JPH06310764A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
- Publication number
- JPH06310764A JPH06310764A JP10105093A JP10105093A JPH06310764A JP H06310764 A JPH06310764 A JP H06310764A JP 10105093 A JP10105093 A JP 10105093A JP 10105093 A JP10105093 A JP 10105093A JP H06310764 A JPH06310764 A JP H06310764A
- Authority
- JP
- Japan
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- leads
- emitting diode
- light emitting
- wide
- lead
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 移動した時に回路基板に略垂直な角度を維持
できる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 略平行に位置する第１及び第２リードと、第
１リードの先端部に載置され第２リードの先端部に配線
された発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオードを
含む第１及び第２リードの先端部近傍を覆う透光性樹脂
を設ける。そして第１及び第２リードに透光性樹脂の底
面より突出した各々の幅広部を設け、かつ幅広部と先端
部の反対側に位置する端子部の間に於て、根元の幅が幅
広部より狭くかつ端子部に向って幅が徐々に狭まる様に
テーパ部を設けるものである。
できる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 略平行に位置する第１及び第２リードと、第
１リードの先端部に載置され第２リードの先端部に配線
された発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオードを
含む第１及び第２リードの先端部近傍を覆う透光性樹脂
を設ける。そして第１及び第２リードに透光性樹脂の底
面より突出した各々の幅広部を設け、かつ幅広部と先端
部の反対側に位置する端子部の間に於て、根元の幅が幅
広部より狭くかつ端子部に向って幅が徐々に狭まる様に
テーパ部を設けるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動挿入機に好適な発光
ダイオードランプに関する。
ダイオードランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動挿入機に適した発光ダイオー
ドランプが種々開発されている。その中で例えばサンケ
イ技報Ｖｏｌ．２３ Ｎｏ．１（１９９１）に開示され
たランプを図８の断面図及びそのＥＥ断面図である図９
に従い説明する。これらの図に於て第１リード４１と第
２リード４２が略平行に配置され、発光ダイオード４３
が第１リード４１の先端部に載置され配線されている。
第１及び第２リード４１と４２には幅広部４４、４５が
形成され、第１及び第２リードの先端部全体と幅広部４
４、４５の１部を覆って透光性樹脂４６が形成されてい
る。幅広部４４、４５の下に端子部４７、４８が形成さ
れ、こられの部材により発光ダイオードランプが構成さ
れている。そして自動挿入機により、このランプの端子
部４７、４８が回路基板４９の取付孔５０、５１に挿入
された後に、先端が自動機により折曲げられて半田付け
されている。このランプに幅広部４４、４５が設けられ
ているので、自動挿入時及び折曲げ時に於ける機械的応
力が発光ダイオード４３とその配線に加わらない様にさ
れている。
ドランプが種々開発されている。その中で例えばサンケ
イ技報Ｖｏｌ．２３ Ｎｏ．１（１９９１）に開示され
たランプを図８の断面図及びそのＥＥ断面図である図９
に従い説明する。これらの図に於て第１リード４１と第
２リード４２が略平行に配置され、発光ダイオード４３
が第１リード４１の先端部に載置され配線されている。
第１及び第２リード４１と４２には幅広部４４、４５が
形成され、第１及び第２リードの先端部全体と幅広部４
