの目的ではないため、半
導体デバイス周辺での空気循環が弱く、半導体デバイス
の放熱効果が悪くなる場合がある。
【００２４】しかし、本発明の半導体デバイス用放熱装
置では、ファンを半導体デバイスに対して直に固定して
おり、さらに従来の放熱方法と併用する事により、どの
様な基板の実装状態においても半導体デバイス周辺での
空気循環を良くすることができるため、半導体デバイス
自体の放熱を高める効果を有する。
置では、ファンを半導体デバイスに対して直に固定して
おり、さらに従来の放熱方法と併用する事により、どの
様な基板の実装状態においても半導体デバイス周辺での
空気循環を良くすることができるため、半導体デバイス
自体の放熱を高める効果を有する。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例の分解した状態を示す正面
図である。
図である。
【図３】本発明の第２実施例の斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例の分解した状態を示す正面
図である。
図である。
【図５】本発明の第３実施例の斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例の分解した状態を示す正面
図である。
図である。
【図７】本発明の第４実施例の斜視図である。
【図８】本発明の第４実施例の分解した状態を示す正面
図である。
図である。
【図９】本発明の一実施例における電源端子の斜視図で
ある。
ある。
【図１０】本発明の一実施例における電源端子の側面図
である。
である。
【図１１】本発明の一実施例における取付方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図１２】従来の半導体デバイスに対する放熱方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ ファン ４ 放熱板 ５ シリコンゴム ７ 放熱板付き半導体デバイス ８ 放熱板無し半導体デバイス ９ ファン用電源端子 １０ ファン用グラウンド端子 １２ ファン用電源ピン １３ ファン用グラウンドピン ２１ 締め付け金具 ２２ 締め付け金具 ３１ 締め付けボルト ３２ 締め付けボルト ６１ 振動対策用取付金具 ６２ 振動対策用取付金具 ９１ 中継用配線材 １００ 基板架 １０１ 基板 １０２ ファン １０３ 半導体デバイス
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体デバイス周辺に空気循環を起こす
ファンと、このファンを半導体デバイスに取り付けるた
め左右から挾み込むことができ、かつ、ファンの電源端
子を有する締め付け金具と、締め付け金具を半導体デバ
イスに対して締め付ける締め付けボルトを備えることを
特徴とする半導体デバイス用放熱装置。 - 【請求項２】 締め付け金具と基板を固定する振動対策
用取付金具を備えることを特徴とする請求項１記載の半
導体デバイス用放熱装置。 - 【請求項３】 熱交換の面積を広げる放熱板と、放熱板
と半導体デバイスの間の密着度を高めるシリコンゴムを
備えることを特徴とする請求項１記載の半導体デバイス
用放熱装置。 - 【請求項４】 締め付け金具と基板を固定する振動対策
用取付金具を備えることを特徴とする請求項３記載の半
導体デバイス用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164893A JPH06268124A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 半導体デバイス用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164893A JPH06268124A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 半導体デバイス用放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268124A true JPH06268124A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12892683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5164893A Withdrawn JPH06268124A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 半導体デバイス用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268124A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860874A3 (en) * | 1997-02-24 | 2000-03-15 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| CN113727523A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-30 | 南京博兰得电子科技有限公司 | 一种半导体器件固定结构 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP5164893A patent/JPH06268124A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860874A3 (en) * | 1997-02-24 | 2000-03-15 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| US6301111B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| CN113727523A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-30 | 南京博兰得电子科技有限公司 | 一种半导体器件固定结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |