JPH06291436A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
電子回路装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06291436A JPH06291436A JP5075466A JP7546693A JPH06291436A JP H06291436 A JPH06291436 A JP H06291436A JP 5075466 A JP5075466 A JP 5075466A JP 7546693 A JP7546693 A JP 7546693A JP H06291436 A JPH06291436 A JP H06291436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- external
- board
- connecting portion
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部端子の強固な設置の維持ができる電子回
路装置を提供することを目的としている。 【構成】 外縁部に複数の凹部を有しかつ電子部品を実
装した回路基板８と、この回路基板の凹部に嵌り合うと
ともに回路基板８上の電極に接続される基板接続部１２
及び外部機器に接続するための外部接続部１３を備えか
つ短冊状をした複数本の外部端子１１とを有し、外部端
子１１は、基板接続部１２の横方向の端部が回路基板８
の凹部に嵌り合うように基板接続部１２を外部接続部１
３に対して捩った形状を特徴としている。これにより、
外部端子１１を強固に回路基板８に取り付けることがで
きる。
路装置を提供することを目的としている。 【構成】 外縁部に複数の凹部を有しかつ電子部品を実
装した回路基板８と、この回路基板の凹部に嵌り合うと
ともに回路基板８上の電極に接続される基板接続部１２
及び外部機器に接続するための外部接続部１３を備えか
つ短冊状をした複数本の外部端子１１とを有し、外部端
子１１は、基板接続部１２の横方向の端部が回路基板８
の凹部に嵌り合うように基板接続部１２を外部接続部１
３に対して捩った形状を特徴としている。これにより、
外部端子１１を強固に回路基板８に取り付けることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路パター
ンの高密度実装のための電子回路装置及びその製造方法
に関するものである。
ンの高密度実装のための電子回路装置及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路装置において回路基板と
外部端子との接合が片面においてのみであることが一般
的である。
外部端子との接合が片面においてのみであることが一般
的である。
【０００３】また、電子回路装置の製造方法において回
路基板の外縁に外部端子を固着する工程は数度にわたる
ものである。
路基板の外縁に外部端子を固着する工程は数度にわたる
ものである。
【０００４】以下、従来の電子回路装置及びその製造方
法について説明する。まず、従来の電子回路装置につい
て説明する。図６は従来例における長方形の回路基板の
４辺に外部端子を取り付けた回路基板を示す斜視図であ
る。図６において、１は回路基板であり、２は回路基板
１に固着される外部端子、３は回路基板１に実装した電
子部品である。回路基板１は外部端子２と片面で固着し
ている。また外部端子２は回路基板１と片面とでのみで
接合している。
法について説明する。まず、従来の電子回路装置につい
て説明する。図６は従来例における長方形の回路基板の
４辺に外部端子を取り付けた回路基板を示す斜視図であ
る。図６において、１は回路基板であり、２は回路基板
１に固着される外部端子、３は回路基板１に実装した電
子部品である。回路基板１は外部端子２と片面で固着し
ている。また外部端子２は回路基板１と片面とでのみで
接合している。
【０００５】次に、電子回路装置の製造方法を説明す
る。まず、図７に示すようにプレス工程により金属板送
り用のスプロケットガイド孔６を設けた帯状の金属板４
の幅方向位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔５を
長手方向に一定のピッチ間隔で連続して形成する。これ
を端子材料として準備する。
る。まず、図７に示すようにプレス工程により金属板送
