JPH062797U - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JPH062797U
JPH062797U JP4728792U JP4728792U JPH062797U JP H062797 U JPH062797 U JP H062797U JP 4728792 U JP4728792 U JP 4728792U JP 4728792 U JP4728792 U JP 4728792U JP H062797 U JPH062797 U JP H062797U
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JP
Japan
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electronic component
nozzle
air
hole
component mounting
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Withdrawn
Application number
JP4728792U
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English (en)
Inventor
浩典 佐野
建男 渋谷
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH062797U publication Critical patent/JPH062797U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の装着時における部品の位置ズレを
無くし、精度良く部品を装着する。 【構成】 電子部品13を吸着するノズル19の空気孔
21の内部を異径の段付に形成し、該空気孔21の中に
上下動可能な異径の段付きのピン24を挿入する。 【効果】 異径のピン24は電子部品13の押えと、空
気孔21を絞る働きをするので、電子部品13を精度良
く装着できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は電子部品を真空吸着して基板等の所定位置に装着するための電子部品 装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ状電子部品を基板に装着する 場合、電子部品をノズルで真空吸着したのち、このノズルを所定位置に変位させ て電子部品を装着するということが行なわれている。 図10は、この種の電子部品装着装置の概略構成を示す説明図で、図において 1は基台であり、この基台1にはカートリッジ2及び、トレー供給装置3が取り 付けられている。このカートリッジ2は、チップ抵抗やチップコンデンサを収納 したテープリール4や、このテープリール4をのトップテープを巻取るための巻 取りリール5等を備えている。また、トレー供給装置3は、電子部品を収納した トレー6や、このトレー6を上下するための昇降モータ7等を備えている。前記 基台1上には基板8が載置されており、この基板8は、図中紙面と直交する方向 に搬送されるようになっている。更に前記基台1の上方には、直交ロボット9が 配置されており、この直交ロボット9は矢印で示すように水平方向及び、垂直方 向に移動可能である。この直交ロボット9、上部にはシリンダ10を備えた吸着 ヘッド11が取り付けられており、図8に示すように、この吸着ヘッド11の下 部には、シリンダ10によって昇降駆動されるノズル12が設けられている。こ のノズル12は下降位置で、前述したトレー6に収納された電子部品13の天面 を真空吸着することができる。
【0003】 このように構成された電子部品装着装置の動作は、先ず直交ロボット9によっ て吸着ヘッド11をトレー6の真上まで移動させ、当該位置でシリンダ10を駆 動すると、ノズル12が下降して電子部品13の天面を真空吸着する。次いでノ ズル12を上昇させた後、直交ロボット9によって吸着ヘッド11を基板8の所 定位置まで移動させ、当該位置で再びシリンダ10を駆動するとノズル12は電 子部品13を吸着したまま基板8へ向けて下降し、電子部品13の電極が基板8 に予め塗布されたクリーム半田に接触した時に、ノズル12の吸着が解除される 。以後、上記の動作を繰り返すことにより、基板8の所定位置に所定の電子部品 がクリーム半田により固定され、かかる基板8をリフロー炉に搬送して半田を溶 融固化することにより、基板8に全ての電子部品13が実装される。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで前述した従来の部品装着装置にあってては、図9に示すように電子部 品13を所定位置に固定する時は、電子部品13を基板8の上に下ろすと、電子 部品がクリーム半田で固定されるので、この状態でノズル12の穴より空気を吹 き出すと、部品はノズルより離脱する。 ところが、クリーム半田の使えない部品や、基板以外に装着する部品は図8に 示すように外形に併せて装着する物に凹部を設けて部品を固定するが、部品のば らつきで凹部とガタがあるため、ノズルより空気を吹き付けて部品を離脱させる と、この時の空気圧で軽薄短小の部品は吹き飛ばされると言う問題があった。
