JPH06310366A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH06310366A JPH06310366A JP9334393A JP9334393A JPH06310366A JP H06310366 A JPH06310366 A JP H06310366A JP 9334393 A JP9334393 A JP 9334393A JP 9334393 A JP9334393 A JP 9334393A JP H06310366 A JPH06310366 A JP H06310366A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マザーのセラミック積層体から個々の積層体
チップを切断により得るに際し、積層体チップ同士の合
着が生じ難く、最終的に得られる焼結体における割れや
欠けの発生を抑制することができる工程を備えた積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 マザーのセラミック積層体を用意し、該マザ
ーのセラミック積層体を減圧下において放置し、しかる
後、マザーのセラミック積層体を個々のセラミック積層
電子部品単位の積層体チップに切断する、各工程を備え
る積層セラミック電子部品の製造方法。
チップを切断により得るに際し、積層体チップ同士の合
着が生じ難く、最終的に得られる焼結体における割れや
欠けの発生を抑制することができる工程を備えた積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供する。 【構成】 マザーのセラミック積層体を用意し、該マザ
ーのセラミック積層体を減圧下において放置し、しかる
後、マザーのセラミック積層体を個々のセラミック積層
電子部品単位の積層体チップに切断する、各工程を備え
る積層セラミック電子部品の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
のような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特
に、未焼成のマザーの積層体から個々の積層セラミック
電子部品単位の積層体チップを得る工程が改良された積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
のような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特
に、未焼成のマザーの積層体から個々の積層セラミック
電子部品単位の積層体チップを得る工程が改良された積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の製造に際して
は、量産性を高めるために、通常、マザーの積層体を用
意し、該マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部
品単位に切断してから焼成する方法が用いられている。
は、量産性を高めるために、通常、マザーの積層体を用
意し、該マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部
品単位に切断してから焼成する方法が用いられている。
【０００３】例えば、積層コンデンサの製造方法を例に
とると、まず、多数の内部電極を並設して埋設した未焼
成のマザーの積層体を得る。しかる後、マザーの積層体
を切断し、マザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位
の積層体チップに切断する。
とると、まず、多数の内部電極を並設して埋設した未焼
成のマザーの積層体を得る。しかる後、マザーの積層体
を切断し、マザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位
の積層体チップに切断する。
【０００４】上記のようにして得られる積層体チップの
一例を図１に示す。積層体チップ１では、積層体２内
に、内部電極３，５が未焼成のセラミック層を介して隔
てられて厚み方向に重なり合うように配置されている。
一例を図１に示す。積層体チップ１では、積層体２内
に、内部電極３，５が未焼成のセラミック層を介して隔
てられて厚み方向に重なり合うように配置されている。
【０００５】上記のようにして得られた積層体チップ１
は、通常、積層体チップ同士の合着を防止するために振
動を与えて分離され、しかる後、焼成される。焼成後
に、外部電極の形成等を行うことにより、最終的な積層
コンデンサが得られる。
は、通常、積層体チップ同士の合着を防止するために振
動を与えて分離され、しかる後、焼成される。焼成後
に、外部電極の形成等を行うことにより、最終的な積層
コンデンサが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