り用のスプロケットガイド孔６を設けた帯状の金属板４
の幅方向位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔５を
長手方向に一定のピッチ間隔で連続して形成する。これ
を端子材料として準備する。
【０００６】次に、図８に示すように折曲切断工程によ
り帯状の金属板４を折曲し、帯状の金属板４の幅方向の
一辺側をプレスなどにより切り落として金属板４をくし
型の形状とする。図８において、７はくし型の金属板４
の脚部である。
り帯状の金属板４を折曲し、帯状の金属板４の幅方向の
一辺側をプレスなどにより切り落として金属板４をくし
型の形状とする。図８において、７はくし型の金属板４
の脚部である。
【０００７】次に、切断工程によりこのくし型の金属板
を所定長さに切断する。次に、ハンダ付け工程によりこ
のくし型の金属板および回路基板１の電極部とのハンダ
付けを回路基板の４辺にそれぞれ行う。
を所定長さに切断する。次に、ハンダ付け工程によりこ
のくし型の金属板および回路基板１の電極部とのハンダ
付けを回路基板の４辺にそれぞれ行う。
【０００８】次に、分離工程によりこのくし型金属板６
の幅方向他辺側を切り離して、各脚部を分離されて、独
立端子が形成される。これが先に示した図６である。
の幅方向他辺側を切り離して、各脚部を分離されて、独
立端子が形成される。これが先に示した図６である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、外部端子は回路基板と片面で接合する構
造を有しており、回路基板との接合が弱いという問題が
あった。またこれを解決するために樹脂成型品を使用す
ると、コストが高くなるという問題があった。
来の構成では、外部端子は回路基板と片面で接合する構
造を有しており、回路基板との接合が弱いという問題が
あった。またこれを解決するために樹脂成型品を使用す
ると、コストが高くなるという問題があった。
【００１０】また、製造方法としては外部端子を取り付
けるための工程数が多く、外部端子を取り付ける毎にハ
ンダ付け処理を行わないと、取り付け位置がずれたりは
ずれたりする恐れがあった。
けるための工程数が多く、外部端子を取り付ける毎にハ
ンダ付け処理を行わないと、取り付け位置がずれたりは
ずれたりする恐れがあった。
【００１１】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、外部端子を強固に、しかも回路基板の外縁部に少な
い工程で正確に設置できるようにすることを目的として
いる。
で、外部端子を強固に、しかも回路基板の外縁部に少な
い工程で正確に設置できるようにすることを目的として
いる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子回路装置は。外縁部に複数の凹部を有し
かつ電子部品を実装した回路基板と、この回路基板の前
記凹部に嵌り合うとともに前記回路基板上の電極に接続
される基板接続部及び外部機器に接続するための外部接
続部を備えかつ短冊状をした複数本の外部端子とを有
し、前記外部端子は、基板接続部の横方向の端部が前記
回路基板の凹部に嵌り合うように基板接続部を外部接続
部に対して捩った形状を特徴としている。
に本発明の電子回路装置は。外縁部に複数の凹部を有し
かつ電子部品を実装した回路基板と、この回路基板の前
記凹部に嵌り合うとともに前記回路基板上の電極に接続
される基板接続部及び外部機器に接続するための外部接
続部を備えかつ短冊状をした複数本の外部端子とを有
し、前記外部端子は、基板接続部の横方向の端部が前記
回路基板の凹部に嵌り合うように基板接続部を外部接続
部に対して捩った形状を特徴としている。
【００１３】またその製造方法は、基板接続部及び外部
接続部を備えた複数本の外部端子を相対する保持部間に
所定の間隔で並設するとともに前記基板接続部を外部接
続部に対して捩った形状とした帯状金属板を準備し、そ
の帯状金属板を回路基板の外形形状に合わせて折曲する
とともに、前記外部端子の基板接続部を回路基板の外縁
部の凹部に嵌め合わせ、前記外部端子の基板接続部を回
路基板上の電極に接続ハンダ付けした後、前記外部端子
を保持部より分離することを特徴とする。
接続部を備えた複数本の外部端子を相対する保持部間に
所定の間隔で並設するとともに前記基板接続部を外部接
続部に対して捩った形状とした帯状金属板を準備し、そ
