JPH06293434A - Ｉｃ搬送方式 - Google Patents
Ｉｃ搬送方式Info
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- JPH06293434A JPH06293434A JP8219293A JP8219293A JPH06293434A JP H06293434 A JPH06293434 A JP H06293434A JP 8219293 A JP8219293 A JP 8219293A JP 8219293 A JP8219293 A JP 8219293A JP H06293434 A JPH06293434 A JP H06293434A
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- JP
- Japan
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- pusher
- package
- socket
- line
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
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- Sorting Of Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ソケットへのＩＣパッケージ入れ替え時間を大
幅に短縮できる水平搬送型ハンドラーのＩＣパッケージ
搬送方式を提供する。 【構成】ＩＣパッケージをソケットにコンタクトさせる
機構に、吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えたハンド
を２本あるいはそれ以上搭載したＩＣパッケージ搬送方
式。同形状のプッシャー兼吸着ハンド３３、３４を２本
設け、ソケット３の両側にＩＣ搬送レーン３１、３２を
２列設ける。Ａライン用プッシャー兼吸着ハンド３３が
Ａライン用供給兼排出テーブル３１からソケット３にＩ
Ｃパッケージ１を供給し、コンタクトさせる。と同時に
Ｂライン用プッシャー兼吸着ハンド３４がＢライン用供
給兼排出テーブル３２のＩＣパッケージ１を吸着し待機
する。 【効果】プッシャー兼吸着ハンド３３または３４が１ピ
ッチ動作するだけで供給及び測定と排出を同時に行うこ
とができる。
幅に短縮できる水平搬送型ハンドラーのＩＣパッケージ
搬送方式を提供する。 【構成】ＩＣパッケージをソケットにコンタクトさせる
機構に、吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えたハンド
を２本あるいはそれ以上搭載したＩＣパッケージ搬送方
式。同形状のプッシャー兼吸着ハンド３３、３４を２本
設け、ソケット３の両側にＩＣ搬送レーン３１、３２を
２列設ける。Ａライン用プッシャー兼吸着ハンド３３が
Ａライン用供給兼排出テーブル３１からソケット３にＩ
Ｃパッケージ１を供給し、コンタクトさせる。と同時に
Ｂライン用プッシャー兼吸着ハンド３４がＢライン用供
給兼排出テーブル３２のＩＣパッケージ１を吸着し待機
する。 【効果】プッシャー兼吸着ハンド３３または３４が１ピ
ッチ動作するだけで供給及び測定と排出を同時に行うこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水平搬送型ハンドラー
のＩＣパッケージ搬送方式に関する。
のＩＣパッケージ搬送方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の水平搬送型ハンドラーは、ソケッ
ト１個に対して吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えた
ハンド（以下、プッシャー兼吸着ハンドと略す）が１本
しかなかったため、測定部と供給テーブル間を１本のプ
ッシャー兼吸着ハンドが１往復する間に１回のコンタク
トしか得られなかった。
ト１個に対して吸着機構とプッシャー機構を兼ね備えた
ハンド（以下、プッシャー兼吸着ハンドと略す）が１本
しかなかったため、測定部と供給テーブル間を１本のプ
ッシャー兼吸着ハンドが１往復する間に１回のコンタク
トしか得られなかった。
【０００３】以下、従来技術を図４、図５により説明す
る。
る。
【０００４】従来の技術は図４に示す通り、プッシャー
兼吸着ハンド５で吸着したＩＣパッケージ１をそのまま
ＩＣソケット３に押しつけコンタクトする。測定が終了
すると排出専用吸着ハンド６がソケット部３のＩＣパッ
ケージ１を排出用ＩＣ搬送テーブル４に搬送する。と同
時に、プッシャー兼吸着ハンド５が供給用ＩＣ搬送テー
ブル２まで移動し、次のＩＣパッケージ１を吸着し、再
びソケット部３まで移動してコンタクトするという工程
を踏む。つまり、１本のプッシャー兼吸着ハンド５が１
往復動作を行うに付き１回のコンタクトしか得られなか
った。図５はＩＣパッケージがトレーから供給されテス
トを経て、分類用トレーに収納されるまでの工程を示
す。
兼吸着ハンド５で吸着したＩＣパッケージ１をそのまま
ＩＣソケット３に押しつけコンタクトする。測定が終了
すると排出専用吸着ハンド６がソケット部３のＩＣパッ
ケージ１を排出用ＩＣ搬送テーブル４に搬送する。と同
時に、プッシャー兼吸着ハンド５が供給用ＩＣ搬送テー
ブル２まで移動し、次のＩＣパッケージ１を吸着し、再
びソケット部３まで移動してコンタクトするという工程
を踏む。つまり、１本のプッシャー兼吸着ハンド５が１
往復動作を行うに付き１回のコンタクトしか得られなか
った。図５はＩＣパッケージがトレーから供給されテス
