JPH0629150U - Ｉｃパッケージのリードフレーム - Google Patents
ＩｃパッケージのリードフレームInfo
- Publication number
- JPH0629150U JPH0629150U JP1344092U JP1344092U JPH0629150U JP H0629150 U JPH0629150 U JP H0629150U JP 1344092 U JP1344092 U JP 1344092U JP 1344092 U JP1344092 U JP 1344092U JP H0629150 U JPH0629150 U JP H0629150U
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- lead terminal
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子の先端部に凸状態の細いリードを
形成することにより、従来のリード巾と同じパターン巾
はもちろん、それ以下のパターンでも半田実装の対応が
可能となる。 【構成】 複数個のリード端子を備えたＩＣパッケージ
のリードフレームにおいて、リード端子の先端部の巾が
リード端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先端部
は前記リード端子本体の下面と隣接する位置に折り曲げ
られてなることを特徴としている。
形成することにより、従来のリード巾と同じパターン巾
はもちろん、それ以下のパターンでも半田実装の対応が
可能となる。 【構成】 複数個のリード端子を備えたＩＣパッケージ
のリードフレームにおいて、リード端子の先端部の巾が
リード端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先端部
は前記リード端子本体の下面と隣接する位置に折り曲げ
られてなることを特徴としている。
Description
【０００１】
本考案はＩＣパッケージのリードフレームの構造に関するものである。
【０００２】
従来、ＩＣパッケージのリードフレームは、リード端子を強化する構造として 、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）のＩＣパッケージ１３のコーナーリード１４、 ８本を外側に広くし、曲がりにくい形状にしたり、リード先端を短くし（ＱＦＰ １００ＰＩＮ、０．６５ｋｍ／ｍ）曲がりにくいようにすること等が知られてい た（図１４参照）。
【０００３】
しかしながら従来のＩＣパッケージのリードフレーム構造では、ＩＣパッケー ジのＱＦＰ１６０ＰＩＮ以上の場合、リードフレームの板厚が薄く（０．１５ｍ ／ｍ）リード間ピッチ微細（０．６５ｍ／ｍ以下）になり、基板への半田実装に おいて、リードの曲がり、浮きが発生し歩留りが低下すること、あるいは図１５ に示すように、基板実装側のパターン１５の巾もパッケージのリード端子１６の 巾またはそれ以上必要になり、パターン間の空間が狭く、半田１７によるショー トが発生しやすい、等の問題点があった。
【０００４】
本考案であるＩＣパッケージのリードフレームは、複数個のリード端子を備え たＩＣパッケージのリードフレームにおいて、リード端子の先端部の巾がリード 端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先端部は前記リード端子本体の下面と 隣接する位置に折り曲げられてなることを特徴とするものである。 そして、前記先端部は前記リード端子本体の上面と隣接する位置に折り曲げら れてなることとし、さらに前記先端部を切り欠きのある二股形状にしたり、ある いは折り曲げられた前記先端部の先端をさらに前記先端部の上面へ隣接して折り 曲げてなるようにしても良い。 他方、前記先端部を穴型切り欠きのある二股形状としても良い。
【０００５】
本考案であるＩＣパッケージのリードフレームは、リード端子の先端部の巾が リード端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先端部は前記リード端子本体の 下面と隣接する位置に折り曲げられてなるので、凸状態の細いリードが形成され る。 そして、前記先端部を前記リード端子本体の上面と隣接する位置に折り曲げら れてなるようにすれば、折り曲げ部でリード端子本体の上面を押さえることがで きる。 さらに、前記先端部は切り欠きのある二股形状とすれば、折り曲げ部によるリ ード端子本体の上面を安定に押さえることができる。あるいは折り曲げられた前 記先端部の先端をさらに前記先端部の上面へ隣接して折り曲げてなるようにする と、折り曲げ部によるリード端子本体の上面を強固に押さえることができる。 他方、前記先端部を穴型切り欠きのある二股形状とすれば、折り曲げ部でリー ド端子本体の下面を押さえることができる。
【０００６】
本考案の実施例について、図面を参照して説明すると、ＱＦＰパッケージのリ ードフレームについて、基板実装するリード先端部１の巾をリード端子本体２の 巾の１／２以下としたリードフレーム３を使い（図１参照）、従来の組立工程と 同様にモールド成形後のリード切断・成形において以下に示す手順で作業を行っ た。 リード先端部を切断型で加工する（図２） リード先端部を二重曲げ加工する（図３） リード第１曲げ部４で曲げる（図４） リード第２曲げ部５で曲げる（図５）
【０００７】 上記のように金型／プレス加工することにより、リード切断成形が可能であり 、リード先端部は二重になっているため従来より曲がりにくい。また図６に示す 二重曲げ部６の半田実装される側のリード部７は、細い部分と太い部分と重なっ ているため半田が濡れやすくなる（図７参照）。 また、先端がかまぼこ形状８となっているため、半田濡れ性も良く、強度があ る（図８参照）。
【０００８】 本考案の他の実施例としては、例えば図９に示されるように、リード先端部１ を前記リード端子本体２の上面と隣接する位置に折り曲げられてなるようにして も良い。 そして図１０のようにリード先端部１を切り欠きのある二股形状９としても良 い。 あるいは、図１１に示すように、折り曲げられた前記リード先端部１の先端１ ０をさらに前記リード先端部１の上面へ隣接して折り曲げてなるようにしても良 い。 他方、リード先端部１に図１２に示すように貫通穴１１をあけて穴型切り欠き のある二股形状１２として、リード端子本体２の下面に隣接する位置に折り曲げ るような構造（図１３参照）としても良い。
【０００９】
以上説明したように、本考案であるＩＣパッケージのリードフレームは、リー ド端子の先端部の巾がリード端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先端部は 前記リード端子本体の下面と隣接する位置に折り曲げられてなるので凸状態の細 いリードが形成されるので、従来のリード巾と同じパターン巾はもちろん、それ 以下のパターンでも半田実装の対応が可能となる。 そして、前記先端部を前記リード端子本体の上面と隣接する位置に折り曲げら れてなるようにすれば、折り曲げ部でリード端子本体の上面を押さえることがで きるのでリード端子の先端部の強度が向上し、半田付けを確実におこなうことが 可能となる。 さらに前記先端部は切り欠きのある二股形状とすれば、折り曲げ部によるリー ド端子本体の上面を安定に押さえることができるので、前記と同様の効果が大き い。 あるいは折り曲げられた前記先端部の先端をさらに前記先端部の上面へ隣 接して折り曲げてなるようにすると、折り曲げ部によるリード端子本体の上面を 強固に押さえることができるので、前記と同様の効果が大きい。 他方、前記先端部を穴型切り欠きのある二股形状とすれば、折り曲げ部でリー ド端子本体の下面を押さえることができるので、前記と同様の効果が大きい。