の帯状金属板を回路基板の外形形状に合わせて折曲する
とともに、前記外部端子の基板接続部を回路基板の外縁
部の凹部に嵌め合わせ、前記外部端子の基板接続部を回
路基板上の電極に接続ハンダ付けした後、前記外部端子
を保持部より分離することを特徴とする。
【００１４】
【作用】これらの構成により、外部端子が強固に、しか
も少ない工程で正確に回路基板に取り付けることができ
る。
も少ない工程で正確に回路基板に取り付けることができ
る。
【００１５】また、外部端子間のピッチ寸法が組み立て
時に狂うことなく回路基板の外縁に一度に強固に取り付
けることができる。
時に狂うことなく回路基板の外縁に一度に強固に取り付
けることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１，図２は本発明の一実施例による電子
回路装置を示す斜視図であり、図において、８は外縁部
に複数の凹部９を有しかつ電子部品１０を実装した回路
基板、１１は前記回路基板８の前記凹部９に嵌り合う短
冊状をした複数本の外部端子で、前記回路基板８上の電
極に接続される基板接続部１２及び外部機器に接続する
ための外部接続部１３を備えている。この外部端子１１
は、基板接続部１２の横方向の端部が前記回路基板８の
凹部９に嵌り合うように基板接続部１２を外部接続部１
３に対して捩った形状である。図２（ａ）に示すよう
に、外部端子１１の基板接続部１２は、回路基板８の両
面を挟み込むように嵌合する凹部１２ａを有する。
て説明する。図１，図２は本発明の一実施例による電子
回路装置を示す斜視図であり、図において、８は外縁部
に複数の凹部９を有しかつ電子部品１０を実装した回路
基板、１１は前記回路基板８の前記凹部９に嵌り合う短
冊状をした複数本の外部端子で、前記回路基板８上の電
極に接続される基板接続部１２及び外部機器に接続する
ための外部接続部１３を備えている。この外部端子１１
は、基板接続部１２の横方向の端部が前記回路基板８の
凹部９に嵌り合うように基板接続部１２を外部接続部１
３に対して捩った形状である。図２（ａ）に示すよう
に、外部端子１１の基板接続部１２は、回路基板８の両
面を挟み込むように嵌合する凹部１２ａを有する。
【００１７】図２（ｂ）に、外部端子１１の別の例を示
している。この図２（ｂ）に示すものは、両端を折曲し
て、コ字形状としたものである。
している。この図２（ｂ）に示すものは、両端を折曲し
て、コ字形状としたものである。
【００１８】以下、本発明の製造方法について図面を用
いて説明する。まず、導電パターンが形成され、金型等
で打ち抜きされた孔を形成した回路基板を切断すること
により、図３に示すように外縁部に複数の凹部９を有す
る回路基板８を作製する。
いて説明する。まず、導電パターンが形成され、金型等
で打ち抜きされた孔を形成した回路基板を切断すること
により、図３に示すように外縁部に複数の凹部９を有す
る回路基板８を作製する。
【００１９】次に、図４に示すように金属板送り用のス
プロケットガイド孔１４を設けた帯状金属板１５の相対
する保持部１６間に、中央部に凹部１２ａを有する基板
接続部１２を備えた外部端子１１を所定の間隔で複数本
設け、その後基板接続部１２を帯状金属１５に対して捩
って作製する。
プロケットガイド孔１４を設けた帯状金属板１５の相対
する保持部１６間に、中央部に凹部１２ａを有する基板
接続部１２を備えた外部端子１１を所定の間隔で複数本
設け、その後基板接続部１２を帯状金属１５に対して捩
って作製する。
【００２０】次に、図５に示す筒状構造物において、外
部端子１１の基板接続部１２の凹部１２ａを回路基板８
の外縁部の凹部９に嵌め合わせ、外部端子１１の基板接
続部１２を回路基板８上の電極にハンダ付けにより接続
した後、前記筒状構造物の幅方向の両辺側の保持部をプ
レスなどにより分離し、独立の外部端子１１を形成す
る。これにより得られるのが図１に示す電子回路装置で
ある。尚、回路基板の外周の端子嵌合用凹部形成がない
場合も本法応用例の１つとして同じ効果が期待できるも
のである。
部端子１１の基板接続部１２の凹部１２ａを回路基板８
の外縁部の凹部９に嵌め合わせ、外部端子１１の基板接
続部１２を回路基板８上の電極にハンダ付けにより接続
した後、前記筒状構造物の幅方向の両辺側の保持部をプ
レスなどにより分離し、独立の外部端子１１を形成す
る。これにより得られるのが図１に示す電子回路装置で
ある。尚、回路基板の外周の端子嵌合用凹部形成がない
