JPH06318534A - チップ型複合電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ型複合電子部品およびその製造方法Info
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- JPH06318534A JPH06318534A JP5131315A JP13131593A JPH06318534A JP H06318534 A JPH06318534 A JP H06318534A JP 5131315 A JP5131315 A JP 5131315A JP 13131593 A JP13131593 A JP 13131593A JP H06318534 A JPH06318534 A JP H06318534A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップ型複合電子部品をコレットで吸着する
場合の脱落や前記電子部品表面への標印を容易とするチ
ップ型電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 本体と、この本体は板状の基体と、当該基体
の上面に設けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当
該複数の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第
１保護膜１５とからなり、前記第１保護膜１５の上面の
うち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所１７
に第２保護膜１８を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦
状に構成することを特徴とする。
場合の脱落や前記電子部品表面への標印を容易とするチ
ップ型電子部品を提供することを目的とする。 【構成】 本体と、この本体は板状の基体と、当該基体
の上面に設けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当
該複数の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第
１保護膜１５とからなり、前記第１保護膜１５の上面の
うち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所１７
に第２保護膜１８を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦
状に構成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型複合電子部品
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型複合電子部品と
しては、図４に示すようなものが知られている。
しては、図４に示すようなものが知られている。
【０００３】この複合電子部品は、本体Ａと、この本体
Ａは板状の基体Ｂと、一方側をこの基体Ｂの端縁まで延
在し、他方側を基体Ｂの上面に印刷形成したコンデンサ
Ｃおよび抵抗Ｒにそれぞれ接続する一対の第１の電極
Ｅ，Ｅと、前記コンデンサＣと抵抗Ｒを接続する第２の
電極Ｆと、前記第１、第２の電極Ｅ，Ｆおよびコンデン
サＣ、抵抗Ｒを含み基体Ｂの表面を被覆する保護膜Ｇ
と、前記第１の電極Ｅと接続され基体Ｂ側面から裏面に
いたり形成される側面電極Ｈとから構成されている。
Ａは板状の基体Ｂと、一方側をこの基体Ｂの端縁まで延
在し、他方側を基体Ｂの上面に印刷形成したコンデンサ
Ｃおよび抵抗Ｒにそれぞれ接続する一対の第１の電極
Ｅ，Ｅと、前記コンデンサＣと抵抗Ｒを接続する第２の
電極Ｆと、前記第１、第２の電極Ｅ，Ｆおよびコンデン
サＣ、抵抗Ｒを含み基体Ｂの表面を被覆する保護膜Ｇ
と、前記第１の電極Ｅと接続され基体Ｂ側面から裏面に
いたり形成される側面電極Ｈとから構成されている。
【０００４】このような複合電子部品では、前記コンデ
ンサＣが第１、第２の電極Ｅ，Ｆの間に誘電体を挟み積
層構造とする一方、第１電極Ｅともう一つの第２電極Ｆ
との間を掛け渡すように抵抗ペ−ストを基体Ｂ表面に直
接印刷し焼成して抵抗Ｒを形成したのち、前記コンデン
サＣと抵抗Ｒとの上面に保護膜Ｇを印刷する。この保護
膜Ｇは印刷焼成で形成されるため、その膜厚のいずれの
箇所でも膜厚は均一となる結果、本体Ａの表面（第１保
護膜）が凹凸状に形成される。Ｈは第１電極に接続さ
れ、回路基板等に半田等で実装するための側面電極であ
る。
ンサＣが第１、第２の電極Ｅ，Ｆの間に誘電体を挟み積
層構造とする一方、第１電極Ｅともう一つの第２電極Ｆ
との間を掛け渡すように抵抗ペ−ストを基体Ｂ表面に直
接印刷し焼成して抵抗Ｒを形成したのち、前記コンデン
サＣと抵抗Ｒとの上面に保護膜Ｇを印刷する。この保護
膜Ｇは印刷焼成で形成されるため、その膜厚のいずれの
箇所でも膜厚は均一となる結果、本体Ａの表面（第１保
護膜）が凹凸状に形成される。Ｈは第１電極に接続さ
れ、回路基板等に半田等で実装するための側面電極であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、上記従来の