【0005】 本考案はこのような従来技術の実状に鑑みて成されたものであって、その目的 は軽薄短小化された電子部品を、安定して装着することのできる電子部品装着装 置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は吸着ヘッドにより昇降可能に保持される ノズルによって電子部品を吸着する電子部品供給装置において、前記ノズル内部 を貫通する空気孔の形状をノズルの先端部に近い内径の小なる下孔部と、該先端 部に遠く内径の大なる上孔部との異径の形状に形成し、前記空気孔に上下動可能 に遊嵌された頭部と脚部を持つ異径のピンの形状を、該頭部の径は前記下孔部の 径よりも大きく、該脚部の長さは前記下孔部よりも長く形成したものである。
【0007】
【作用】
ノズル内部のピンにより、ノズル内部の空気が吸引された時はピンも吸引され るのでノズルの空気孔が開き電子部品をノズルが吸着する。またノズルの内部に 空気が送りこまれると、ピンも押されて空気孔を塞ぐか絞るので、空気をノズル の外へ送りださなくなる。
【0008】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図に基づいて説明する。図1は本考案の一実施例に 係る電子部品供給装置に備えられる吸着ノズルの部品吸着前の断面図、図2は図 1に示す吸着ヘッドの部品吸着時の断面図、図3は図1に示す吸着ヘッドの部品 離脱時の断面図、図4は図1のA−A線に沿う断面図、図5は電子部品装着装置 の概略を示す説明図、図6及び図7は他の実施例を示す要部断面図である。尚従 来例と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。 これらの図において、15は直交ロボット9に支持板9aを介して取り付けら れた吸着ヘッドで、この吸着ヘッド15の上部には吸着ヘッド15の昇降用シリ ンダ16がロッド17を介してとりつけられている。この吸着ヘッド15は支持 板9aに取り付けるためのガイド18と電子部品13を吸着するためのノズル1 9から構成されている。このノズル19は図1に示すように先端部20が電子部 品の大きさに合わせて先細りの円筒形に形成され、中心部は中空に加工され空気 を通すための空気孔21となっている。この空気孔21は前記先端部20に近い 部分は空気吹き出し口で径の細い下孔部21aとなり、中間部が下孔部21aよ り太い中孔部21bとなり、上部は更に太い上孔部21cと3段に形成されてい る。更にこの上孔部より外周へ連通する吸排穴22が形成され、この吸排穴22 にはホース23が連結され、このホース23は図示しない真空ポンプと吸排切り 替えコックを経由して接続されている。 また前記空気孔21の内部には、3段の段付きピン24が上下動可能に遊嵌さ れている。このピン24は脚部24aは、前記空気孔21の下孔部21aに挿入 されるため径が細い円柱に加工され、長さは下孔部21aより2〜3ミリ長く設 定されている。この脚部24aの上は前記中孔部21bに挿入される胴部24b となり、内径は中孔部21bを摺動できる寸法に設定されている。この胴部24 bの長さは中孔部21bより1〜2ミリ短く設定され、空気の通り孔として外周 の一部がカットされた形状となっている。この胴部24bの上に続く頭部24c は前記中孔部21bの径よりも更に太く設定され中孔部21bを塞ぐ寸法に設定 されている。またこの頭部24cの長さ寸法は上孔部21cの内部を上下動でき る寸法に設定されている。
【0009】 次ぎに上記構成における実施例の動作を説明する。 先ず、直交ロボット9によって吸着ヘッド15を移動させノズル19をトレー6 に収納された電子部品13の真上に位置させる。この場合のノズルの状態は図1 に示すようにノズルの先端部20よりピンの脚部24aが1ミリ突出した状態に なっている。この状態でシリンダ16を下降させると図2に示すようにロッド1 7の下端のノズル19は下降するので、ノズル19の先端部20は電子部品13 の上面に達する。この時ピン24の脚部24aは電子部品13と当接するので上 に押されて空気孔の内部へ没入する。この時に図示省略した真空ポンプによりホ ース23の矢印方向へ空気を吸引すると、空気孔21の内部が真空になるので、 電子部品13はノズル19の先端部20に吸着する。 