４、４５の１部を覆って透光性樹脂４６が形成されてい
る。幅広部４４、４５の下に端子部４７、４８が形成さ
れ、こられの部材により発光ダイオードランプが構成さ
れている。そして自動挿入機により、このランプの端子
部４７、４８が回路基板４９の取付孔５０、５１に挿入
された後に、先端が自動機により折曲げられて半田付け
されている。このランプに幅広部４４、４５が設けられ
ているので、自動挿入時及び折曲げ時に於ける機械的応
力が発光ダイオード４３とその配線に加わらない様にさ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の発光ダ
イオードランプを固定するには通常、端子４７、４８の
先端を折曲げた後に、回路基板４９を移動して自動半田
槽の中で半田付けがなされている。ランプには幅広部４
４、４５が形成されているので、移動時にＸ−Ｘ平面
（第１及び第２リード４１、４２が配置されている平
面）にはランプは傾かない。しかしＹ−Ｙ平面（Ｘ−Ｘ
平面に直交する平面）には傾き易い。なぜならばＹ−Ｙ
平面に於て、回路基板４９上にランプの幅広部４４、４
５の板厚分しか載置されていないので不安定な状態にあ
るからである。その結果、複数のランプが回路基板４９
上に載置された場合は、各ランプの傾き角度がばらつい
たままで固定されるので、各ランプの指向特性がばらつ
く欠点がある。故に本発明はかかる欠点を鑑みて、移動
した時に回路基板に略垂直な角度を維持できる発光ダイ
オードランプを提供するものである。
イオードランプを固定するには通常、端子４７、４８の
先端を折曲げた後に、回路基板４９を移動して自動半田
槽の中で半田付けがなされている。ランプには幅広部４
４、４５が形成されているので、移動時にＸ−Ｘ平面
（第１及び第２リード４１、４２が配置されている平
面）にはランプは傾かない。しかしＹ−Ｙ平面（Ｘ−Ｘ
平面に直交する平面）には傾き易い。なぜならばＹ−Ｙ
平面に於て、回路基板４９上にランプの幅広部４４、４
５の板厚分しか載置されていないので不安定な状態にあ
るからである。その結果、複数のランプが回路基板４９
上に載置された場合は、各ランプの傾き角度がばらつい
たままで固定されるので、各ランプの指向特性がばらつ
く欠点がある。故に本発明はかかる欠点を鑑みて、移動
した時に回路基板に略垂直な角度を維持できる発光ダイ
オードランプを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、略平行に位置する第１及び第２リード
と、第１リードの先端部に載置され第２リードの先端部
に配線された発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオ
ードを含む第１及び第２リードの先端部近傍を覆う透光
性樹脂を設ける。そして、第１及び第２リードに透光性
樹脂の底面より突出した各々の幅広部を設け、かつ幅広
部と先端部の反対側に位置する端子部の間に於て、根元
の幅が幅広部より狭くかつ端子部に向って幅が徐々に狭
まる様にテーパ部を設けるものである。
決するために、略平行に位置する第１及び第２リード
と、第１リードの先端部に載置され第２リードの先端部
に配線された発光ダイオードと、少なくとも発光ダイオ
ードを含む第１及び第２リードの先端部近傍を覆う透光
性樹脂を設ける。そして、第１及び第２リードに透光性
樹脂の底面より突出した各々の幅広部を設け、かつ幅広
部と先端部の反対側に位置する端子部の間に於て、根元
の幅が幅広部より狭くかつ端子部に向って幅が徐々に狭
まる様にテーパ部を設けるものである。
【０００５】
【作用】本発明では上述の様に、第１及び第２リードは
幅広部の下にテーパ部が形成されているので、発光ダイ
オードランプが回路基板の取付孔に取付けられる時に、
テーパ部の根元が取付孔に嵌合して位置決めされるか
ら、第１及び第２リードが配置された平面と略直交する
平面に於て、発光ダイオードランプは回路基板に対して
傾かず略垂直になる。また第１及び第２リードが配置さ
れた平面に於て、発光ダイオードランプに形成された幅
広部により発光ダイオードランプは回路基板に対して略
垂直に維持できる。
幅広部の下にテーパ部が形成されているので、発光ダイ
オードランプが回路基板の取付孔に取付けられる時に、
テーパ部の根元が取付孔に嵌合して位置決めされるか
ら、第１及び第２リードが配置された平面と略直交する
平面に於て、発光ダイオードランプは回路基板に対して
傾かず略垂直になる。また第１及び第２リードが配置さ
