JPH0629447A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0629447A JPH0629447A JP4206054A JP20605492A JPH0629447A JP H0629447 A JPH0629447 A JP H0629447A JP 4206054 A JP4206054 A JP 4206054A JP 20605492 A JP20605492 A JP 20605492A JP H0629447 A JPH0629447 A JP H0629447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead frame
- dimple
- processing
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームのダイパッドの剛性を高める
ことによって大形のダイパッドにも効果的にディンプル
加工可能とし、封止樹脂とダイパッドとの密着性を向上
させる。 【構成】 封止樹脂との剥離を防止するためのディンプ
ル加工を施したダイパッド１０を有するリードフレーム
において、前記ダイパッド１０のディンプル加工を施す
面の外縁にそって突縁１４を形成したことを特徴とす
る。
ことによって大形のダイパッドにも効果的にディンプル
加工可能とし、封止樹脂とダイパッドとの密着性を向上
させる。 【構成】 封止樹脂との剥離を防止するためのディンプ
ル加工を施したダイパッド１０を有するリードフレーム
において、前記ダイパッド１０のディンプル加工を施す
面の外縁にそって突縁１４を形成したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止に用いるリード
フレームに関する。
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止タイプのリードフレームを用い
た半導体装置では、樹脂封止後に封止樹脂がリードフレ
ームから剥離して封止樹脂にクラックが生じるなど半導
体装置の気密性が阻害されるという問題点がある。この
封止樹脂とリードフレームとの剥離は、封止樹脂内にと
り込まれた水蒸気が半導体装置実装時等の加熱によって
膨張しておきるもので、半導体チップを搭載したダイパ
ッド付近で生じることが多い。
た半導体装置では、樹脂封止後に封止樹脂がリードフレ
ームから剥離して封止樹脂にクラックが生じるなど半導
体装置の気密性が阻害されるという問題点がある。この
封止樹脂とリードフレームとの剥離は、封止樹脂内にと
り込まれた水蒸気が半導体装置実装時等の加熱によって
膨張しておきるもので、半導体チップを搭載したダイパ
ッド付近で生じることが多い。
【０００３】そこで、従来は上記の封止樹脂とリードフ
レームとの剥離を防止する方法として、ダイパッド部分
にディンプル加工を施し、ダイパッドと封止樹脂との密
着性を高めることによって剥離を防止することがなされ
ている。図３、４はダイパッドになされているディンプ
ル加工の例を示す。図３に示した例はダイパッド１０の
裏面すなわち半導体チップ搭載面とは反対側の面に多数
の凹部５を形成したもの、図４に示した例はダイパッド
１０の裏面に突起６を形成したものである。図３(b) 、
図４(b) はそれぞれダイパッド１０の断面図を示す。１
１はサポートバーを示す。これらの製品はダイパッド１
０に凹部５あるいは突起６等を形成する加工を施すこと
によって封止樹脂との密着性を高め、封止樹脂とリード
フレームとの剥離を防止しようとするものである。
レームとの剥離を防止する方法として、ダイパッド部分
にディンプル加工を施し、ダイパッドと封止樹脂との密
着性を高めることによって剥離を防止することがなされ
ている。図３、４はダイパッドになされているディンプ
ル加工の例を示す。図３に示した例はダイパッド１０の
裏面すなわち半導体チップ搭載面とは反対側の面に多数
の凹部５を形成したもの、図４に示した例はダイパッド
１０の裏面に突起６を形成したものである。図３(b) 、
図４(b) はそれぞれダイパッド１０の断面図を示す。１
１はサポートバーを示す。これらの製品はダイパッド１
０に凹部５あるいは突起６等を形成する加工を施すこと
によって封止樹脂との密着性を高め、封止樹脂とリード
フレームとの剥離を防止しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の半導
体装置は半導体チップが大型化するとともに薄型化して
いるためますます封止樹脂がリードフレームから剥離し
やすくなっており、封止樹脂がリードフレームから剥離
することが大きな問題となっている。このようなリード
フレームではダイパッドの面積が大きくなり、ダイパッ
ドに上記のようなディンプル加工を施すと、この加工に
よってダイパッドの表面と裏面とのストレスがアンバラ
ンスになってダイパッドが反ったり、ディンプル加工に
よってダイパッドの剛性が低下するといった問題が顕著
になる。このためダイパッドにディンプル加工を施す場
合でも、広い面積にわたってディンプル加工を施すこと
が制限される場合がある。
体装置は半導体チップが大型化するとともに薄型化して
いるためますます封止樹脂がリードフレームから剥離し
やすくなっており、封止樹脂がリードフレームから剥離
することが大きな問題となっている。このようなリード
フレームではダイパッドの面積が大きくなり、ダイパッ
ドに上記のようなディンプル加工を施すと、この加工に
よってダイパッドの表面と裏面とのストレスがアンバラ
ンスになってダイパッドが反ったり、ディンプル加工に
よってダイパッドの剛性が低下するといった問題が顕著
になる。このためダイパッドにディンプル加工を施す場
合でも、広い面積にわたってディンプル加工を施すこと
が制限される場合がある。
【０００５】ディンプル加工によってダイパッドの剛性
が低下すると、たとえば後加工でダイパッド位置をイン
ナーリード（図示せず）より低位置にしてインナーリー
ド上面と半導体チップ上面とがほぼ同じ位置となるよう
にするためサポートバーに曲げ加工を施したりする際に
ダイパッドが曲がってしまうという問題が生じる。ま
た、ダイパッドが反っていると半導体チップをダイパッ
ドに接合する際に好適にダイパッドに接合することがで
きないといった問題が生じる。本発明はこのような問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、ダイパッドを有するリードフレームのダイパッ
ドにディンプル加工を施した場合でもダイパッドの反り
を防止することができ、所要の剛性を確保することがで
きて、かつ封止樹脂との密着性も良好なリードフレーム
を提供しようとするものである。
