JPH062684U - イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ - Google Patents

イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ

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Publication number
JPH062684U
JPH062684U JP4403292U JP4403292U JPH062684U JP H062684 U JPH062684 U JP H062684U JP 4403292 U JP4403292 U JP 4403292U JP 4403292 U JP4403292 U JP 4403292U JP H062684 U JPH062684 U JP H062684U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
small
diameter wafer
receiving plate
ion implantation
Prior art date
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Pending
Application number
JP4403292U
Other languages
English (en)
Inventor
正広 山田
神治 麻生
Original Assignee
日新ハイボルテージ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日新ハイボルテージ株式会社 filed Critical 日新ハイボルテージ株式会社
Priority to JP4403292U priority Critical patent/JPH062684U/ja
Publication of JPH062684U publication Critical patent/JPH062684U/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 単一のイオン注入装置で、異径のウエファに
イオン注入が行えるようにする。 【構成】 受け板1には凹部8が形成されており、この
凹部にゴムシート9を敷いて小径のウエファ5を載置す
る。受け板に取り付けた数個のボス11をウエファの周
辺部を押える押え板2の孔12に嵌合させることによ
り、受け板と押え板の位置合わせが行われた状態で小径
ウエファが保持される。受け板と押え板は、その外形が
大径のウエファと同じに形成されており、小径のウエフ
ァを大径のウエファと同じに取扱うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、異径サイズのウエファを同一のイオン注入装置でイオン注入するこ とができるようにするウエファサイズ変換アダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
バッチ処理型イオン注入装置によってイオンが注入される半導体ウエファは、 通常、直径100、150、200mmに形成されており、イオン注入装置にあ っては、イオン注入時にウエファを保持するウエファディスク、ウエファディス クに対するウエファの搬送、ハンドリング用ロボット、真空状態にあるエンドス テーションと大気室との間でウエファを授受するために設けられたエアロック室 におけるウエファカセットのエレベータ機構等は、それぞれの大きさの径のウエ ファに合わせて構成されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、異径のウエファに対して同一のイオン注入装置でイオン注入を行 う場合には、ウエファディスク、搬送、ハンドリングロボット、エレベータ機構 等をウエファ径に応じて交換しなければならず、これら交換に係る多くの部材、 部品は真空室内に収納されているから、その交換には長時間を要し、また交換後 のイオン注入装置の立ち上げにも時間を必要とし、簡単には行えない。
【0004】 本考案は、異径サイズのウエファを同一のイオン注入装置でイオン注入するこ とができるようにするウエファサイズ変換アダプタの提供を目的とするものであ る。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案は、イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタに関し、小径のウエ ファを位置を規制して保持する受け板、或いは小径のウエファを位置を規制して 挾む受け板と押え板とを有し、前記受け板及び押え板は周縁形状が大径ウエファ と同じに形成されていることを特徴とするものである。
【0006】
【作用】
小径のウエファは、受け板或いは受け板と押え板によって位置規制状態で保持 され、これら受け板、押え板の周縁形状は大径のウエファとそれと同じであるか ら、小径のウエファを大径のウエファと同じに扱うことができ、大径ウエファ用 のイオン注入装置をそのまま用いて、小径のウエファにイオンを注入することが できる。
【0007】
【実施例】
本考案の実施例について図面を参照して説明する。図1はイオン注入装置のウ エファディスクにリングクランプ機構によってウエファを装着保持する場合に用 いるウエファサイズ変換アダプタの構成を示すものであり、図1(a)は小径の ウエファを装着した状態での変換アダプタの断面図、同(b)は変換アダプタに おける受け板の平面図、同(c)は同じく押え板の平面図である。変換アダプタ は受け板1と押え板2からなり、受け板の形状及び押え板の周縁形状は大径のウ エファと同じに形成されており、両板の周辺部には、大径のウエファにおける結 晶方向を示すオリエンテーションフラットに相当する切欠き部3、4がそれぞれ 形成されている。受け板1の上に載置された小径のウエファ5の周縁部を押える ことができるように、押え板2には、小径のウエファ5の周縁形状よりやや小さ い相似形状の開口6が設けられ、その開口端部に、小径のウエファ5が嵌合する 段部7が形成されている。