トを経て、分類用トレーに収納されるまでの工程を示
す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハン
ドラーにおけるソケットへのＩＣパッケージ入れ替え時
間を大幅に短縮することにある。
ドラーにおけるソケットへのＩＣパッケージ入れ替え時
間を大幅に短縮することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＩＣパッケ
ージをソケットにコンタクトさせる機構にプッシャー兼
吸着ハンドを２本あるいはそれ以上搭載する手段をと
る。
ージをソケットにコンタクトさせる機構にプッシャー兼
吸着ハンドを２本あるいはそれ以上搭載する手段をと
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例１を図１と図２により
説明する。
説明する。
【０００８】本発明のＩＣ搬送方式は前述の問題を解決
するため、図１のように同形状のプッシャー兼吸着ハン
ド３３、３４を２本設け、ソケット３の両側にＩＣ搬送
レーン３１、３２を２列設ける。Ａライン用プッシャー
兼吸着ハンド３３がＡライン用供給兼排出テーブル３１
からソケット３にＩＣパッケージ１を供給し、コンタク
トさせる。と同時にＢライン用プッシャー兼吸着ハンド
３４がＢライン用供給兼排出テーブル３２のＩＣパッケ
ージ１を吸着し待機する。Ａラインから供給したＩＣパ
ッケージ１の測定が終了後、Ａライン用プッシャー兼吸
着ハンド３３がそのＩＣパッケージ１を元の位置、つま
りＡライン用供給兼排出テーブル３１に排出する。と同
時にＢライン用プッシャー兼吸着ハンド５が保持してい
るＩＣパッケージ１をソケット３へ搬送しコンタクトさ
せる。つまり、プッシャー兼吸着ハンド３３または３４
が１ピッチ動作するだけで供給及び測定と排出を同時に
行うことができる。従来技術では、１本のプッシャー兼
吸着ハンドが１往復する間に１回のコンタクトが得られ
なかったことと比較すると、本発明では、１本のプッシ
ャー兼吸着ハンドが１往復する間に２回のコンタクトが
得られることになりＩＣパッケージの入れ替え時間が大
幅に短縮されることは明かである。図２は、実施例１の
場合の、ＩＣパッケージがトレーから供給されテストを
経て、分類用トレーに収納されるまでの工程を示す。
するため、図１のように同形状のプッシャー兼吸着ハン
ド３３、３４を２本設け、ソケット３の両側にＩＣ搬送
レーン３１、３２を２列設ける。Ａライン用プッシャー
兼吸着ハンド３３がＡライン用供給兼排出テーブル３１
からソケット３にＩＣパッケージ１を供給し、コンタク
トさせる。と同時にＢライン用プッシャー兼吸着ハンド
３４がＢライン用供給兼排出テーブル３２のＩＣパッケ
ージ１を吸着し待機する。Ａラインから供給したＩＣパ
ッケージ１の測定が終了後、Ａライン用プッシャー兼吸
着ハンド３３がそのＩＣパッケージ１を元の位置、つま
りＡライン用供給兼排出テーブル３１に排出する。と同
時にＢライン用プッシャー兼吸着ハンド５が保持してい
るＩＣパッケージ１をソケット３へ搬送しコンタクトさ
せる。つまり、プッシャー兼吸着ハンド３３または３４
が１ピッチ動作するだけで供給及び測定と排出を同時に
行うことができる。従来技術では、１本のプッシャー兼
吸着ハンドが１往復する間に１回のコンタクトが得られ
なかったことと比較すると、本発明では、１本のプッシ
ャー兼吸着ハンドが１往復する間に２回のコンタクトが
得られることになりＩＣパッケージの入れ替え時間が大
幅に短縮されることは明かである。図２は、実施例１の
場合の、ＩＣパッケージがトレーから供給されテストを
経て、分類用トレーに収納されるまでの工程を示す。
【０００９】以下、本発明の実施例２を図３により説明
する。
する。
【００１０】図３は実施例２のＩＣパッケージの流動工
程を示す。図３のように同形状のプッシャー兼吸着ハン
ド５を４本搭載した回転ロボット５１を用いる。４本の
プッシャー兼吸着ハンド５はそれぞれが供給位置５２、
待機位置５３、ソケット部３、排出位置５４に常時位置
することになる。このプッシャー兼吸着ハンド５を１ピ
ッチ（時計回りに９０゜）動かす間に供給及び測定と排
出を同時に行うことができる。これも、実施例１と同
様、ＩＣパッケージの入れ替え時間を大幅に短縮するこ
とができる。
程を示す。図３のように同形状のプッシャー兼吸着ハン
ド５を４本搭載した回転ロボット５１を用いる。４本の
プッシャー兼吸着ハンド５はそれぞれが供給位置５２、
待機位置５３、ソケット部３、排出位置５４に常時位置
することになる。このプッシャー兼吸着ハンド５を１ピ
ッチ（時計回りに９０゜）動かす間に供給及び測定と排
出を同時に行うことができる。これも、実施例１と同
様、ＩＣパッケージの入れ替え時間を大幅に短縮するこ
とができる。
【００１１】また、これ以外にも多数のプッシャー兼吸
着ハンドを１つの移動体に設置することにより、前述と
同様の効果が得られる。
着ハンドを１つの移動体に設置することにより、前述と
同様の効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、前記のＩＣ搬送方式を
採用することにより、ハンドラーにおけるソケットへの
ＩＣパッケージ入れ替え時間を大幅に短縮することがで
きる効果がある。
採用することにより、ハンドラーにおけるソケットへの
ＩＣパッケージ入れ替え時間を大幅に短縮することがで
きる効果がある。
【図１】本発明の実施例１を示す図である。
【図２】本発明の実施例１を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例２を示す平面図である。