が低下すると、たとえば後加工でダイパッド位置をイン
ナーリード（図示せず）より低位置にしてインナーリー
ド上面と半導体チップ上面とがほぼ同じ位置となるよう
にするためサポートバーに曲げ加工を施したりする際に
ダイパッドが曲がってしまうという問題が生じる。ま
た、ダイパッドが反っていると半導体チップをダイパッ
ドに接合する際に好適にダイパッドに接合することがで
きないといった問題が生じる。本発明はこのような問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、ダイパッドを有するリードフレームのダイパッ
ドにディンプル加工を施した場合でもダイパッドの反り
を防止することができ、所要の剛性を確保することがで
きて、かつ封止樹脂との密着性も良好なリードフレーム
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、封止樹脂との剥
離を防止するためのディンプル加工を施したダイパッド
を有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドのデ
ィンプル加工を施す面の外縁にそって突縁を形成したこ
とを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、封止樹脂との剥
離を防止するためのディンプル加工を施したダイパッド
を有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドのデ
ィンプル加工を施す面の外縁にそって突縁を形成したこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】ダイパッドの外縁部にそって突縁を形成するこ
とによってダイパッドが変形しないよう補強する。これ
によって、ダイパッドにディンプル加工を施してもダイ
パッドの変形を抑えることができ、広い面積のダイパッ
ドに対しても効果的なディンプル加工を施すことができ
る。ダイパッドに施したディンプル加工によって封止樹
脂とダイパッドとの密着性を向上させ、封止樹脂がリー
ドフレームから剥離することを防止する。
とによってダイパッドが変形しないよう補強する。これ
によって、ダイパッドにディンプル加工を施してもダイ
パッドの変形を抑えることができ、広い面積のダイパッ
ドに対しても効果的なディンプル加工を施すことができ
る。ダイパッドに施したディンプル加工によって封止樹
脂とダイパッドとの密着性を向上させ、封止樹脂がリー
ドフレームから剥離することを防止する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例の構成を示す説明図である。図１(a) は
リードフレームのダイパッド部分の平面図、図１(b) は
断面図を示す。本実施例のリードフレームはダイパッド
１０で、半導体チップを搭載する面とは反対側の面にデ
ィンプル加工として突起１２を形成するとともに、ダイ
パッド１０の外周縁に突縁１４を周設したことを特徴と
する。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例の構成を示す説明図である。図１(a) は
リードフレームのダイパッド部分の平面図、図１(b) は
断面図を示す。本実施例のリードフレームはダイパッド
１０で、半導体チップを搭載する面とは反対側の面にデ
ィンプル加工として突起１２を形成するとともに、ダイ
パッド１０の外周縁に突縁１４を周設したことを特徴と
する。
【０００９】実施例では図１(b) に示すように突起１２
と同じ高さでダイパッド１０の外縁部に突縁１４を形成
した。突起１２および突縁１４はダイパッド１０の裏面
をプレス加工またはエッチング加工することによって形
成するもので、リードフレーム材に突起１２と突縁１４
とを同時に形成する。ダイパッド１０上に形成する突起
１２の大きさやその位置、突縁１４の突出量等は製品に
応じて適宜設計することができる。
と同じ高さでダイパッド１０の外縁部に突縁１４を形成
した。突起１２および突縁１４はダイパッド１０の裏面
をプレス加工またはエッチング加工することによって形
成するもので、リードフレーム材に突起１２と突縁１４
とを同時に形成する。ダイパッド１０上に形成する突起
１２の大きさやその位置、突縁１４の突出量等は製品に
応じて適宜設計することができる。
【００１０】実施例のリードフレームはダイパッド１０
の外縁部を突縁１４で枠状に囲むようにしているから、
この突縁１４でダイパッド１０の剛性を補強することが
でき、ディンプル加工やサポートバーを曲げ加工した際
にダイパッド１０が反ったりすることを効果的に防止す
ることができる。ダイパッド１０にディンプル加工を施
した場合、特にプレス加工の場合には加工の際のストレ
スによってダイパッド１０が反ることは避けられず、こ
のような場合にはダイパッド１０の外縁側で変形が大き
くあらわれるのに対して、本実施例のようにダイパッド
１０の外周縁部分を補強することによって好適に剛性を
確保することができる。
の外縁部を突縁１４で枠状に囲むようにしているから、
この突縁１４でダイパッド１０の剛性を補強することが
でき、ディンプル加工やサポートバーを曲げ加工した際
にダイパッド１０が反ったりすることを効果的に防止す
ることができる。ダイパッド１０にディンプル加工を施
した場合、特にプレス加工の場合には加工の際のストレ
スによってダイパッド１０が反ることは避けられず、こ
のような場合にはダイパッド１０の外縁側で変形が大き
くあらわれるのに対して、本実施例のようにダイパッド
１０の外周縁部分を補強することによって好適に剛性を
確保することができる。
【００１１】上記のように突縁１４を形成することはデ
ィンプル加工の際に同時にプレス加工またはエッチング
加工によって行えるから、加工上も特別の工程は必要な
く、製造も容易であるという利点がある。なお、上記実
施例ではダイパッド１０の外縁部のみに突縁１４を形成
した例について述べたが、外周縁部とともにダイパッド
１０の対角線方向や、横桟状に設けたり、井桁状に設け
たりすることによりダイパッド１０の変形をより効果的
に防止することができる。図２にダイパッド１０に設け
る突縁の他の実施例を示す。
ィンプル加工の際に同時にプレス加工またはエッチング
加工によって行えるから、加工上も特別の工程は必要な
く、製造も容易であるという利点がある。なお、上記実
施例ではダイパッド１０の外縁部のみに突縁１４を形成
した例について述べたが、外周縁部とともにダイパッド
１０の対角線方向や、横桟状に設けたり、井桁状に設け
たりすることによりダイパッド１０の変形をより効果的
に防止することができる。図２にダイパッド１０に設け
る突縁の他の実施例を示す。