チップ型複合電子部品では、図５に示すコレットＩで吸
着して所定の回路基板等に実装される。このように実装
する場合、チップ型複合電子部品は極小型であるためコ
レットＩとの位置合わせが困難であり、本体Ａの表面が
凹凸状に形成されていると極微細な位置ズレが生じただ
けで、図５に示すように傾いたままコレットＩで吸着さ
れ、搬送途中で脱落したり、対象の回路基板等に旨く実
装できず実装不良となるなどの問題があった。
チップ型複合電子部品では、図５に示すコレットＩで吸
着して所定の回路基板等に実装される。このように実装
する場合、チップ型複合電子部品は極小型であるためコ
レットＩとの位置合わせが困難であり、本体Ａの表面が
凹凸状に形成されていると極微細な位置ズレが生じただ
けで、図５に示すように傾いたままコレットＩで吸着さ
れ、搬送途中で脱落したり、対象の回路基板等に旨く実
装できず実装不良となるなどの問題があった。
【０００６】このような問題から従来では、前記コレッ
トＩの吸引力を必要以上に上げたり、段差が生じるコン
デンサＣの上部と抵抗Ｒの上部との境を避け、コンデン
サＣの上部または抵抗Ｒの上部のみで吸着できるよう
に、極小径のコレットを採用し精度よく制御し対処して
いた。
トＩの吸引力を必要以上に上げたり、段差が生じるコン
デンサＣの上部と抵抗Ｒの上部との境を避け、コンデン
サＣの上部または抵抗Ｒの上部のみで吸着できるよう
に、極小径のコレットを採用し精度よく制御し対処して
いた。
【０００７】しかしながら、上述した方法によれば、吸
着時に位置あわせ誤差が生じて吸着不良を起こすなどの
問題がのこり解決手段して十分なものでなかった。さら
に、近年、極小化の進む複合電子部品では、上述した問
題がさらに顕著であった。
着時に位置あわせ誤差が生じて吸着不良を起こすなどの
問題がのこり解決手段して十分なものでなかった。さら
に、近年、極小化の進む複合電子部品では、上述した問
題がさらに顕著であった。
【０００８】また、このような複合電子部品の表面には
かならず標印が施されるが、この標印の方法として、印
刷標印とレ−ザ標印の２とおりが一般的であり、この２
とおりの標印方法の場合、本体Ａの表面が凹凸状になっ
ていると、印刷斑となったり凹凸の影響でレ−ザの焦点
距離がくるって標印不良となる問題がある。
かならず標印が施されるが、この標印の方法として、印
刷標印とレ−ザ標印の２とおりが一般的であり、この２
とおりの標印方法の場合、本体Ａの表面が凹凸状になっ
ていると、印刷斑となったり凹凸の影響でレ−ザの焦点
距離がくるって標印不良となる問題がある。
【０００９】この発明は上記問題を解決することを目的
とするものである。
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかるチップ
型複合電子部品は、板状の基体と、当該基体の上面に設
けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電
子部品の表面を被覆する第１保護膜とを具備するチップ
型複合電子部品であって、前記第１保護膜の上面のう
ち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部に第２保護膜
を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成すること
を特徴とする。
型複合電子部品は、板状の基体と、当該基体の上面に設
けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電
子部品の表面を被覆する第１保護膜とを具備するチップ
型複合電子部品であって、前記第１保護膜の上面のう
ち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部に第２保護膜
を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成すること
を特徴とする。
【００１１】請求項２にかかるチップ型複合電子部品
は、板状の基体と、一方側をこの基体の端縁まで延在
し、他方側を基体の上面に印刷形成したコンデンサおよ
び抵抗にそれぞれ接続する一対の第１の電極と、前記コ
ンデンサと抵抗を接続する第２の電極とを有し、前記第
１、第２の電極およびコンデンサ、抵抗を含み基体の表
面を被覆する第１保護膜を具備するチップ型複合電子部
品であって、前記第１保護膜の上面のうち、少なくとも
前記抵抗を被覆する第１保護膜の上面に第２保護膜を印
刷形成して、前記本体の表面を平坦状に構成することを
特徴とする。
は、板状の基体と、一方側をこの基体の端縁まで延在
し、他方側を基体の上面に印刷形成したコンデンサおよ
び抵抗にそれぞれ接続する一対の第１の電極と、前記コ
ンデンサと抵抗を接続する第２の電極とを有し、前記第
１、第２の電極およびコンデンサ、抵抗を含み基体の表
面を被覆する第１保護膜を具備するチップ型複合電子部
品であって、前記第１保護膜の上面のうち、少なくとも
前記抵抗を被覆する第１保護膜の上面に第２保護膜を印
刷形成して、前記本体の表面を平坦状に構成することを
特徴とする。
【００１２】請求項３にかかるチップ型複合電子部品の
