JPH0444435B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0444435B2 JPH0444435B2 JP57202638A JP20263882A JPH0444435B2 JP H0444435 B2 JPH0444435 B2 JP H0444435B2 JP 57202638 A JP57202638 A JP 57202638A JP 20263882 A JP20263882 A JP 20263882A JP H0444435 B2 JPH0444435 B2 JP H0444435B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- parts
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は百mm以上にわたつて整列されたドツト
ピツチ0.05乃至0.3mmの多数の発光部を設けるの
に好適な発光ダイオードアセンブリに関する。
ピツチ0.05乃至0.3mmの多数の発光部を設けるの
に好適な発光ダイオードアセンブリに関する。
近年発光ダイオードプリンタ用の発光ダイオー
ドは第１図に示すように整列された発光部１５，
１５…を有するモノリシツク型の発光ダイオード
１４，１４，１４を発光部１５，１５…が直線上
に並ぶように配置して固着し配線してきた。しか
し乍ら発光ダイオーイド１４，１４，１４は歩留
まり上高々十数mmの長さしかできず、通常５乃至
９mmであるから、これをドツトピツチが一定のま
ま直線上に並べ、その後配線し検査するのは極め
て煩雑な仕事である。
ドは第１図に示すように整列された発光部１５，
１５…を有するモノリシツク型の発光ダイオード
１４，１４，１４を発光部１５，１５…が直線上
に並ぶように配置して固着し配線してきた。しか
し乍ら発光ダイオーイド１４，１４，１４は歩留
まり上高々十数mmの長さしかできず、通常５乃至
９mmであるから、これをドツトピツチが一定のま
ま直線上に並べ、その後配線し検査するのは極め
て煩雑な仕事である。
本発明は上述した欠点を微細な作業は小面積内
で行なう事で改め、かつ発光ダイオードの駆動素
子を組み合わせる事で配線作業、検査、補修なら
びに調整のしやすい発光ダイオードアセンブリを
提供するもので、以下本発明を実施例にい基づい
て詳細に説明する。
で行なう事で改め、かつ発光ダイオードの駆動素
子を組み合わせる事で配線作業、検査、補修なら
びに調整のしやすい発光ダイオードアセンブリを
提供するもので、以下本発明を実施例にい基づい
て詳細に説明する。
第２図は本発明の実施例の発光ダイオードドア
センブリ１，１，１の平面図で、２，２，２は表
面に印刷、メタライズ加工等で設けられた配線パ
ターン３，３…を有したセラミツク等の基板で、
正方形又は長方形をしている。４，４，４は一直
線上に等ピツチで配置された発光部５，５…とそ
の発光部５，５…から延在するリード部６，６…
とを有するGaP，GaAs等の発光ダイオードで、
発光部５，５…のピツチは0.3乃至0.05mmである。
センブリ１，１，１の平面図で、２，２，２は表
面に印刷、メタライズ加工等で設けられた配線パ
ターン３，３…を有したセラミツク等の基板で、
正方形又は長方形をしている。４，４，４は一直
線上に等ピツチで配置された発光部５，５…とそ
の発光部５，５…から延在するリード部６，６…
とを有するGaP，GaAs等の発光ダイオードで、
発光部５，５…のピツチは0.3乃至0.05mmである。
そしてこの発光ダイオード４，４，４は導電性
接着剤（図示せず）等により基板２，２，２の配
線パターン３，３，３上に載置してあるが、この
時基板２，２，２の一辺と発光部５，５…の整列
方向が平行となるようにし、かつ発光ダイオード
４，４，４の端が基板２，２，２からはみ出すよ
うにしてある。図の例では発光部５，５…に対し
リード部６，６…が一方向になるように設けてあ
るから平行としたい辺の近傍に配置すればよく、
この時、これと対向する位置に発光部の位置が互
いに1/2ピツチとなるようにして同様の発光ダイ
オードアセンブリ１１を配置すると、発光部は千
鳥状に配置され倍密度記録用ヘツドとする事がで
きる。また従来例として第１図に示した如く、発
光部１５，１５…に対しリード部１６，１６…が
両側に設けてある場合は発光ダイオードを基板の
略中央に配置する方が配線パターンや発光ダイオ
ードアセンブリの位置合わせに都合がいいので、
この時は発光ダイオードの位置が基準となる辺と
はなれるから、あらかじめ基準とする辺に平行と