積層セラミック電子部品の製造方法では、焼成に先立ち
マザーの積層体から個々のセラミック電子部品単位の積
層体チップに切断され、多数の積層体チップが得られて
いる。しかしながら、この積層体チップのセラミック部
分は、セラミック粉末の他に合成樹脂バインダー及び溶
剤を含む。従って切断された後において、隣接する積層
体チップ同士が接触すると、該バインダー及び溶剤によ
り合着しがちであるという問題があった。この積層体チ
ップ同士の合着は、上述した振動の付加による分離工程
を行うことにより、ある程度は防止される。
積層セラミック電子部品の製造方法では、焼成に先立ち
マザーの積層体から個々のセラミック電子部品単位の積
層体チップに切断され、多数の積層体チップが得られて
いる。しかしながら、この積層体チップのセラミック部
分は、セラミック粉末の他に合成樹脂バインダー及び溶
剤を含む。従って切断された後において、隣接する積層
体チップ同士が接触すると、該バインダー及び溶剤によ
り合着しがちであるという問題があった。この積層体チ
ップ同士の合着は、上述した振動の付加による分離工程
を行うことにより、ある程度は防止される。
【０００７】しかしながら、振動を与えて積層体チップ
同士の合着を防止したとしても、該分離工程後に、複数
の積層体チップ同士が再度接触し、その状態のまま焼成
されると、やはり、複数の積層体チップ同士が一体化さ
れた焼結体チップが得られることになる。
同士の合着を防止したとしても、該分離工程後に、複数
の積層体チップ同士が再度接触し、その状態のまま焼成
されると、やはり、複数の積層体チップ同士が一体化さ
れた焼結体チップが得られることになる。
【０００８】上記のように隣合う積層体チップ同士が合
着した結果得られた焼結体では、その後分離されたとし
ても、無理に分割されることになるため、所望どおりの
形状の焼結体を得ることはできない。すなわち、最終的
に得られた焼結体チップにおいて欠けや割れが生じがち
であった。
着した結果得られた焼結体では、その後分離されたとし
ても、無理に分割されることになるため、所望どおりの
形状の焼結体を得ることはできない。すなわち、最終的
に得られた焼結体チップにおいて欠けや割れが生じがち
であった。
【０００９】本発明の目的は、個々の積層体チップ同士
の合着を効果的に防止し、それによって最終的に得られ
た焼結体チップにおける割れや欠けの発生を抑制し得
る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
にある。
の合着を効果的に防止し、それによって最終的に得られ
た焼結体チップにおける割れや欠けの発生を抑制し得
る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の内部
電極が並設して埋設された未焼成のマザーのセラミック
積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層
体を減圧下において放置する前処理工程と、前記前処理
工程後に、前記マザーのセラミック積層体を個々のセラ
ミック電子部品単位の積層体チップに切断する工程と、
前記切断により得られたセラミック積層体チップを焼成
する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
電子部品の製造方法である。
電極が並設して埋設された未焼成のマザーのセラミック
積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層
体を減圧下において放置する前処理工程と、前記前処理
工程後に、前記マザーのセラミック積層体を個々のセラ
ミック電子部品単位の積層体チップに切断する工程と、
前記切断により得られたセラミック積層体チップを焼成
する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
電子部品の製造方法である。
【００１１】本発明において、上記マザーのセラミック
積層体を用意する工程は、例えば、複数の内部電極を構
成するための導電ペーストが印刷されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層し、必要に応じて上下に内部電
極の印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層し、厚み方向に圧着することにより行われる。
あるいは、合成樹脂フィルム等の支持基材上において、
セラミック粉末含有ペーストを印刷し、乾燥し、次に導
電ペーストを印刷し乾燥する工程を適宜繰り返すことに
よっても行い得る。
積層体を用意する工程は、例えば、複数の内部電極を構
成するための導電ペーストが印刷されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層し、必要に応じて上下に内部電