【図１】本考案であるＩＣパッケージのリードフレーム
におけるリード端子の成形加工工程の一例を示す説明図
である。
におけるリード端子の成形加工工程の一例を示す説明図
である。
【図２】リード端子を切断型で加工した状態を示す説明
図である。
図である。
【図３】リード端子の先端部を折り曲げ加工した状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】リード端子をリード第１曲げ部で曲げた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】リード端子をリード第２曲げ部で曲げた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】本考案に関わるリード端子の一例を示す斜視図
である。
である。
【図７】本考案に関わるリード端子の裏側面における先
端部と半田実装される側のリード部との位置関係の一例
を示す説明図である。
端部と半田実装される側のリード部との位置関係の一例
を示す説明図である。
【図８】本考案に関わる先端断面がかまぼこ形状のリー
ド端子の一例を示す斜視図である。
ド端子の一例を示す斜視図である。
【図９】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１０】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１１】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１２】リード端子の先端部に貫通穴を設けた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１３】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
１ リード先端部 ２ リード端子本体 ３ リードフレーム ６ 二重曲げ部 ８ かまぼこ形状 ９，１２ 二股形状 １０ 先端 １３ ＩＣパッケージ １４ コーナーリード １７ 半田
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案であるＩＣパッケージのリードフレーム
におけるリード端子の成形加工工程の一例を示す説明図
である。
におけるリード端子の成形加工工程の一例を示す説明図
である。
【図２】リード端子を切断型で加工した状態を示す説明
図である。
図である。
【図３】リード端子の先端部を折り曲げ加工した状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】リード端子をリード第１曲げ部で曲げた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】リード端子をリード第２曲げ部で曲げた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】本考案に関わるリード端子の一例を示す斜視図
である。
である。
【図７】本考案に関わるリード端子の裏側面における先
端部と半田実装される側のリード部との位置関係の一例
を示す説明図である。
端部と半田実装される側のリード部との位置関係の一例
を示す説明図である。
【図８】本考案に関わる先端断面がかまぼこ形状のリー
ド端子の一例を示す斜視図である。
ド端子の一例を示す斜視図である。
【図９】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１０】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１１】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１２】リード端子の先端部に貫通穴を設けた状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１３】本考案の他の実施例に関わるリード端子の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１４】従来のＩＣパッケージのリードフレーム構造
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図１５】従来のＩＣパッケージのリードフレーム構造
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 複数個のリード端子を備えたＩＣパッケ
ージのリードフレームにおいて、リード端子の先端部の
巾がリード端子本体の巾の略１／２以下であり、前記先
端部は前記リード端子本体の下面と隣接する位置に折り
曲げられてなることを特徴とするＩＣパッケージのリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 前記先端部は前記リード端子本体の上面
と隣接する位置に折り曲げられてなることを特徴とする
請求項１記載のＩＣパッケージのリードフレーム。 - 【請求項３】 前記先端部は切り欠きのある二股形状で
ある請求項２記載のＩＣパッケージのリードフレーム。 - 【請求項４】 折り曲げられた前記先端部の先端をさら
に前記先端部の上面へ隣接して折り曲げてなることを特
徴とする請求項２記載のＩＣパッケージのリードフレー
ム。 - 【請求項５】 前記先端部は穴型切り欠きのある二股形
状である請求項１記載のＩＣパッケージのリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344092U JPH0629150U (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | Ｉｃパッケージのリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344092U JPH0629150U (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | Ｉｃパッケージのリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629150U true JPH0629150U (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=11833196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1344092U Pending JPH0629150U (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | Ｉｃパッケージのリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629150U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115117006A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP1344092U patent/JPH0629150U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115117006A (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 株式会社东芝 | 半导体装置 |
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