JPH1117044A - Ｂｇａの実装方法 - Google Patents

Ｂｇａの実装方法

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Publication number
JPH1117044A
JPH1117044A JP9167520A JP16752097A JPH1117044A JP H1117044 A JPH1117044 A JP H1117044A JP 9167520 A JP9167520 A JP 9167520A JP 16752097 A JP16752097 A JP 16752097A JP H1117044 A JPH1117044 A JP H1117044A
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JP
Japan
Prior art keywords
bga
wiring board
ceramic wiring
circuit board
insulating resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP9167520A
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English (en)
Inventor
Yutaka Kobayashi
豊 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Priority to US09/103,540 priority patent/US6020638A/en
Publication of JPH1117044A publication Critical patent/JPH1117044A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック配線板にＢＧＡを実装する場合、
熱膨張係数の差に起因する応力の集中を防ぎ、接続の信
頼性を向上させる。 【解決手段】 セラミック配線板１上にＢＧＡ２を実装
した後に、セラミック配線板１とＢＧＡ２の間に絶縁樹
脂３を流し込み硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック配線板
等の回路基板上へのＢＧＡの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＢＧＡの実装方法を説明す
るための図である。
【０００３】従来の、ＢＧＡ(Ball Grid Array)の実装
方法は、図３に示すように、回路基板としてのセラミッ
ク配線板１０１上にＢＧＡ１０２を搭載し、ＢＧＡ１０
２の外部端子（不図示）であるＢＧＡボール１０３とセ
ラミック配線板上の電極パッドとを電気的に接続するの
みである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術のようにＢＧＡをセラミック配線板に実装するのみの
場合、両者の熱膨張係数の差が大きいと、実装後の温度
変化（熱サイクル）により接続部であるＢＧＡボールに
応力が集中し、ＢＧＡボールの破壊につながる。したが
って、従来の実装方式では基板とパッケージとの接続信
頼性がないものとなっている。
【０００５】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
課題に鑑み、ＢＧＡと回路基板の熱膨張係数の差に起因
する応力の分散を行い、セラミック配線板上へ実装した
ＢＧＡの接続信頼性を向上させる、ＢＧＡの実装方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、回路基板にＢＧＡを搭載して該回路基板上
の電極パッドと該ＢＧＡの外部端子を電気的に接続した
後、前記ＢＧＡと前記回路基板の間に絶縁樹脂を流し込
み封止を行う、ＢＧＡの実装方法である。この場合、前
記回路基板はセラミック配線板である。
【０００７】上記のとおりの発明では、ＢＧＡとセラミ
ック配線板の間に絶縁樹脂が施されていることにより、
ＢＧＡとセラミック配線板の熱膨張係数の違いから温度
変化時に生じる応力が、接続部であるＢＧＡボールに集
中せず、封止樹脂全体に分散される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明のＢＧＡの実装方法を好適に
実施した一形態を示す斜視図、図２は図１に示したＢＧ
Ａの実装状態を示す断面図である。
【００１０】本形態におけるＢＧＡの実装方法は、図１
及び図２に示すように、回路基板であるセラミック配線
板１にＢＧＡ２を搭載してセラミック配線板１上の電極
パッド（不図示）とＢＧＡ２の外部端子であるＢＧＡボ
ール４とを電気的に接続した後、ＢＧＡ２とセラミック
配線板１との間に絶縁樹脂３を流し込み封止を行う。
【００１１】絶縁樹脂３の流し込みにおいては、ＢＧＡ
２とセラミック配線板１を加熱した後、シリンジに入っ
た絶縁樹脂４をＢＧＡ２の１辺又は２辺にディスペンス
し、そのまま封止樹脂がＢＧＡ２の下面に完全に回り込
むのを待ったのちキュアリングする。ＢＧＡ２とセラミ
ック配線板１を加熱するのは絶縁樹脂４の粘度を落しス
ムースにＢＧＡ２の下面に流し込み易くするためであ
る。
【００１２】このようにＢＧＡ２とセラミック配線板１
の間に封止樹脂を配し、−４０℃（３０ｍｉｎ）〜常温
（５ｍｉｎ）〜１２５（３０ｍｉｎ）の冷熱衝撃サイク
ル試験を実施した場合、４００サイクルまで断線が発生
しなかった。しかし、これと同様の試験を従来技術のよ
うなセラミック配線板にＢＧＡを搭載したのみの構造に
対して行った場合、ＢＧＡ２とセラミック配線板１との
熱膨張係数の違いから、２０サイクル以内に断線が発生
した。したがって、本形態の実装方法によれば、飛躍的
に接続信頼性が向上することが判った。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＢＧＡと
セラミック配線板の間に樹脂封止を施すことにより、温
度変化時に生じる熱膨張係数の差による応力が発生して
も、ＢＧＡとセラミック配線板の間の電気的な接続信頼
性が保証できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＢＧＡの実装方法を好適に実施した一
形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示したＢＧＡの実装状態を示す断面図で
ある。
【図３】従来のＢＧＡの実装方法を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
１ セラミック配線板（回路基板） ２ ＢＧＡ ３ 絶縁樹脂 ４ ＢＧＡボール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板にＢＧＡを搭載して該回路基板
    上の電極パッドと該ＢＧＡの外部端子を電気的に接続し
    た後、前記ＢＧＡと前記回路基板の間に絶縁樹脂を流し
    込み封止を行う、ＢＧＡの実装方法。
  2. 【請求項２】 前記回路基板はセラミック配線板である
    請求項１に記載のＢＧＡの実装方法。
JP9167520A 1997-06-24 1997-06-24 Ｂｇａの実装方法 Pending JPH1117044A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9167520A JPH1117044A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 Ｂｇａの実装方法
US09/103,540 US6020638A (en) 1997-06-24 1998-06-24 Packaging structure of BGA type semiconductor device mounted on circuit substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9167520A JPH1117044A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 Ｂｇａの実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1117044A true JPH1117044A (ja) 1999-01-22

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ID=15851224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9167520A Pending JPH1117044A (ja) 1997-06-24 1997-06-24 Ｂｇａの実装方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990420