れた平面に於て、発光ダイオードランプに形成された幅
広部により発光ダイオードランプは回路基板に対して略
垂直に維持できる。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１と図２と図３
に従い説明する。図１は本実施例の発光ダイオードラン
プの断面図、図２は図１のＡ視図、図３は図２のＢＢ断
面図である。これらの図に於て、第１及び第２リード
１、２は鉄、鉄−ニッケル合金、銅、銅合金、あるいは
これらの金属をクラッド化した金属材料からなり、板厚
は例えば約０．４ｍｍのものである。第１及び第２リー
ド１、２は所定の形状にて、プレス加工で打抜きされた
リードフレームを切断することにより形成されている。
に従い説明する。図１は本実施例の発光ダイオードラン
プの断面図、図２は図１のＡ視図、図３は図２のＢＢ断
面図である。これらの図に於て、第１及び第２リード
１、２は鉄、鉄−ニッケル合金、銅、銅合金、あるいは
これらの金属をクラッド化した金属材料からなり、板厚
は例えば約０．４ｍｍのものである。第１及び第２リー
ド１、２は所定の形状にて、プレス加工で打抜きされた
リードフレームを切断することにより形成されている。
【０００７】第１リード１の先端部３はヘッダー加工に
て略皿状に形成され、それの下に他の幅広部４が形成さ
れ、それの下に幅が約１．６５ｍｍで高さが約０．５ｍ
ｍの大きさの幅広部５が形成されている。先端に行く程
狭くなるテーパ部６が幅広部５の底辺７につながって形
成され、その根元の幅は約０．８ｍｍであり先端の幅は
約０．４ｍｍであり高さは約１ｍｍである。端子部８が
テーパ部６につながって形成されている。
て略皿状に形成され、それの下に他の幅広部４が形成さ
れ、それの下に幅が約１．６５ｍｍで高さが約０．５ｍ
ｍの大きさの幅広部５が形成されている。先端に行く程
狭くなるテーパ部６が幅広部５の底辺７につながって形
成され、その根元の幅は約０．８ｍｍであり先端の幅は
約０．４ｍｍであり高さは約１ｍｍである。端子部８が
テーパ部６につながって形成されている。
【０００８】この様にして、幅広部５と先端部３の反対
側に位置する端子部８の間に於て、根元の幅が幅広部５
より狭くかつ端子部８に向って幅が徐々に狭まる様にテ
ーパ部６が形成されている。望しくは、幅広部５の上辺
９から端子部８の先端までの範囲（ａとｂに図示した範
囲）に於て、第１リード１を打抜き加工した際に生ずる
２面の打抜きバリをスエージング加工により叩いて面取
りした方が良い。この様に面取りすることにより、第１
リード１に透光性樹脂を覆った時に、打抜きバリを伝わ
って樹脂が端子部８を覆い半田不良になることが防止で
きる。
側に位置する端子部８の間に於て、根元の幅が幅広部５
より狭くかつ端子部８に向って幅が徐々に狭まる様にテ
ーパ部６が形成されている。望しくは、幅広部５の上辺
９から端子部８の先端までの範囲（ａとｂに図示した範
囲）に於て、第１リード１を打抜き加工した際に生ずる
２面の打抜きバリをスエージング加工により叩いて面取
りした方が良い。この様に面取りすることにより、第１
リード１に透光性樹脂を覆った時に、打抜きバリを伝わ
って樹脂が端子部８を覆い半田不良になることが防止で
きる。
【０００９】第１リード１と同様に、第２リード２も先
端部１０につながって他の幅広部１１と幅広部１２とテ
ーパ部１３と端子部１４が形成されている。この幅広部
１２とテーパ部１３の大きさは第１リード１の幅広部５
とテーパ部６と各々略同じである。そして望しくは、ｃ
とｄの範囲に於て第２リード２の２面のバリも面取りさ
れた方が良い。
端部１０につながって他の幅広部１１と幅広部１２とテ
ーパ部１３と端子部１４が形成されている。この幅広部
１２とテーパ部１３の大きさは第１リード１の幅広部５
とテーパ部６と各々略同じである。そして望しくは、ｃ
とｄの範囲に於て第２リード２の２面のバリも面取りさ
れた方が良い。
【００１０】発光ダイオード１５は例えば砒化ガリウム
又は燐化ガリウムまたは砒化アルミニウムガリウム等か
らなり、１辺が約２００〜４００μｍの略立方体のもの
であり、第１リード１の先端部３上に導電性接着剤を介
して載置され、第２リード２の先端部１０に配線されて
いる。
又は燐化ガリウムまたは砒化アルミニウムガリウム等か
らなり、１辺が約２００〜４００μｍの略立方体のもの
であり、第１リード１の先端部３上に導電性接着剤を介
して載置され、第２リード２の先端部１０に配線されて