【図４】従来技術を示す図である。
【図５】従来技術を示す平面図である。
１・・・・・・・ＩＣパッケージ ２・・・・・・・供給用ＩＣ搬送テーブル ３・・・・・・・ＩＣソケット、またはソケット部 ４・・・・・・・排出用ＩＣ搬送テーブル ５・・・・・・・プッシャー兼吸着ハンド ６・・・・・・・排出専用吸着ハンド ７・・・・・・・プッシャー兼吸着ハンド移動用ロボッ
ト ２１・・・・・・供給トレー ２２・・・・・・良品トレー ２３・・・・・・不良品トレー ３１・・・・・・Ａライン用供給兼排出テーブル、また
はＩＣ搬送レーン ３２・・・・・・Ｂライン用供給兼排出テーブル、また
はＩＣ搬送レーン ３３・・・・・・Ａライン用プッシャー兼吸着ハンド ３４・・・・・・Ｂライン用プッシャー兼吸着ハンド ４１・・・・・・Ａライン用良品トレー ４２・・・・・・Ａライン用不良品トレー ４３・・・・・・Ｂライン用良品トレー ４４・・・・・・Ｂライン用不良品トレー ４５・・・・・・Ａライン用供給トレー ４６・・・・・・Ｂライン用供給トレー ５１・・・・・・回転ロボット ５２・・・・・・供給位置 ５３・・・・・・待機位置 ５４・・・・・・排出位置
ト ２１・・・・・・供給トレー ２２・・・・・・良品トレー ２３・・・・・・不良品トレー ３１・・・・・・Ａライン用供給兼排出テーブル、また
はＩＣ搬送レーン ３２・・・・・・Ｂライン用供給兼排出テーブル、また
はＩＣ搬送レーン ３３・・・・・・Ａライン用プッシャー兼吸着ハンド ３４・・・・・・Ｂライン用プッシャー兼吸着ハンド ４１・・・・・・Ａライン用良品トレー ４２・・・・・・Ａライン用不良品トレー ４３・・・・・・Ｂライン用良品トレー ４４・・・・・・Ｂライン用不良品トレー ４５・・・・・・Ａライン用供給トレー ４６・・・・・・Ｂライン用供給トレー ５１・・・・・・回転ロボット ５２・・・・・・供給位置 ５３・・・・・・待機位置 ５４・・・・・・排出位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ 8418−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｚ 8509−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】水平搬送型ハンドラーのＩＣパッケージ搬
送方式において、ＩＣパッケージをソケットにコンタク
トさせる機構に、吸着機構とプッシャー機構を兼ね備え
たハンドを２本あるいはそれ以上搭載することを特徴と
するＩＣ搬送方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219293A JPH06293434A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Ｉｃ搬送方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219293A JPH06293434A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Ｉｃ搬送方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293434A true JPH06293434A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13767574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8219293A Pending JPH06293434A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Ｉｃ搬送方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06293434A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020079653A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 |
| KR20020079652A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 이송장치 |
| USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| WO2006080809A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus for processing semiconductor package |
| WO2008146687A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokuyama Corporation | レンズのコーティング装置 |
| JP2010258460A (ja) * | 2010-05-10 | 2010-11-11 | Tomoo Matsushita | 基板搬送機構および基板搬送方法 |
| US8008939B2 (en) | 2008-03-11 | 2011-08-30 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| CN104528381A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-04-22 | 杭州德创电子有限公司 | 单相电能表及周转纸箱的移载集成装置 |