このように電子部品13を吸着した状態で、シリンダ16によってロッド17 を上昇させると、ノズル19も電子部品13を吸着したままで上昇するので、ト レー6より取出しされる。 次ぎに、直交ロボットによって吸着ヘッド15を図示省略した装着基板の任意 位置まで移動させ、図3に示すように当該位置で再びシリンダ16を駆動させる とノズル19は電子部品13を吸着したまま装着基板に向けて下降し、電子部品 は予め決められた位置に装着される。この時に図示省略した真空ポンプにより図 3に示すように、ホース23から矢印方向に空気を空気孔21に送り込むと、空 気に押されてピン24は下がるので、ピン24の脚部24aがノズルの先端部2 0より外へ突出し、電子部品13上面を押え込む。また、これと同時にピン24 の頭部24cが空気孔21の中孔部21bを塞ぐ状態になるので、空気が止めら れてノズルの先端の空気孔21より外へ空気は吹き出さなくなる。この状態でシ リンダ16を駆動してロッド18を上昇させると、ノズル19も上昇して電子部 品13の装着が終了する。以後、上記動作を繰り返すことにより電子部品の装着 が完了する。 このように実施例によれば、空気孔21の中にピン24を入れることにより電 子部品13の押えと、空気の吹き出しを止めることができるので、電子部品を安 定して精度良く装着できる。 なお上述の実施例においては、空気孔、ピン共に3段構造のものを説明したが 、図6に示すように2段構造の空気孔25と、2段構造のピン26との組合せで も同様の効果を示すことは勿論である。また図7に示すように空気孔、ピン共に 段構造の部分を斜面に構成しても同様の効果を示すものである。
【00010】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によればノズルに吸着された電子部品が、ノズル 離脱時においても、空気に吹き飛ばされることが無くなるので、電子部品が所定 の位置に精度よく安定して装着できる電子部品装着装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係る電子部品装着装置に備
えられる吸着ヘッドの部品装着前の断面図である。
【図2】図1に示す吸着ヘッドの部品吸着時の断面図で
ある。
【図3】図1に示す吸着ヘッドの部品離脱時の断面図で
ある。
【図4】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図5】本考案の電子部品装着装置の概略を示す説明図
である。
【図6】本考案の他の実施例を示す要部断面図である。
【図7】本考案の他の実施例を示す要部断面図である。
【図8】従来の吸着ヘッドの要部断面図である。
【図9】従来の電子部品装着装置の部品離脱時の説明図
である。
【図10】従来の電子部品装着装置の概略を示す説明図
である。
【符号の説明】
15 吸着ヘッド 16 シリンダ 19 ノズル 20 先端部 21 空気孔 21a 下孔部 21b 中孔部 21c 上孔部 24 ピン 24a 脚部 24b 胴部 24C 頭部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸着ヘッドにより昇降可能に保持された
    ノズルによって部品を吸着する電子部品装着装置におい
    て、前記ノズル内部を貫通する空気孔の形状をノズルの
    先端部に近い内径の小なる下孔部と、該先端部に遠く内
    径の大なる上孔部との異径の形状に形成し、前記空気孔
    に嵌入された頭部と脚部を持つ異径のピンの形状を、該
    頭部の径は前記下孔部の径よりも大きく、該脚部の長さ
    は前記下孔部よりも長く形成したことを特徴とする電子
    部品装着装置。
JP4728792U 1992-06-12 1992-06-12 電子部品装着装置 Withdrawn JPH062797U (ja)

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JP4728792U JPH062797U (ja) 1992-06-12 1992-06-12 電子部品装着装置

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JPH062797U true JPH062797U (ja) 1994-01-14

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ID=12771079

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4940903U (ja) * 1972-07-15 1974-04-10

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19961003