JPH06268364A - 部品のハンダ接着方法 - Google Patents
部品のハンダ接着方法Info
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- JPH06268364A JPH06268364A JP5076105A JP7610593A JPH06268364A JP H06268364 A JPH06268364 A JP H06268364A JP 5076105 A JP5076105 A JP 5076105A JP 7610593 A JP7610593 A JP 7610593A JP H06268364 A JPH06268364 A JP H06268364A
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- solder
- melting point
- hole
- dam
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- Pending
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー処理において、ハンダのスルーホー
ル孔流下による逸散やスルーホール孔下部での流下停留
を防止でき、しかも電極間や回路パターン間の短絡を生
じることのない、チップ部品のハンダ接着方法の提供。 【構成】 比較的高い溶融点Ｔｐの甲ハンダを用い、該
溶融点の温度にてプリント配線板３のスルーホール孔２
２を略充填するダム２０を形成し、この後比較的低い溶
融点Ｔｒの乙ハンダを用い、該溶融点の温度にて前記ス
ルーホール孔２２上端のハンダランド４と、ＦＥＴチッ
プ１のソース電極２とを接着する。
ル孔流下による逸散やスルーホール孔下部での流下停留
を防止でき、しかも電極間や回路パターン間の短絡を生
じることのない、チップ部品のハンダ接着方法の提供。 【構成】 比較的高い溶融点Ｔｐの甲ハンダを用い、該
溶融点の温度にてプリント配線板３のスルーホール孔２
２を略充填するダム２０を形成し、この後比較的低い溶
融点Ｔｒの乙ハンダを用い、該溶融点の温度にて前記ス
ルーホール孔２２上端のハンダランド４と、ＦＥＴチッ
プ１のソース電極２とを接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品のハンダ接着方法
とりわけリフロー処理によるチップ部品のハンダ接着方
法に関する。
とりわけリフロー処理によるチップ部品のハンダ接着方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波用の高い周波数の素子、例え
ばガリウム砒素ＦＥＴチップをプリント配線板にハンダ
接着する場合、図３（ａ）の従来のハンダ接着方法の説
明図に示すように、ＦＥＴチップ１のソース電極２をそ
の根本でアースに落とすべく、全面アース６と接続され
たスルーホール孔５上端のハンダランド４とソース電極
２の根本とをハンダ接着するのが一般的である。
ばガリウム砒素ＦＥＴチップをプリント配線板にハンダ
接着する場合、図３（ａ）の従来のハンダ接着方法の説
明図に示すように、ＦＥＴチップ１のソース電極２をそ
の根本でアースに落とすべく、全面アース６と接続され
たスルーホール孔５上端のハンダランド４とソース電極
２の根本とをハンダ接着するのが一般的である。
【０００３】このとき図３（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、ソース電極２の少くともＦＥＴチップ本体１に近い
エリアＢを含んでハンダ接着されねばならない。図３
（ｂ）はハンダ７がハンダランド４の上に理想的に拡が
り、ハンダ接着された場合を示しており、通常はクリー
ム半田によるリフローで処理されてハンダ付けされる様
になっている。
に、ソース電極２の少くともＦＥＴチップ本体１に近い
エリアＢを含んでハンダ接着されねばならない。図３
（ｂ）はハンダ７がハンダランド４の上に理想的に拡が
り、ハンダ接着された場合を示しており、通常はクリー
ム半田によるリフローで処理されてハンダ付けされる様
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらクリーム
半田によるリフローで処理では、図３（ｄ）、（ｅ）の
ようにハンダ７の一部がスルーホール孔５を流下して逸
散するか、スルーホール孔５の下部に流下停留してハン
ダ８を形成する場合がある。
半田によるリフローで処理では、図３（ｄ）、（ｅ）の