いる。
【００１１】透光性樹脂１６は例えばエポキシ樹脂等か
らなり、少なくとも発光ダイオード１５を含む第１及び
第２リード１、２の先端部近傍を覆う様に、先端が略ド
ーム状に形成されている。透光性樹脂１６は望しくは、
他の幅広部４、１１と幅広部５、１２を覆う様に、ドー
ム部１７につながって幅広の段付部１８が形成され、そ
の底面１９は幅広部５、１２の途中の高さに位置する様
に設けられている。
らなり、少なくとも発光ダイオード１５を含む第１及び
第２リード１、２の先端部近傍を覆う様に、先端が略ド
ーム状に形成されている。透光性樹脂１６は望しくは、
他の幅広部４、１１と幅広部５、１２を覆う様に、ドー
ム部１７につながって幅広の段付部１８が形成され、そ
の底面１９は幅広部５、１２の途中の高さに位置する様
に設けられている。
【００１２】更に望しくは、両リード１、２が配置され
たＸ−Ｘ平面と略直交するＹ−Ｙ平面に於て、透光性樹
脂１６の底面２０の高さ位置が、他の底面２１の高さ位
置より低く、かつ幅広部５の底辺７及び幅広部１２の底
辺１２ａより高くなる様に、透光性樹脂１６は形成され
ている。これらの部材により本実施例の発光ダイオード
ランプ２２が構成されている。
たＸ−Ｘ平面と略直交するＹ−Ｙ平面に於て、透光性樹
脂１６の底面２０の高さ位置が、他の底面２１の高さ位
置より低く、かつ幅広部５の底辺７及び幅広部１２の底
辺１２ａより高くなる様に、透光性樹脂１６は形成され
ている。これらの部材により本実施例の発光ダイオード
ランプ２２が構成されている。
【００１３】次に、本発光ダイオードランプ２２の透光
性樹脂１６を製造するためのキャスティングケースを図
４の断面図に従い説明する。キャスティングケース２３
は下部に中空のドーム部２４と上部に中空の段付部２５
が形成され、段付部２５の稜線２６は、両端近傍２７が
高く、その他の位置２８で低くなる様に形成されてい
る。第１及び第２リード１、２（図示せず）をＸ−Ｘ平
面に配置してキャスティングケース２３の中に入れて樹
脂を充填すると、表面張力の影響により樹脂は稜線２６
に沿った形状となり、これを硬化して取出すと、両端近
傍２７とその他の位置２８に対応して、それぞれ透光性
樹脂１６に於ける底面２０と他の底面２１が形成され
る。
性樹脂１６を製造するためのキャスティングケースを図
４の断面図に従い説明する。キャスティングケース２３
は下部に中空のドーム部２４と上部に中空の段付部２５
が形成され、段付部２５の稜線２６は、両端近傍２７が
高く、その他の位置２８で低くなる様に形成されてい
る。第１及び第２リード１、２（図示せず）をＸ−Ｘ平
面に配置してキャスティングケース２３の中に入れて樹
脂を充填すると、表面張力の影響により樹脂は稜線２６
に沿った形状となり、これを硬化して取出すと、両端近
傍２７とその他の位置２８に対応して、それぞれ透光性
樹脂１６に於ける底面２０と他の底面２１が形成され
る。
【００１４】更に、本発光ダイオードランプ２２を回路
基板に取付けた状態を図５と図６と図７に従い説明す
る。図５は回路基板に取付けられた発光ダイオードラン
プの断面図であり、図６は図５のＣＣ断面図であり、図
７は図６のＤＤ断面図である。最初に、本発光ダイオー
ドランプ２２は自動挿入機により保持され、その２本の
端子部８、１４が回路基板２９に形成された直径約０．
９ｍｍの取付孔３０、３１に挿入され、図５に示す様に
端子部の先端３２、３３が自動機により折曲げられてい
る。そして、発光ダイオードランプ３４に形成された幅
広部７、１２の各々の底辺７、１２ａが回路基板２９の
表面に当接しているので、第１及び第２リード１、２が
配置されたＸ−Ｘ平面に於て、発光ダイオードランプ３
４は傾かない。
基板に取付けた状態を図５と図６と図７に従い説明す
る。図５は回路基板に取付けられた発光ダイオードラン
プの断面図であり、図６は図５のＣＣ断面図であり、図
７は図６のＤＤ断面図である。最初に、本発光ダイオー
ドランプ２２は自動挿入機により保持され、その２本の
端子部８、１４が回路基板２９に形成された直径約０．
９ｍｍの取付孔３０、３１に挿入され、図５に示す様に
端子部の先端３２、３３が自動機により折曲げられてい
る。そして、発光ダイオードランプ３４に形成された幅
広部７、１２の各々の底辺７、１２ａが回路基板２９の
表面に当接しているので、第１及び第２リード１、２が
配置されたＸ−Ｘ平面に於て、発光ダイオードランプ３
４は傾かない。
【００１５】次に図５と図６に示す様に、幅広部７、１