製造方法は、板状の基体と、当該基体の上面に設けられ
た厚さの異なる一対の電子部品と、当該一対の電子部品
の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具備
するチップ型複合電子部品であって、前記第１保護膜の
上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹
所に、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄い前記電子部
品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上部へスキ−ジ
を移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し、前記本
体の表面を平坦状に形成することを特徴とする。
製造方法は、板状の基体と、当該基体の上面に設けられ
た厚さの異なる一対の電子部品と、当該一対の電子部品
の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具備
するチップ型複合電子部品であって、前記第１保護膜の
上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹
所に、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄い前記電子部
品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上部へスキ−ジ
を移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し、前記本
体の表面を平坦状に形成することを特徴とする。
【００１３】
【作用および効果】上記請求項１、請求項２にかかるチ
ップ型複合電子部品では、チップ型電子部品の本体表面
を平坦状に構成してあるから、例えばコレットで吸着し
て所定の回路基板等に実装する場合でも、従来のように
本体表面の凹凸が影響して吸着できなかったり、凹凸の
生じていない箇所を精度良く位置合わせするなどの面倒
な作業が必要なくなるばかりか、極小型化の進む複合電
子部品にも簡単に対応できるといった効果を奏する。
ップ型複合電子部品では、チップ型電子部品の本体表面
を平坦状に構成してあるから、例えばコレットで吸着し
て所定の回路基板等に実装する場合でも、従来のように
本体表面の凹凸が影響して吸着できなかったり、凹凸の
生じていない箇所を精度良く位置合わせするなどの面倒
な作業が必要なくなるばかりか、極小型化の進む複合電
子部品にも簡単に対応できるといった効果を奏する。
【００１４】また、請求項３のチップ型複合電子部品の
製造方法では、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄い前
記電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上部へ
スキ−ジを移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し
て第２保護膜を形成し、前記本体の表面を平坦状に形成
するようにしてあるから、厚みの薄い電子部品と厚みの
厚い電子部品との境界部分の段差によりスキ−ジが飛び
跳ねて印刷抜けができたり、この印刷抜けにより本体の
表面に段差または窪みが生じたりして、例えばコレット
等による吸着が困難になったり標印抜けが生じるなどの
恐れが解消できる。
製造方法では、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄い前
記電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上部へ
スキ−ジを移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し
て第２保護膜を形成し、前記本体の表面を平坦状に形成
するようにしてあるから、厚みの薄い電子部品と厚みの
厚い電子部品との境界部分の段差によりスキ−ジが飛び
跳ねて印刷抜けができたり、この印刷抜けにより本体の
表面に段差または窪みが生じたりして、例えばコレット
等による吸着が困難になったり標印抜けが生じるなどの
恐れが解消できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しつつ
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されることな
く種々のチップ型複合電子部品に広く適用できるもので
ある。
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されることな
く種々のチップ型複合電子部品に広く適用できるもので
ある。
【００１６】図１は本発明の一実施例であるチップ型複
合電子部品の側断面図、図２は同チップ型複合電子部品
の平面図である。
合電子部品の側断面図、図２は同チップ型複合電子部品
の平面図である。
【００１７】図において、１はチップ型複合電子部品で
あって、このチップ型複合電子部品１は本体１０とこの
本体１０の側縁に設けられ図示しない回路基板の配線パ