【００１２】このように本発明に係るリードフレームで
は、ダイパッドの外縁部に突縁１４を形成したことでダ
イパッド１０の剛性を補強することができ、ダイパッド
１０の変形を好適に抑えることができるから、広い面積
に対してディンプル加工を施しても変形を起こさないよ
うにすることができる。これにより、大型の半導体チッ
プを搭載するリードフレームに対しても好適にディンプ
ル加工を施すことが可能になり、ダイパッドへの半導体
チップの搭載も的確に行うことができ、ダイパッドと封
止樹脂との密着性を向上させることができて封止樹脂が
リードフレームから剥離することを防止して、信頼性の
高い半導体装置として提供することが可能になる。
は、ダイパッドの外縁部に突縁１４を形成したことでダ
イパッド１０の剛性を補強することができ、ダイパッド
１０の変形を好適に抑えることができるから、広い面積
に対してディンプル加工を施しても変形を起こさないよ
うにすることができる。これにより、大型の半導体チッ
プを搭載するリードフレームに対しても好適にディンプ
ル加工を施すことが可能になり、ダイパッドへの半導体
チップの搭載も的確に行うことができ、ダイパッドと封
止樹脂との密着性を向上させることができて封止樹脂が
リードフレームから剥離することを防止して、信頼性の
高い半導体装置として提供することが可能になる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームは、上述し
たように、ダイパッドの剛性が高められるからディンプ
ル加工の際のダイパッドの変形が抑えられて大型の半導
体チップの搭載にも好適に使用できるとともに、封止樹
脂とダイパッドとの密着性が向上して封止樹脂がリード
フレームから剥離することを効果的に防止することがで
きる等の著効を奏する。
たように、ダイパッドの剛性が高められるからディンプ
ル加工の際のダイパッドの変形が抑えられて大型の半導
体チップの搭載にも好適に使用できるとともに、封止樹
脂とダイパッドとの密着性が向上して封止樹脂がリード
フレームから剥離することを効果的に防止することがで
きる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームでのダイパッドの
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
【図２】リードフレームでのダイパッドの構成の他の実
施例を示す説明図である。
施例を示す説明図である。
【図３】ダイパッドにディンプル加工を施した従来例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】ダイパッドにディンプル加工を施した従来例を
示す説明図である。
示す説明図である。
５ 凹部 ６ 突起 １０ ダイパッド １２ 突起 １４ 突縁
Claims (1)
- 【請求項１】 封止樹脂との剥離を防止するためのディ
ンプル加工を施したダイパッドを有するリードフレーム
において、 前記ダイパッドのディンプル加工を施す面の外縁にそっ
て突縁を形成したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206054A JPH0629447A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206054A JPH0629447A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629447A true JPH0629447A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16517107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4206054A Pending JPH0629447A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629447A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5864174A (en) * | 1995-10-24 | 1999-01-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having a die pad structure for preventing cracks in a molding resin |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4206054A patent/JPH0629447A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5864174A (en) * | 1995-10-24 | 1999-01-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having a die pad structure for preventing cracks in a molding resin |
| US6177725B1 (en) | 1995-10-24 | 2001-01-23 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having an improved structure for preventing cracks, improved small-sized semiconductor and method of manufacturing the same |
| US6459145B1 (en) * | 1995-10-24 | 2002-10-01 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having an improved structure for preventing cracks, and improved small-sized semiconductor |
| US6569755B2 (en) | 1995-10-24 | 2003-05-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device having an improved structure for preventing cracks, improved small sized semiconductor and method of manufacturing the same |
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