場合も本法応用例の１つとして同じ効果が期待できるも
のである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、外縁部に複数の
凹部を有しかつ電子部品を実装した回路基板と、この回
路基板の前記凹部に嵌り合うとともに前記回路基板上の
電極に接続される基板接続部及び外部機器に接続するた
めの外部接続部を備えかつ短冊状をした複数本の外部端
子とを有し、前記外部端子は、基板接続部の横方向の端
部が前記回路基板の凹部に嵌り合うように基板接続部を
外部接続部に対して捩った形状としていることにより、
少ない材料と加工で外部端子を回路基板の外縁に一度に
かつ容易に正確に設置でき、しかも外部端子を設置でき
るという効果が得られる。
凹部を有しかつ電子部品を実装した回路基板と、この回
路基板の前記凹部に嵌り合うとともに前記回路基板上の
電極に接続される基板接続部及び外部機器に接続するた
めの外部接続部を備えかつ短冊状をした複数本の外部端
子とを有し、前記外部端子は、基板接続部の横方向の端
部が前記回路基板の凹部に嵌り合うように基板接続部を
外部接続部に対して捩った形状としていることにより、
少ない材料と加工で外部端子を回路基板の外縁に一度に
かつ容易に正確に設置でき、しかも外部端子を設置でき
るという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例による電子回路装置を示す斜
視図
視図
【図２】（ａ），（ｂ）は同実施例による装置の外部端
子と回路基板を示す斜視図
子と回路基板を示す斜視図
【図３】本発明の製造方法において、回路基板を示す斜
視図
視図
【図４】同じく帯状金属板を示す平面図
【図５】同じく帯状金属板を示す斜視図
【図６】従来例の電子回路装置を示す斜視図
【図７】従来例の装置における帯状金属板を示す斜視図
【図８】同じく平面図
８ 回路基板 ９ 凹部 １０ 電子部品 １１ 外部端子 １２ 基板接続部 １２ａ 凹部 １３ 外部接続部 １４ スプロケットガイド孔 １５ 帯状金属板 １６ 保持部
Claims (3)
- 【請求項１】 外縁部に複数の凹部を有しかつ電子部品
を実装した回路基板と、この回路基板の前記凹部に嵌り
合うとともに前記回路基板上の電極に接続される基板接
続部及び外部機器に接続するための外部接続部を備えか
つ短冊状をした複数本の外部端子とを有し、前記外部端
子は、基板接続部の幅方向の端部が前記回路基板の電極
部に嵌り合うように基板接続部を外部接続部に対して捩
った形状とした電子回路装置。 - 【請求項２】 基板接続部が凹字型の突起部である外部
端子を特徴とする請求項１記載の電子回路装置。 - 【請求項３】 基板接続部及び外部接続部を備えた複数
本の外部端子を相対する保持部間に所定の間隔で保持部
で継がった形態で並設するとともに前記基板接続部を外
部接続部に対して捩った形状とした帯状金属板を準備
し、その帯状金属板を回路基板の外形形状に合わせて折
曲するとともに、前記外部端子の基板接続部を回路基板
上の電極に接続したハンダ付けした後、前記外部端子を
保持部より分離することを特徴とする請求項１記載の電
子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075466A JPH06291436A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075466A JPH06291436A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291436A true JPH06291436A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13577119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5075466A Pending JPH06291436A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291436A (ja) |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP5075466A patent/JPH06291436A/ja active Pending
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