タ−ンに実装される側面電極２０とからなる。
あって、このチップ型複合電子部品１は本体１０とこの
本体１０の側縁に設けられ図示しない回路基板の配線パ
タ−ンに実装される側面電極２０とからなる。
【００１８】前記本体１０は、セラミックからなる板状
の基体１１上に、電子部品としてのコンデンサＣおよび
抵抗Ｒと、これら両電子部品と前記側面電極２０とを電
気的に接続する電極１２とが設けられ、前記電子部品及
び電極１２を第１保護膜１５にて所定の範囲で絶縁被覆
してある。
の基体１１上に、電子部品としてのコンデンサＣおよび
抵抗Ｒと、これら両電子部品と前記側面電極２０とを電
気的に接続する電極１２とが設けられ、前記電子部品及
び電極１２を第１保護膜１５にて所定の範囲で絶縁被覆
してある。
【００１９】前記電極１２は、第１電極１３と第２電極
１４とからなり、前記第１電極１３及び第２電極１４は
基体１１の一方端縁１１Ａから他方端縁１１Ｂに向かっ
て、第１電極１３、第２電極１４、第１電極１３の順に
形成され、第１、第２電極１３，１４との間にはそれぞ
れコンデンサＣ、抵抗Ｒを順次形成してある。
１４とからなり、前記第１電極１３及び第２電極１４は
基体１１の一方端縁１１Ａから他方端縁１１Ｂに向かっ
て、第１電極１３、第２電極１４、第１電極１３の順に
形成され、第１、第２電極１３，１４との間にはそれぞ
れコンデンサＣ、抵抗Ｒを順次形成してある。
【００２０】前記コンデンサＣは、第１電極１３の先端
部１３Ａに誘電体層１６を印刷形成するとともに、この
誘電体層１６の上面に第２の電極１４の一端部１４Ａを
積層してなる。
部１３Ａに誘電体層１６を印刷形成するとともに、この
誘電体層１６の上面に第２の電極１４の一端部１４Ａを
積層してなる。
【００２１】前記抵抗Ｒは、前記第２の電極１４の他端
１４Ｂと、前記基体１１の他方端１１Ｂから一方端縁１
１Ａに向かって設けられるもう一つの第１電極１３の先
端部１３Ｂとの間に、酸化ルテニウム等のペ−ストを印
刷焼成して形成される。
１４Ｂと、前記基体１１の他方端１１Ｂから一方端縁１
１Ａに向かって設けられるもう一つの第１電極１３の先
端部１３Ｂとの間に、酸化ルテニウム等のペ−ストを印
刷焼成して形成される。
【００２２】本実施例では、コンデンサＣと抵抗Ｒとか
らなるチップ型ＣＲ複合電子部品について示すがこれに
限定されず、チップ型ＣＬ複合電子部品などの他の複合
電子部品にも適用できるのは勿論である。
らなるチップ型ＣＲ複合電子部品について示すがこれに
限定されず、チップ型ＣＬ複合電子部品などの他の複合
電子部品にも適用できるのは勿論である。
【００２３】前記第１保護膜１５は、ガラスや樹脂系等
の絶縁性を有するペ−ストを印刷して形成してあり、そ
の形成範囲は、第１電極１３と前記側面電極２０とが接
する箇所を除く第１の第１の電極１３と、第２電極１４
とコンデンサＣ及び抵抗Ｒを含み基体１１上に形成して
ある。前記第１保護膜１５は、絶縁性を有するものなら
ばその材質をガラス系樹脂系いずれをとわないが、第１
保護膜１５を形成する際の焼成温度が他の電極１２や誘
電体１６および抵抗Ｒ、コンデンサＣの特性を変化させ
るなど影響をおよぼさないものを用いるのが好ましい。
の絶縁性を有するペ−ストを印刷して形成してあり、そ
の形成範囲は、第１電極１３と前記側面電極２０とが接
する箇所を除く第１の第１の電極１３と、第２電極１４
とコンデンサＣ及び抵抗Ｒを含み基体１１上に形成して
ある。前記第１保護膜１５は、絶縁性を有するものなら
ばその材質をガラス系樹脂系いずれをとわないが、第１
保護膜１５を形成する際の焼成温度が他の電極１２や誘
電体１６および抵抗Ｒ、コンデンサＣの特性を変化させ
るなど影響をおよぼさないものを用いるのが好ましい。
【００２４】次に、前記第１保護膜１５を形成した場
合、電極１２が約６０μｍの厚みを有するので、この複
合電子部品１の厚みは、積層構造としたコンデンサＣの
部分が高く、抵抗Ｒの部分で低くなり、当該抵抗Ｒの部
分の上部の前記第１保護膜１５上に凹所１７が形成され
る。
合、電極１２が約６０μｍの厚みを有するので、この複
合電子部品１の厚みは、積層構造としたコンデンサＣの
部分が高く、抵抗Ｒの部分で低くなり、当該抵抗Ｒの部
分の上部の前記第１保護膜１５上に凹所１７が形成され
る。
【００２５】この前記凹所１７には、前記第１保護膜１
５と同材料のペ−ストを、図１に仮想線で示すスキ−ジ
３０により図示しないスクリ−ンを介して、本体１０の
表面を平坦状にするように印刷した後、焼成し、第２保
護膜１８を形成してある。この第２保護膜１８表面と、
前記コンデンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本
体１０の表面１０Ａを平坦状に形成する。
５と同材料のペ−ストを、図１に仮想線で示すスキ−ジ
３０により図示しないスクリ−ンを介して、本体１０の
表面を平坦状にするように印刷した後、焼成し、第２保
護膜１８を形成してある。この第２保護膜１８表面と、
前記コンデンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本
体１０の表面１０Ａを平坦状に形成する。
【００２６】前記第２保護膜１８を形成する方法として
は、前述したスクリ−ン印刷に限らず、前記凹所１７に