極の印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層し、厚み方向に圧着することにより行われる。
あるいは、合成樹脂フィルム等の支持基材上において、
セラミック粉末含有ペーストを印刷し、乾燥し、次に導
電ペーストを印刷し乾燥する工程を適宜繰り返すことに
よっても行い得る。
【００１２】また、本発明における前処理工程は、上記
のようにして得られたマザーのセラミック積層体を減圧
下に放置することにより行われるが、通常、常温におい
て、８０００Ｐａ以下（６０ｍｍＨｇ以下）に３０〜２
４０分放置することにより行われる。もっとも、この減
圧度及び放置時間は、使用するマザーのセラミック積層
体の寸法及び材料組成によっても異なるため、一義的に
は定め得ない。しかしながら減圧度が大きい場合（すな
わち圧力が低すぎる場合）及び放置時間が長すぎる場合
には、マザーのセラミック積層体表面が乾燥し過ぎ、好
ましくない。また、減圧度が小さい場合（圧力が高すぎ
る場合）及び放置時間が短すぎる場合には、マザーのセ
ラミック積層体表面からの溶剤および水の飛散が十分に
行われないため、積層体チップ同士の合着を効果的に防
止することができない。上記減圧度及び放置時間は、上
記のような観点から個々のマザーの積層体に応じて定め
られる。 なお、上記前処理工程以後の工程、すなわ
ち、マザーのセラミック積層体を個々のセラミック積層
体チップに切断する工程及び個々のセラミック積層体チ
ップを焼成する工程等については従来より公知の積層セ
ラミック電子部品の製造方法に従って行うことができ
る。すなわち、上記切断は、切断刃を用いたりダイシン
グ等により行うことができ、焼成は、公知慣用の焼成炉
を用いて行うことができ、さらに焼成後の外部電極の付
与等についても従来より周知の積層セラミック電子部品
の製造方法に従って任意に行い得る。
のようにして得られたマザーのセラミック積層体を減圧
下に放置することにより行われるが、通常、常温におい
て、８０００Ｐａ以下（６０ｍｍＨｇ以下）に３０〜２
４０分放置することにより行われる。もっとも、この減
圧度及び放置時間は、使用するマザーのセラミック積層
体の寸法及び材料組成によっても異なるため、一義的に
は定め得ない。しかしながら減圧度が大きい場合（すな
わち圧力が低すぎる場合）及び放置時間が長すぎる場合
には、マザーのセラミック積層体表面が乾燥し過ぎ、好
ましくない。また、減圧度が小さい場合（圧力が高すぎ
る場合）及び放置時間が短すぎる場合には、マザーのセ
ラミック積層体表面からの溶剤および水の飛散が十分に
行われないため、積層体チップ同士の合着を効果的に防
止することができない。上記減圧度及び放置時間は、上
記のような観点から個々のマザーの積層体に応じて定め
られる。 なお、上記前処理工程以後の工程、すなわ
ち、マザーのセラミック積層体を個々のセラミック積層
体チップに切断する工程及び個々のセラミック積層体チ
ップを焼成する工程等については従来より公知の積層セ
ラミック電子部品の製造方法に従って行うことができ
る。すなわち、上記切断は、切断刃を用いたりダイシン
グ等により行うことができ、焼成は、公知慣用の焼成炉
を用いて行うことができ、さらに焼成後の外部電極の付
与等についても従来より周知の積層セラミック電子部品
の製造方法に従って任意に行い得る。
【００１３】
【作用】本発明においては、マザーのセラミック積層体
段階において、上記のように減圧下に放置することによ
り、マザーのセラミック積層体中に含まれている溶剤及
び水分の一部が飛散される。その結果、切断により得ら
れた個々の積層体チップにおけるバインダー及び水分の
含有率が低められる。よって、切断された積層体チップ
同士の合着が、上記水分及び溶剤の含有率の低下により
効果的に抑制される。
段階において、上記のように減圧下に放置することによ
り、マザーのセラミック積層体中に含まれている溶剤及
び水分の一部が飛散される。その結果、切断により得ら
れた個々の積層体チップにおけるバインダー及び水分の
含有率が低められる。よって、切断された積層体チップ
同士の合着が、上記水分及び溶剤の含有率の低下により
効果的に抑制される。
【００１４】すなわち、本発明は、マザーのセラミック
積層体を得るに際してはある程度の水分及び溶剤等を含
有させることは避けられないが、マザーのセラミック積
層体を得た後には、上記のような水分及び溶剤の含有率
を低めてもよいこと、ならびに切断後の積層体チップの
合着が含有されている水分及び溶剤により引き起こされ
ることに着目し、マザーのセラミック積層体段階で上記
水分及び溶剤の一部を飛散させることにより、個々の積
層体チップ同士の合着を抑制したことに特徴を有する。
積層体を得るに際してはある程度の水分及び溶剤等を含
有させることは避けられないが、マザーのセラミック積
層体を得た後には、上記のような水分及び溶剤の含有率
を低めてもよいこと、ならびに切断後の積層体チップの