なるような配線パターン等を設けておけばよい。
いずれの場合においても発光部５，５…のピツチ
が小さいので発光ダイオードアセンブリ１，１，
１の位置あわせにおいて等ピツチを維持するの
に、基板２，２，２が障害となりやすいから、好
ましくは両側、少なくとも一方のダイオード４，
４，４の端は基板２，２，２端縁からはみ出させ
ておく必要がある。作業性を考慮すると発光ダイ
オードが８mmであれば基板の巾を7.8mmにする等
して発光部２〜２０個をはみ出させるのがよい。
接着剤（図示せず）等により基板２，２，２の配
線パターン３，３，３上に載置してあるが、この
時基板２，２，２の一辺と発光部５，５…の整列
方向が平行となるようにし、かつ発光ダイオード
４，４，４の端が基板２，２，２からはみ出すよ
うにしてある。図の例では発光部５，５…に対し
リード部６，６…が一方向になるように設けてあ
るから平行としたい辺の近傍に配置すればよく、
この時、これと対向する位置に発光部の位置が互
いに1/2ピツチとなるようにして同様の発光ダイ
オードアセンブリ１１を配置すると、発光部は千
鳥状に配置され倍密度記録用ヘツドとする事がで
きる。また従来例として第１図に示した如く、発
光部１５，１５…に対しリード部１６，１６…が
両側に設けてある場合は発光ダイオードを基板の
略中央に配置する方が配線パターンや発光ダイオ
ードアセンブリの位置合わせに都合がいいので、
この時は発光ダイオードの位置が基準となる辺と
はなれるから、あらかじめ基準とする辺に平行と
なるような配線パターン等を設けておけばよい。
いずれの場合においても発光部５，５…のピツチ
が小さいので発光ダイオードアセンブリ１，１，
１の位置あわせにおいて等ピツチを維持するの
に、基板２，２，２が障害となりやすいから、好
ましくは両側、少なくとも一方のダイオード４，
４，４の端は基板２，２，２端縁からはみ出させ
ておく必要がある。作業性を考慮すると発光ダイ
オードが８mmであれば基板の巾を7.8mmにする等
して発光部２〜２０個をはみ出させるのがよい。
７，７，７は発光ダイオード４，４，４の発光
部５，５…を駆動するためのデコーダ付ドライバ
機能をもつ集積回路素子で、８，８…は発光ダイ
オード４，４，４や集積回路素子７，７，７に配
線を施こす金属細線である。また図示してしない
が必要に応じて基板表面又は素子表面を保護樹脂
被膜（材料はエポキシ樹脂又はシリコン樹脂等
で、特に集積回路素子７，７，７に用いる時は遮
光性のものがよい）で覆つてもよい。
部５，５…を駆動するためのデコーダ付ドライバ
機能をもつ集積回路素子で、８，８…は発光ダイ
オード４，４，４や集積回路素子７，７，７に配
線を施こす金属細線である。また図示してしない
が必要に応じて基板表面又は素子表面を保護樹脂
被膜（材料はエポキシ樹脂又はシリコン樹脂等
で、特に集積回路素子７，７，７に用いる時は遮
光性のものがよい）で覆つてもよい。
以上の如く本発明は、所望の配線パターンを有
した基板と、直線上に等ピツチで配置された発光
部を有し基板上に載置固着された発光ダイオード
と、その発光ダイオードを駆動するように基板上
に載置固着された集積回路素子とを具備した発光
ダイオードアセンブリであるから、取り扱いにお
いては基板を扱えばよいから微小な発光部の列も
扱い易い。また発光部の整列方向と交わる発光ダ
イオードの少なくとも１端を基板からはみ出させ
るので、発光ダイオードアセンブリの位置あわせ
において基板が障害とならない。故にアセンブリ
接続部分での発光部の相互間隔が調節し易くなる
ので作業性が向上する。そして接続部分の発光部
間で所望のピツチが得られるので、接続部分で輝
度の不均一性がなく印字品質が向上する。また、
発光部の整列方向を基板の１辺に平行に設けるの
で、長尺状に配置した多数の発光ダイオードアセ
ンブリの１辺の直線性を確認すれば発光部の直線
性を判断できる。故に確認作業が容易に行える。
した基板と、直線上に等ピツチで配置された発光
部を有し基板上に載置固着された発光ダイオード
と、その発光ダイオードを駆動するように基板上
に載置固着された集積回路素子とを具備した発光
ダイオードアセンブリであるから、取り扱いにお
いては基板を扱えばよいから微小な発光部の列も
扱い易い。また発光部の整列方向と交わる発光ダ
イオードの少なくとも１端を基板からはみ出させ
るので、発光ダイオードアセンブリの位置あわせ
において基板が障害とならない。故にアセンブリ
接続部分での発光部の相互間隔が調節し易くなる
ので作業性が向上する。そして接続部分の発光部
間で所望のピツチが得られるので、接続部分で輝