樹脂ペ−ストをポッティングするなど他の塗布手段によ
り形成することも可能であるが、本発明のスクリ−ン印
刷によれば、図１に矢印で示すように、抵抗Ｒ上部から
コンデンサＣ上部へスキ−ジ３０を移動して印刷するよ
うにすれば、抵抗ＲとコンデンサＣとの境界上部の第１
保護膜１５に段部１５Ａが形成されても、この段部１５
Ａでスキ−ジ３０が飛んで印刷抜けが生じるなどの恐れ
が解消できる。
は、前述したスクリ−ン印刷に限らず、前記凹所１７に
樹脂ペ−ストをポッティングするなど他の塗布手段によ
り形成することも可能であるが、本発明のスクリ−ン印
刷によれば、図１に矢印で示すように、抵抗Ｒ上部から
コンデンサＣ上部へスキ−ジ３０を移動して印刷するよ
うにすれば、抵抗ＲとコンデンサＣとの境界上部の第１
保護膜１５に段部１５Ａが形成されても、この段部１５
Ａでスキ−ジ３０が飛んで印刷抜けが生じるなどの恐れ
が解消できる。
【００２７】また、本実施例では、前記第２保護膜１８
に前記第１保護膜１５と同素材の絶縁性材料を採用した
がこれに限らず、前記第１保護膜が絶縁性を有している
から、導伝性の素材でも適用可能である。
に前記第１保護膜１５と同素材の絶縁性材料を採用した
がこれに限らず、前記第１保護膜が絶縁性を有している
から、導伝性の素材でも適用可能である。
【００２８】さらに、本実施例では、第２保護膜１８で
凹所１７の部分を埋め、第２保護膜１８表面と、前記コ
ンデンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本体１０
の表面を平坦にするように構成しているが、これに限ら
ず、前記凹所１７を第２保護膜１８で埋めた後、その第
２保護膜１８および第１保護膜１５の上から第３の保護
膜を形成することもできる。この場合、第１保護膜１５
と第２保護膜１８との境界での段差の発生を全く解消で
きる利点があるが、１製造工程が増える問題点を有する
ものである。
凹所１７の部分を埋め、第２保護膜１８表面と、前記コ
ンデンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本体１０
の表面を平坦にするように構成しているが、これに限ら
ず、前記凹所１７を第２保護膜１８で埋めた後、その第
２保護膜１８および第１保護膜１５の上から第３の保護
膜を形成することもできる。この場合、第１保護膜１５
と第２保護膜１８との境界での段差の発生を全く解消で
きる利点があるが、１製造工程が増える問題点を有する
ものである。
【００２９】次に、前記本体１０の表面１０Ａには、標
印３１を印刷またはレ−ザにより標印する。本発明で
は、前述のように、表面１０Ａが平坦状に形成されるか
ら、前記標印３１を印刷する場合に印刷抜けが生じた
り、レ−ザ標印の際に焦点位置がずれて標印がかすれた
りする虞が解消できる。
印３１を印刷またはレ−ザにより標印する。本発明で
は、前述のように、表面１０Ａが平坦状に形成されるか
ら、前記標印３１を印刷する場合に印刷抜けが生じた
り、レ−ザ標印の際に焦点位置がずれて標印がかすれた
りする虞が解消できる。
【００３０】以上のように構成したチップ型複合電子部
品１をコレットで吸着した状態を示すのが図３である。
品１をコレットで吸着した状態を示すのが図３である。
【００３１】図において３２は、コレットであり、この
コレット３２は前記本体１０の表面１０Ａと同形のピラ
ミッド状の凹部吸着部３３をコレット３２の先端に形成
し、この凹部吸着部３３にてチップ型複合電子部品１を
吸着する。吸着状態において、前記表面１０Ａの角部１
０Ｂが凹部吸着部３３の傾斜部３３Ａに当接するから、
前記チップ型複合電子部品１とコレット３２とが多少位
置ズレした場合でも、前記傾斜部３３Ａによって吸着時
に矯正可能である。
コレット３２は前記本体１０の表面１０Ａと同形のピラ
ミッド状の凹部吸着部３３をコレット３２の先端に形成
し、この凹部吸着部３３にてチップ型複合電子部品１を
吸着する。吸着状態において、前記表面１０Ａの角部１
０Ｂが凹部吸着部３３の傾斜部３３Ａに当接するから、
前記チップ型複合電子部品１とコレット３２とが多少位
置ズレした場合でも、前記傾斜部３３Ａによって吸着時
に矯正可能である。
【図１】本発明における一実施例を示すチップ型複合電
子部品の側断面図である。
子部品の側断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明のチップ型電子部品をコレットで吸着し
た状態を示す参考図である。
た状態を示す参考図である。
【図４】従来のチップ型複合電子部品を示す側断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のチップ型複合電子部品をコレットで吸着
した状態を示す状態図である。
した状態を示す状態図である。
１ チップ型複合電子部品 １０ 本体 １１ 基体 １３ 第１電極 １４ 第２電極 １５ 第１保護膜 １７ 凹所 １８ 第２保護膜 ３０ スキ−ジ Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 板状の基体と、当該基体の上面に設けら
れた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電子部