合着が含有されている水分及び溶剤により引き起こされ
ることに着目し、マザーのセラミック積層体段階で上記
水分及び溶剤の一部を飛散させることにより、個々の積
層体チップ同士の合着を抑制したことに特徴を有する。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、マザーのセラミック積
層体段階において、減圧下に放置することにより溶剤及
び水分の一部が飛散されてマザーのセラミック積層体の
水分及び溶剤の含有率が低下される。従って、切断によ
り得られた個々の積層体チップにおいても水分及び溶剤
の含有率が低められているため、該積層体チップ同士の
合着を効果的に抑制することができる。
層体段階において、減圧下に放置することにより溶剤及
び水分の一部が飛散されてマザーのセラミック積層体の
水分及び溶剤の含有率が低下される。従って、切断によ
り得られた個々の積層体チップにおいても水分及び溶剤
の含有率が低められているため、該積層体チップ同士の
合着を効果的に抑制することができる。
【００１６】よって、本発明によれば、積層体チップ同
士の合着が生じ難いため、所望どおりの形状の焼結体チ
ップを得ることができ、焼結体チップの割れや欠けの発
生を抑制することができる。従って、セラミック積層電
子部品の不良品率を低めることが可能となる。
士の合着が生じ難いため、所望どおりの形状の焼結体チ
ップを得ることができ、焼結体チップの割れや欠けの発
生を抑制することができる。従って、セラミック積層電
子部品の不良品率を低めることが可能となる。
【００１７】
【実施例の説明】以下、本発明の一実施例を説明するこ
とにより、本発明を明らかにする。チタン酸バリウム粉
末、バインダーとしての酢酸ビニル樹脂（主成分として
の酢酸ビニル及び可塑剤等を含むもの）及び溶剤として
の水を混練してなるセラミックスラリーをドクターグレ
ード法によりシート成形し、厚み２０μｍのセラミック
グリーンシートを得た。
とにより、本発明を明らかにする。チタン酸バリウム粉
末、バインダーとしての酢酸ビニル樹脂（主成分として
の酢酸ビニル及び可塑剤等を含むもの）及び溶剤として
の水を混練してなるセラミックスラリーをドクターグレ
ード法によりシート成形し、厚み２０μｍのセラミック
グリーンシートを得た。
【００１８】図２に示すように、上記のようにして得ら
れたセラミックグリーンシート１１，１２の一方主面に
導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、厚み
１．０μｍの複数の内部電極１３，１４を整列形成し
た。
れたセラミックグリーンシート１１，１２の一方主面に
導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、厚み
１．０μｍの複数の内部電極１３，１４を整列形成し
た。
【００１９】内部電極の形成されたセラミックグリーン
シート１１，１２を交互に合計１６枚積層し、上下に複
数枚の外部電極の印刷されていないセラミックグリーン
シートを積層し、厚み方向に圧着することにより、マザ
ーのセラミック積層体１５を得た（図３参照）。
シート１１，１２を交互に合計１６枚積層し、上下に複
数枚の外部電極の印刷されていないセラミックグリーン
シートを積層し、厚み方向に圧着することにより、マザ
ーのセラミック積層体１５を得た（図３参照）。
【００２０】上記のようにして得たマザーのセラミック
積層体１５を、８０００Ｐａの圧力下において６０分放
置した。しかる後、マザーのセラミック積層体１５を厚
み方向に切断して平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍの
個々の積層体チップを得た。
積層体１５を、８０００Ｐａの圧力下において６０分放
置した。しかる後、マザーのセラミック積層体１５を厚
み方向に切断して平面形状が１．６ｍｍ×０．８ｍｍの
個々の積層体チップを得た。
【００２１】上記のようにして得られた複数の積層体チ
ップを１３００℃の温度に２〜４時間放置することによ
り焼成し、焼結体チップを得た。得られた焼結体チップ
の両端面に、導電ペーストを塗布し、焼き付けることに
より、一対の外部電極を形成し、積層コンデンサを得
た。
ップを１３００℃の温度に２〜４時間放置することによ
り焼成し、焼結体チップを得た。得られた焼結体チップ
の両端面に、導電ペーストを塗布し、焼き付けることに
より、一対の外部電極を形成し、積層コンデンサを得
た。
【００２２】上記のようにして前処理工程後に切断され
た個々の積層体チップを焼結した段階において、積層体
チップ同士が合着して焼結されたものは皆無であった。
比較のために、上記減圧下に放置する前処理工程を行わ
なかった場合には、１．５３％（１０００個当たり）の
割合で積層体チップ同士の合着が生じており、従って同
じ割合で一体化された焼結体チップが発生していた。よ
って、本実施例によれば、上記減圧下に放置する前処理