ようにハンダ７の一部がスルーホール孔５を流下して逸
散するか、スルーホール孔５の下部に流下停留してハン
ダ８を形成する場合がある。
【０００５】とりわけ図３（ｅ）のようにＦＥＴチップ
本体１から遠いエリアＡでのみハンダ接着がなされ、エ
リアＢでのアース接続に失敗すると、等価的に寄生イン
ダクタンスＬが発生する結果、発振や利得低下の原因に
なることがあった。
本体１から遠いエリアＡでのみハンダ接着がなされ、エ
リアＢでのアース接続に失敗すると、等価的に寄生イン
ダクタンスＬが発生する結果、発振や利得低下の原因に
なることがあった。
【０００６】この対応策として、流下分を見越して過剰
量のクリーム半田を塗布したリフロー処理が試みられた
が、電極間や回路パターン間の短絡が発生するなど問題
があった。
量のクリーム半田を塗布したリフロー処理が試みられた
が、電極間や回路パターン間の短絡が発生するなど問題
があった。
【０００７】本発明の方法はこのような課題や欠点を解
決するためなされたもので、その目的はリフロー処理に
おいて、ハンダのスルーホール孔流下による逸散やスル
ーホール孔下部での流下停留を防止でき、しかも電極間
や回路パターン間の短絡を生じることのないチップ部品
のハンダ接着方法を提供することにある。
決するためなされたもので、その目的はリフロー処理に
おいて、ハンダのスルーホール孔流下による逸散やスル
ーホール孔下部での流下停留を防止でき、しかも電極間
や回路パターン間の短絡を生じることのないチップ部品
のハンダ接着方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る部品のハンダ接着方法は、第１の溶融点
を有するハンダを用い、該溶融点の温度にてプリント配
線板のスルーホール孔を略充填するダムを形成し、この
後、前記ハンダの溶融点より低い第２の溶融点のハンダ
を用い、該溶融点の温度にて前記スルーホール孔上端の
ハンダランドと部品のリード端子とを接着するように構
成されている。
この発明に係る部品のハンダ接着方法は、第１の溶融点
を有するハンダを用い、該溶融点の温度にてプリント配
線板のスルーホール孔を略充填するダムを形成し、この
後、前記ハンダの溶融点より低い第２の溶融点のハンダ
を用い、該溶融点の温度にて前記スルーホール孔上端の
ハンダランドと部品のリード端子とを接着するように構
成されている。
【０００９】
【作用】比較的高溶融点のハンダにてプリント配線板の
スルーホール孔を略充填するダムを形成したのち、比較
的低溶融点のハンダを用いて、該低溶融点の温度にて前
記スルーホール孔上端のハンダランドと部品のリード端
子とを接着するが、このとき低溶融点の温度ゆえ前記ダ
ムは溶融しない。よって低溶融点のハンダはスルーホー
ル孔下方に流下逸散することなく該ダム上、即ち、ハン
ダランドと部品のリード端子の間に停留して、該ハンダ
ランドと部品のリード端子とを所定の位置にて確実に接
着する。
スルーホール孔を略充填するダムを形成したのち、比較
的低溶融点のハンダを用いて、該低溶融点の温度にて前
記スルーホール孔上端のハンダランドと部品のリード端
子とを接着するが、このとき低溶融点の温度ゆえ前記ダ
ムは溶融しない。よって低溶融点のハンダはスルーホー
ル孔下方に流下逸散することなく該ダム上、即ち、ハン
ダランドと部品のリード端子の間に停留して、該ハンダ
ランドと部品のリード端子とを所定の位置にて確実に接
着する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係る、部品のハンダ接着方法
の処理過程流れ図、図２は図１の処理過程に対応する状
態の説明図である。まず、処理過程Ｓ１（以下、Ｓ１と
略記する。Ｓ２〜Ｓ９についても同様）にてリフロー温
度摂氏Ｔｐ度でのプレリフロー処理を開始する。
説明する。図１は本発明に係る、部品のハンダ接着方法
の処理過程流れ図、図２は図１の処理過程に対応する状
態の説明図である。まず、処理過程Ｓ１（以下、Ｓ１と
略記する。Ｓ２〜Ｓ９についても同様）にてリフロー温
度摂氏Ｔｐ度でのプレリフロー処理を開始する。
【００１１】次に、溶融点摂氏Ｔｐ度の甲ハンダ（クリ
ーム半田）をプリント配線板３に塗布し、チップ部品を
マウントせず、プリント配線板３だけをプレリフロー処
理する（図２（ａ））。
ーム半田）をプリント配線板３に塗布し、チップ部品を
マウントせず、プリント配線板３だけをプレリフロー処
理する（図２（ａ））。
【００１２】このプレリフロー処理の結果、スルーホー
ル孔２２内に甲ハンダによるダム２０が形成される（Ｓ