２の各々の下に形成されたテーパ部６、１２の各々の根
元３５、３６が取付孔３０、３１に嵌合し、又は食い込
んでいる。もっと具体的には図６に於て、例えばテーパ
部６の根元３５の幅は０．８ｍｍで、厚さは０．４ｍｍ
だから、根元３５の対角線の長さは０．９ｍｍであり回
路基板２９の取付孔３０、３１の孔径は０．９ｍｍであ
るので、根元３５は取付孔３０に嵌合している。故に、
Ｙ−Ｙ平面に於て、発光ダイオードランプ３４は傾かな
い。また例えば、テーパ部６の根元３５の幅を０．８５
ｍｍに形成すると、根元３５の対角線の長さは０．９４
ｍｍであり、回路基板２９の取付孔３０に対して片側
０．０２ｍｍずつ食い込んで、発光ダイオードランプ３
４は回路基板２９上に固定されている。この場合も発光
ダイオードランプ３４は傾かない。
２の各々の下に形成されたテーパ部６、１２の各々の根
元３５、３６が取付孔３０、３１に嵌合し、又は食い込
んでいる。もっと具体的には図６に於て、例えばテーパ
部６の根元３５の幅は０．８ｍｍで、厚さは０．４ｍｍ
だから、根元３５の対角線の長さは０．９ｍｍであり回
路基板２９の取付孔３０、３１の孔径は０．９ｍｍであ
るので、根元３５は取付孔３０に嵌合している。故に、
Ｙ−Ｙ平面に於て、発光ダイオードランプ３４は傾かな
い。また例えば、テーパ部６の根元３５の幅を０．８５
ｍｍに形成すると、根元３５の対角線の長さは０．９４
ｍｍであり、回路基板２９の取付孔３０に対して片側
０．０２ｍｍずつ食い込んで、発光ダイオードランプ３
４は回路基板２９上に固定されている。この場合も発光
ダイオードランプ３４は傾かない。
【００１６】更に望しくは図６と図７に示す様に、Ｙ−
Ｙ平面に於て、透光性樹脂１６の底面２０の高さ位置
が、他の底面２１の高さ位置より低く、幅広部５、１２
の各底辺７、１２ａより高くなる様に形成されている。
その結果、発光ダイオードランプ３４が少し傾いても、
透光性樹脂１６の底面２０が回路基板２９に当接するの
で、少しの傾き角度以内に抑えられる。また自動挿入機
で発光ダイオードランプ３４を回路基板２９に挿入する
時、透光性樹脂１６が回路基板２９にぶつからない。ま
たＸ−Ｘ平面には第１及び第２リードが位置しているの
で、透光性樹脂１６に於て、高さの低い底面部をＸ−Ｘ
平面に形成すると、幅広部５、１２による表面張力の影
響で、幅広部５、１２の近傍に於て、その底辺７、１２
ａより下に透光性樹脂１６が盛り上がり形成されること
になり好ましくない。
Ｙ平面に於て、透光性樹脂１６の底面２０の高さ位置
が、他の底面２１の高さ位置より低く、幅広部５、１２
の各底辺７、１２ａより高くなる様に形成されている。
その結果、発光ダイオードランプ３４が少し傾いても、
透光性樹脂１６の底面２０が回路基板２９に当接するの
で、少しの傾き角度以内に抑えられる。また自動挿入機
で発光ダイオードランプ３４を回路基板２９に挿入する
時、透光性樹脂１６が回路基板２９にぶつからない。ま
たＸ−Ｘ平面には第１及び第２リードが位置しているの
で、透光性樹脂１６に於て、高さの低い底面部をＸ−Ｘ
平面に形成すると、幅広部５、１２による表面張力の影
響で、幅広部５、１２の近傍に於て、その底辺７、１２
ａより下に透光性樹脂１６が盛り上がり形成されること
になり好ましくない。
【００１７】
【発明の効果】本発明では上述の様に、第１及び第２リ
ードは幅広部の下にテーパ部が形成されているので、発
光ダイオードランプを回路基板の取付孔に取付ける時
に、テーパ部の根元が取付孔に嵌合し又は食い込むこと
により位置決めされるから、第１及び第２リードが配置
された平面と略直交する平面に於て、発光ダイオードラ
ンプは傾かない。また第１及び第２リードが配置された
平面に於て、発光ダイオードランプに形成された幅広部
により発光ダイオードランプは回路基板に対して略垂直
に維持できる。
ードは幅広部の下にテーパ部が形成されているので、発
光ダイオードランプを回路基板の取付孔に取付ける時
に、テーパ部の根元が取付孔に嵌合し又は食い込むこと
により位置決めされるから、第１及び第２リードが配置
された平面と略直交する平面に於て、発光ダイオードラ
ンプは傾かない。また第１及び第２リードが配置された
平面に於て、発光ダイオードランプに形成された幅広部
により発光ダイオードランプは回路基板に対して略垂直
に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る発光ダイオードランプの