品の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具
備するチップ型複合電子部品であって、前記第１保護膜
の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の
凹所に第２保護膜を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦
状に構成することを特徴とするチップ型電子部品。 - 【請求項２】 板状の基体と、一方側をこの基体の端縁
まで延在し、他方側を基体の上面に印刷形成したコンデ
ンサおよび抵抗にそれぞれ接続する一対の第１の電極
と、前記コンデンサと抵抗を接続する第２の電極とを有
し、前記第１、第２の電極およびコンデンサ、抵抗を含
み基体の表面を被覆する第１保護膜を具備するチップ型
複合電子部品であって、前記第１保護膜の上面のうち、
少なくとも前記抵抗を被覆する第１保護膜の上部の凹所
に第２保護膜を印刷形成して、前記本体の表面を平坦状
に構成することを特徴とするチップ型複合電子部品。 - 【請求項３】 板状の基体と、当該基体の上面に設けら
れた厚さの異なる一対の電子部品と、当該一対の電子部
品の表面および基体の表面を被覆する第１保護膜とを具
備してなるチップ型複合電子部品であって、前記第１保
護膜の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上
部の凹所に、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄い前記
電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上部へス
キ−ジを移動して前記第１保護膜上に印刷し後焼成し、
前記本体の表面を平坦状に形成することを特徴とするチ
ップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131315A JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131315A JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8094364A Division JPH08264384A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | チップ型複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318534A true JPH06318534A (ja) | 1994-11-15 |
| JP2757948B2 JP2757948B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15055085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5131315A Expired - Fee Related JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757948B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8294169B2 (en) | 2009-09-15 | 2012-10-23 | Maintek Computer (Suzhou) Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513254A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃ共振子の製造方法 |
| JPH0528018U (ja) * | 1991-09-21 | 1993-04-09 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ型電子部品 |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP5131315A patent/JP2757948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513254A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃ共振子の製造方法 |
| JPH0528018U (ja) * | 1991-09-21 | 1993-04-09 | 北陸電気工業株式会社 | チツプ型電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8294169B2 (en) | 2009-09-15 | 2012-10-23 | Maintek Computer (Suzhou) Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757948B2 (ja) | 1998-05-25 |
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