工程により、積層体チップ同士の合着を確実に防止する
ことができ、従って所望どおりの焼結体チップの得られ
ることがわかる。
た個々の積層体チップを焼結した段階において、積層体
チップ同士が合着して焼結されたものは皆無であった。
比較のために、上記減圧下に放置する前処理工程を行わ
なかった場合には、１．５３％（１０００個当たり）の
割合で積層体チップ同士の合着が生じており、従って同
じ割合で一体化された焼結体チップが発生していた。よ
って、本実施例によれば、上記減圧下に放置する前処理
工程により、積層体チップ同士の合着を確実に防止する
ことができ、従って所望どおりの焼結体チップの得られ
ることがわかる。
【００２３】なお、上記実施例は積層コンデンサの製造
方法に適用した例を示したが、本発明は、マザーのセラ
ミック積層体を切断して個々の積層体チップを得てセラ
ミック積層電子部品を製造する方法一般に適用すること
ができる。従って、積層セラミック圧電部品や積層イン
ダクタ等の他の積層セラミック電子部品の製造方法にも
適用することができる。
方法に適用した例を示したが、本発明は、マザーのセラ
ミック積層体を切断して個々の積層体チップを得てセラ
ミック積層電子部品を製造する方法一般に適用すること
ができる。従って、積層セラミック圧電部品や積層イン
ダクタ等の他の積層セラミック電子部品の製造方法にも
適用することができる。
【図１】積層体チップを示す斜視図。
【図２】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、マザーのセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される内部電極パ
ターンを示す各平面図。
ックグリーンシート及びその上に形成される内部電極パ
ターンを示す各平面図。
【図３】マザーのセラミック積層体を示す斜視図。
１１，１２…マザーのセラミックグリーンシート １３，１４…内部電極 １５…マザーのセラミック積層体
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個の内部電極が並設して埋設された
未焼成のマザーのセラミック積層体を用意する工程と、 前記マザーのセラミック積層体を減圧下において放置す
る前処理工程と、 前記前処理工程後に、前記マザーのセラミック積層体を
個々のセラミック電子部品単位の積層体チップに切断す
る工程と、 前記切断により得られたセラミック積層体チップを焼成
する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334393A JP2996049B2 (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334393A JP2996049B2 (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310366A true JPH06310366A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2996049B2 JP2996049B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=14079630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9334393A Expired - Fee Related JP2996049B2 (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996049B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7688567B2 (en) | 2005-08-05 | 2010-03-30 | Tdk Corporation | Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP9334393A patent/JP2996049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7688567B2 (en) | 2005-08-05 | 2010-03-30 | Tdk Corporation | Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor |
| US7828033B2 (en) | 2005-08-05 | 2010-11-09 | Tdk Corporation | Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2996049B2 (ja) | 1999-12-27 |
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