３）。すなわち、スルーホール孔２２内は甲ハンダによ
って、ほぼ充填される。これにてプレリフロー処理が終
了する（Ｓ４）。
ル孔２２内に甲ハンダによるダム２０が形成される（Ｓ
３）。すなわち、スルーホール孔２２内は甲ハンダによ
って、ほぼ充填される。これにてプレリフロー処理が終
了する（Ｓ４）。
【００１３】ついで、前記のリフロー温度摂氏Ｔｐ度よ
りも低い加熱温度摂氏Ｔｒ度で、リフロー処理を開始す
る（Ｓ５）。溶融点摂氏Ｔｒ度の乙ハンダ（クリーム半
田）をプリント配線板３に塗布し、ＦＥＴチップ１をマ
ウントしてリフロー処理する（Ｓ６）。
りも低い加熱温度摂氏Ｔｒ度で、リフロー処理を開始す
る（Ｓ５）。溶融点摂氏Ｔｒ度の乙ハンダ（クリーム半
田）をプリント配線板３に塗布し、ＦＥＴチップ１をマ
ウントしてリフロー処理する（Ｓ６）。
【００１４】このリフロー処理は加熱温度摂氏Ｔｒ度で
進行するから、乙ハンダは溶融するが甲ハンダは溶融し
ない。したがって、スルーホール孔２２内に形成された
ダム２０は溶融せず、よってスルーホール孔２２まわり
の溶融乙ハンダはスルーホール孔に流入することなく、
ハンダランド上に停留する（Ｓ７）。
進行するから、乙ハンダは溶融するが甲ハンダは溶融し
ない。したがって、スルーホール孔２２内に形成された
ダム２０は溶融せず、よってスルーホール孔２２まわり
の溶融乙ハンダはスルーホール孔に流入することなく、
ハンダランド上に停留する（Ｓ７）。
【００１５】かくしてハンダランド４上に停留した溶融
乙ハンダは、ハンダランド４とソース電極（リード端
子）２を、エリアＢを含んだ範囲でハンダ接着（Ｓ８）
して、このリフロー処理を終了する（Ｓ９）。２１は乙
ハンダによる接着部である。
乙ハンダは、ハンダランド４とソース電極（リード端
子）２を、エリアＢを含んだ範囲でハンダ接着（Ｓ８）
して、このリフロー処理を終了する（Ｓ９）。２１は乙
ハンダによる接着部である。
【００１６】図２（ａ）はプリント配線板３のスルーホ
ール孔２２に甲ハンダによるダム２０が形成された状態
を示し、図１のＳ４に対応する。図２（ｂ）と（ｃ）は
リフロー処理終了（Ｓ９）での状態を示すもので、
（ｂ）は乙ハンダによる接着部２１が理想的に形成され
た状態である。一方、図２（ｃ）はエリアＢにおいてソ
ース電極２とハンダランド４とがハンダ付けされている
状態を示す図である。
ール孔２２に甲ハンダによるダム２０が形成された状態
を示し、図１のＳ４に対応する。図２（ｂ）と（ｃ）は
リフロー処理終了（Ｓ９）での状態を示すもので、
（ｂ）は乙ハンダによる接着部２１が理想的に形成され
た状態である。一方、図２（ｃ）はエリアＢにおいてソ
ース電極２とハンダランド４とがハンダ付けされている
状態を示す図である。
【００１７】本発明の方法によれば、処理後も甲ハンダ
によるダム２０がスルーホール孔２２内に残るから、温
度摂氏Ｔｒ度で再加熱することで乙ハンダを溶融除去す
れば、未溶融のダムが明らかに残存するのを確認でき
る。よって本発明の適用の有無を容易に立証できる利点
もある。
によるダム２０がスルーホール孔２２内に残るから、温
度摂氏Ｔｒ度で再加熱することで乙ハンダを溶融除去す
れば、未溶融のダムが明らかに残存するのを確認でき
る。よって本発明の適用の有無を容易に立証できる利点
もある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係る部品
のハンダ接着方法は、まず比較的高溶融点のハンダにて
プリント配線板のスルーホール孔を略充填するダムを形
成したのち、ついで比較的低溶融点のハンダを用いて、
該低溶融点の温度にて前記スルーホール孔上端のハンダ
ランドとチップ部品のリード端子とを接着するから、低
溶融点の温度ゆえ前記ダムは溶融せず、よって低溶融点
のハンダはスルーホール孔下方に流下逸散することなく
該ダム上のハンダランドと部品のリード端子の間に停留
して、該ハンダランドと部品のリード端子とを確実に接
着する。この結果、リード端子のチップ本体に近い側が
接着されるゆえ寄生インダクタンスの発生を回避でき、
よって均一な性能の回路生産が可能になる。
のハンダ接着方法は、まず比較的高溶融点のハンダにて
プリント配線板のスルーホール孔を略充填するダムを形
成したのち、ついで比較的低溶融点のハンダを用いて、
該低溶融点の温度にて前記スルーホール孔上端のハンダ
ランドとチップ部品のリード端子とを接着するから、低
溶融点の温度ゆえ前記ダムは溶融せず、よって低溶融点
のハンダはスルーホール孔下方に流下逸散することなく
該ダム上のハンダランドと部品のリード端子の間に停留