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のＡ視図である。
【図３】図２のＢＢ断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る発光ダイオードランプに
用いられる透光性樹脂を製造するためのキャスティング
ケースの断面図である。
用いられる透光性樹脂を製造するためのキャスティング
ケースの断面図である。
【図５】回路基板に取付けられた本実施例の発光ダイオ
ードランプの断面図である。
ードランプの断面図である。
【図６】図５のＣＣ断面図である。
【図７】図６のＤＤ断面図である。
【図８】回路基板に取付けられた従来の発光ダイオード
ランプの断面図である。
ランプの断面図である。
【図９】図８のＥＥ断面図である。
１ 第１リード ２ 第２リード ５、１２ 幅広部 １５ 発光ダイオード １６ 透光性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 保本 正美 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 本池 達也 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 略平行に位置する第１及び第２リード
と、第１リードの先端部に載置され第２リードの先端部
に配線された発光ダイオードと、少なくともその発光ダ
イオードを含む前記第１及び第２リードの先端部近傍を
覆う透光性樹脂を具備し、前記第１及び第２リードが前
記透光性樹脂の底面より突出した各々の幅広部を有し、
かつその幅広部と前記先端部の反対側に位置する端子部
の間に於て、根元の幅が前記幅広部より狭くかつ端子部
に向って幅が徐々に狭まる様にテーパ部が形成されてい
る事を特徴とする発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105093A JPH06310764A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10105093A JPH06310764A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310764A true JPH06310764A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14290299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10105093A Pending JPH06310764A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310764A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230453A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄランプ及びその製造方法 |
| JP2007134491A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| CN102623626A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-08-01 | 冉红 | 一种led及其模块、显示屏 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10105093A patent/JPH06310764A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230453A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄランプ及びその製造方法 |
| JP2007134491A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| CN102623626A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-08-01 | 冉红 | 一种led及其模块、显示屏 |
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