| CN105057234A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-11-18 | 杭州长川科技股份有限公司 | 集成电路分选机的分片机构 |
| CN106362966A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 北京富桦明电子有限公司 | 镇流器的检测设备 |
| CN106395362A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-15 | 华南智能机器人创新研究院 | 一种多工件同步取放机构 |
| CN107138434A (zh) * | 2017-07-30 | 2017-09-08 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 | 一种芯片加工筛选装置 |
| CN110314864A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 北京君正集成电路股份有限公司 | 基于机械手的芯片测试方法和装置 |
| CN111085464A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-01 | 中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司 | 一种用于玻璃盖板外观在线检测的装置 |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP8219293A patent/JPH06293434A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| KR20020079653A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 |
| KR20020079652A (ko) * | 2002-09-02 | 2002-10-19 | 주식회사 한미 | 반도체 패키지 이송장치 |
| WO2006080809A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus for processing semiconductor package |
| JP5279704B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-09-04 | 株式会社トクヤマ | レンズのコーティング装置 |
| US8087378B2 (en) | 2007-05-23 | 2012-01-03 | Tokuyama Corporation | Apparatus for coating lenses |
| WO2008146687A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokuyama Corporation | レンズのコーティング装置 |
| US8008939B2 (en) | 2008-03-11 | 2011-08-30 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| US8558570B2 (en) | 2008-03-11 | 2013-10-15 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| JP2010258460A (ja) * | 2010-05-10 | 2010-11-11 | Tomoo Matsushita | 基板搬送機構および基板搬送方法 |
| CN104528381A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-04-22 | 杭州德创电子有限公司 | 单相电能表及周转纸箱的移载集成装置 |
| CN105057234A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-11-18 | 杭州长川科技股份有限公司 | 集成电路分选机的分片机构 |
| CN106362966A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 北京富桦明电子有限公司 | 镇流器的检测设备 |
| CN106395362A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-02-15 | 华南智能机器人创新研究院 | 一种多工件同步取放机构 |
| CN107138434A (zh) * | 2017-07-30 | 2017-09-08 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 | 一种芯片加工筛选装置 |
| CN110314864A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 北京君正集成电路股份有限公司 | 基于机械手的芯片测试方法和装置 |
| CN111085464A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-01 | 中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司 | 一种用于玻璃盖板外观在线检测的装置 |
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