して、該ハンダランドと部品のリード端子とを確実に接
着する。この結果、リード端子のチップ本体に近い側が
接着されるゆえ寄生インダクタンスの発生を回避でき、
よって均一な性能の回路生産が可能になる。
【図１】本発明のハンダ接着方法の処理過程を示す流れ
図である。
図である。
【図２】図１の処理過程に対応する状態の説明図であ
る。
る。
【図３】従来のハンダ接着方法による状態の説明図であ
る。
る。
１ ＦＥＴチップ ２ ソース電極（リード端子） ３ プリント配線板 ４ ハンダランド ２２ スルーホール孔 ２０ 甲ハンダによるダム ２１ 乙ハンダによる接着部 Ａ，Ｂ エリア Ｔｐ 甲ハンダ溶融点（摂氏） Ｔｒ 乙ハンダ溶融点（摂氏）
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の溶融点を有するハンダを用い、該
溶融点の温度にてプリント配線板のスルーホール孔を略
充填するダムを形成し、この後、前記ハンダの溶融点よ
り低い第２の溶融点のハンダを用い、該溶融点の温度に
て前記スルーホール孔上端のハンダランドと部品のリー
ド端子とを接着することを特徴とする部品のハンダ接着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076105A JPH06268364A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 部品のハンダ接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5076105A JPH06268364A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 部品のハンダ接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268364A true JPH06268364A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13595616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5076105A Pending JPH06268364A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 部品のハンダ接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268364A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| JP2006098145A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの測定装置、その測定方法及び測定プログラム |
| JP2010230688A (ja) * | 2010-07-06 | 2010-10-14 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの測定方法及び測定プログラム |
-
1993
- 1993-03-10 JP JP5076105A patent/JPH06268364A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| US6127025A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Circuit board with wiring sealing filled holes |
| US6138350A (en) * | 1996-06-28 | 2000-10-31 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit board with filled holes |
| JP2006098145A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの測定装置、その測定方法及び測定プログラム |
| JP2010230688A (ja) * | 2010-07-06 | 2010-10-14 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの測定方法及び測定プログラム |
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