度の不均一性がなく印字品質が向上する。また、
発光部の整列方向を基板の１辺に平行に設けるの
で、長尺状に配置した多数の発光ダイオードアセ
ンブリの１辺の直線性を確認すれば発光部の直線
性を判断できる。故に確認作業が容易に行える。
更に、発光ダイオードを載置する基板の１辺と
対向する基板の他の辺とその近傍に於て、駆動素
子信号と電源電圧を供給する配線パターンを設け
る。すなわちこの配線パターンは発光ダイオード
と集積回路素子が載置されていない基板の他の辺
とその近傍に形成されるので、ワイヤボンデイン
グするのに障害物がないから外部との配線がし易
くなる。そして発光ダイオード毎に輝度特性が異
なる事があるが、本発明においてはその基板の集
積回路素子又はコモン端子の抵抗分等で調整すれ
ばよく、このような調整は基板毎に行う配線の良
否等の検査と共に行えばよい。
対向する基板の他の辺とその近傍に於て、駆動素
子信号と電源電圧を供給する配線パターンを設け
る。すなわちこの配線パターンは発光ダイオード
と集積回路素子が載置されていない基板の他の辺
とその近傍に形成されるので、ワイヤボンデイン
グするのに障害物がないから外部との配線がし易
くなる。そして発光ダイオード毎に輝度特性が異
なる事があるが、本発明においてはその基板の集
積回路素子又はコモン端子の抵抗分等で調整すれ
ばよく、このような調整は基板毎に行う配線の良
否等の検査と共に行えばよい。
第１図は従来の発光ダイオード配列の平面図、
第２図は本発明の実施例の発光ダイオードアセン
ブリ１，１，１の平面図である。 ２，２，２……基板、３，３……配線パター
ン、４，４，４……発光ダイオード、５，５……
発光部、７，７，７……集積回路素子。
第２図は本発明の実施例の発光ダイオードアセン
ブリ１，１，１の平面図である。 ２，２，２……基板、３，３……配線パター
ン、４，４，４……発光ダイオード、５，５……
発光部、７，７，７……集積回路素子。
Claims (1)
- １ 所望の配線パターンを有した基板と、直線上
に等ピツチで配置された発光部を有し基板上に載
置固着された発光ダイオードと、その発光ダイオ
ードを駆動するように基板上に載置固着された集
積回路素子とを具備し、前記発光部の整列方向と
交わる前記発光ダイオードの少なくとも１端は前
記基板からはみ出す事を特徴とする発光ダイオー
ドアセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202638A JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202638A JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990975A JPS5990975A (ja) | 1984-05-25 |
| JPH0444435B2 true JPH0444435B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=16460647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57202638A Granted JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990975A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647300B2 (ja) * | 1984-12-13 | 1994-06-22 | 三洋電機株式会社 | 像形成装置 |
| CN102528445B (zh) * | 2011-12-29 | 2014-12-31 | 大连佳林设备制造有限公司 | Led在线组装线 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5774166A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Array head of light emitting diode |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP57202638A patent/JPS5990975A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5990975A (ja) | 1984-05-25 |
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