JPH0629153U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱端子部を有する電子部品をディップ方式で
はんだ付けするとき、放熱端子部とリード端子との間に
発生するはんだブリッジを防止する。 【構成】電子部品１の放熱端子部１２と隣接するリード
端子１１との間隔ｂは、リード端子１１間の間隔ａより
広くなっている。したがって、この電子部品１をディッ
プ方式でプリント基板（図示せず）にはんだするとき、
プリント基板が溶融はんだ層から離れる際に放熱端子部
１２に付着した溶融はんだが後方に流れて、リード端子
１１に達する前に間隔ｂから落下するようになる。これ
によって、放熱端子部１２とリード端子１１との間には
んだブリッジが発生するのを防止することが可能にな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、放熱端子部を有すると共に、リード端子および放熱端子部がディ ップ方式で基板にはんだ付けされるＩＣなどの電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板に電子部品をはんだ付けする方法として、ディップ方式がある。 このディップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複数の電 子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融は んだの表面に漬けることにより、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ ターンにはんだ付けするものである。この方法によれば、プリント基板に載置し た多数の電子部品を一度にはんだ付けできるので、手間がかからずコスト低減が 可能になる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したディップ方式では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融 はんだ槽の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ槽から離れるときには、プ リント基板に載置されている電子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融 はんだ槽から分離することになる。このとき、場合によっては付着はんだの後端 が流れて後のリード端子に付着し、いわゆるはんだブリッジが発生することがあ る。このはんだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど発生しやすく なる。

【０００４】 ところで、完成したプリント基板を装置に組み込んで使用するとき、多量に発 熱する電子部品には、図３に示すように放熱端子部１２が設けられている。この 放熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央に設けられるので、リード 端子１１の間に配置されることになる。

【０００５】 このような電子部品１を載置するプリント基板（図示せず）をディップ方式で はんだ付けする場合、面積が大きな放熱端子部１２に多量のはんだが付着し、こ れが溶融はんだ層から分離するときにプリント基板の搬送方向に対して、後方に 流れて後方のリード端子１１に付着し、これによってはんだブリッジが発生する ことが多い。このようなはんだブリッジが発生すると放熱端子部１２とリード端 子１１間がショートしてしまい、場合によっては電子部品１が破損してしまうこ ともある。

【０００６】 そこでこの考案は、上述したような課題を解決したものであって、放熱端子部 を有する電子部品において、はんだディップ時にはんだブリッジが発生するのを 防止可能な電子部品を提案するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するため本考案においては、リード端子の付近に放熱端子部 を有し、ディップ方式でリード端子と放熱端子部が基板にはんだ付けされる電子 部品において、放熱端子部と隣接するリード端子との間隔を、リード端子間の間 隔より広くしたことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

図１および図２の電子部品１では、放熱端子部１２と隣接するリード端子１１ との間隔ｂ，ｃが、リード端子１１間の間隔ａより広く設定されている。この電 子部品１においては、プリント基板にはんだディップ方式ではんだ付けするとき 、プリント基板が溶融はんだ層から離れる際に、放熱端子部１２に付着した溶融 はんだが後方に流れて、後方のリード端子１１に達する前にリード端子１１との 間隔ｂ，ｃから下方に落下するようになる。これによって、放熱端子部１２とリ ード端子１１との間に、はんだブリッジが発生するのを防止することが可能にな る。

【０００９】

【実施例】 続いて、この考案に係わる電子部品の一実施例について、図面を参照して詳細 に説明する。

【００１０】 図１は本考案による電子部品１の第１実施例を示す。この電子部品１は、同図 に示すようにリード端子１１の間に放熱端子部１２が設けられている。リード端 子１１間の間隔ａは略同一に設定されている。放熱端子部１２と隣接するリード 端子１１との間隔ｂは、リード端子１１間の間隔ａより広く設定されている。

【００１１】 この電子部品１では、放熱端子部１２と隣接するリード端子１１との間隔が広 くなっているので、電子部品１をはんだディップ方式でプリント基板にはんだ付 けするとき、溶融はんだ層からプリント基板が離れる際に、放熱端子部１２から 後方に流れた溶融はんだが後方のリード端子１１に達する前に、間隔ｂから下方 に落下するようになる。したがって、放熱端子部１２と後方のリード端子１１と の間にはんだブリッジが発生するのを防止することが可能になる。

【００１２】 図２は第２実施例を示す。この電子部品１の放熱端子部１２と隣接するリード 端子１１との間隔は、根元から先端にかけて徐々に広くなっており、また、根元 の間隔ｂおよび先端の間隔ｃは、リード端子１１間の間隔ａより広くなっている 。

【００１３】 この電子部品１においても、図１と同様に電子部品１をはんだディップ方式で プリント基板にはんだ付けするとき、溶融はんだ層からプリント基板が離れる際 に、放熱端子部１２から後方に流れた溶融はんだが後方のリード端子１１に達す る前に間隔ｂ〜間隔ｃから下方に落下するようになり、これによって、はんだブ リッジが発生するのを防止可能になる。

【００１４】 なお、本考案は上述した実施例に限定されることなく、要は放熱端子部と隣接 するリード端子との間隔を広くして、放熱端子部に付着した溶融はんだが下方に 落下し易いようにすればよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したようにこの考案は、放熱端子部と隣接するリード端子との間隔を 、リード端子間の間隔より広くして、放熱端子部に付着したはんだが落下し易い ようにしたものである。

【００１６】 したがって本考案によれば、この電子部品をはんだディップ方式でプリント基 板にはんだ付けするときに、プリント基板が溶融はんだ層から離れる際に放熱端 子部に付着したはんだが後方に流れて、後方のリード端子に達する前に落下する ようになるので、はんだブリッジが発生するのを防止可能になるなどの効果があ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる電子部品の第１実施例を説明す
る説明図である。

【図２】本考案に係わる電子部品の第２実施例を説明す
る説明図である。

【図３】従来例に係わる電子部品を説明する説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品 １１ リード端子 １２ 放熱端子部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有し、
   ディップ方式で上記リード端子と上記放熱端子部が基板
   にはんだ付けされる電子部品において、 上記放熱端子部と隣接する上記リード端子との間隔を、
   上記リード端子間の間隔より広くしたことを特徴とする
   電子部品。