JPH04199552A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＴ　Ｓ　ＯＰ　（Ｔｈ１ｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏ
ｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）　形Ｉ　Ｃパッケージの
リード端子構造に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図〜第７図は従来のＴＳＯＰ形ＩＣパッケージの平
面図、正面図および側面図である。

図において、（１）はＩＣパッケージ、（２）はＩＣパ
ッケージ（１）のリードである。

ＴＳＯＰ形ＩＣパッケージ（１）はパッケージの２側面
に細いリート（２）が設けられ、リード（２）は２状に
形成されている。

このように構成されたＩＣパッケージ（１）において、
リードを通じてＩＣパッケージ（１）内部のＬＳＩ回路
と外部回路の信号のやりとりが行なわれる。

〔発明か解決しようとする課題〕

従来のＩＣパッケージは以上のように構成されていたの
で、熱抵抗か高く、また、ＴＳＯＰ形ＩＣパッケージは
高さの制限か有る基板に実装する場合、ＩＣパッケージ
上部に放熱板を取付ける事ができないという問題点かあ
った。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ＴＳＯＰ形ＩＣパッケージの放熱効果を向上
させる事を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣパッケージは、ＴＳＯＰ形ＩＣパッ
ケージの空いている側面にダミーリード端子を設けたも
のである。

〔作用〕

この発明におけるＩＣパッケージは、ダミーリード端子
を設けたことにより放熱効果か向上して熱抵抗を低減す
る。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図〜第３図はこの発明の一実施例であるＴＳＯＰ形
ＩＣパッケージの平面図、正面図および側面図、第４図
は第１図〜第３図のダミーリード端子（５）と基板（４
）との取付状態を示す部分拡大正面図である。

図において、（１）はＩＣパッケージ、（２）はリード
端子、（３）は基板上の配線パターン、（４）は基板、
（５）は放熱用のダミーリード端子である。

次に動作について説明する。

本実施例におけるＩＣパッケージ（１）はＴＳＯＰ形Ｉ
Ｃパッケージの空いている側面にダミーリード端子（５
）を設け、基板（４）のＶｓｓ等の太い配線パターン（
３）と接続することにより、その放熱効果を向上させた
ものである。

なお、上記実施例ては幅の広いダミーリード端子（５）
を設けた場合を示したか、通常のリート端子と同形のタ
ミーリード端子を設けてもよい。

また、ダミーリード端子の先端は２状でなくコの字状に
内側にまげでもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、放熱用のタミーリード
端子を設けたので、放熱効果が増大し、熱抵抗を下げら
れるという効果が有る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明の一実施例によるＩＣパッケ
ージの平面図、正面図および側面図、第４図は第１図の
ＩＣパッケージを実装した状態を示す部分拡大正面図、
第５図〜第７図は従来のＩＣパッケージの平面図、正面
図および側面図である。 図において、（１）はＴＣＣバラゲージ（２）はリード
、（３）は基板の配線パターン、（４）は基板、（５）
はダミーリード端子を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 第１図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＴＳＯＰ形ＩＣパッケージにおいて、放熱用のダミーリ
   ード端子を設けた事を特徴とするＩＣパッケージ