JPH06268353A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH06268353A JPH06268353A JP5687393A JP5687393A JPH06268353A JP H06268353 A JPH06268353 A JP H06268353A JP 5687393 A JP5687393 A JP 5687393A JP 5687393 A JP5687393 A JP 5687393A JP H06268353 A JPH06268353 A JP H06268353A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- foil layer
- hole
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 16
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所望の回路を容易に形成することができるプ
リント基板を提供することを目的としている。 【構成】 エッチングにより形成された貫通穴１１を有
するポリイミドフィルム３の両面には、その貫通穴１１
と同径の貫通穴を有する銅箔層５が配線パターンとして
形成され、さらにその銅箔層５上に該貫通穴１１より大
径の穴を有するポリイミドエッチング用レジスト膜９が
形成されている。
リント基板を提供することを目的としている。 【構成】 エッチングにより形成された貫通穴１１を有
するポリイミドフィルム３の両面には、その貫通穴１１
と同径の貫通穴を有する銅箔層５が配線パターンとして
形成され、さらにその銅箔層５上に該貫通穴１１より大
径の穴を有するポリイミドエッチング用レジスト膜９が
形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント基板の製造方法は、図６に
示すように、ポリイミドフィルム１５上に銅箔層１７を
設け、あらかじめ前記銅箔層１７を設けたポリイミドフ
ィルム１５の必要な箇所にドリルで貫通穴１９を形成し
た後，前記銅箔層１７をエッチングにより選択的に除去
することによって必要な回路を形成していた。
示すように、ポリイミドフィルム１５上に銅箔層１７を
設け、あらかじめ前記銅箔層１７を設けたポリイミドフ
ィルム１５の必要な箇所にドリルで貫通穴１９を形成し
た後，前記銅箔層１７をエッチングにより選択的に除去
することによって必要な回路を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のプリント基板の製造方法においては、回
路の配線幅が微小になるとドリルによって形成した貫通
穴と銅箔をエッチングすることによって形成された回路
との微小な位置決めが困難となり前記貫通穴が回路の必
要な箇所からずれて形成されてしまうという問題点があ
った。
たような従来のプリント基板の製造方法においては、回
路の配線幅が微小になるとドリルによって形成した貫通
穴と銅箔をエッチングすることによって形成された回路
との微小な位置決めが困難となり前記貫通穴が回路の必
要な箇所からずれて形成されてしまうという問題点があ
った。
【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり，所望の回路を容易に形成するこ
とができるプリント基板を提供することを目的としてい
る。
になされたものであり，所望の回路を容易に形成するこ
とができるプリント基板を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板は、電気配線手段がレジスト手
段を兼ねている。
に本発明のプリント基板は、電気配線手段がレジスト手
段を兼ねている。
【０００６】
【作用】上記の構成を有する本発明のプリント基板は，
電気配線手段がレジスト手段として作用する。
電気配線手段がレジスト手段として作用する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【０００８】図１乃至図５は、本発明のプリント基板の
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【０００９】図１に示すように厚みが約２５μｍのポリ
イミドフィルム３の両面に電気配線手段としての銅箔層
５が約１ｕｍの厚みでスパッタ法によって形成されてい
る基材１を用いる。最初に図２に示すように、前記基材
１の両面にフォトレジスト剤７を均一に塗布し予め回路
が形成してある光透過性マスクを密着させ露光すること
によって前記フォトレジスト剤７を選択的に硬化させ
る。
イミドフィルム３の両面に電気配線手段としての銅箔層
５が約１ｕｍの厚みでスパッタ法によって形成されてい
る基材１を用いる。最初に図２に示すように、前記基材
１の両面にフォトレジスト剤７を均一に塗布し予め回路
が形成してある光透過性マスクを密着させ露光すること
によって前記フォトレジスト剤７を選択的に硬化させ
る。
【００１０】次に図３に示すように、前記フォトレジス
ト剤７の未硬化の部所を剥離しエッチング液を噴霧する
ことによって前記ポリイミドフィルム３の両面に銅箔層
５の回路パターンを形成する。銅箔層５によって回路が
形成されたあと不用となった前記フォトレジスト膜７を
除去し、次に図４に示すように、ポリイミドエッチング
用レジスト膜９を前記銅箔層５による配線パターン上に