【0008】 受け板1に載置した小径ウエファ5の上から押え板2をかぶせ、段部7内にウ エファを嵌合させることにより、ウエファは押え板に対して位置が規制され、受 け板1の切欠き部3と押え板の切欠き部4を合わせることにより、小径ウエファ 5は大径のウエファと同じに扱うことができる。小径ウエファ5は受け板1と押 え板2で単に挾まれているにすぎないが、イオン注入装置におけるウエファの搬 送、ハンドリングは、ロボットアームでウエファを下から支えて所定の場所に搬 送、載置するという形をとるものであるから、上述の受け板1と押え板2によっ て小径ウエファ5の所定の挾持状態を保持させることができる。したがって、大 径のウエファ用に構成されているイオン注入装置をそのまま用いて、小径ウエフ ァにイオンを注入することができる。なお、小径ウエファ5を挾んだ変換アダプ タをイオン注入装置のウエファディスクに装着するとき、押え板4の周辺部はリ ングクランパで押え付けられ、小径ウエファ3は受け板1を介してウエファディ スクに密着して装着されることになる。
【0009】 図2(a)、(b)は、イオン注入装置のウエファディスクにウエファが遠心 力で保持される場合に用いるウエファサイズ変換用アダプタの断面図及びアダプ タとしての受け板の平面図である。ウエファサイズ変換アダプタは受け板1のみ で構成され、全体の平面形状は大径のウエファと同じであり、大径ウエファのオ リエンテーションフラットに相当する切欠き部3と、小径のウエファ5を嵌合載 置する凹部8が形成されている。この受け板1の凹部8に小径ウエファ5を嵌合 載置することにより、小径ウエファ5を大径のウエファと同じにハンドリング処 理することができ、ウエファディスクへの装着に際しては、そのまま、ウエファ 保持凹部に載置する。
【0010】 図3(a)、(b)、(c)は、イオン注入装置のウエファディスクにリング クランプ機構によってウエファを装着保持する場合に用いるウエファサイズ変換 アダプタについての他の実施例の断面図、同アダプタにおける受け板の平面図及 び押え板の平面図である。アダプタは受け板1と押え板2からなり、両板の周縁 形状は大径のウエファと同じであり、周辺部には、ウエファの結晶方向を示すオ リエンテーションフラットに相当する切欠き部3、4がそれぞれ形成されている 。受け板1にはオリエンテーションフラットを有する小径のウエファ5が嵌合載 置される凹部8を形成し、この凹部にゴムシート9を敷き、その上に小径のウエ ファ5が載置される。
【0011】 受け板1の凹部8に嵌合載置された小径ウエファ5の周辺部を押える押え板2 2は全体としてリング状をなし、その開口10の周辺端部で小径ウエファの周辺 部を押えウエファを保持するように構成されている。この押え板2には、受け板 1に設けた例えば4個のボス11それぞれ嵌合する孔12を設ける。受け板1の 凹部8に小径ウエファ5を配置し、その上から押え板2をボス11が孔12に嵌 まるように載せるだけで、受け板と押え板の位置合わせが行われ、位置ずれを生 ずることなく、小径のウエファ5を大径のウエファと同じにハンドリングするこ とができる。ゴムシート9を設けたから、変換アダプタによる小径ウエファのウ エファディスクへの装着時、ウエファはしっかり固定される。
【0012】
【考案の効果】
本考案は、以上説明したように構成したので、小径のウエファは、ウエファサ イズ変換アダプタを構成する受け板或いは受け板と押え板によって位置規制状態 で保持され、これら受け板、押え板の周縁形状は大径のウエファとそれと同じで あるから、小径のウエファを大径のウエファと同じに扱うことができ、大径ウエ ファ用のイオン注入装置をそのまま用いて、小径のウエファにイオンを注入する ことができる。
【0013】 また、異径ウエファのイオン注入に際し、真空室であるエンドステーション内 の部材、部品を交換する必要がないから、注入開始までの時間が短縮されると共 に、エンドステーション内のパーティクルが増えることもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】リングクランプ機構用の実施例の構成図であ
る。
【図2】遠心力クランプ機構用の実施例の構成図であ
る。
【図3】リングクランプ機構用の他の実施例の構成図で
ある。
【符号の説明】
1 受け板 2 押え板 5 小径ウエファ 6、10 開口 7 段部 8 凹部 9 ゴムシート 11 ボス 12 孔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 小径のウエファを位置を規制して保持す
    る受け板、或いは小径のウエファを位置を規制して挾む
    受け板と押え板とを有し、前記受け板及び押え板は周縁
    形状が大径ウエファと同じに形成されていることを特徴
    とするイオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ。
  2. 【請求項2】
JP4403292U 1992-06-03 1992-06-03 イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ Pending JPH062684U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4403292U JPH062684U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4403292U JPH062684U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH062684U true JPH062684U (ja) 1994-01-14

Family

ID=12680302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4403292U Pending JPH062684U (ja) 1992-06-03 1992-06-03 イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ

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JP (1) JPH062684U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011023546A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品保持具及びその使用方法
JP2017128081A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置

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JP2011023546A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品保持具及びその使用方法
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