JPH0631407Y2 - プリント板の半田不良部検出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント板において基板に種々の部品を半田付けして実
装する場合における半田不良部の検出装置で、詳しく
は、半田未着になりかけている箇所を未然に検出するも
のに関し、 半田未着なりかけ箇所を未着状態にして検出精度を向上
することができ、更に未着状態化するプリント板のひね
り変形を容易且つ適切に行うことを目的とし、 基板上に種々の部品が半田付け実装されるプリント板に
おいて、該基板を機械的にひねり変形するように構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、プリント板において基板に種々の部品を半田
付けして実装する場合における半田不良部の検出装置
で、詳しくは、半田未着になりかけている箇所を未然に
検出するものに関する。

一般に、プリント板は基板に半導体等の部品のリードを
半田付けして実装されるが、近年高密度化、高速化に伴
い基板の導体パターンに直接平面付けすることが多くな
ってきている。かかる平面付けでは導体パターンに予め
半田パッドを設け、部品リードをパッド上に仮止めした
後局部加熱又はリフロー炉に入れて半田を溶融し、この
場合の半田の表面張力により導体パターン上にリードが
半田付けされる。従って、半田のぬれ性が悪かったり、
部品リードに不良や浮上を生じると、これらが半田付け
精度に大きく影響し、半田不良を招き易い。

ここで、半田不良には半田が未着のものと、未着になり
かけているものがある。この未着なりかけ箇所は搬送
中、ユーザでの使用時に振動、温度変化による膨張、収
縮等の外力が付加すると、容易に切断することが予想さ
れて信頼性を損なう。そこで、出荷前において半田未着
のなりかけ箇所も適確にチェックすることが望まれる。

〔従来の技術〕

従来、上記プリント板の半田不良部検出は、テスター等
による導通試験で行われている。ここで、半田付けが少
ない場合は抵抗値が増すことから、かかる抵抗値の変化
により未着なりかけ箇所も検出されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、上記従来のものにあっては、電気抵抗値で判
断する方法であるから、半田付けが極度に少ないものし
か検出できない。ここで、半田不良としては、半田のぬ
れ性不備等で熱的、機械的外力で容易に剥離するものが
あり、上記半田付けの少ないものは勿論のこと剥離し易
いものも含み、未着なりかけ箇所を確実に見い出すよう
に検出することが望まれる。

本考案は、かかる点に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは、半田未着なりかけ箇所を未着状態
にして検出精度を向上することができ、更に未着状態化
するプリント板のひねり変形を容易且つ適切に行うこと
ができるプリント板の半田不良部検出装置を提供するこ
とにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本考案の検出装置は、半田付
けは機械的な結合であり、プリント板の基板の変形に対
し正常な半田付け箇所は追従するが、未着又は未着なり
かけ箇所は追従できないで切断する点に着目している。

そこで、プリント板の基板を機械的にひねり変形し、種
々の未着なりかけ箇所を強制的に未着状態に切断し、そ
の後に導通試験により半田不良部を検出するものであ
る。

また、上記ひねり変形のために、プリント基板の対向す
る両端に取付けられる細い板状の１対支持枠を有し、各
支持枠の略中心を回転可能に支持し、該支点の一方に昇
降手段を取付ける。そして、支持枠を互いに逆方向に揺
動して、基板の全域にひねりを与えると良い。

〔作用〕

上記構成に基づき、プリント板の基板に実装された部品
の半田付け部で、半田付けの少ない箇所、剥離し易い箇
所は基板のひねり変形により容易に切断して未着状態に
なり、これにより未着なりかけ箇所が未然に検出され
る。

また、基板はその対向する両端の支持枠のシーソ運動
で、全域が均一にひねり変形され、昇降手段の昇降によ
り変形状態が任意に設定される。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面に基いて説明する。

第１図においてプリント板実装状態について述べると、
符号１はプリント板、２は基板であり、基板２の導体パ
ターン５に部品３のリード４が半田６により半田付けさ
れる。ここで、或るリード４′が不良半田６′により未
着なりかけになっており、正常の半田６の箇所は結合強
度が大きいのに対し、不良半田６′の箇所はそれが小さ
い。

第２図ないし第４図において、検出装置の実施例につい
て述べると、符号１０は水平な支持台であり、この支持
台１０の中央の２ケ所に支持脚１１ａ、１１ｂが立設
し、これらの脚１１ａ、１１ｂの部分に１対の支持枠１
２ａ、１２ｂが設けられる。支持枠１２ａ、１２ｂは細
長い板状を成してプリント基板２の対向する両端に溝１
３を差込んで取付けられるものであり、略中心の下方に
アーム１４ａ、１４ｂが突出する。また、脚１１ａ、１
１ｂの間には一本の軸１５が挿通してあり、各アーム１
４ａ、１４ｂが軸１５に嵌合して抜け止めされ、こうし
て支持枠１２ａ、１２ｂの中心が回転可能に支持され
る。

支持枠１２ａの支点の一方の下方にはフック１６ａが突
出し、このフック１６ａがエアシリンダ１７ａのピスト
ン金具１８ａに係合してシーソ運動するようになってい
る。また、支持枠１２ｂの支点の他方にも同様にエアシ
リンダ１７ｂがシーソ運動可能に取付けられる。支持枠
１２ａ、１２ｂの間の支持台１０上には駆動装置１９が
設けられ、支持枠１２ａ、１２ｂの周囲は装置本体２０
で覆われ、装置本体２０の所定の箇所に操作部２１が設
けられる。

上記構成により、先ずプリント基板２の両端を１対の支
持枠１２ａ、１２ｂの溝１３に差込んでセットする。次
いで、両エアシリンダ１７ａ、１７ｂを共に下降動作す
ると、一方の支持枠１２ａは右下りに、他方の支持枠１
２ｂは左下りにシーソ運動するのであり、これにより基
板２は第５図のように全域でひねり変形される。

そこで、かかる基板２の変形時に第１図のようなプリン
ト板１において、正常半田６ではその結合強度により耐
えられるが、不良半田６′の部分は強制的に切断して未
着状態になる。その後、支持枠１２ａ、１２ｂを元の水
平状態に戻して基板２を外し、導通試験を行うことで未
着なりかけ箇所を含む半田不良の部分が明確に検出され
るのである。

〔考案の効果〕

以上述べてきたように、本考案によれば、 プリント板の基板の変形により未着なりかけ箇所を強制
的に未着状態にするので、半田不良を適切に検出でき
て、信頼性が向上する。

また、基板の両端に取付けた１対の支持枠のシーソ運動
により容易且つ適正にひねり変形することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント板実装状態を示す側面図、 第２図は本考案の半田不良部検出装置の実施例を示す平
面図、 第３図は同正面図、 第４図は同側面図、 第５図は基板ひねり変形状態を示す図である。 図において、 １はプリント板、 ２は基板、 ３は部品、 １２ａ、１２ｂは支持枠、 １７ａ、１７ｂはエアシリンダを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に種々の部品が半田付け実装された
   プリント板にひねり変形を与え、該プリント板上の半田
   不完全接合部位を強制的に未着状態とするプリント板の
   半田不良部検出装置であって、 基板の対向する両辺を保持すべく平行に配置される一対
   の支持枠と所定の昇降ストロークで昇降駆動される昇降
   手段とを有し、 前記両支持枠は、その長手方向中心回りに独立に回転可
   能に支持されるとともに、前記昇降手段は、前記両支持
   枠の対角位置に配置されており、 前記昇降手段を同時に昇降駆動することにより、基板全
   域に徐々にひねり変形を与えるプリント板の半田不良部
   検出装置。