形成する。この時前記ポリイミドエッチング用レジスト
膜９は、銅箔層５による穴径よりも大きな穴径で形成す
ればよく、ポリイミドエッチング用レジスト膜９の形成
時の位置合わせは前記貫通穴１１の中心より若干ずれて
も銅箔層５に形成された穴よりはみでたり、貫通穴１１
を塞がない程度で有れば問題ない。
ト剤７の未硬化の部所を剥離しエッチング液を噴霧する
ことによって前記ポリイミドフィルム３の両面に銅箔層
５の回路パターンを形成する。銅箔層５によって回路が
形成されたあと不用となった前記フォトレジスト膜７を
除去し、次に図４に示すように、ポリイミドエッチング
用レジスト膜９を前記銅箔層５による配線パターン上に
形成する。この時前記ポリイミドエッチング用レジスト
膜９は、銅箔層５による穴径よりも大きな穴径で形成す
ればよく、ポリイミドエッチング用レジスト膜９の形成
時の位置合わせは前記貫通穴１１の中心より若干ずれて
も銅箔層５に形成された穴よりはみでたり、貫通穴１１
を塞がない程度で有れば問題ない。
【００１１】前記ポリイミドエッチング用レジスト膜９
を塗布した基材１をエチレンジアミンに溶解したヒドラ
ジン溶液によりエッチングすることによって、そのヒド
ラジン溶液が前記ポリイミドエッチング用レジスト膜９
と銅箔層５の部分は避けてポリイミドフィルム３が露出
している部分のみに貫通穴１１を形成することが可能と
なる。
を塗布した基材１をエチレンジアミンに溶解したヒドラ
ジン溶液によりエッチングすることによって、そのヒド
ラジン溶液が前記ポリイミドエッチング用レジスト膜９
と銅箔層５の部分は避けてポリイミドフィルム３が露出
している部分のみに貫通穴１１を形成することが可能と
なる。
【００１２】このようにして形成されたプリント基板
は、図５に示すように、電気配線手段としての銅箔層５
がポリイミドエッチング用レジスト膜９と同様なレジス
ト手段として形成されている。
は、図５に示すように、電気配線手段としての銅箔層５
がポリイミドエッチング用レジスト膜９と同様なレジス
ト手段として形成されている。
【００１３】尚、本発明は、以上詳述した実施例に限定
されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の変更を加えることが可能である。
されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の変更を加えることが可能である。
【００１４】例えば、上記実施例では基材としてポリイ
ミドフィルムを使用したが絶縁性の材質で有れば何でも
よくたとえばＰＥＴでもよい。また、回路形成するもの
は銅箔層でなくとも例えば導電性の樹脂あるいはスクリ
ーン印刷で形成した電極を用いることも可能である。
ミドフィルムを使用したが絶縁性の材質で有れば何でも
よくたとえばＰＥＴでもよい。また、回路形成するもの
は銅箔層でなくとも例えば導電性の樹脂あるいはスクリ
ーン印刷で形成した電極を用いることも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明のプリント基板においては、所望の回路を容易に形成
することができる効果がある。
明のプリント基板においては、所望の回路を容易に形成
することができる効果がある。
【図１】本発明を具体化した一実施例の基材を示す説明
図である。
図である。
【図２】本発明のプリント基板の製造行程を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図３】本発明のプリント基板の製造行程を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図４】本発明のプリント基板の製造行程を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図５】本発明のプリント基板を示す説明図である。
【図６】従来のプリント基板を示す説明図である。
３ ポリイミドフィルム ５ 銅箔層 ９ ポリイミドエッチング用レジスト膜 １１ 貫通穴
Claims (1)
- 【請求項１】 電気配線手段がレジスト手段を兼ねたこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5687393A JPH06268353A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5687393A JPH06268353A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268353A true JPH06268353A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13039548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5687393A Pending JPH06268353A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268353A (ja) |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5687393A patent/JPH06268353A/ja active Pending
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